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台北電腦展2019路由器

發布時間:2022-08-20 11:00:46

1. 全面解析:PCIe4.0真有用為什麼AMD吹爆Intel卻並不在意

[PConline 雜談]在剛過去的2019年台北電腦展上,AMD掏出了7nm製程的Zen2處理器燃爆了全場,不知道有多少人在高喊AMD YES!!其中PCIe 4.0技術的使用,帶寬直接翻倍達到16GT/s,這也成為了AMD新CPU亮點之一,這么高速的帶寬對電腦有幫助么?為什麼Intel好像並不在意?

PCIe的標准劃分 PCIe 4.0的出現時機並不好

PCIe全稱是Peripheral Component Interconnect Express,一般可以翻譯為周邊設備高速連接標准,這是在2003年提出的PC連接標准。PCIe通道包含兩個數據通道,保證數據的接收和發送的效率,每個設備擁有獨立分配的帶寬,不會佔用總帶寬。

目前我們電腦普遍使用的是PCIe 3.0標准,這已經是9年前制定的標准了。2013年PCIe 1.0面世,擁有2.5GT/s速度,隨後2006年發布PCIe 2.0(5.0GT/s)、2010年發布PCIe 3.0(8GT/s),大概三到四年PCIe就會制定新的標准,但PCIe 4.0卻是等了7年,直到2017年才發布了PCIe 4.0(16GT/s),而在4.0都還沒開始應用的時候,2019年就早早的發布了PCIe 5.0(32GT/s)。

從 2011年的HD 7000系列顯卡開始使用PCIe 3.0開始算起,至今PCIe 3.0已經普及了8年了。而PCIe 4.0出現似乎並不是一個好時機。

2017年PCIe 3.0發布之後僅僅過了一年多,在2019年1月管理並定義PCIe標準的組織PCI-SIG發布了最新的PCIe5.0規范的0.9版,同時,PCIe 5.0也會向下兼容3.0和4.0設備,這導致很多供應商直接跳過了PCIe 4.0直接開發PCIe 5.0規范的設備。

搶先一步?AMD發布首個PCIe 4.0消費級別處理器

AMD在今年5月底的台北電腦展上率先宣布支持PCIe 4.0介面的新一代銳龍處理器。除了7nm工藝、高頻率之外,先於Intel支持PCIe 4.0也成為了這場發布會上的亮點。相比較PCIe 3.0帶寬翻倍的buff加持,A平台整體性能也有了相當大的提升。

在台北電腦展上眾多廠商推出了AMD新CPU主板,我們可能看到在南橋晶元上主板都加上了一個小風扇,從此機箱中的噪音源也多了一個。這個小風扇的出現也與PCIe 4.0的應用有關,因為數據處理任務加重,南橋成為了一個小火爐,沒有辦法只能為南橋增加上一個小型的散熱風扇。

同時我們在台北電腦展的展會現場還看到了根據PCIe 4.0推出的超超超高速的SSD存儲。技嘉在台北電腦展上推出了目前世界上速度最快,容量最大的PCI-e 4.0 AIC SSD。這款目前還是全世界最強的SSD讀寫速度竟然達到了15000MB/s,看清楚是5位數哦!而且它的容量竟然達到了8TB,我已經不敢想像它的價格有多高了,也不知道會不會真正的推向消費市場。採用群聯E16主控,其中該AIC版本由4個M.2 SSD組成RAID 0,每塊盤為PCIe 4.0X4,4個盤組起來就是PCIe4.0 X16。

來自PCIe 4.0的巨大提升

CPU只有16條PCIe通道

即使是現在的PCIe 4.0設備,AMD Ryzen 9 3900X也同樣只有16條PCIe通道。主板上,在離CPU最近的PCIe插槽也僅僅只有16通道。目前這個插槽插的是顯卡,可以達到PCIe×16全速。當兩張顯卡SLI時僅僅只能實現8+8通道,當三個PCIe設備連接時則分配為8+4+4,也就是說PCIe通道是有限制的。這是目前主流平台上的CPU的PCIe通道數的劃分,直連CPU只有16條,因為通道數限制,多設備連接速度會有所降低,多個高性能PCIe設備連接時無法發揮完全的性能。當PCIe 4.0帶來帶寬翻倍時,多個PCIe設備與CPU之間的溝通速度將會更有利於發揮各個硬體的性能。

