① 電腦里說「內存顆粒」，請問：內存條里封裝的是顆粒
晶圓，一般有6英寸、8英寸及12英寸規格不等，晶片就是基於晶圓生產出來的。晶圓上一個小塊，一個小塊，就是晶片晶圓體，也名Die，經過封裝之後就成為一個快閃記憶體顆粒。
顆粒封裝其實就是內存晶元所採用的封裝技術類型，封裝就是將內存晶元包裹起來，以避免晶元與外界接觸，防止外界對晶元的損害。
② 筆記本內存條介面類型和顆粒封裝
可以的
只要你買的時候帶本本去配一條
兼容的就可以
(測兼容就是你在電腦市場那
用一會才付錢)
你那個筆記本的內存和
你要買的內存
參數都是相同的
具體你問的介面內型是什麼
我告訴你
一般的來說你只要注意
是DDR
幾就可以了
比如是DDR
和
DDR2
的借口就不同
顆粒封裝
具體是內存的供電電壓
1.8V
DDR2的就是1.8V
DDR的就是2.5V
你選擇的時候
後面的工作頻率不一樣
是不能用的會不兼容(TSOPII
內存工作頻率：
667MHz)
③ 怎麼知道自己筆記本內存條的顆粒封裝（FBGA、mBGA）和介面類型（200PIN、240PIN）呀
這個封裝類型沒有影響，你只要找DDR3代1333的內存就可以了。因為DDR3是介面類型，1333是頻率，如果你想和原來的三星條一起用的話注意內存兼容性，最好找一個牌子的。
④ 內存條上的「顆粒封裝」是什麼FBGA是什麼意思
哎呀~~~~摘抄的 自己看吧！ 哈 內存顆粒的封裝方式經歷了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP的變革，可謂風風雨雨一路發展而來.前面老的封裝方式，就不說了，都成了歷史。 就簡單介紹一下CSP吧，CSP是我們的明日之星，大家都知道，封裝面積與晶元的面積比越接近1：1越完美，那麼CSP封裝可以讓晶元面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經相當接近1：1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當於TSOP內存晶元面積的1/6。這樣在相同體積下，內存條可以裝入更多的晶元，從而增大單條容量。也就是說，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍 內存編碼含義 Samsung 具體含義解釋： 例：SAMSUNG K4H280838B-TCB0 主要含義： 第1位——晶元功能K，代表是內存晶元。 第2位——晶元類型4，代表DRAM。 第3位——晶元的更進一步的類型說明，S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。 第4、5位——容量和刷新速率，容量相同的內存採用不同的刷新速率，也會使用不同的編號。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量；28、27、2A代表128Mbit的容量；56、55、57、5A代表256Mbit的容量；51代表512Mbit的容量。 第6、7位——數據線引腳個數，08代表8位數據；16代表16位數據；32代表32位數據；64代表64位數據。 第11位——連線「-」。 第14、15位——晶元的速率，如60為6ns；70為 7ns；7B為7.5ns (CL=3)；7C為7.5ns (CL=2) ；80為 8ns；10 為10ns (66MHz)。 知道了內存顆粒編碼主要數位的含義，拿到一個內存條後就非常容易計算出它的容量。例如一條三星DDR內存，使用18片SAMSUNG K4H280838B-TCB0顆粒封裝。顆粒編號第4、5位「28」代表該顆粒是128Mbits，第6、7位「08」代表該顆粒是8位數據帶寬，這樣我們可以計算出該內存條的容量是128Mbits（兆數位） × 16片/8bits=256MB（兆位元組）。 註：「bit」為「數位」，「B」即位元組「byte」，一個位元組為8位則計算時除以8。關於內存容量的計算，文中所舉的例子中有兩種情況：一種是非ECC內存，每8片8位數據寬度的顆粒就可以組成一條內存；另一種ECC內存，在每64位數據之後，還增加了8位的ECC校驗碼。通過校驗碼，可以檢測出內存數據中的兩位錯誤，糾正一位錯誤。所以在實際計算容量的過程中，不計算校驗位，具有ECC功能的18片顆粒的內存條實際容量按16乘。在購買時也可以據此判定18片或者9片內存顆粒貼片的內存條是ECC內存。 Hynix(Hyundai)現代 現代內存的含義： HY5DV641622AT-36 HY XX X XX XX XX X X X X X XX 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1、HY代表是現代的產品 2、內存晶元類型：(57=SDRAM，5D=DDR SDRAM)； 3、工作電壓：空白=5V，V=3.3V,U=2.5V 4、晶元容量和刷新速率：16=16Mbits、4K Ref；64=64Mbits、8K Ref；65=64Mbits、4K Ref；128=128Mbits、8K Ref；129=128Mbits、4K Ref；256=256Mbits、16K Ref；257=256Mbits、8K Ref 5、代表晶元輸出的數據位寬：40、80、16、32分別代表4位、8位、16位和32位 6、BANK數量：1、2、3分別代表2個、4個和8個Bank，是2的冪次關系 7、I/O界面：1 :SSTL_3、 2 :SSTL_2 8、晶元內核版本：可以為空白或A、B、C、D等字母，越往後代表內核越新 9、代表功耗：L=低功耗晶元，空白=普通晶元 10、內存晶元封裝形式：JC=400mil SOJ，TC=400mil TSOP-Ⅱ，TD=13mm TSOP-Ⅱ，TG=16mm TSOP-Ⅱ 11、工作速度：55 :183MHZ、5 :200MHZ
