地層自動連線軟體

A. 地質勘察繪圖用什麼軟體

CAD制圖輔助工具說明 2007.10.01
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CAD制圖輔助工具是本人自主開發的一組CAD應用軟體，其開發以及運行環境為：

Windows XP SP2 操作系統、AutoCAD 2002和Microsoft Office 2000。

CAD制圖輔助工具是本人對2000年以來在AutoCAD及Microsoft Excel2000上二次開發工作的一個總結，內容涉及地質剖面圖繪制、測繪展點、鑽孔剖面圖繪制、鑽孔柱狀圖繪制、觸探曲線繪制、表格繪制、渠線里程推算、測量放樣計算等一系列水利水電工程測量中常用的制圖輔助工具。

一、常見問題：

1.CAD啟動後，如果該制圖工具的菜單和工具欄不能正常載入或顯示，請仔細檢查本工具在AutoCAD中的支持文件搜索路徑是否設置正確；
2.如圖形未能繪製成功，請仔細檢查數據錄入中的數據是否正確或符合程序要求。安裝目錄內有相應的數據文件可供參考；
3.當運行數據錄入程序無響應時，請先刪除temp目錄內所有的(臨時數據)文件後再打開程序；
4.不能將數據文件與圖形文件保存在同一目錄內。

二、使用技巧：

1.在鑽孔剖面圖的數據錄入中
a.「地層代號」數據欄中的地層代號如需用上下標表示，請用「!」表示下標，「^」表示上標，如：Q!4^2al表示4是下標、2al是上標；
b.「試驗數據」數據欄中滲透系數如需用上標表示，請用「^」表示上標，如：K=1.39×10^-4表示-4是上標；
c.實際輸入時，如上下標判別符號沒有輸入，程序僅將輸入內容作字串處理，如輸入K=1.39×10-4，則標注內容也是K=1.39×10-4；
d.如終孔水位為負值，程序將在圖形中孔口線以上10cm處，標注水位高程及施測日期，否則在實際井深處標注水位高程及施測日期；
e.「其它界線」數據欄輸入強、弱風化線下限井深和取樣位置、終孔水位井深等，其中程序繪制強、弱風化線型符號，其它界線如泥化夾層等，將以輔助線的形式繪出供參考；
f.如要表示鑽孔套管所下位置，在「鑽孔結構」數據欄輸入鑽孔結構數據時在數據後面加字母g或G即可。其套管所在孔徑將用虛線表示；
g.「岩性分類」欄即可輸入中文也可輸入代碼。例如某段岩性為「粉砂質泥岩」"，可在「岩性分類」一欄中輸入「粉砂質泥岩」，也可輸入其對應的代碼編號「HW006」；
h.如果沒有相應的花紋圖案，可打開「Hwdata.txt」文件編輯相應的花紋代號來取代；
i.取樣位置也可以輸入起始井深值來表示，數值中間用「-」或「/」分隔，比如輸入22.34-25.46或22.34/25.46。

2.鑽孔剖面圖繪制中的「地層代號」和「岩層界線」(砂卵礫石、泥質粉砂岩、粉砂質泥岩、砂岩、強風化等)是作為輔助線而設定的，不需用時關閉「Temp」圖層即可。

三、歷史更新：

2007.12.01
修正圖切時弦線方向的多處顯示錯誤。

2007.11.24
修正放樣計算程序中變數錯誤導致的計算問題。

2007.11.11
修正剖面繪制中里程標注值及標注位置的問題。

2007.10.01
修正圖切剖面時圓弧要素的顯示，增加弦線方向。

2007.08.29
更新剖面數據錄入模塊。

2007.06.22
增加關閉、退出模塊中數據未保存時的提示功能。

2007.06.20
增加任意目錄打開、保存功能。

2007.06.19
更正另存為文件時的參數設置錯誤。

2007.06.18
修改狀態欄顯示的文件路徑顯示錯誤。

2007.06.01
修正保存數據時參數設置模塊的錯誤。

2007.04.10
更新剖面數據錄入模塊，增加多文檔操作功能。

2007.01.01
增加繪制柱狀圖破碎帶和泥化夾層功能。

2007.01.01
增加繪制剖面圖起始點間距功能。

2007.01.01
修改放樣計算程序中的錯誤。

2006.07.11
修正在AutoCAD 2007中的運行錯誤，增強程序對04、05、06、07版的支持。

2006.07.07
增加讀取多段線頂點坐標功能。

2006.07.05
修改剖面點高程累距查看程序。

2006.06.01
修正觸探數據管理工具中數據顯示錯識。

2006.03.31
增加菜單文件編輯及刷新功能。

2006.03.28
修正鑽孔柱狀圖中試驗數據標注時的錯誤。增加數據自動復制、備份功能。

2006.03.22
增加清除程序運行時產生的臨時文件功能。

2006.03.18
增加打開坐標一覽表的功能。

2006.03.16
增加圖切剖面時自動寫入累距數據的功能(以當前日期數+時間秒數為數據文件名)。

2006.03.13
修正剖面數據錄入中的小錯誤，增強了打開新數據格式的功能。

2006.03.04
修改圖切剖面程序，增加量取圓弧、直線、多段線長度等功能。

2006.01.21
修正生成剖面及鑽孔時臨時數據文件所在目錄為當前目錄下的temp子目錄內。這樣有利於清除垃圾文件，便於查看程序運行的錯誤。

2006.01.13
用Inno Setup 5.15重新製作安裝，可以選擇安裝各功能模塊。並定名為「阿江CAD工具DIY版 2006.01.13 內核版本：0601001」。

2005.12.23
修正量取剖面方向和兩相交線夾角的坐標距離顯示方式。

2005.12.13
改進數據錄入中打開及選擇數據文件時的選擇方式。

2005.11.28
修正載入《剖面數據管理》程序時的錯誤提示。

2005.10.04
修改《剖面數據管理》程序所產生的臨時文件存放路徑，將原來的存放目錄C:\Windows\Temp改為當前目錄的Temp子目錄。

2005.10.03
修正圖切剖面起點累距的輸入方式和方向的顯示問題。

2005.10.01
修正Z坐標歸零時對不同坐標系的處理，修改選擇對象時自動選擇全部對象為手動選擇所需對象。

2005.09.29
將世界坐標系轉換與測量坐標系轉換合並，修正旋轉角為0時無法改變基準點坐標問題。

B. 怎樣用PROTEL 畫電路原理圖和PCB圖畫的時候需要注意些什麼 有什麼布線規則謝謝 ！

設計過程
A.創建網路表
1.網路表是原理圖與PCB的介面文件，PCB設計人員應根據所用的原理圖和PCB設計工具的特性，選用正確的網路表格式，創建符合要求的網路表。
2.創建網路表的過程中，應根據原理圖設計工具的特性，積極協助原理圖設計者排除錯誤。保證網路表的正確性和完整性。
3.確定器件的封裝（PCB FOOTPRINT）．
4.創建PCB板 根據單板結構圖或對應的標准板框,創建PCB設計文件；
注意正確選定單板坐標原點的位置，原點的設置原則：
A.單板左邊和下邊的延長線交匯點。
B.單板左下角的第一個焊盤。
板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。特殊情況參考結構設計要求。
B.布局
1.根據結構圖設置板框尺寸，按結構要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，並給這些器件賦予不可移動屬性。按工藝設計規范的要求進行尺寸標注。
2.根據結構圖和生產加工時所須的夾持邊設置印製板的禁止布線區、禁止布局區域。根據某些元件的特殊要求，設置禁止布線區。
3.綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。
加工工藝的優選順序為：元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。
4.布局操作的基本原則
A.遵照「先大後小，先難後易」的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局．
B.布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件．
C.布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．
D.相同結構電路部分，盡可能採用「對稱式」標准布局；
E.按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標准優化布局；

