① 劍桿星特朗工藝軟體U盤文件怎麼弄電腦上去
沒怎麼聽說過你說的這款工藝軟體，我理解是一種專業軟體；一般將u盤里的文件復制到電腦里，只需要將u盤插到電腦u口，識別後在我的電腦里，打開u盤，復制文件就可以了；如果不就行，那就是u盤是經過加密的，可以用克隆u盤試試，還不行就得考慮怎麼解密了。
② 有沒有車工工藝的軟體
CAPP是利用計算機來進行零件加工工藝過程的制訂。它是通過向計算機輸入被加工零件的幾何信息（形狀、尺寸等）和工藝信息（材料、熱處理、批量等），由計算機自動輸出零件的工藝路線和工序內容等工藝文件的過程。
③ 如何快速製作工藝文件有沒有好的技巧
製作工藝卡片，工藝流程設計，最好用專業的軟體會比較好一些。
CAPP主要針對工藝流程設計會比較強勢一些，但是卡片的製作就是它欠缺的地方。
利用浩辰CAD機械軟體，可以建立工藝卡片模板智能的導出導入功能，可以把工藝卡片中所需要的無聊信息，自由的在圖紙之間BOM之間自由轉換。
親~記得給個好評。
④ 誰有電子產品的工藝文件讓我參考一下
介紹兩個，但願能幫助你
第一個：1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能為提供完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產 品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故 障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。
1.2 PCB的演變
1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用"線路"(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
1.3 PCB種類及製法
在材料、層次、製程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方 法。
1.3.1 PCB種類
A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。
b. 無機材質
鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能
B. 以成品軟硬區分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB 見圖1.3
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖1.4
C. 以結構分
a.單面板 見圖1.5
b.雙面板 見圖1.6
c.多層板 見圖1.7
D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板…,見圖1.8 BGA.
另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。
1.3.2製造方法介紹
A. 減除法，其流程見圖1.9
B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.10 1.11
C. 尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。 本光碟以傳統負片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個製程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的PCB走勢。
2.3.1客戶必須提供的數據：
電子廠或裝配工廠，委託PCB SHOP生產空板（Bare Board）時，必須提供下列數據以供製作。見表料號數據表-供製前設計使用.
上表數據是必備項目，有時客戶會提供一片樣品, 一份零件圖，一份保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。這些額外數據，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。
2.3.2 .資料審查
面對這么多的數據，制前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下所述。
A. 審查客戶的產品規格，是否廠內製程能力可及，審查項目見承接料號製程能力檢查表.
B.原物料需求（BOM-Bill of Material）
根據上述資料審查分析後，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客戶對於Finish的規定,將影響流程的選擇,當然會有不同的物料需求與規格，例如：軟、硬金、噴鍚、OSP等。
表歸納客戶規范中，可能影響原物料選擇的因素。
C. 上述乃屬新數據的審查, 審查完畢進行樣品的製作.若是舊數據,則須Check有無戶ECO (Engineering Change Order) ,然後再進行審查.
D.排版
排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。
有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：
一般製作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關系。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，PCB工廠之制前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。
a.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。
b.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。
c.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。
d.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.
e.不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考慮，其測試治具或測試次序規定也不一樣。 較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的准則與工程師的經驗是相當重要的。
2.3.3 著手設計
所有數據檢核齊全後，開始分工設計：
A. 流程的決定(Flow Chart) 由數據審查的分析確認後，設計工程師就要決定最適切的流程步驟。 傳統多層板的製作流程可分作兩個部分:內層製作和外層製作.以下圖標幾種代 表性流程供參考.見圖2.3 與 圖2.4
B. CAD/CAM作業
a. 將Gerber Data 輸入所使用的CAM系統，此時須將apertures和shapes定義好。目前，己有很多PCB CAM系統可接受IPC-350的格式。部份CAM系統可產生外型NC Routing 檔，不過一般PCB Layout設計軟體並不會產生此文件。 有部份專業軟體或獨立或配合NC Router,可設定參數直接輸出程序.