⑤ 什麼是內存顆粒封裝怎才知道自己的內存顆粒封裝是什麼
分類: 電腦/網路 >> 硬體
問題描述:
什麼是內存顆粒封裝怎才知道自己的內存顆粒封裝是什麼
解析:
隨著計算機晶元技術的不斷發展和成熟，為了更好地與之相配合，內存產品也由後台走出，成為除CPU外的另一關注焦點。作為計算機的重要組成部分，內存的性能直接影響計算機的整體性能。而內存製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是內存的封裝技術，採用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。
封裝技術其實就是一種將集成電路打包的技術。拿我們常見的內存來說，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的內存的大小和面貌，而是內存晶元經過打包即封裝後的產品。這種打包對於晶元來說是必須的，也是至關重要的。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電學性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB(印製電路板)的設計和製造，因此它又是至關重要的。
目前業界普遍採用的封裝技術盡管多種多樣，但是有90%採用的是TSOP(如圖1所示)技術，TSOP英文全稱為Thin Small Outline Package(薄型小尺寸封裝)，這是80年代出現的內存第二代封裝技術的代表。TSOP的一個典型特徵就是在封裝晶元的周圍做出引腳，如SDRAM的IC為兩側有引腳，SGRAM的IC四面都有引腳。TSOP適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，封裝外形尺寸，寄生參數減小，適合高頻應用，操作方便，可靠性高。採用這種技術的品牌有三星、現代、Kingston等，TSOP目前廣泛應用於SDRAM內存的製造上，但是隨著時間的推移和技術的進步，TSOP已越來越不適用於高頻、高速的新一代內存。
如同微處理器一樣，內存條的技術也是不斷地更新。大家可能已發現手中內存條上的顆粒模樣漸漸在變，變得比以前更小、更精緻。變化不僅在表面上，而且這些新型的晶元在適用頻率和電氣特性上比老前輩又有了長足的進步。這一結晶應歸功於那些廠商選用了新型內存晶元封裝技術。以TinyBGA和BLP技術為代表的新型晶元封裝技術逐漸成熟起來。
首先我們要提及的就是TinyBGA技術，TinyBGA技術是Kingmax的專利，於1998年8月開發成功。要了解TinyBGA技術，首先要知道BGA是什麼，BGA為Ball-Gird-Array的英文縮寫，即球柵陣列封裝，是新一代的晶元封裝技術，它的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是可增加I/O數和間距，消除高I/O數帶來的生產成本和可靠性問題。它已經在筆記本電腦的內存、主板晶元組等大規模集成電路的封裝領域得到了廣泛的應用。比如我們所熟知的Intel 845PE、VIA KT400晶元組等都是採用這一封裝技術的產品。
TinyBGA就是微型BGA的意思，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），其晶元面積與封裝面積之比不小於1：1.14，屬於BGA封裝技術的一個分支。該項革新技術的應用可以使所有計算機中的DRAM內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，TinyBGA採用BT樹脂以替代傳統的TSOP技術，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。
TinyBGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了驚人的提升，在和128M TSOP封裝的144針SO-DIMM相同空間的PCB板上利用TinyBGA封裝方式可以製造256M內存。以相同大小的兩片內存模塊而言，TinyBGA封裝方式的容量比TSOP高一倍，但價格卻未有明顯變化。資料顯示，採用TinyBGA封裝技術的內存產品以相同容量比較，體積只有TSOP封裝的三分之一；當內存模組的製程直徑小於0.25 m時TinyBGA封裝的成本要小於TSOP封裝成本。
TinyBGA封裝內存的I/O端子是由晶元中心方向引出的，而TSOP則是由四周引出。這有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的四分之一，因此信號的衰減便隨之減少。這樣不僅大幅度升晶元的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能，採用TinyBGA封裝晶元可抗高達300MHz的外額，而採用傳統TSOP封裝最高只可抗150MHz的外額。而且，用TinyBGA封裝的內存，不但體積較之相同容量的TSOP封裝晶元小，同時也更薄(封裝高度小於0.8mm)，從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。於是，TinyBGA內存便擁有更高的熱傳導效率，非常適用於長時間運行的系統，穩定性極佳。經過反復測試顯示，TinyBGA的熱抗阻比TSOP的低75％。很明顯與傳統TSOP封裝方式相比，TinyBGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