F.器件布局柵格的設置，一般IC器件布局時，柵格應為50--100 mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設置應不少於25mil。
G.如有特殊布局要求，應雙方溝通後確定。
5.同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便於生產和檢驗。
6.發熱元件要一般應均勻分布，以利於單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。
7.元器件的排列要便於調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。
8.需用波峰焊工藝生產的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。當安裝孔需要接地時,應採用分布接地小孔的方式與地平面連接。
9.焊接面的貼裝元件採用波峰焊接生產工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直，阻排及SOP（PIN間距大於等於1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距小於1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
10. BGA與相鄰元件的距離>5mm。其它貼片元件相互間的距離>0.7mm；貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大於2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內也不能有貼裝元、器件。
11. IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，並使之與電源和地之間形成的迴路最短。
12.元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起,以便於將來的電源分隔。
13.用於阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據其屬性合理布置。
串聯匹配電阻的布局要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。
匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對於多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。
14.布局完成後列印出裝配圖供原理圖設計者檢查器件封裝的正確性，並且確認單板、背板和接插件的信號對應關系，經確認無誤後方可開始布線。
C.設置布線約束條件
1.報告設計參數

布局基本確定後，應用PCB設計工具的統計功能，報告網路數量，網路密度，平均管腳密度等基本參數，以便確定所需要的信號布線層數。
信號層數的確定可參考以下經驗數據

Pin密度 信號層數 板層數
1.0以上 2 2
0.6-1.0 2 4
0.4-0.6 4 6
0.3-0.4 6 8
0.2-0.3 8 12
<0.2 10 >14

註：PIN密度的定義為： 板面積（平方英寸）/（板上管腳總數/14）
布線層數的具體確定還要考慮單板的可靠性要求，信號的工作速度，製造成本和交貨期等因素。

1.布線層設置 在高速數字電路設計中，電源與地層應盡量靠在一起，中間不安排布線。所有布線層都盡量靠近一平面層，優選地平面為走線隔離層。
為了減少層間信號的電磁干擾，相鄰布線層的信號線走向應取垂直方向。
可以根據需要設計1--2個阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB產家協商。阻抗控制層要按要求標注清楚。將單板上有阻抗控制要求的網路布線分布在阻抗控制層上。
2.線寬和線間距的設置
線寬和線間距的設置要考慮的因素
A.單板的密度。板的密度越高，傾向於使用更細的線寬和更窄的間隙。
B.信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數據：
PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系
不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:

銅皮厚度35um銅皮厚度50um銅皮厚度70um

銅皮Δt=10℃銅皮Δt=10℃銅皮Δt=10℃

註：
i.用銅皮作導線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考慮。
ii.在PCB設計加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1平方英尺面積內銅箔的重量為一盎，對應的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。
C.電路工作電壓：線間距的設置應考慮其介電強度。
D.可靠性要求。可靠性要求高時，傾向於使用較寬的布線和較大的間距。
E. PCB加工技術限制
國內國際先進水平
推薦使用最小線寬/間距6mil/6mil 4mil/4mil
極限最小線寬/間距4mil/6mil 2mil/2mil
1.孔的設置
過線孔
製成板的最小孔徑定義取決於板厚度，板厚孔徑比應小於5--8。
孔徑優選系列如下：
孔徑：24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盤直徑：40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
內層熱焊盤尺寸：50mil 45mil 40mil 35mil 30mil
板厚度與最小孔徑的關系：
板厚：3.0mm2.5mm2.0mm1.6mm1.0mm
最小孔徑：24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
盲孔和埋孔

盲孔是連接表層和內層而不貫通整板的導通孔，埋孔是連接內層之間而在成
品板表層不可見的導通孔，這兩類過孔尺寸設置可參考過線孔。
應用盲孔和埋孔設計時應對PCB加工流程有充分的認識，避免給PCB加工帶
來不必要的問題，必要時要與PCB供應商協商。
測試孔
測試孔是指用於ICT測試目的的過孔，可以兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不小於25mil，測試孔之間中心距不小於50mil。
不推薦用元件焊接孔作為測試孔。
2.特殊布線區間的設定
特殊布線區間是指單板上某些特殊區域需要用到不同於一般設置的布線參數，如某些高密度器件需要用到較細的線寬、較小的間距和較小的過孔等，或某些網路的布線參數的調整等，需要在布線前加以確認和設置。
3.定義和分割平面層
A.平面層一般用於電路的電源和地層（參考層），由於電路中可能用到不同的電源和地層，需要對電源層和地層進行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大於12V時，分隔寬度為50mil，反之，可選20--25mil。
B.平面分隔要考慮高速信號迴流路徑的完整性。
C.當由於高速信號的迴流路徑遭到破壞時，應當在其他布線層給予補嘗。例如可用接地的銅箔將該信號網路包圍，以提供信號的地迴路。
B.布線前模擬（布局評估，待擴充）
C.布線
1.布線優先次序
關鍵信號線優先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鍾信號和同步信號等關鍵信號優先布線
密度優先原則：從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區域開始布線。
2.自動布線
在布線質量滿足設計要求的情況下，可使用自動布線器以提高工作效率，在自動布線前應完成以下准備工作：
自動布線控制文件(do file)