Shapes 種類有圓、正方、長方,亦有較復雜形狀，如內層之thermal pad等。著手設計時，Aperture code和shapes的關連要先定義清楚，否則無法進行後面一系列的設計。
b. 設計時的Check list
依據check list審查後，當可知道該製作料號可能的良率以及成本的預估。
c. Working Panel排版注意事項：
－PCB Layout工程師在設計時，為協助提醒或注意某些事項，會做一些輔助的記號做參考，所以必須在進入排版前，將之去除。下表列舉數個項目，及其影響。
－排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。
有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：
一般製作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關系。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，PCB工廠之制前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。
1.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。
2.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。
3.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。
4.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.
5不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考慮，其測試治具或測試次序規定也不一樣。
較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的准則與工程師的經驗是相當重要的。
－進行working Panel的排版過程中，尚須考慮下列事項，以使製程順暢，表排版注意事項 。
d. 底片與程序：
－底片Artwork 在CAM系統編輯排版完成後，配合D-Code檔案，而由雷射繪圖機（Laser Plotter）繪出底片。所須繪制的底片有內外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。
由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴謹，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB廠的一大課題。表是傳統底片與玻璃底片的比較表。玻璃底片使用比例已有提高趨勢。而底片製造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如乾式做法的鉍金屬底片.
一般在保存以及使用傳統底片應注意事項如下：
1.環境的溫度與相對溫度的控制
2.全新底片取出使用的前置適應時間
3.取用、傳遞以及保存方式
4.置放或操作區域的清潔度
－程序
含一,二次孔鑽孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般須另行處理
e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程師大半不太了解，PCB製作流程以及各製程需要注意的事項，所以在Lay-out線路時，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB制前設計工程師因此必須從生產力，良率等考慮而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，見圖2.5,為的是製程中PAD一孔對位不準時，尚能維持最小的墊環寬度。
但是制前工程師的修正，有時卻會影響客戶產品的特性甚或性能，所以不得不謹慎。PCB廠必須有一套針對廠內製程上的特性而編輯的規范除了改善產品良率以及提升生產力外，也可做為和PCB線路Lay-out人員的溝通語言，見圖2.6 .
C. Tooling
指AOI與電測Netlist檔..AOI由CAD reference文件產生AOI系統可接受的數據、且含容差，而電測Net list檔則用來製作電測治具Fixture。
第二個
線路板的工藝流程介紹
一． 雙面板工藝流程：
覆銅板（CCL）下料（Cut）→鑽孔（Drilling）→沉銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→圖形轉移（Pattern）油墨或干膜→圖形電鍍（Pattern plating）→蝕刻（Etch）→半檢IQC→絲印阻焊油墨和字元油墨（SS）或貼阻焊干膜→熱風整平或噴錫（HAL）→外形（Pounching）→成檢（FQC）→電測試E-TEST→包裝（Packaging）