除了TinyBGA之外，BLP技術也是目前市場上常用的一種技術，BLP英文全稱為Bottom Leaded Plastic(底部引出塑封技術)，其晶元面積與封裝面積之比大於1：1.1，符合CSP(Chip Size Package)填封裝規范。不僅高度和面積極小，而且電氣特性得到了進一步的提高，製造成本也不高，廣泛用於SDRAM\RDRAM\DDR等新一代內存製造上。隨著由於BLP封裝中關鍵部件塑封基底價格的不斷下降，BLP封裝內存很快就會走入普通用戶的家庭
內存顆粒的封裝方式經歷了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP的變革，可謂風風雨雨一路發展而來。在介紹內存顆粒封裝之前，讓我們先來看看內存的3種模塊。
在早期的PC中，存儲晶元都是直接焊接在主板上的， RAM的容量也就因此固定下來，如果要擴容就很麻煩。為了拓展RAM的容量，後來設計者就把存儲晶元做成專門的存儲模塊，需要的時候再添加。
SIMM（單列直插存儲模塊）
體積小、重量輕，插在主板的專用插槽上。插槽上有防呆設計，能夠避免插反，而且插槽兩端有金屬卡子將它卡住，這便是現今內存的雛形。其優點在於使用了標准引腳設計，幾乎可以兼容所有的PC機。
DIMM（雙列直插存儲模塊）
和SIMM相似，只是體積稍大。不同處在於SIMM的部分引腳前後連接在一起，而DIMM的每個引腳都是分開的，所以在電氣性能上有較大改觀，而且這樣可以不用把模塊做得很大就可以容納更多的針腳，從而容易得到更大容量的RAM。
RIMM（Rambus直插式存儲模塊）
其外形有點像DIMM，只是體積要大一點，性能更好，但價格昂貴，發熱量較大。為了解決發熱問題，模塊上都有一個很長的散熱片。
⑥ 內存顆粒封裝
BGA:
BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。
採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA球柵陣列封裝
隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關繫到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的「CrossTalk」現象，而且當IC的管腳數大於208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數晶元（如圖形晶元與晶元組等）皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝技術又可詳分為五大類：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均採用這種封裝形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，晶元與基板間的電氣連接通常採用倒裝晶元（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的晶元區（又稱空腔區）。
BGA封裝具有以下特點：
1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式，提高了成品率。
2.雖然BGA的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱性能。
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始著手研製塑封球柵面陣列封裝的晶元（即BGA）。而後，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用於行動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及晶元組（如i850）中開始使用BGA，這對BGA應用領域擴展發揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長
⑦ 內存條顆粒封裝是什麼意思
內存顆粒封裝指的是內存顆粒的採用的哪種封裝工藝
DDR是一種技術
簡單的說是數據在時鍾上行和下行同時傳輸數據
從而達到雙倍SD內存的性能
同樣大的內存價格不一
主要是做工有好有壞
顆粒品質不同造成的
⑧ 怎麼看電腦內存
內存是電腦的基本組件之一，電腦內存的大小在很大程度上影響了我們的電腦運行速度。那麼大小呢？而在購買新的擴展內存時，我們又該型號來匹配合適的新內存呢？ 很多時候，我們可以通過右鍵點擊我的電腦-屬性，在下方看到電腦頻率及內存大小的信息。然而，這個信息只包含大小，而且在購買新電腦或二手電筒腦時常常被不法商販篡改，這使得使用具有內存查看功能的軟體來查看電腦內存變得很有必要。而在升級內存時，我們往往需要更為詳細的信息來了解主板支持的內存，甚至較老的主板還要使用兩條完全相同的內存來保證兼容性或組建雙通道。 那麼，大小及型號等信息呢？ 金山衛士的硬體檢測功能可以幫助您查看電腦內存的詳細信息，解決電腦內存怎麼看的問題。 安裝金山衛士後，我們打開「重裝系統」功能組件。點擊下方的「硬體檢測」按鈕，進入金山裝機精靈的硬體檢測功能。 另外，在「硬體檢測」功能中還帶有「性能測試」功能，進入後可以對包括內存性能在內的電腦綜合性能進行測試。 當然，如果這些信息還是不能滿足您的要求，就要使用專門的內存檢測工具。主要有Memtest，MemScan等等。專業的硬體檢測軟體Everest也是很不錯的選擇。 當然，金山衛士的硬體檢測功能還可以為我們提供更多硬體的詳細信息，可以滿足大多數用戶的需求。我們可以用金山衛士實現許多平時需要的功能，大家也可以在使用金山衛士的過程中去發掘，相信一定會有意外的收獲。