為了更好地控制布線質量，一般在運行前要詳細定義布線規則，這些規則可以在軟體的圖形界面內進行定義，但軟體提供了更好的控制方法，即針對設計情況，寫出自動布線控制文件（do file),軟體在該文件控制下運行。
3.盡量為時鍾信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，並保證其最小的迴路面積。必要時應採取手工優先布線、屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號質量。
4.電源層和地層之間的EMC環境較差，應避免布置對干擾敏感的信號。
5.有阻抗控制要求的網路應布置在阻抗控制層上。
6.進行PCB設計時應該遵循的規則
1）地線迴路規則：
環路最小規則，即信號線與其迴路構成的環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。針對這一規則，在地平面分割時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由於地平面開槽等帶來的問題；在雙層板設計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的孔，將雙面地信號有效連接起來，對一些關鍵信號盡量採用地線隔離，對一些頻率較高的設計，需特別考慮其地平面信號迴路問題，建議採用多層板為宜。
2） 竄擾控制
串擾（CrossTalk)是指PCB上不同網路之間因較長的平行布線引起的相互干擾，主要是由於平行線間的分布電容和分布電感的作用。克服串擾的主要措施是：
加大平行布線的間距，遵循3W規則。
在平行線間插入接地的隔離線。
減小布線層與地平面的距離。
3） 屏蔽保護
對應地線迴路規則，實際上也是為了盡量減小信號的迴路面積，多見於一些比較重要的信號，如時鍾信號，同步信號；對一些特別重要，頻率特別高的信號，應該考慮採用銅軸電纜屏蔽結構設計，即將所布的線上下左右用地線隔離，而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實際地平面有效結合。
4） 走線的方向控制規則：
即相鄰層的走線方向成正交結構。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由於板結構限制（如某些背板）難以避免出現該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。
5） 走線的開環檢查規則：
一般不允許出現一端浮空的布線（Dangling Line),
主要是為了避免產生"天線效應"，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預知的結果。
6） 阻抗匹配檢查規則：
同一網路的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸的速度較高時會產生反射，在設計中應該盡量避免這種情況。在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結構時，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。
7） 走線終結網路規則：
在高速數字電路中，當PCB布線的延遲時間大於信號上升時間（或下降時間）的1/4時，該布線即可以看成傳輸線，為了保證信號的輸入和輸出阻抗與傳輸線的阻抗正確匹配，可以採用多種形式的匹配方法，所選擇的匹配方法與網路的連接方式和布線的拓樸結構有關。
A.對於點對點（一個輸出對應一個輸入）連接，可以選擇始端串聯匹配或終端並聯匹配。前者結構簡單，成本低，但延遲較大。後者匹配效果好，但結構復雜，成本較高。
B.對於點對多點（一個輸出對應多個輸出）連接，當網路的拓樸結構為菊花鏈時，應選擇終端並聯匹配。當網路為星型結構時，可以參考點對點結構。
星形和菊花鏈為兩種基本的拓撲結構,其他結構可看成基本結構的變形,可採取一些靈活措施進行匹配。在實際操作中要兼顧成本、功耗和性能等因素，一般不追求完全匹配，只要將失配引起的反射等干擾限制在可接受的范圍即可。
8） 走線閉環檢查規則：
防止信號線在不同層間形成自環。在多層板設計中容易發生此類問題，自環將引起輻射干擾。
9） 走線的分枝長度控制規則：
盡量控制分枝的長度，一般的要求是Tdelay<=Trise/20。
10） 走線的諧振規則：
主要針對高頻信號設計而言，即布線長度不得與其波長成整數倍關系，以免產生諧振現象。
11） 走線長度控制規則：
即短線規則，在設計時應該盡量讓布線長度盡量短，以減少由於走線過長帶來的干擾問題，特別是一些重要信號線，如時鍾線，務必將其振盪器放在離器件很近的地方。對驅動多個器件的情況，應根據具體情況決定採用何種網路拓撲結構。
12） 倒角規則：
PCB設計中應避免產生銳角和直角，
產生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。

13） 器件去藕規則：
A.在印製版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩定。在多層板中，對去藕電容的位置一般要求不太高，但對雙層板，去藕電容的布局及電源的布線方式將直接影響到整個系統的穩定性，有時甚至關繫到設計的成敗。
B.在雙層板設計中，一般應該使電流先經過濾波電容濾波再供器件使用，同時還要充分考慮到由於器件產生的電源雜訊對下游的器件的影響，一般來說，採用匯流排結構設計比較好，在設計時，還要考慮到由於傳輸距離過長而帶來的電壓跌落給器件造成的影響，必要時增加一些電源濾波環路，避免產生電位差。
C.在高速電路設計中，能否正確地使用去藕電容，關繫到整個板的穩定性。
14） 器件布局分區/分層規則：
A.主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。通常將高頻的部分布設在介面部分以減少布線長度，當然，這樣的布局仍然要考慮到低頻信號可能受到的干擾。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常採用將二者的地分割，再在介面處單點相接。
B.對混合電路，也有將模擬與數字電路分別布置在印製板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。
15） 孤立銅區控制規則：
孤立銅區的出現，將帶來一些不可預知的問題，因此將孤立銅區與別的信號相接，有助於改善信號質量，
通常是將孤立銅區接地或刪除。在實際的製作中，PCB廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔，這主要是為了方便印製板加工，同時對防止印製板翹曲也有一定的作用。
16） 電源與地線層的完整性規則：
對於導通孔密集的區域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，並進而導致信號線在地層的迴路面積增大。
17） 重疊電源與地線層規則：
不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。
18）3W規則：
為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少於3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。
19）20H規則：
由於電源層與地層之間的電場是變化的，在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。稱為邊沿效應。
解決的辦法是將電源層內縮，使得電場只在接地層的范圍內傳導。以一個H（電源和地之間的介質厚度）為單位，若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內；內縮100H則可以將98%的電場限制在內。
20） 五---五規則：
印製板層數選擇規則，即時鍾頻率到5MHz或脈沖上升時間小於5ns，則PCB板須採用多層板，這是一般的規則，有的時候出於成本等因素的考慮，採用雙層板結構時，這種情況下，最好將印製板的一面做為一個完整的地平面層。
D.後模擬及設計優化（待補充）
E.工藝設計要求
1.一般工藝設計要求參考《印製電路CAD工藝設計規范》Q/DKBA-Y001-1999
2.功能板的ICT可測試要求

A.對於大批量生產的單板，一般在生產中要做ICT（In Circuit Test),為了滿足ICT測試設備的要求，PCB設計中應做相應的處理，一般要求每個網路都要至少有一個可供測試探針接觸的測試點，稱為ICT測試點。
B. PCB上的ICT測試點的數目應符合ICT測試規范的要求,且應在PCB板的焊接面,檢測點可以是器件的焊點,也可以是過孔。
C.檢測點的焊盤尺寸最小為24mils（0.6mm），兩個單獨測試點的最小間距為60mils(1.5mm)。
D.需要進行ICT測試的單板，PCB的對角上要設計兩個125MILS的非金屬化的孔,為ICT測試定位用。
3. PCB標注規范。鑽孔層中應標明印製板的精確的外形尺寸，且不能形成封閉尺寸標注；所有孔的尺寸和數量並註明孔是否金屬化。

II.設計評審
A.評審流程 設計完成後，根據需要可以由PCB設計者或產品硬體開發人員提出PCB設計質量的評審，其工作流程和評審方法參見《PCB設計評審規范》。
B.自檢項目

如果不需要組織評審組進行設計評審，可自行檢查以下項目。
1.檢查高頻、高速、時鍾及其他脆弱信號線，是否迴路面積最小、是否遠離干擾源、是否有多餘的過孔和繞線、是否有垮地層分割區
2.檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號線穿過，應盡量避免在其下穿線，特別是晶體下面應盡量鋪設接地的銅皮。
3.檢查定位孔、定位件是否與結構圖一致，ICT定位孔、SMT定位游標是否加上並符合工藝要求。
4.檢查器件的序號是否按從左至右的原則歸宿無誤的擺放規則，並且無絲印覆蓋焊盤；檢查絲印的版本號是否符合版本升級規范，並標識出。
5.報告布線完成情況是否百分之百；是否有線頭；是否有孤立的銅皮。
6.檢查電源、地的分割正確；單點共地已作處理；
7.檢查各層光繪選項正確，標注和光繪名正確；需拼板的只需鑽孔層的圖紙標注。

8.輸出光繪文件，用CAM350檢查、確認光繪正確生成。
9.按規定填寫PCB設計（歸檔）自檢表，連同設計文件一起提交給工藝設計人員進行工藝審查。
10.對工藝審查中發現的問題，積極改進，確保單板的可加工性、可生產性和可測試性。

C. GMS地層建模相關功能模塊

GMS中Borehole模塊為利用鑽孔數據建立三維地層的模塊，可以對鑽孔資料進行管理，並利用這些資料數據自動或手動生成地質體，以建立地質結構模型。由該模塊建立的地質結構模型，依據鑽孔資料進行插值計算，確定鑽孔之間的地層展布情況。真實准確地反映了地質結構。

