㈠ 內存卡上那個u3和c10都是啥意思啊
SD卡標識的U、C,是兩種不同匯流排模式的最低寫入速度。
一、內存卡C10(Class10)理論最低寫入速度是10MB/s;
二、而U3最低寫入速度達到30MB/s,讀取速度都非常快;
三、目前推薦就是用C10等級的內存卡,夠手機使用,不會影響手機運行速度;
四、對於一般用於來說,U3的寫入速度有些過剩,不必一味的去追求高速寫入,當然這也要看個人需求。
寫入速度和讀取速度都是指對存儲設備進行數據操作時的速度,或者是所需要時間的長短,它們的意思是:
寫入速度主要是將外部數據記錄到存儲設備中去時的速度,可以理解成為是相當於粘貼的速度。
讀取速度是指將存儲設備中的數據提取出來的操作速度,可以理解成為是相當於復制的速度。
在電腦中比較重要的存儲設備為內存,其存儲速度一般用存取時間衡量,即每次與CPU間數據處理耗費的時間,以納秒(ns)為單位。目前大多數SDRAM內存晶元的存取時間為5、6、7、8或10ns。
(1)電腦內存卡上都有什麼晶元擴展閱讀:
各種匯流排讀寫的大致速度
1、USB匯流排
(1)USB1.1:
低速模式(low speed):1.5Mbps
全速模式(full speed): 12Mbps
(2)USB2.0:向下兼容。增加了高速模式,最大速率480Mbps。
高速模式(high speed): 25~480Mbps
(3)USB3.0:向下兼容。
super speed :理論上最高達4.8Gbps,實際中,也就是high speed 的10倍左右
2、UART
(1)RS232:傳輸速率一般不超過20Kbps,速率低,抗干擾能力差,RS-232C能傳輸的最大距離不超過15m(50英尺)。
(2)RS422:定義了一種平衡通信介面,將傳輸速率提高到10Mbps,傳輸距離延長到4000英尺(速率低於100Kbps時),並允許在一條平衡匯流排上連接最多10個接收器。RS-422是一種單機發送、多機接收的單向、平衡傳輸規范,被命名為TIA/EIA-422-A標准。
(3)RS485:增加了多點、雙向通信能力,即允許多個發送器連接到同一條匯流排上,同時增加了發送器的驅動能力和沖突保護特性,擴展了匯流排共模範圍,後命名為TIA/EIA-485-A標准。最高傳輸速率10Mbps,抗干擾能力強,可以傳距離1.5km。
3、SPI匯流排
全雙工通信,傳輸速率可達幾Mbps水平,比I2C快。
4、PCI匯流排
(1)PCI:32位,33MHz時鍾頻率,速率是33*4 = 133MBps,即1Gbps。
(2)PCI 2.1:64位,66MHz時鍾頻率來說:速率是66*8 = 528MBps,即4Gbps。
5、I2C匯流排
半雙工,只有2根線。數據線和時鍾線。
(1)標准速度:100kbps;
(2)快速模式:400kbps;
(3)高速模式:3.4Mbps。
㈡ 內存卡里晶元是什麼具體是用什麼東西做的
一、內存卡的晶元叫做——感光元件,也叫感測器。與傳統相機相比,傳統相機使用「膠卷」作為其記錄信息的載體,而數碼相機的「膠卷」就是其成像感光元件,而且是與相機一體的,是數碼相機的心臟。感光器是數碼相機的核心,也是最關鍵的技術。數碼相機的發展道路,可以說就是感光器的發展道路。目前數碼相機的核心成像部件有兩種:一種是廣泛使用的CCD(電荷藕合)元件;另一種是CMOS(互補金屬氧化物導體)器件。
二、感光元件工作原理
1、電荷藕合器件圖像感測器CCD(Charge Coupled Device),它使用一種高感光度的半導體材料製成,能把光線轉變成電荷,通過模數轉換器晶元轉換成數字信號,數字信號經過壓縮以後由相機內部的閃速存儲器或內置硬碟卡保存,因而可以輕而易舉地把數據傳輸給計算機,並藉助於計算機的處理手段,根據需要和想像來修改圖像。CCD由許多感光單位組成,通常以百萬像素為單位。當CCD表面受到光線照射時,每個感光單位會將電荷反映在組件上,所有的感光單位所產生的信號加在一起,就構成了一幅完整的畫面。
2、互補性氧化金屬半導體CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconctor)和CCD一樣同為在數碼相機中可記錄光線變化的半導體。CMOS的製造技術和一般計算機晶元沒什麼差別,主要是利用硅和鍺這兩種元素所做成的半導體,使其在CMOS上共存著帶N(帶–電) 和 P(帶+電)級的半導體,這兩個互補效應所產生的電流即可被處理晶元紀錄和解讀成影像。然而,CMOS的缺點就是太容易出現雜點, 這主要是因為早期的設計使CMOS在處理快速變化的影像時,由於電流變化過於頻繁而會產生過熱的現象。
㈢ 電腦內存的晶元分布
