平板電腦加焊內存顆粒

『壹』 內存直接焊在主板上的能加能加內存顆粒在焊上嗎

可以的，但是兼容性就未知了，把之前的顆粒換下來，換上更大的顆粒

『貳』 平板電腦能增加內存嗎

不能，不管是運行內存還是內部存儲內存，都是焊在主板上的，並不能增加。

『叄』 我有兩個蘋果平板電腦一樣的主板,能把內存顆粒移到一塊嗎

不能。首先平板電腦的內存是焊接在主板上的，不像電腦一樣有內存插槽；其次，即便平板電腦顆粒內存可以焊接，也得有內存空餘位置預留才行，像蘋果這樣在主板設計時是不會預留的；最後，顆粒的焊接沒有專業設備是無法完成的。

『肆』 怎麼擴大平板電腦的內存

在不拆機的情況下，擴大內存可以用SD卡支持，如果沒有SD卡槽，可以選用OTG線接在USB介面，可擴大1TB的內存。也可以利用平板電腦刪除不需要佔內存的APP等軟體，達到擴大平板電腦的內存。方法如下：

准備材料：平板電腦ipad air

1、首先，在ipad里點擊打開設置。

『伍』 焊接內存顆粒需要什麼工具

通過迴流焊來焊接。。通過專業的貼片拆焊台拆下焊接晶元，一般很多拆焊台也可以進行迴流焊接。

『陸』 平板電腦內存顆粒更換

從圖中可看出您的顆粒是DDR3

hynix H5TQ4G63AFR-PBC和samsang K4B4G1646D-BCK0還有micron MT41J256M16HA-125（D9PXW）以及nanya NT5CB256M16xP都是512MB的,這些顆粒淘寶上很容易購買,熱風槍焊接也容易,我單單今天就幫公司的產品換了兩片DDR3顆粒

hynix H5TQ8G63AMR-PBC和samsang K4B8G1646Q-BCK0也可以考慮,每粒1GB

『柒』 如何用熱風槍加焊內存顆粒

你不是專業維修幾年經驗的就不要去嘗試了。

『捌』 內存顆粒可以手動焊接嗎

第一步---拆：看完了晶元的大概樣子，我們就要決定要拆除這種BGA封裝的晶元了。我們不考慮拆除過程中對內存晶元旁邊的器件和背面的器件的影響（因為拆除這個晶元的過程，不可避免的要對旁邊的器件和背面的器件產生影響）。

①需要的工具：熱風槍，鑷子（這里先不考慮專用的BGA焊接台來拆除）；
②需要注意的事項：防高溫，防靜電，防MSD（潮濕敏感）--這個太復雜，先不講；
③過程：將熱風槍調整到300-350度檔，對晶元本體均勻加熱（加熱過程需要不停的移動，使晶元底下所有焊球都融化），加熱過程中用鑷子夾住晶元往上拉，加熱到差不多的時候，就可以將晶元拔下來了。
④可能的結果：加熱過程中旁邊的PCB和器件損壞燒黑燒壞，內存晶元本身損壞等等。
第二步---BGA和對應焊盤的清潔：
①需要的工具：烙鐵、酒精、吸錫線；
②注意事項：注意過程中不要破壞掉焊盤；
③過程：用烙鐵清除焊盤上多餘的錫，使用吸錫線清洗、拉平焊盤，用酒精將PCB焊盤清洗干凈；
然後用烙鐵清除BGA上多餘的錫,使用吸錫線清洗、拉平焊盤，用酒精將PCB焊盤清洗干凈；
④術語：吸錫線是一款專用的維修工具它的出現大大減少了電子產品的返工/修理的時間，並極大程度地降低了對電路板造成熱損傷的危險。精密的幾何編織設計保證了最大的表面張力和吸錫能力；
第三步---BGA植球：
①需要的工具：植球鋼網，對應大小的焊球，夾具，加熱台。如下圖舉例（植球鋼網，焊球）：
②注意事項：注意定位不要偏移，注意每個孔裡面都要有焊球；②注意事項：注意定位不要偏移，注意每個孔裡面都要有焊球；
③過程：BGA固定在夾具上，刷上少量助焊劑，蓋上鋼網並對位，在鋼網上倒上對應大小錫球，來回晃動使錫球進行網孔；檢查每一焊盤是否有錫球 ；BGA放在高溫布上，移至加熱台上進行焊接（加熱台設定溫度260度）； 加熱一段時間OK後，BGA焊球與BGA晶元焊接在一起。然後冷卻，准備下一步。
④可能結果： 漏球--需要重新來，沒焊接完成--需要重新來，偏移--需要重新來；
第四步：BGA（已經植球OK）與PCB之間焊接：
①需要的工具：BGA焊接台（這個要幾萬RMB，主要看功能）；
這個的步驟就不說了，很復雜。包括光學的對位，加熱的曲線和時間，上下加熱溫度的設定，操作的技巧等等。這個的步驟就不說了，很復雜。包括光學的對位，加熱的曲線和時間，上下加熱溫度的設定，操作的技巧等等。當然第一步拆晶元的時候也用到這個設備是最好的！
以上就是手動焊接的具體步驟,技術要求很高,一般不建議自己來做.

『玖』 焊接內存顆粒，我今天試著焊接內存顆粒。用RST測試了三根壞內存了。重新焊接上後全部不能開機

取下內存顆粒最好溫度不高於350度，加熱期間用松香保護晶元，焊接晶元用電烙鐵焊接比較合適，由於顆粒腳距較小，焊接時需要細心而且加熱時間越短越好。