2Dscatter Point是用來管理離散點數據的模塊。可通過鑽孔資料結合地質圖和構造情況，分析、整理出某地層的高程點數據。將這些數據輸入GMS中的2DScatter Point模塊對其進行管理。在該模塊中，可通過不同的插值方法生成該地層的高程數據。

TINs模塊，即不規則三角剖分網格，主要功能是將需要插值計算的區域按要求進行三角剖分，地層分布的插值計算便按剖分的三角網格進行。TINs的剖分是可控的，可根據工作區的大小及精度要求確定剖分網格的大小。TINs的另一個功能是可以通過多個TIN，直接生成地質體，地質體的相互疊加就形成了地質結構模型

Solid是地質結構體模塊，是GMS軟體獨有的模塊。它可對由Borehole或TIN生成的地質結構體進行管理，通過體的相加、相減、相交運算生成新地質體。在Solid中可根據需要分解和組合不同的層，在任意層位、任意位置切剖面，查看剖面上地層的展布情況，並可對模型進行空間上的旋轉，從不同的角度觀察模型的結構。

建模的基本流程如圖3.2所示。

圖3.2 構建三維地質模型基本流程圖

D. FEFLOW地下水模擬軟體系統簡介

FEFLOW（Finite Element subsurface flow system）是由德國水資源規劃與系統研究所（WASY）歷時二十多年的研究，開發出來的地下水流動及物質遷移模擬軟體系統^［9］。該軟體提供圖形人機對話功能、具備地理信息系統數據介面、能夠自動產生空間各種有限單元網、具有空間參數區域化、快速精確的數值演算法和先進的圖形視覺化技術等特點^［22］。

FEFLOW最初是用FORTRAN Ⅳ 編寫的，並且作為典型的批處理程序用於大型計算機，在20世紀80年代，FEFLOW推出了由C語言源程序改寫的第二個版本^［21］。此後，在理論研究和實際問題的處理上，經過了不斷的發展、修改、擴充、提高，日趨完善。從20世紀70年代末至今，FEFLOW 經過了大量的測試和檢驗，成功地解決了一系列與地下水有關的實質性問題，如判斷污染物遷移途徑、追溯污染物的來源、海水入侵等等，是迄今為止世界上功能最齊全、技術最為先進的三維地下水模擬分析軟體。目前，最新的FEFLOW版本是VERSION5.3，由C語言和C++語言編寫而成。

5.3.1.1 FEFLOW 的應用領域

FEFLOW的應用領域包括^{［22、24］}：

模擬地下水區域流場及其他地下水資源規劃和管理方案；

模擬礦區露天開采或地下水開采對區域地下水的影響及其最優對策方案；

模擬由於近海岸區抽取地下水或者礦區抽排地下水引起的海水或深部鹽水入侵問題；

模擬非飽和帶以及飽和帶地下水流及其溫度分布問題；

模擬污染物在地下水中的遷移過程及其時間空間上的分布規律（可用於分析和評價工業污染物及城市廢物堆放對地下水資源和生態環境的影響，研究最優治理方案和對策）；

結合降雨—徑流模型進行模擬「降雨—徑流—地下水」的系統問題（可用於研究水資源合理利用、管理以及生態環境保護方案等）。

5.3.1.2 系統輸入特點（建立模型）

通過標准數據輸入介面用戶既能直接利用已有的GIS空間多邊形數據生成有限單元網格，也可以用滑鼠設計和調整網格幾何形狀，增加和放疏網格密度^［22］。在建立水流場和遷移模型時，用戶不僅能夠視具體情況定義第一、第二和第三類邊界，而且可以對邊界條件增加特定的限制條件，以避免非現實的數值解。用戶也能夠直接定義多含水層中的抽水和注水井邊界條件。所有邊界及附加條件既可設置為常數，也能定義為隨時間變化的函數。已知的邊界及模型參數可以按點、線或面的形式直接輸入。對離散的空間抽樣數據進行內插或外推（數據區域化），FEFLOW提供克里格法（Kriging），阿基瑪（Akima）和距離反比加權法（IDW）。輸入數據格式既可以是ASCII碼文件，也可以是GIS地理信息系統文件。FEFLOW支持ARC/INFO點、線、面的廣義數據格式，ArcView形狀數據格式，DXF格式，Tiff圖形以及HPGL數據格式。

5.3.1.3 系統模型求解特點

FEFLOW具有齊全的地下水模擬功能^［22］：

三維空間模型，二維平面，二維剖面或者軸對稱二維模型；

非穩定流或穩定流模擬；

多層自由表面含水系模擬，包括滯水（perched water）模擬；

化學物質遷移及熱傳遞模擬，包括溫度鹽分（thermohaline）遷移模擬；

可變密度流場模擬（鹽水或海水入侵問題）；

非飽和帶流場及物質遷移模擬。

FEFLOW採用加遼金法為基礎有限單元法，並配備若干先進的數值求解法來控制和優化求解過程：

快速直接求解法，如 PCG，BICGSTAB，CGS，GMRES 以及帶預處理的再啟動ORTHOMIN法；

靈活多變的up-wind 技術，如流線up-wind，奇值捕捉法（Shock capturing）以減少數值彌散；

皮卡和牛頓迭代法求解非線性流場問題，自動調節模擬時間步長；

模擬污染物遷移過程包括對流，水動力彌散，線性及非線性吸附，一階化學非平衡反應；

為非飽和帶模擬提供了多種參數模型如指數式，Van Genuchten 式和多種形式的 Rich⁃ard 方程；

垂向滑動網格（BASD）技術處理自由表面含水系以及非飽和帶模擬問題；

適應流場變化強弱的有限單元自動加密放疏技術，以獲得最佳數值解；

實時圖形顯示模擬非穩定流過程中觀測點水頭和污染物濃度的動態變化值；

非穩定流模擬計算可以隨時暫停，以便用戶顯示和分析中間模擬結果；

開放性外部程序介面，以便用戶在FEFLOW 系統中連接和使用自己的程序模塊。

5.3.1.4 系統結果輸出及顯示

FEFLOW的計算結果既有水位，污染物濃度及溫度等標量數據，也包括流速，流線和流徑線等向量數據。模型參數和計算結果既能按ASCII碼文件，GIS地理信息系統文件，DXF或HPGL文件輸出，又能在FEFLOW系統中直接顯示和成圖。FEFLOW提供了其他任何地下水模擬軟體都無法比擬的、豐富實用的圖形顯示和數據結果分析工具^［22］。