PCB(電路板)兩面都有集成電路的就是雙面,否則就是單面的,一樣大小的內存單面的每個晶元的容量比雙面的大(有的主板對每一個晶元的大小有限制)
雙通道是一種可以提升系統速度的技術,現在的大多的主板都也支持,在主板支持的情況下,你在主板上安上兩條規格一樣的內存就可以啟用雙通道
㈣ 金士頓256select內存tf卡是什麼晶元mlc qlc
qic型號。
1、內存外面的防偽商標,是否有亮光。
2、金士頓的內存條的內存顆粒上有世界唯一方位識別碼,全球唯一。
3、還有獨特的自己一個防偽標志他的外殼缺口與內存條的上標處重合看見有個頭像登錄金士頓官方網站的真偽驗證系統,按要求輸入產品信息,一分鍾即可收到驗證結果。
㈤ 電腦主板上大概有多少個晶元呢它們的作用各是什麼呢
一個電腦主板,有很多晶元。。。不同型號晶元不一樣。不過我可以大概給你說下有那幾類的主要晶元。
1:北橋晶元。 靠近CPU插槽的位置,這個是主板的核心,處理CPU 內存,顯卡的傳遞作用
2:南橋晶元。 靠近PCI槽,負責內存和PCI設備。
3: BIOS晶元 這個保存主板信息,包括啟動順序時間等等
4:I/O晶元 這個控制設備的功能,比如音效卡網卡USB口列印口等等
5:系統時鍾晶元 發出脈通電波,給電腦需要的各種頻率
6:網卡晶元 這個就是網卡了
7:音效卡晶元 發出聲音的就是他了
主要晶元就是這些了,其他的電容電阻電感等等各有各的功效,
㈥ U盤和存儲卡都是採用什麼晶元做成的
你好,
1,它都是採用閃爍存儲器。
2,它是一種半導體的硅晶材料。
㈦ SD內存卡中,一般常用的IC晶元都有哪些
SD卡就是一種基於半導體快閃記憶器的新一代記憶設備。不是晶元。
㈧ 電腦主板上有哪些晶元,又是什麼作用
一、主板晶元組:
晶元組(Chipset)是主板的核心組成部分,聯系CPU和其他周邊設備的運作。主板上最重要的芯組就是南橋和北橋。
1、北橋晶元:(North Bridge)是主板晶元組中起主導作用的最重要的組成部分,也稱為主橋(Host Bridge)。一般來說,晶元組的名稱就是以北橋晶元的名稱來命名的,例如英特爾875P晶元組的北橋晶元是82875P、最新的則是支持雙核心處理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北橋晶元等等。
北橋作用:北橋晶元負責與CPU的聯系並控制內存(僅限於Intel的cpu,AMD系列cpu在K8系列以後就在cpu中集成了內存控制器,因此AMD平台的北橋晶元不控制內存)、AGP數據在北橋內部傳輸,提供對CPU的類型和主頻、系統的前端匯流排頻率、內存的類型(SDRAM,DDR SDRAM以及RDRAM等等)和最大容量、AGP插槽、ECC糾錯等支持,整合型晶元組的北橋晶元還集成了顯示核心。
北橋識別及特點:北橋晶元就是主板上離CPU最近的晶元,這主要是考慮到北橋晶元與處理器之間的通信最密切,為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因為北橋晶元的數據處理量非常大,發熱量也越來越大,所以現在的北橋晶元都覆蓋著散熱片用來加強北橋晶元的散熱,有些主板的北橋晶元還會配合風扇進行散熱。因為北橋晶元的主要功能是控制內存,而內存標准與處理器一樣變化比較頻繁,所以不同晶元組中北橋晶元是肯定不同的,當然這並不是說所採用的內存技術就完全不一樣,而是不同的晶元組北橋晶元間肯定在一些地方有差別。
2、南橋晶元:南橋晶元(South Bridge)是主板晶元組的重要組成部分,一般位於主板上離CPU插槽較遠的下方,PCI插槽的附近,這種布局是考慮到它所連接的I/O匯流排較多,離處理器遠一點有利於布線。相對於北橋晶元來說,其數據處理量並不算大,所以南橋晶元一般都沒有覆蓋散熱片。南橋晶元不與處理器直接相連,而是通過一定的方式(不同廠商各種晶元組有所不同,例如英特爾的英特爾Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded「妙渠」)與北橋晶元相連。
南橋作用:南橋晶元負責I/O匯流排之間的通信,如PCI匯流排、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實時時鍾控制器、高級電源管理等,這些技術一般相對來說比較穩定,所以不同晶元組中可能南橋晶元是一樣的,不同的只是北橋晶元。所以現在主板晶元組中北橋晶元的數量要遠遠多於南橋晶元。例如早期英特爾不同架構的晶元組Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南橋晶元都採用82317AB,而近兩年的晶元組845E/845G/845GE/845PE等配置都採用ICH4南橋晶元,但也能搭配ICH2南橋晶元。更有甚者,有些主板廠家生產的少數產品採用的南北橋是不同晶元組公司的產品,例如以前升技的KG7-RAID主板,北橋採用了AMD 760,南橋則是VIA 686B。南橋晶元的發展方向主要是集成更多的功能,例如網卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI無線網路等等。二、主板上其它晶元識別