二． 多層板工藝流程：
內層覆銅板（CCL）銅箔（Copper Foil）下料（Cut）→內層圖形製作（Inner-layer Pattern）→內層蝕刻（Inner-layer Etch）→內層黑氧化（Black-oxide）→層壓or壓合製程→鑽孔（Drilling）→沉銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→外層蝕刻（Outer-layer Etch）→半檢IQC→絲印阻焊油墨和字元油墨（SS）或貼阻焊干膜→熱風整平或噴錫（HAL）→外形（Pounching）→成檢（FQC）→電測試E-TEST→包裝（Packaging）
⑤ 電子產品工藝文件及作業指導書是用什麼軟體做的
word
或者是CAD也可以
⑥ 浮雕工藝的文件用什麼軟體製作出來
浮雕需要防偽軟體來做的，好像有方正、巴克等，好點浮雕效果還需要印刷工藝來控制。 一般浮雕都是專色印刷的。線條的粗細、間距等，已經線條的斜度。浮雕製作工藝 石材浮雕 1、選材 根據設計圖稿及設計要求選擇與之匹配的石材，並檢查色差。 2、備料 把毛材製作成板材，用龍門鋸解成尺寸料，並進行合縫檢查。 3、放樣 將圖樣按1：1製成大樣。 4、雕刻 大圖放制後，進行石材大形雕刻，然後由工藝美術師精雕細刻。5、磨光 雕刻全部完工後，進行細部處理，並用粗砂布，細砂布進行磨光。6、驗收 出廠前組織成品驗收。7、安裝 確定安裝尺寸，做鋼材骨架 8、整理 浮雕整體安裝完畢，由工藝美術師再進行局部處理，並進行安裝驗收。鍛銅浮雕 1、確定材質，先進行1：1泥稿的製作，驗稿。 2、在泥稿的基礎上翻制玻璃鋼鍛模。（即為玻璃鋼材質的浮雕成品。）3、在玻璃鋼鍛模基礎上進行人工錘鍛，製作成鍛銅浮雕成品。4、對鍛銅浮雕表面進行打磨處理，並根據圖稿效果作局部著色處理。5、安裝 玻璃鋼浮雕 1、先進行1：1泥稿的製作，驗稿。 2、在泥稿的基礎上翻制石膏陰模，並進行精細打磨。3、在石膏陰模的基礎上翻制玻璃鋼浮雕成品。 4、對玻璃鋼浮雕表面進行打磨，並根據圖稿效果作局部著色處理。5、安裝 查看更多答案>>
⑦ cadence 自帶的工藝文件 是什麼
自帶工藝庫都在下面的文件裡面
../tools/dfII/etc/cdslib
../tools.lnx86/dfII/etc/cdslib
其實這些你到網路搜索一下就會有的，或者到EETOP上面去問問啊
採納哦
我也剛好正在用這個軟體。
⑧ 工藝文件怎樣製作
製作工藝卡片，工藝流程設計，最好用專業的軟體會比較好一些。CAPP主要針對工藝流程設計會比較強勢一些，但是卡片的製作就是它欠缺的地方。利用浩辰CAD機械軟體，可以建立工藝卡片模板智能的導出導入功能，可以把工藝卡片中所需要的無聊信息，自由的在圖紙之間BOM之間自由轉換。親~記得給個好評。
⑨ 有什麼編制工藝文件的軟體嗎
由於經常CAD繪圖,有些緊固件自己畫的話很麻煩,CAXA電子圖版里有很多塊庫,GB,JB的都有,可以建塊後插入CAD圖形中.然後看CAXA的網站才了解到,它還有工藝編制等等,我下的適用版,很多功能都沒有,建議大家先去官網看看,再決定是否使用.還有沒有類似的東東,希望大家分享^_^
⑩ 如何完成工藝文件
製作工藝卡片，工藝流程設計，最好用專業的軟體會比較好一些。CAPP主要針對工藝流程設計會比較強勢一些，但是卡片的製作就是它欠缺的地方。利用浩辰CAD機械軟體，可以建立工藝卡片模板智能的導出導入功能，可以把工藝卡片中所需要的無聊信息，自由的在圖紙之間BOM之間自由轉換。設計產品的加工工藝：主要可能包括試制工藝、工藝路線、零件的工藝卡片等。因為產品沒有確定可以先做個模板。
1、工藝文件的編制原則
編制工藝文件應在保證產品質量和有利於穩定生產的條件下，用最經濟、最合理的工藝手段並堅持少而精的原則。為此，要做到以下幾點。
(1)既要具有經濟上的合理性和技術上的先進性，又要考慮企業的實際情況，具有適應性。
(2)必須嚴格與設計文件的內容相符合，應盡量體現設計的意圖，最大限度地保證設計質量的實現。
(3)要力求文件內容完整正確，表達簡潔明了，條理清楚，用詞規范嚴謹。並盡量採用視圖加以表達。要做到不需要口頭解釋，根據工藝規程，就可以進行一切工藝活動。
(4)要體現品質觀念，對質量的關鍵部位及薄弱環節應重點加以說明。
(5)盡量提高工藝規程的通用性，對一些通用的工藝應上升為通用工藝。
(6)表達形式應具有較大的靈活性及適應性，當發生變化時，文件需要重新編制的比例壓縮到最小程度。
2、工藝文件的編制要求
(1)工藝文件要有統一的格式、統一的幅面，其格式、幅面的大小應符合有關規定，並要裝訂成冊和裝配齊全。
(2)工藝文件的填寫內容要明確，通俗易懂、字跡清楚、幅面整潔。盡量採用計算機編制。
(3)工藝文件所用的文件的名稱、編號、符合和元器件代號等，應與設計文件一致。
(4)工藝安裝圖可不完全照實樣繪制，但基本輪廓要相似，安裝層次應表示清楚。
(5)裝配接線圖中的接線部位要清楚，連接線的接點要明確。
(6)編寫工藝文件要執行審核、會簽、批准手續。