5.3.1.4.1 先進的圖形視覺化及數據分析技術

有限單元網，邊界條件和模型參數的三維可視化及顯示；

標量數據的三維彩色（透明或灰度）等勢面顯示及其二維平面彩色或等值線顯示；

三維地下水流徑追蹤，流動時間及流速動畫顯示（包括其二維平、剖面投影或二維平面追蹤）；

三維體截段的空間顯示和三維交叉剖面組的空間顯示；

三維圖形的任意旋轉，二維、三維圖形的放大或縮小；

總體和局部水量平衡分析（包括任意幾何多邊形內的水流通量分析）；

計算和圖形顯示通過各種邊界的水通量，物質通量及其在特定時間區間內的積分量；

藉助FEFLOW 提供的XPLOT 或FEPLOT 程序模塊可以直接設計和列印各種成果圖件。

5.3.1.4.2 多功能的先進技術

能處理多種點陣式和向量式背景底圖；

充分利用已有的ARC/INFO GIS地理信息系統數據產生有限單元網，設置邊界條件和參數；

自動生成各種有限單元網並分析其幾何特性；

模型空間分布參數的內插和區域化；

對模型邊界條件及參數設置隨時間變化的附加限制及規定；

實時顯示地下水非穩定流場、溫度場及污染物遷移模擬結果；

自動調整有限元網格密度，以獲得隨流場時空變化的最佳數值解。

5.3.1.5 應用方法

利用FEFLOW進行地下水模擬時，主要有以下幾個步驟^［9］：

（1）確定模型的基礎結構：為了定義有限元模型的外邊界，首先添加背景圖，用之作為基礎，產生一個數字化的超級單元網格，這個超級單元網格將作為模型的基本結構；通過進入Edit菜單下的Mesh Generator menu子菜單，利用已生成的超大元網格可以自動生成有限單元網格，網格的數目可以自己指定，可以方便地調整網格的幾何形狀，增加和放疏網格大小等。

（2）確定模型的三維結構：根據模型的需要，可以進入Dimension 菜單，來定義片（Slices）和層（Iayers）的數目以及每個層的厚度，若為二維模型則此步忽略。

（3）輸入模型的初始條件、邊界條件及參數：進入Edit菜單下的Problem Editor Menu子菜單定義模型的參數。從問題編輯器的下一級子菜單Flow Data進入Flow initial，通過激活database菜單導入 FEFLOW 支持的 Arc/Info、數據格式、ArcView 形狀數據格式、DXF格式、Tiff圖形以及HPGL數據格式等，利用模型的自動插值計算功能進行自動插值計算，得到模型區域的流場等值線圖；在Flow boundary菜單下定義模型的邊界類型，並通過資料庫或直接鍵入值來輸入屬性值；在Flow materials菜單下編輯所有模擬地下水流問題所需要定義的參數，可以通過導入資料庫，或通過單元或面狀分區在模型中直接鍵入參數值。對每個層來說，模型的初始條件、邊界條件和水文地質參數可以分別輸入，如果每層的條件相同，可以利用層間的COPY功能來實現賦值。

（4）模型模擬：由模擬程序外菜單Run進入模擬程序Simulator，敲擊Run simulator按鈕，開始模擬。FEFLOW可以自動生成並詳細列出有關井的水頭值的信息窗口，中間可以通過按住滑鼠右鍵不放來停止模擬的進行，重新模擬用（Re）Run Simulator開始。

（5）分析模型結果和數據輸出：模擬程序後處理菜單Postprocessor允許用戶賦值、分析和輸出計算結果。利用FEFLOW後處理菜單強大的數據分析功能，可以實現有限單元網、邊界條件和模型參數的三維可視化及顯示；標量數據的三維彩色透明或灰度等勢面顯示及其二維平面彩色或等值線顯示；三維地下水流徑追蹤，流動時間及流速動畫顯示包括其二維平面、剖面投影或二維平面追蹤；三維體截段的空間顯示和三維交叉剖面組的空間顯示；三維圖形的任意旋轉，二維、三維圖形的放大或縮小；總體和局部水量平衡分析（包括任意幾何多邊形內的水流通量分析）；計算和圖形顯示通過各種邊界的水通量，物質通量及其在特定時間區間內的積分量；藉助FEFLOW提供的XPLOT或FEPLOT程序模塊可以直接設計和列印各種成果圖件。

5.3.1.6 應用FEFLOW 時需要注意的問題

應用FEFLOW時需要注意以下問題^［9］：

（1）在定義模型的三維結構時，先允許用戶通過設置頂片的虛擬高程和層厚度來分配層，例如，已通過Layer configurator設置頂片高程為1000m，其下方的其他層間距皆為100m，然後可以通過設置相關的高程值將每片拉到其實際的位置。這時，為了避免交叉，應先設置最底下一層的高程數據。

（2）使用FEFLOW時，在各含水層初始水位的導入、地層標高數據的導入插值時特別需要注意一些關鍵的問題，如存在不合理的插值數據，輸入模型中可能會導致模型不能運行，或是出現不合理的運算。

（3）FEFLOW菜單中的參數子菜單比較多，參數的名稱、單位和意義在進行地下水流數值模擬時需要特別注意，只有了解其在地下水流計算中的意義，然後相對應給定參數值，計算結果才會准確無誤。

（4）進行模型邊界屬性賦值時，注意邊界上流入為負，流出為正。

E. Geomap和雙狐軟體的特點

GeoMap軟體介紹 GeoMap適用於製作各種地質平面圖（如構造圖、等值線圖、沉積相圖、地質圖等）、剖面圖（如地質剖面圖、測井曲線圖地震剖面圖、岩性柱狀圖、連井剖面圖等）、統計圖、三角圖、地理圖、工程平面圖（公路分布圖、管道布線圖等）多種圖形。GeoMap地質制圖系統能廣泛應用於石油勘探與開發、地質、煤炭、林業、農業等領域，也是目前國內在石油地質上應用較廣的CAD軟體之一。

還包括以下幾個專業制圖系統：

1) GeoCon 油藏連通圖生成系統：根據井位數據表和連通數據表自動繪制出井點陣圖和連通關系。

2) GeoCol 綜合地質柱狀圖編輯系統：可根據井位數據表和連通數據表自動繪制出井點陣圖和連通關系。

3) GeoMapD油藏開發制圖系統：專業的開發動態圖件自動生成系統，採用靈活的數據介面技術，支持任何類型數據源，可快速、精確、實時動態生成油田開發所需的單井綜合生產曲線、井組注采曲線、油田（區塊）綜合開發曲線、產量構成曲線等，多防衛透視油田開發中的矛盾和問題，揭示油藏規律。

4) GeoStra地層對比圖編輯系統：可方便利用井圖元、年代表圖元、圖例圖元、文字圖元、符號圖元和井間標注圖元來構建地層對比圖。

5) GeoMapBank網上圖文資料庫管理系統：基於網路資料庫和地質地理矢量圖的管理系統，用於石油勘探開發的圖庫管理、網上發布、網上網上分類、組合條件查詢瀏覽等。

6) GeoReport地質多媒體匯報系統: 地質多媒體匯報系統GeoReport2.0是北京侏羅紀公司獨立版權開發的系統軟體中的一個產品，它以強大的功能、實用的匯報效果滿足了國內石油地質行業中實現了計算機多媒體的應用，它可以實現對GeoMap矢量圖形數據的強大支持。

7) OE目標評價軟體:勘探目標評價優選應用軟體（Evaluation optimum system for exploration project，簡稱OE）。OE應用軟體適用於中長期規劃與年度計劃、油氣資源評價、探區及勘探目標區評價，是進行勘探項目或勘探目標油氣資源評價、經濟評價和勘探決策分析的有利工具。
雙狐軟體變速成圖使用說明主要步驟 1、速度譜格式轉換（結果為雙狐格式）
2、將速度譜的疊加速度轉換為平均速度
3、離散平均速度點生成三維速度場文件
4、空間速度體的校正（vsp或合成記錄）
5、將層位的t0數據轉換為雙狐格式
6、速度場沿t0層提取平均速度運算，轉換成深度
7、利用已鑽井深度校正深度圖

