電腦內存顆粒

❶ 筆記本內存「顆粒」是什麼意思

直觀的說！就是你內存條上的那些黑色小方塊！
他們就是內存顆粒！
內存顆粒是一條內存條的核心部件！他直接影響這這條內存的品質，超頻性，兼容性！
不同內存顆粒廠商，所生產的不同批次的顆粒都會有些差別！

現在主要的顆粒廠商有：Hynix 海力士（現代） Samsung 三星 NANYA 南亞
Infineon 英飛凌 Mosel 茂矽 等

他們主要供給給自有品牌和其他內存生產廠商！

❷ 請問如何在電腦上知道內存的顆粒廠商

可以知道的，有兩種方法可以。

1，可以通過cmd命令進行查看自己電腦的內存品牌，方法如下使用win鍵加r快捷方法打開

(2)電腦內存顆粒擴展閱讀：

隨機存取所謂隨機存取，指的是當存儲器中的數據被讀取或寫入時，所需要的時間與這段信息所在的位置或所寫入。

靜態隨機存取存儲器，靜態隨機存取存儲器，位置無關。相對的，讀取或寫入順序訪問Sequential Access存儲設備中的信息時，其所需要的時間與位置就會有關系它主要用來存放操作系統各種應用程序數據等。

當RAM處於正常工作時可以從RAM，中讀出數據也可以往RAM中寫入數據與ROM相比較RAM的優點是讀寫方便使用靈活特別適用於經常快速更換數據的場合。

參考資源來源：網路-隨機存取存儲器

❸ 電腦顯卡上面的內存顆粒可以用來做什麼，例如：改裝在別的上面使用

電腦顯卡上的是顯存顆粒，不能改裝在別的上面。
這種晶元都是封裝的，拆下來基本就壞了。
這種屬於快閃記憶體和U盤的還不是一個類型。

❹ 電腦內存條雙面顆粒和單面顆粒什麼區別

單、雙面內存它們的本身沒有好壞，區別也很小，只不過看哪種封裝被主板晶元組支持的更好罷了。不可否認的一點是，同等容量的內存，單面比雙面的集成度要高，生產日期要靠後，所以工作起來就更穩定。

但是升級內存的用戶請注意，一定要盡量保證升級前後，內存單、雙面的統一性，這樣可以最大程度的保證你系統的穩定。同時，對於廣大想要對老主板升級的用戶來說，分清楚自己主板所支持的范圍是最重要的，當然嘍，有些問題我們也可以通過升級新的主板bios達到支持的目的，但是這樣做的可操作性就不是很強了，要因人而異，因板而異了。

❺ 如何檢測內存顆粒

01234567 89ABCDEF 01234567 89ABCDEF 01234567 89ABCDEF 01234567 89ABCDEF
1 2 3 4 5 6 7 8
閃動的一排測試數字代表內存8顆粒的測試情況。
從左至右，0-7代表第一區域，8-F代表第二區域;0-7代表第三區域,8-F代表第四區域;……依次代表內存條的8顆顆粒。
⒈DDR8位與16位的單面測法:
⑴. 0-7(1 )區域如果出現亂碼,代表這根DDR內存條的第1顆粒已經損壞
⑵. 8-F(2 )區域如果出現亂碼,代表這根DDR內存條的第2顆粒已經損壞
⑶. 0-7(3 )區域如果出現亂碼,代表這根DDR內存條的第3顆粒已經損壞
⑷. 8-F(4 )區域如果出現亂碼,代表這根DDR內存條的第4顆粒已經損壞
⑸. 0-7(5 )區域如果出現亂碼,代表這根DDR內存條的第5顆粒已經損壞
⑹. 8-F(6 )區域如果出現亂碼,代表這根DDR內存條的第6顆粒已經損壞
⑺. 0-7(7 )區域如果出現亂碼,代表這根DDR內存條的第7顆粒已經損壞
⑻. 8-F(8 )區域如果出現亂碼,代表這根DDR內存條的第8顆粒已經損壞
注意:DDR的顆粒排列循序是1-2-3-4-5-6-7-8
⒉如果你是128M的雙面DDR內存,如以上顯示界面圖:
1-16M ----------------------------------------------------------------------------
16-32M ------------------------------------------------------------------
32-48M --------------------------------------------------------------------------------------------
48-64M-----------------------------------------------------------------------------------------------
從1M到64M的上面的4根虛線上出現亂碼的話,說明這根內存的的第一面的顆粒有問題(判斷哪個顆粒的好壞按照以上的說明)

64-80M -------------------------------------------------------------------------------------------------
80-96M ------------------------------------------------------------------------------------------------
96-112M----------------------------------------------------------------------------------------------
112-128M-----------------------------------------------------------------------------------------------
從64M到128M的上面的4根虛線上出現亂碼的話,說明這根內存的的第二面的顆粒有問題(判斷哪個顆粒的好壞按照以上的說明)
意:在內存的PCB板上的兩邊標著1與92的代表第一面，93與184的代表第二面。1-128M的8根虛線是用來區分兩面區域的作用.
⒊SD的8位與16位的單面測法:
⑴. 0-7(1)區域如果出現亂碼,代表這根SDR內存條的第8顆粒已經損壞
⑵. 8-F(2)區域如果出現亂碼,代表這根SDR內存條的第4顆粒已經損壞
⑶. 0-7(3)區域如果出現亂碼,代表這根SDR內存條的第7顆粒已經損壞
⑷. 8-F(4)區域如果出現亂碼,代表這根SDR內存條的第3顆粒已經損壞
⑸. 0-7(5)區域如果出現亂碼,代表這根SDR內存條的第6顆粒已經損壞
⑹. 8-F(6)區域如果出現亂碼,代表這根SDR內存條的第2顆粒已經損壞
⑺. 0-7(7)區域如果出現亂碼,代表這根SDR內存條的第5顆粒已經損壞
⑻. 8-F(8)區域如果出現亂碼,代表這根SDR內存條的第1顆粒已經損壞
（註： PCB板上從1到84為第一面，顆粒的排列順序從1到84為8-7-6-5-4-3-2-1，切記注意）