高速數據傳輸帶來的新可能

隨著5G技術的普及,我們發現高速的數據傳輸會改變產業,甚至催生出新的產業。5G對於硬體帶寬的要求其實是翻了幾番的,又是高頻信號又還要信號覆蓋好,確實需要產業有巨大的升級之後才能實現這樣的性能。而且在2-3年的時間,家庭使用場景下啟用數據互聯的設備將急劇增加,PC產業可能會迎來新的變化,PC將有可能成為個人伺服器和數據處理中心的存在。

如今的智能連接設備對於數據連接要求不高,當然整體設備之間的互聯和數據交流程度也並不高。這是因為目前個人數據處理全憑雲端設備,但可靠程度並不夠。隨著真·個人智能助理+智能設備的發展,個人PC數據處理中心需求將會漸漸浮現。最穩妥的方法是本地伺服器+雲數據處理搭配一起,而PCIe 4.0已經符合個人數據處理中心的基本需求。

不過目前PCIe 4.0好像只是看起來很美好

升級成本高 阻擋新設備普及

不過就目前來說PCIe 4.0看起來很美好,PCIe 4.0目前的成本還是挺高的,因為數據傳輸的速度越快,信號衰減情況也會相對應增加,對於元器件和材料的要求也就相對應越高。根據之前的消息,完整的16通道PCIe 4.0重定時器晶元需要15-25美元,主板升級大約需要100美元左右,高端頂級主板則可能需要花費更多。此前有網友爆料msi頂級的X570超神主板定價在777歐元(約合人民幣6000元),真的是主板比CPU都貴。

消費市場需求不明顯 噱頭大於實際

PCIe 4.0面世這兩年來,除了企業級市場之外,消費級市場完全沒有什麼動靜的原因除了成本太高,還有個原因就是消費級顯卡、處理器以及網路對速度翻倍的PCIe 4.0也沒什麼需求。這也是PCIe 4.0遲遲沒有推出的原因。早在PCI3.0時代就有人測試過,如今的顯卡即使使用的是PCIe 2.0×16通道,性能損失並不明顯。

而且目前來說,消費市場對PCIe通道要求高的設備並不多,目前消費市場需要高速PCIe通道的設備就是顯卡和滿速SSD了。就拿SSD來說,占滿16條PCIe通道SSD速度也沒有達到PCIe帶寬上限,但是通道數卻是得占滿了,而且價格還死貴死貴,根本就不是面向消費市場的產品。

企業級市場開始拋棄PCIe

對PCIe需求較高的就是高速數據處理需求環境,但是PCIe在數據處理環境下卻有自己的缺陷。

家用電腦中PCIe確實是非常快速且實用的連接技術,這是因為連接到主板的設備數量較少,並且很少有需求跨越多台電腦之間的擴展應用。而在數據中心中每個PCIe設備都擁有自己的隔離內存池,不同設備之間的通信由於帶寬和延遲的影響變得十分低效。NVIDIA和AMD分別開發了NVLink和InfintyFabric技術來應對該問題,CXL則是英特爾拿出的對策。

Intel在2019年3月份聯合眾多廠商推出了針對數據中心、高性能計算領域、AI領域等場景的全新數據設備互聯協議CXL(Compute EXpress Link)。該技術是建立在完善的PCIe 5.0的物理和電氣實現上的,只是不用通過專門設計的介面,簡化了伺服器硬體的設計難度,降低了整體系統的成本。Intel宣布與阿里巴巴、戴爾EMC、臉譜、谷歌、HPE、華為、微軟聯合共同成立一個聯盟,來開發這個協議,用於消除CPU與加速器等計算密集型工作負載的瓶頸。而此次Intel扮演的角色與其在USB和PCIe開發中的角色一樣, 與聯盟成員共享技術成果,並共同持續開發

時機不對 來自PCIe 5.0帶來的尷尬

由於PCIe 5.0向下兼容3.0/4.0,所以導致4.0的地位有些尷尬。當然,根本原因還是4.0標准出台太晚,距離2010年的3.0規范間隔了7年之久,而PCI-SIG組織又急於恢復8年兩版標准高低搭配的既定節奏。

PCIe 4.0的帶寬相較於PCIe 3.0的32GB/s(x16)是直接翻了一倍,來到了64GB/s(x16),而這次的PCIe 5.0更是在此基礎上再翻一倍,來到了128GB/s(x16)。而它們也都是沿用PCIe 3.0的128b/130b編碼方式,但PCIe 4.0的傳輸速率卻到了16GT/s,PCIe 5.0則是到了32GT/s。

PCI-SIG的規劃是, PCIe 4.0和5.0規范產品會在市場上共存很長一段時間,其中5.0或將只用於高性能計算,而消費端則是清一色4.0。 目前,Intel的企業級SLC固態盤Ruler SSD就是直接以PCIe 5.0規范做傳輸設計。