F. Section軟體的輔助工具

輔助工具Ⅰ包含以下功能命令：
文字對齊方式：對點圖元進行左對齊、右對齊、上對齊、下對齊，水平平均分配、垂直平均分配以及高（寬）度自動相等e.g.。
導入導出功能：把當前的點、線、面文件屬性導出到EXCEL表格或者txt文件；導入屬性；以及參數與屬性之間的轉換；連接屬性（xls & WB）；DBF轉表格WB。
表格數據投影：投影EXCEL表的坐標數據到MapGis中，可以投影選中的部分數據，亦可以投影表格的全部數據。
距離角度量算：即顯圖上距離，總長度，直線角度。
距離角度修改：線按長度、角度修改。
面積量算：量算面積。
超級拷貝/粘貼：可以在不同工程之間、不同文件中、非同步文件中，不同位置可以自由復制粘貼。
角度陣列復制：角度陣列復制點、線、區（區功能暫未完成）。
插入/保存圖簽：插入系統圖簽和自定義圖簽。保存自定義圖簽。
Excel與Mapgis互轉：Excel的線和數據轉到MapGis裡面，亦可反之。
Excel與WB數據互轉：Excel數據互轉為WB數據格式。
等高線設置：設置等高線參數。
插入等高線：分直接插入等高線和四點插入等高線。
選線/區充填線：選擇線或者區來填充線。（菜單，剖面圖－剖面圖修飾）
常用岩層/岩體代號：岩體代號保存於stratum.sec，常用地層代號保存於stratum.sec，用戶可以自行打開設置。
常用子圖符號：常用子圖符號保存於sub.sec，用戶可以在軟體中或後台編輯此文件。
文字正體斜體：格式化文字的字形－正體和斜體。如按文字正斜體編寫常用代號，插入代號時會直接變成斜體或正體。
裁剪工具：裁剪指定范圍的（工程）文件，且可以勾選裁剪完畢自動生成圖框。
剪斷相交線：選擇線剪斷相交線或者直接拉一條線剪斷相交線，自相交及節點斷線。
等分線：定距離或定段數等分一條線。還可以隨機按偏移量自動等分線。
圖元篩選：根據參數或者屬性篩選圖元，還可選擇相同的圖元。
格式刷：把參數或者屬性結構（屬性值不會）賦值給選擇的圖元。
超級拷貝粘貼
注意問題：
1、本功能可以在不同工程之間、不同文件中，不同時間，不同位置自由復制粘貼（section打開就可以）。即便是復制後，再打開其他文件，也可以粘貼。
2、完美支持超級復制粘貼，即使是區有問題，也能完美復制。
操作步驟：1、點菜單，輔助工具1－>超級復制。框選你要復制的內容，點基準點按鈕（基準點不要離你框選的圖元太遠）確定基準點後，再點對話框中的超級拷貝按鈕，就復制了這些內容。2、然後用section打開你要粘貼的文件或者工程，點菜單，輔助工具1－>超級粘貼。任意點擊就拷貝到該處，或者還可以選擇基準點改變位置，這里的基準點和超級復制的基準點對應。
數據互通
注意問題：
1、如果先打開了Excel表，則會插入表中選擇的數據到MapGis圖形中；若事先未打開Excel，那麼將會把選擇的表（Sheet）中的所有數據（直到最後為空值行；有空數據行但下面仍有數據行，繼續插入數據；有引用公式當做有數據）轉到MapGis裡面；
2、如果需要把Excel中的線也輸入到MapGis中，請先設置好表格中的線，且能輸入單元格的文字字體、顏色、大小等；
3、如果要自定義表格轉到MapGis范圍大小，在點菜單Excel->MapGis後，框選輸入數據的范圍，數據輸入MapGis後會自動調整數據（文本，表格）大小。
4、在較多文字的時候，如果一行寫不下，將自動轉為版面輸出（和上一點說明的情況不同）。
操作步驟：
1、 執行菜單「1輔助工具導入導出功能MapGis<－> ExcelExcel->MapGis」，然後滑鼠左鍵點擊會把當前Excel中選中的線和數據轉到MapGis裡面；如果未先打開Excel會彈出對話框選擇插入的Excel文件，該文件有多個表時又會提示選擇插入的表名。
2、 執行菜單「1輔助工具導入導出功能MapGis<－> ExcelMapGis-> Excel」，然後滑鼠框選輸出數據區域即可，自動打開Excel並且點數據輸出到Excel，線數據表現在單元格的合並上；
3、 執行菜單「1輔助工具導入導出功能MapGis<－> ExcelMapGis-> Excel1」，並且在滑鼠框選輸出數據區域即可，自動打開Excel並且點數據輸出到Excel，線數據不輸出；
備註：a、MapGis-> Excel輸出數據時，點線文件必須處於編輯狀態，否則不成功，點的樣式與MapGis中的一樣
b、MapGis-> Excel1輸出數據時，只要點文件處於編輯狀態下既可以，本功能是按照文字位置排列輸出到Excel表格，所以樣式與MapGis中的會不同。
FAQ：
1、MapGis數據轉入Excel後表格內容為空白什麼原因？
答：可能原因是轉的時候沒有正常關閉com介面，可以關閉Section，重新打開Section再試試，或者打開任務管理器，關閉所有Excel進程。
2、Excel單元格數據轉入MapGis中的單元格實際寬度和高度的換算公式？
答：MapGis單元格的寬度=（127.0÷60.0）×（Excel單元格寬度）+（127.0÷96.0）；
MapGis單元格的高度=（127.0÷360.0）×（Excel單元格高度）；
插入等高線
注意問題：
1、分四點插入等高線和直接插入等高線。
2、四點插入等高線必需先選擇兩條線（若未先選擇線當點擊完第三個點時即彈出對話框，且插入會失敗），然後在線上點四個點，前兩點在一條線上，後兩點在另外一條線上。如果出現亂線，先改一條線的方向再試。
3、直接插入等高線，不一定先選擇兩條線，可以先點工具後再選擇線，也不要改線方向。
操作步驟：
1、 執行菜單 「1輔助工具插入等高線」，接著拉框選擇兩條線。彈出等高線參數設置對話框後，內容如下：
線拐點，只針對1演算法，點越多，線插入更好。
等高線數：插入等高線的數量。填充線角度和填充線距離，只是區域填充線功能參數。
演算法1：適應兩條線結點比較平均的線，演算法2：適應拐角較少的兩條線，演算法3：適應拐角較大的兩條線。
2、先按V鍵，接著拉框選擇兩條等高線，然後執行菜單 「1輔助工具四點插入等高線」，依次在兩條等高線上點擊，當點擊完第四個點時，彈出等高線參數設置對話框後，設置同上（此略）。
圖元篩選
注意問題：
1、 包括參數篩選圖元和屬性篩選圖元。本功能不可跨文件使用，只對當前編輯狀態（或單文件打開）的文件有效。
1、 如果需要多次篩選，可以勾選「是否從選擇集中篩選」。
操作步驟：
執行菜單「1輔助工具參數（屬性）篩選」，彈出篩選圖元對話框：
A、對於參數篩選圖元：在篩選圖元對話框中①列表框中選擇圖元類型；②然後在右側的參數選項中選擇一個參數項作為篩選參數；③再選擇運算符及其值。確定後符合該參數條件的圖元既被選中閃爍。
是否從選擇集中篩選：指在參數篩選後的選擇集中再次篩選，默認否。運算符-全部：選擇此項後，指可以不選擇。指滿足所有參數欄位的條件。比如顏色是指全部顏色。
B、對於屬性篩選圖元：在篩選圖元對話框中①列表框中選擇圖元類型——當前點/線/區文件，再點確定；彈出表達式輸入對話框②然後在欄位名稱下面選中一個屬性欄位作為篩選屬性；③接著點擊操作符區的運算符按鈕，並且輸入其值（比如ID==45）。確定後符合該參數條件的圖元既被選中閃爍。例如：選擇大於等於730高程值，且每隔20米的所以等高線。在表達式輸入框中輸入表達式：（高程-730）%20==0。