1、電源管理晶元
電源管理晶元又稱電源IC,又叫脈寬調制晶元(PWM),主板用的叫:可編程脈寬調制晶元,主要負責控制CPU的主供電,一般位於CPU插座附近,可看型號識別。
常見型號:
RT系列:RT9238、RT9241…
RC系列:RC5051、RC5057…
LM系列:LM2637、LM2638…
SC系列:SC2643、SC1189…
ISL系列:ISL6524、ISL6556B…
HIP系列:HIP6021、HIP6301…
ADP系列:ADP3168、ADP3418…
AIC系列:AIC1569…
CS系列:CS5165…
2、I/O晶元
I/O晶元主要負責控制軟體驅、列印口、鍵盤滑鼠口。
I/O晶元的常見品牌:
Winbond 華邦 TTE 聯陽 ALI 楊智 SMSC等。
I/O晶元常見型號:
W83627HF、IT8712F、IT8705F,這三種晶元中集成了監控功能;還有一些集成了電源管理功能(但不能控制主供電)如:W83627F/TF/EF、W83697F、IT8712F、IT8702F、8671F。
註:370主板上南橋為VT82C686A、VT82C686B、VT82C686C,集成了I/O,主板上沒有I/O晶元。
3、串口晶元
串口晶元負責控制主板上的串口(COM口)
常見型號:GD75232、GD75185、HT6571、IT8687R,前三種為20針,一個晶元負責管理一個串口;
IT8687R為48針,一個晶元同時管理二個串口。
4、時鍾晶元
時鍾晶元與14.318晶振連接在一起,是主板上所有設備的時鍾信號產生源。
時鍾晶元給主板所有設備提供頻率,(以時鍾晶振的頻率為基礎,進行頻率的疊加和分頻,提供給主板的其它設備,PCI、AGP、內存、CPU)。時鍾晶元受南橋控制,常見型號ICSXXX,時鍾晶元和時鍾晶振連在一起。
常見型號:
ICS系列:950213AF、93725AF、950208BF、9248DF-39…
Winbond系列:W83194AR-96、W83194R-39A…
其它系列:W211BH、W144H…
5、音效卡晶元
板載音效卡一般有軟音效卡和硬音效卡之分。這里的軟硬之分,指的是板載音效卡是否具有音效卡主處理芯,一般軟音效卡沒有主處理晶元,只有一個解碼晶元,通過CPU的運算來代替音效卡主處理晶元的作用;而板載硬音效卡帶有主處理晶元,很多音效處理工作不再需要CPU參與了。
常見型號:ALC101、ALC655、VIA1616、CMI9739A、CMI8738等。
6、網卡晶元
主板網卡晶元指整合了網路功能的主板所集成的網卡晶元,與之相對應,在主板的背板上也有相應的網卡介面(RJ-45)。
常見型號:RTL8100C、VT6103、3COM等。
7、BIOS晶元
BIOS:基本輸入輸出系統,是只讀存儲器基本輸入輸出系統的簡寫,它實際是一組被固化在電腦中,為電腦提供最低級最直接的硬體控製程序,它是連通軟體程序和硬碟設備之間的樞紐。BIOS晶元是主板上一塊放型或長方型晶元。
常見型號:
長方型:Winbond W29c020、w29c002…
ATMEL AT49F020、AT49F040…
方 型:Winbond W49F020、W49F002…
SST 29EE020、49LF004…
Intel 80802AB等
8、RAID晶元
RAID,中文簡稱為謙價磁碟冗餘陣列。RAID就是一種由多塊硬碟構成的冗餘陣列。雖然RAID包含多塊硬碟,但是在操作系統下是作為一個獨立的大型存儲設備出現的。
板載的RAID晶元有HighPoint的HTP372和Promise的PDC20265R,Intel的ICH5R南橋晶元也內置了SATA RAID功能。
9、開機復位晶元
一般華碩主板和微星主板有此晶元
華碩主板晶元型號:AS99127F、AS97127F
微星主板晶元型號:MS-5、2310GE
10、邏輯信號控制晶元
又叫超頻保護晶元,型號為Attansic ATXP1, 48針,這塊晶元可以控制電壓的同還可以分頻,同時支持PCI頻率鎖定。
11、S-ATA 控制晶元
VIA VT6420、Promise PDC20378等。
12、監控晶元
用來監測CPU溫度、風扇轉速、CPU工作電壓等。
常見型號:W83781D、83783D、LM75、LM79、W83601R等。