總結

目前來看,PCIe 3.0確實已經足夠滿足消費市場,從各方面來看,PCIe 4.0因為成本、時機、市場等等種種原因有點上夠不著,下踩不住的尷尬局面。也許是因為這些種種原因,目前來看Intel好像並不在意PCIe 4.0,CPU方面一直也好像沒有新的規劃出現。有消息是Intel將越過PCIe 4.0直接開發PCIe 5.0設備,而PCIe 5.0設備將直接向下兼容3.0和4.0設備,這難道就是傳說中的降維打擊?對於消費者來說本來PCIe 5.0的升級成本會很高,但通過兼容的方式將會減少升級成本,消費市場可以進行逐步升級。

不過正所謂買新不買舊,有總比沒有好。是的,上面我的闡述和分析都是建立在目前的硬體設備和軟體需求之上,分析了目前PCIe 4.0尷尬局面,不過隨著個人PC數據吞吐的速度需求的增加,幾年後軟體和硬體開發肯定會跟上,產生規模效應後,相對應的成本也將逐步下降。畢竟我們主流內存容量從1GB到現在16GB,什麼時候都碰到過被軟體吃完所有內存的情況,玩家和廠商對於設備「更高、更快、更強」的慾望應該不會停歇。

2. 電腦有ARM架構的嗎

一、ARM架構是什麼

ARM架構過去稱作進階精簡指令集機器(AdvancedRISCMachine,更早稱作:AcornRISCMachine),是一個32位精簡指令集(RISC)處理器架構,其廣泛地使用在許多嵌入式系統設計。由於節能的特點,ARM處理器非常適用於移動通訊領域,符合其主要設計目標為低耗電的特性。

在今日,ARM家族佔了所有32位嵌入式處理器75%的比例[1],使它成為佔全世界最多數的32位架構之一。ARM處理器可以在很多消費性電子產品上看到,從可攜式裝置(PDA、行動電話、多媒體播放器、掌上型電子游戲,和計算機)到電腦外設(硬碟、桌上型路由器)甚至在導彈的彈載計算機等軍用設施中都有他的存在。

二、ARM架構的電腦

1.2015年6月,台北電腦展上現身一款採用ARM架構的Windows 10平板,是當時曝光的全球首款非X86架構、運行Windows系統的平板產品。

2.華為平板 M5 青春版 10.1英寸:2018年10月上市,

產品定位 娛樂平板電腦

操作系統 Android8.0

處理器架構 ARM架構

處理器型號 海思麒麟659

3.華為平板 M5 Pro系列

上市時間 2018年04月

產品定位 娛樂平板電腦,2合1平板電腦

操作系統 Android8.0

配置參數

處理器架構 ARM架構

處理器型號 海思麒麟960

處理器主頻 4×A73:2.4GHz

4×A53:1.8GHz

處理器核心 八核+微智核i6

系統內存 4GB

存儲容量 64GB

4.酷比魔方X

上市時間 2018年04月

產品定位 娛樂平板電腦,2合1平板電腦

操作系統 Android8.0

配置參數

處理器架構 ARM架構

處理器型號 海思麒麟960

處理器主頻 4×A73:2.4GHz

4×A53:1.8GHz

處理器核心 八核+微智核i6

系統內存 4GB

存儲容量 64GB

5.三星Galaxy Tab S5e

上市時間 2019年02月

產品定位 娛樂平板電腦,通話平板電腦

配置參數

處理器架構 ARM架構

處理器型號 高通驍龍Snapdragon 670

處理器主頻 Dual 2.0GHz + Hexa 1.7GHz

系統內存 4GB/6GB

存儲容量 64GB/128GB

三、X86架構工業電腦與ARM架構工業電腦的區別

1、性能

X86架構的工業電腦比ARM架構的工業電腦在性能方面要快得多、強得多。ARM的優勢在於效率,ARM採用RISC流水線指令集,在完成綜合性工作處於劣勢,而在任務相對固定的應用場合其優勢就能發揮得淋漓盡致。

2、擴展能力

X86架構的工業電腦採用「橋」的方式與擴展設備(如硬碟、內存等)進行連接,且X86架構的工業電腦能很容易進行性能擴展,如增加內存、硬碟等。

ARM架構的工業電腦是通過專用的數據介面使CPU與數據存儲設備進行連接,所以ARM的存儲、內存等性能擴展難以進行(一般在產品設計時已經定好其內存及數據存儲的容量),所以採用ARM架構的工業電腦,一般不考慮擴展。