操作符的含義： 符號 代表意思 示例 符號 代表意思 示例 + 加 5+8=13 <= 小於等於 ID<=5 — 減 8-5=3 == 等於 ID==85 × 乘 5×8=40 != 不等於 ID!=66 / 除 8/5=1.6 && 與 4&&8 % 求余 8%5=3 || 或 3||5 > 大於 ID>5 ^ 次方 2^3=8 >= 大於等於 ID>=5 ! 非 !3 < 小於 ID<5 in 包含於 10in100 相同圖元
注意問題：
1、相同類型圖元是指子圖號、線號、區顏色相同。該功能可以先選擇圖元再執行命令，亦可以先執行命令再選擇圖元。
操作：
1、 執行菜單「1輔助工具相同圖元」或者直接使用快捷鍵Ctrl+A，有以下一些區別。
A、直接點選圖元，選擇相同類型圖元；
B、按住Ctrl點選圖元，選擇相同類型，相同顏色圖元；
C、按住Shift點選圖元，選擇相同類型、大小圖元；
D、按住Ctrl+Shift點選圖元，選擇相同類型、顏色、大小圖元。 輔助工具Ⅱ包含以下功能命令：
查圖元文件名：查看圖元存放於哪個單文件內。點選圖元即可彈出信息提示。
平面工程投影:主要是來投影探槽和硐探。
畫勘探線：繪制勘探線；定角度定長度畫直線；精確繪制導線。提供三種方法，單擊「繪制勘探線」復選框切換。
平行垂直線：對選定的某線（折/曲）畫平行線或垂直線。單擊「造平行線」復選框切換為造垂直線。
剖面圖補充：（新建文件） 讀取完工鑽孔數據和讀取平面數據；充填線。在剖面圖形成後，讀取資料庫裡面的完工鑽孔/平面工程數據。
實體號賦ID號：（單文件或新建文件）實體號賦值給ID號。某子圖的ID號有重復，自動重賦ID號。先壓縮保存工程再單獨打開該文件執行命令即可。
自動合並區：自動合並符合參數條件的鄰近區。
刪除重疊圖元：刪除參數相同的完全重疊的點、線、區子圖文件。
選擇點圖元：可以利用閉合線、區或者滑鼠自定義圈閉來選擇圖元。
選擇框外圖元：可選擇框選外的圖元（點線面）。執行命令後用滑鼠框選區來選擇框外的圖元。按Del鍵可以刪除框外的圖元，這也可以刪除飛點飛線。
刪除飛點飛線：如果圖形中存在飛點飛線，圖形就會 「復位窗口」不能滿屏顯示（打不開），或輸出系統中1：1情況下幅面大小大於實際幅面大小，這多為飛點飛線造成的，這時可以使用這個功能。
注釋賦給子圖：可以把在注釋一定范圍（列表中的單位為mm）內搜索子圖並且賦值給子圖，並自動建立「標注」欄位存儲注釋。
注釋賦給圖元：把注釋賦值到圖元屬性（需先編輯建立屬性結構），再點選圖元賦值。
自動增量標註：設置好自動遞增格式後，一直點擊標注處。如D15*，起點1，步長2，位數2，則如D1501、D1503、D1505……
縱剖面投影（還不是很完善）
自動生成樣軌：是利用線的節點生成，樣軌寬度用戶決定，單位為mm。點線哪側就會在哪側自動生成區填充色為黑白相間的樣軌。
屬性簡單計算：圖元屬性值簡單計算。
高程屬性賦點：把等高線屬性的高程欄位復制到點屬性的高程欄位。執行命令後彈出搜索范圍對話框，單位為mm。
線高程自動標註：等高線的高程欄位值自動標注，拖動後符合條件的即自動標注。
CAD轉MapGis文件：（需要新建文件）導入DXF文件（2004版本格式更好）或明碼文件，另存為DXF文件或明碼文件。DXF文件可用Acme CAD Converter轉換得到。
拾色賦圖元：拾取屏幕顏[局限在軟體區域內]色賦給圖元（包括點、線、面）。
圖形局部變換：對框選區域進行圖形變換。
FAQ：
1、 為什麼有些功能，比如鑽孔柱狀圖、讀取DXF文件、實體號賦ID號等需要新建文件才能使用？
答：繪制圖形的時候，會在工程文件或編輯狀態的單文件中繪制圖元，會破壞這些文件中的類型等，不利於文件的分類管理。
區屬性多欄位標注
問題：
1、如果未先製作自定義形狀，在勾選使用自定義形狀時會彈出「無法打開AttLabel.sec文件」的提示。
操作步驟：
1、執行菜單「2輔助工具區多欄位標注區多欄位標注」，彈出區屬性多欄位標注對話框：左側示意圖區，中間為屬性欄位選擇區，右側為控制參數設置區。
屬性欄位：圖示區中的序號與屬性欄位前的序號向對應，該屬性欄位內的數據將會顯示在圖形上。屬性欄位內容順序由用戶決定。
圖形控制參數：設置圖形的顯示形狀（長方形或橢圓）及其高度、寬度，圖形上顯示的數量上限（會自動根據區的屬性欄位變化），字元大小。
模板：模板1為平均分配型，模板2為菱形型。
使用自定義形狀：使用用戶自定義的形狀標注。需要用戶先製作形狀，並讀取到內存中。
2、選擇部分區多欄位標注的操作方法是：先選擇區（點擊手型選擇按鈕，再按住Ctrl鍵逐個單擊），然後執行此命令。
製作自定義形狀：
1、製作方法同自定義圖簽。這里的形狀需要依次標注順序號1、2、3……（根據你畫的格子）。製作完成後再框選、保存自定義形狀。
CAD轉MapGis文件
注意問題：
1、 cad_map.pnt（原MapGis對照表為arc_map.pnt）為CAD塊與MapGis子圖對照表，如果有CAD塊沒有在對照表中，暫時不能轉換。cad_map.lin（原MapGis對照表為arc_map.lin）為CAD線型與 MapGis線型對照表。
2、 圖元顏色和層號採用自動轉換，不需要做對照表。
3、 塊文件等不需要做炸開處理；能很好的支持樣條曲線。先清除dxf裡面本身的飛點飛線。
4、 CAD連體但單獨存在的填充，轉到MapGis時將全部轉為獨立的區。
5、 如果CAD是三維圖，需要把拉伸圖元變成正常圖元，不然會造成飛點飛線。
6、 區花紋暫時不能轉換。
7、 讀取該DXF文件時，退出其他程序使用該文件，讓Section獨占使用該文件。
讀取DXF文件，操作：
1、將AutoCAD的DWG格式（推薦2004版本的），轉換為AutoCAD的數據交換格式DXF（如R12 dxf，最好選擇dxf2004版本的）；轉換DXF文件時，不需要對原圖的塊（符號）作爆破處理。大家亦可以使用Acme CAD Converter軟體轉換為「AutoCAD 2004 DXF格式（*.dxf）」。
2、然後編輯對照表文件。由於CAD和MapGis的兩種數據結構不一樣，導致CAD格式數據轉換成MapGis數據時發生「張冠李戴」的現象，兩種的圖形數據無法對應。系統提供了一套圖元對照表，文件位於安裝目錄的section文件夾下，用戶可以根據自己的需要進行修改編輯，使用說明如下：
cad_map.lin為線型對照表：前面是CAD線型名稱代號，後面的為MapGis線型代號，中間至少需用一個空格隔開。
cad_map.pnt為塊和子圖對照表：前面為CAD塊名稱代號，後面為MapGis子圖代號，中間至少需用一個空格隔開。
3、執行菜單「文件新建文件」，先新建文件（非新建工程哦）。
4、執行菜單「2輔助工具打開外部數據讀取DXF文件」，然後提示是否「讀取塊定義數據」，選擇後即開始轉換，等待片刻轉換完成。
5、執行菜單「工作區存文件存點（線/區）文件」，依次保存點、線、區文件。
FAQ:
1、 如何查看DXF文件是否存在飛點飛線？
答：CAD中點擊滿屏工具 出現看不到圖的話就說明是有飛點飛線了。
2、 轉換一段時間後，看不到圖元怎麼回事？
答：①轉換時文件被其他程序使用著；②沒有轉換成功，沒有圖元；③有圖元，有飛點飛線；解決：①重新按要求轉換；②可能DXF文件有問題或程序無法識別轉換，請用其他軟體轉換試試；③保存文件後再刪除飛點飛線。