❻ 電腦里說「內存顆粒」，請問：內存條里封裝的是顆粒

晶圓，一般有6英寸、8英寸及12英寸規格不等，晶片就是基於晶圓生產出來的。晶圓上一個小塊，一個小塊，就是晶片晶圓體，也名Die，經過封裝之後就成為一個快閃記憶體顆粒。
顆粒封裝其實就是內存晶元所採用的封裝技術類型，封裝就是將內存晶元包裹起來，以避免晶元與外界接觸，防止外界對晶元的損害。

❼ 筆記本內存顆粒怎麼看，在哪兒能看到

能看到的，就是電路板上面的黑色的碳狀方塊，那就是顆粒了，現在市場上的顆粒有，現代、威剛、英飛凌、三星的最多了。
至於是幾代的，看插槽就明白了。

❽ 電腦內存顆粒的詳細介紹，怎樣識別

封裝技術即將集成電路打包的技術，不同封裝技術的內存條，在性能上會存在較大差距，封裝不僅保證晶元與外界隔離，便於安裝和運輸，而且封裝好壞直接影響晶元自身性能的表現和發揮。晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比越接近1越好。

1.內存晶元最初封裝是採用雙列直插封裝，即DIP(Dual ln-line Package)，DIP封裝尺寸遠比晶元大不少，封裝效率很低，佔用很多有效安裝面積。

2.TSOP封裝技術目前還是內存封裝的主流，TSOP（Thin Small Outline Package）即薄型小尺寸封裝，如左圖，它在封裝晶元的周圍做出引腳，TSOP適合用SMT技術在PCB上安裝布線。TSOP封裝，寄生參數減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。

3.球柵陣列封裝，如圖，即BGA（Ball Grid Array Package），它在筆記本電腦的內存等大規模集成電路的封裝領域得到了廣泛的應用。

BGA封裝技術，它晶元成品率，雖功耗增加，但可以改善晶元的電熱性能，可靠性高。 BGA 封裝技術特點：I / O引腳數增多，引腳間距不變，得於提高成品率；BGA能用可控塌陷晶元法焊接，改善電熱性能；內存厚度和重量減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。採用BGA新技術封裝的內存，可以使所有計算機中的DRAM內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。

4.CSP封裝技術，CSP（Chip Scale Package）即晶元級封裝，如下圖，CSP封裝可以讓晶元面積與封裝面積之比超過1：1.14，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝內存產品體積更小、容量更大、抗噪和散熱效果更佳，CSP的電氣性能和可靠性提升很大，系統穩定性更強，成為DRAM產品中，最具革命性變化的內存封裝工藝。

CSP封裝內存晶元的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，晶元的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，另外由於CSP晶元結構緊湊，電路冗餘度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使晶元耗電量和工作溫度相對降低。

5.宏盛（NORCENT）的Micro-CSP封裝技術，它應用先進的倒裝焊技術，很容易將內存容量增加為四倍以上，電氣性能和可靠性也提高，存取時間也有改善。Micro-CSP封裝技術主要用於高端PC DDR內存及筆記本專用內存和伺服器內存中，它高速度、大容量、散熱好。是新內存封裝的另一條陽光大道。

6、BLP技術BottomLeadedPlastic（底部引出塑封技術），其針腳從底部引出，其晶元面積與封裝面積之比大於1：1.1，符合CSP填封裝規范。不僅高度和面積極小，而且電氣特性得到了進一步的提高，製造成本也不高，廣泛用於SDRAM\RDRAM\DDR等新一代內存製造上。
參考資料：http://www.yesky.com/Hardware/72624972186517504/20030614/1707815_1.shtml

❾ 電腦內存介面類型及幾個顆粒怎麼看

內存顆粒有幾個要打開機箱才能看到了，介面類型一般是什麼晶元的主板就固定了用什麼內存的，這個你上面提到到工具都可以查。但是屬於那個廠家生產你不一定看得到的，因為有些公司購買了之後打磨上自己的商標，必須去查那個公司的資料。

❿ 筆記本更換板載內存顆粒

筆記本的內存一般是可以升級的，只要有擴展插槽。目前的市場上銷售的筆記本，多數都至少有一條插槽可以擴展內存。
增加內存的注意事項：
1、頻率要一致。比如原來是1333的，最好也找1333的內存。
2、頻率如果找不到一致的，DDR3代內存，可以找相近的頻率。比如1066的，一般可以用1333的，但不要用1600的，很可能不兼容。
3、老主板增加內存，最好用雙面16顆粒的，比單面8顆粒或單面4顆粒的兼容性好得多。
4、筆記本，往往有一些機型只支持低電壓內存，增加時要注意，如果買了標准電壓，可能會因為供電不足而不穩定。