3、操作系統的兼容性

幾乎所有X86硬體平台都可以直接使用微軟的視窗系統及現在流行的幾乎所有工具軟體,所以X86系統在兼容性方面具有無可比擬的優勢。

ARM幾乎都採用Linux的操作系統,而且幾乎所有的硬體系統都要單獨構建自己的系統,與其他系統不能兼容,這也導致其應用軟體不能方便移植,也制約了ARM的發展和應用。Android系統開發後,統一了ARM架構電腦的操作系統,使新推出基於ARM架構的電腦系統有了統一的、開放式的、免費的操作系統,為ARM的發展提供了強大的支持和動力。

4、軟體開發的方便性及可使用工具的多樣性

在軟體開發方面, X86架構比ARM架構更容易、更簡單、實際成本也更低,同時更容易找到第三方軟體(免去自己開發的時間和成本),而且軟體移植更容易。

5、功耗

在伺服器、工作站以及其他高性能運算等應用方面,不考慮功耗和使用環境等條件,X86佔了優絕對優勢;但受功耗、環境等條件制約且工作任務固定的情況下ARM就佔有很大的優勢

3. 看華碩在台北電腦展上推了好多新的X99主板,是不是老款主板就不能支持最新i7-6950X處理器了

可以的,華碩早已率先對上一代的X99系主板全新升級了BIOS,可完美支持最新的處理器。而新的X99主板也一口氣推出了ROG Rampage V Edition 10、ROG STRIX X99 GAMING、X99-DELUXE II、X99-A II、X99-E主板,絕對是給新老玩家的一個大大的福利,而且現在也已經有X99-DELUXE II、X99-A II兩款主板上市銷售了,要是你還沒有X99主板可以去狗東看看吧!

4. AMD展示64核EYPC處理器性能:比Intel至強8280快一倍以上

5月27日,AMD在2019台北電腦展COMPUTEX展前新聞發布會上舉行主題演講,AMD CEO蘇姿豐登台,發布了一系列新品。

首先登場的第二代EPYC霄龍處理器——代號Rome羅馬的數據中心處理器,最多64核128線程,7nm工藝、Zen2架構。

蘇博士表示, 二代EYPC相較於一代EYPC性能提升幅度在2-4倍,現場還展示了和Intel 28核處理器至強8280對比結果,測試顯示至強8280性能為9.68ns/每天,而64核AMD二代EYPC羅馬性能則是19.6ns/每天,性能高出一倍有餘。

發布會還在進行中,我們將持續報道。

台北電腦展COMPUTEX 2019展會將於5月28日正式開幕,展會時間截止6月1日,有1685家廠商參展,分享5508個展位,COMPUTEX 2019定位構建全球 科技 生態,共有5大主題,分別為AI%IoT、5G、區塊鏈、創新與創業、電競與混合現實。

5. WiFi 6還沒普及,WiFi 7就來了速度誇張,最快後年上市

現在常見的Wi-Fi 無線標准主要為IEEE 802.11n (Wi-Fi 4)、802.11ac (Wi-Fi 5) 及802.11ax (Wi-Fi 6)。當然WiFi 6也是這兩年才開始在市場上逐漸成長,但實際上除了路由器和手機,大多數終端設備都還沒配備WiFi 6,還用著WiFi 5的無線網路。要說WiFi 6什麼時候普及,我們估計最快也要等到明年才有希望。

不過有趣的是,技術的東西從來不會跟著市場走,Wi-Fi 6才開始穩步進入市場,一些路由器和手機已經開始支持增強版的Wi-Fi 6E了,雖然沒有什麼必須的應用場景和設備支持,但技術方面的確更強。而從現在來看,就算WiFi 6還有很長的時間才能普及,但下一代無線網路標准已經上路了,IEEE 標准協會已經開始著手推進Wi-Fi 7了。

實際這兩年5G的迅速普及,人們對WiFi的速度的確有了新的需求,不過WiFi 5,也就是802.11 ac在大多數時候都能滿足用戶了。802.11ax也就是WiFi 6則在無線區域網的性能上更進一步,速度也比Wi-Fi 5 標准有非常明顯的提升,Wi-Fi 5的速率高達3.5 Gbps,而Wi-Fi 6速率則可達到9.6 Gbps。Wi-Fi 6不僅速度上大大提升,同時進一步增強無線信號的覆蓋度及穩定性,功耗也有明顯的降低,同時還支持最新的WP3 安全協議。