G. 地層生成軟體有哪些

要看你要做到那種層次，地質建模不是一周能夠搞定的，如果是很一般的模型，可以試試resform,卡本等等，petrel學習估計都要一周，你需要的話聯系我，我給你軟體。

H. 有人用過北京思睿德科技有限公司研發的地質導向軟體地層礦工嗎地層礦工軟體怎麼樣好用不

還不錯，非常專業的一款地質導向軟體，而且操作簡單。

I. 地震勘探類軟體

地震勘探類軟體除了地震數據野外採集設計軟體外，主要有地震數據處理軟體和地震資料解釋軟體。比較成熟的數據處理軟體有東方地球物理公司的Grisys 處理軟體、西方地球物理 公司的 Omega 處理軟體、法國 CGG 公司的GEOVECTEUR PLUS 處理軟體、LandMark 公司的 Promax 處理軟體、帕拉代姆公司的 GeoDepth 軟體、Focus 軟體。地震資料解釋軟體主要有工作站版地震解釋軟體、Windows 版地震解釋軟體及地震解釋輔助軟體，詳見表 8. 3。

表 8. 3 常見的地震資料處理解釋軟體簡表

續表

(1)Discovery

Discovery是國際上第一款在微機上基於Windows平台的地震解釋、測井解釋、地質研究勘探開發一體化應用平台。為GeoGraphics公司產品，屬於哈里伯頓公司。其用於地震解釋的模塊為SeisVision，是一套功能強大的2D/3D地震解釋系統，主要有以下功能和特點:

①支持2D與3D地震解釋，同時支持多個三維工區的拼接和聯合解釋、二維和三維工區的拼接和聯合解釋。②合成記錄製作(SynView)模塊中，利用測井的聲波曲線和密度曲線，自動計算反射系數、速度模型，與標准理論子波或用戶提取的子波褶積製作合成記錄。③三維可視化(3DViewer)功能中可在三維可視化窗口中顯示解釋層位、斷層、地震剖面、時間切片、井軌跡以及各種地震屬性等，能夠在三維可視化環境下進行構造精細解釋和儲層分布研究。

(2)Petrel^TM

Petrel^TM是斯倫貝謝公司產品，綜合了地震資料解釋、測井分析、地質綜合研究、地質建模、數值模擬的一體化平台，適用於各種油藏類型。其地震可視化解釋系統可進行地震資料剖面解釋和三維立體解釋、實體建模、地震數據的疊後處理及屬性提取、速度分析及時深轉換、構造分析及斷層自動提取、儲層屬性平面成圖等。有六個功能模塊:①2D與3D地震資料綜合解釋;②Pe-trelTM地震數據的疊後處理;③遺傳反演;④地震屬性體透視及提取;⑤速度建模;⑥域轉換。

(3)雙狐軟體

雙狐軟體是一套地質研究及油藏管理的綜合軟體，是提供了一個統一平台進行油藏描述及油藏管理，集地震解釋、地質分析和油藏綜合描述等多學科為一體的綜合性軟體。雙狐微機解釋系統除了包括了工作站解釋軟體的所有常規解釋功能，還包括一些屬性提取的方法，如三瞬、相對波阻抗、絕對波阻抗、等時切片、沿層切片(沿層振幅)等。結合逆斷層等值線勾繪模塊，對逆斷層一次解釋成圖。實現時間域與深度域的實時轉換，插入井的錄井柱狀圖，直接用井分層進行剖面標定，在深度域進行構造解釋、油藏描述及構造發育史研究。解釋系統和變速成圖的結合應用大大提高了工作效率和研究的精度。

(4)ISIS

ISIS地震反演軟體是丹麥degaardA/S公司十幾年研究的成果，並用該技術為世界各大石油公司提供專業技術服務。ISIS地震反演技術是一種用快速模擬退火演算法進行的全局優化的多道反演系統，具有抗噪能力強、提高解析度、屬實地震資料等特點。可幫助解決在開發和勘探階段，尤其在井少情況下，進行構造油藏、岩性油藏、識別斷層的研究。此外由於ISIS具有處理大時窗、大數據體地震資料的特點，目前應用到區帶性儲層、沉積相研究取得了較好的效果。利用AVO的截距和梯度剖面反演出的縱波和橫波阻抗剖面，可計算出v_P/v_S，波松比，流體因子和岩性變化，沙泥岩百分比以及孔隙度等，直接進行烴類檢測，由於從疊前開始做起，故有較高的准確性。

(5)LandMark

LandMark地震綜合解釋軟體包是大型地震綜合解釋軟體，包括地震資料解釋，三維自動層位追蹤，合成地震記錄製作，三維可視化解釋、地質解釋與地層對比，迭後處理，數據體相干分析，地震屬性提取屬性分析，地址建模，斷層封堵分析作圖，層面與斷層模型，出量計算，測井解釋，精細目標分析，井位設計等。

(6)GeoEast

GeoEast地震數據處理解釋一體化系統是中國石油集團東方地球物理勘探有限責任公司開發完成。系統總控統一、界面風格統一、數據介面統一。系統支持網路分布式計算、並行處理(PC－Cluster)，並集交互和批量處理於一體，實現了處理與解釋構造形態的迭代、處理解釋速度模型的迭代、構造形態約束下的地震屬性的提取。系統突出了地震地質建模、疊前偏移和三維可視化體解釋，可進行高解析度處理、復雜地表、低信噪比地區資料處理。