至於在2020年初問世的的Wi-Fi 6E ,實際上算是WiFi 6的一個擴展版本,主要是將功能擴展到6GHz頻段以上。WiFi 6E 可提供更多頻道選擇,支持更多設備同時連線。按照目前一些公司的旗艦產品,可以讓Wi-Fi 6E網路最低速率達到5.4Gbps 及支持6 路Wi-Fi Stream,而最高速率則可以提升到10.8 Gbps及16路Wi-Fi Stream,並可以同時支持最多2000個設備同時連線。

目前最有可能成為下一代Wi-Fi 7的,應該是正在開發的IEEE 802.11be 標准。其中,Wi-Fi 7 最大的賣點就是強調Extremely High Throughput (EHT) 極高傳輸量,最大單通道頻寬已從Wi-Fi 6 的160 MHz 增加到320 MHz,訊號調制方式由802.11ax 的1024QAM 標准升級4096QAM,所以WiFi 7的傳輸數據可達30Gbps至46Gbps。

Wi-Fi 7支持更多的Wi-Fi Stream 數據流,引入了CMU-MIMO,相比Wi-Fi 6最多的8條Wi-Fi Stream,CMU-MIMO會將這個數字擴大一倍,設備可以支持16條Wi-Fi Stream,擴大Mesh Wi-Fi網路的覆蓋范圍。在增加了接入點數量,CMU-MIMO 可以讓用戶充分利用多出來的接入點,將16 條Wi-Fi Stream分流到不同的接入點中,同時進行工作。

目前在WiFi 7領域技術領先的公司依然是高通,高通副總裁在台北電腦展上也表示,高通WiFi 6產品線過去兩年量產已經比較穩定,包含手機、PC、路由器等,產品線很廣,而WiFi 6E產品線也自去年下半年開始量產。同時高通也承認現在已經在進行Wi-Fi 7的相關研發,屆時,速度會相較Wi-Fi 6再增加一倍,Wi-Fi 7也可以結合多個頻譜,會提供更高畫質體驗,而從時間來看,最快則要等到兩年後才能看到具體的產品。

除了高通之外,對手博通和聯發科同樣已啟動Wi-Fi 7晶元研發計劃。就應用層面來說,Wi-Fi 7傳輸速度達到30Gbps,可為用戶帶來更加流暢、快速的無線網路體驗,Wi-Fi 7 也可以結合多個頻譜提供更高視頻畫質體驗,將有助推動8K 產品的普及。不過對於任何無線網路技術來說,最關鍵還是要產品支撐,不能只有手機和路由器。

6. PCIe 4.0推進中:慧榮正在開發PCIe 4.0 SSD主控

在剛剛過去的2019台北電腦展上,AMD一口氣發布了基於7nm Zen2架構的第三代銳龍和全新RDNA架構的7nm Navi顯卡。其中,Ryzen 3000系列處理器除了在性能和架構上有著巨大提升,還有一個亮點是支持PCIe 4.0。而一眾硬體廠商也紛紛跟進,宣布將推出PCIe 4.0規范的固態硬碟。

與PCIe 3.0相比,PCIe 4.0的理論帶寬翻倍,現階段主流PCIe 4.0 SSD的展示品的持續讀寫速度均在4 GB/s以上,而技嘉更是使用「黑 科技 」,把幾塊PCIe 4.0 SSD組成Raid陣列,AIC版的持續讀寫速度達到15000MB/s。未來幾個月,我們將可以見到更多的支持PCIe 4.0標準的產品,比如慧榮(Silicon Motion)的新款SSD主控。

慧榮是一家開發和生產NAND快閃記憶體主控的供應商,近年來,慧榮已經在固態硬碟主控市場占據了一席之地,提供面向高端用戶的SM2262EN、面向主流消費平台的SM2263XT / SM2263G、以及面向入門級3D QLC平台的SM2263EN等型號。

目前,慧榮旗下的PCIe 4.0 SSD主控SM2267G正處於開發的最後階段,在不久的將來就會正式面世,且威剛已經在2019台北電腦展上展示了原型產品。

圖源:AnandTech

慧榮等廠商預計2020年第二季度會是PCIe 4.0 x4 SSD的真正爆發期,正好與下一代主流消費級PC平台的推出時間相吻合。

而慧榮推出的第一代PCIe 4.0 x4 SSD主控,顯然會帶來一些顯著的改進,比如性能優化,與新型3D NAND快閃記憶體的兼容性,以及提升儲存設備的耐久性。

目前慧榮並未透露其PCIe 4.0 x4 SSD主控的功能和確切規格,而2020年1月初會有一個展會:2020美國消費電子展(CES),屆時應該會有更多的信息發布,敬請期待。

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