cst軟體怎麼設置電阻膜

1. CST的工作室功能概覽

CST設計環境™(CSTDE) CST模擬環境，所有CST工作室子軟體均必須在此環境下方可運行，各個子軟體可以在不同頁面間快速切換 所有子軟體共享統一數據格式，無需中間數據轉換軟體 包含前、後處理、優化器參數掃描器和材料庫四大模塊 支持32和64位Windows和LINUX操作系統，支持NvidiaGPU加速卡，每台單機支持1至8塊卡 支持PBS/LSF/OGE等作業調度系統，同時提供CST自帶的排隊系統，支持多機冗餘口令伺服器 基於ACIS最新版內核的三維實體建模、互動式建模 支持各類導入格式：DXF、GDSII、Gerber、SAT、STL、IGES、STEP、Nastran、OBJ、Parasolid、SolidWorks、Solid Edge、Siemens NX、Autodesk Inventor、Pro/E、CATIA v4/v5、Cadence Allegro PCB/APD/SiP、Mentor Graphics Expedition/HyperLynx/PADs、Zuken CR5000/8000、ODB++、Agilent ADS、AWR icrowave Office、Sonnet、電磁熱人體模型HUGO和CSTVoxel Family 二維/三維、電場/磁場、時域/頻域監視器，各類電磁導出量後處理模板，曲線、切平面、三維矢量顯示視圖 擁有局部極值優化和全局最佳優化演算法：插值准牛頓法、信賴域、Powell法、遺傳演算法、粒子群法、單純形法、協方差矩陣自適應進化策略法（CMA-ES）等 支持多維多目標優化、歷遍參數掃描、動態目標值顯示 提供豐富的金屬/非金屬、鐵磁、色散、非線性等高頻介質等材料庫：Arlon、Dupont、ECCOSORB、ESL、Gil、Rogers、Taconic廠家材料庫
CST印製板工作室®(CSTPCBS) 專業印製板SI/PI/IR-Drop/眼圖/去耦電容模擬優化軟體 提供時域及頻域模擬演算法和模擬結果，主要應用於DC至高頻頻段的模擬 一鍵式頻域PI、頻域SI、時域SI、IR-Drop求解器，PDN諧振模式分析，任意去耦電容布局、自動目標阻抗優化 2DTL法、2.5DPEEC法和3D頻域有限元法（FE-FD）提取Layout的准TEM波及全波分布參數SPICE網路模型 基於SPICE和IBIS模型快速模擬包含走線、無源RLC等器件、IC模塊及非線性器件整板的信號完整性（SI）和器件上的電壓電流（SI），並得出PCB板上電流幅相分布的近場源用於輻射模擬（CE/CS問題） 將上述得到的PCB近場源導入CST MWS，再加上PCB上其他三維器件和機殼結構，即可進行印製板加機殼等整個設備的電磁輻射模擬（RE問題）
CST電纜工作室®(CSTCS) 專業線纜線束SI、XTalk、EMI、EMS模擬軟體 提供時域及頻域模擬演算法和模擬結果，主要應用於DC至高頻頻段的信號串擾、共模接地、線纜電磁輻射模擬 2D邊界元法(BEM)提取線纜線束與周邊環境耦合的等效電路分布參數網路模型 提供線纜轉移阻抗模型，支持各類電纜線型，如單線、雙絞線、屏蔽線、同軸線、捆紮線，各種線型的組合捆紮拓撲，自定義線型，蒙特卡羅隨機捆紮信號統計分析 基於SPICE和IBIS模型快速模擬包含三維電纜走線、機箱機櫃等三維結構、接插件、RLC等無源器件、IC模塊及非線性器件等的整個線纜互連系統的信號完整性（SI）和線纜上的空間電流幅相分布（CE/CS問題） 含屏蔽線精簡模型，支持單向和雙向自洽線纜-電磁場耦合，給出線纜中任意信號下的電磁輻射結果（RE問題） 與MWS和DS無縫協同直接完成整個系統在受到電磁輻照時所有線纜上的瞬態或穩態感應電壓和電流（RS問題） 可導入KBL(STEPAP2.12)國際標准線纜布局布線格式，也可在軟體中自己構建線纜及其捆紮拓撲
CST規則檢查™(BOARDCHECK) 專業級印製板布線的EMC和SI規則檢查軟體 內嵌大量的電磁兼容規則和信號完整性規則，用戶可根據本企業特定的需求添加自定義規則至開放的規則庫中 能對多層板中的信號線、地平面切割、電源平面分布、去耦電容分布、走線及過孔位置及分布進行快速檢查 給出完整的、包含超鏈接的規則檢查報告。只需點擊報告中的鏈接，即可在印製板Layout視圖中顯示問題網路的位置 根據具體需要，可對整塊印製板的所有網路（信號線和PDN網路）也可以對部分網路進行規則檢查，可對全部規則或部分特定規則進行檢查 規則庫包含：信號線/參考面規則、連線/串擾規則、去耦電容規則、濾波器規則、晶振/時鍾線規則、網路完整性規則、通孔完整性規則 支持各類通用EDA布局布線工具的Layout格式

CST多物理場®(CSTMPS) 由電磁損耗引起的熱及由熱引起的形變多物理場軟體 三個求解器：瞬態和穩態熱求解器、結構應力求解器，共享同一用戶界面，無縫協同，自動數據識別和交換 支持六面體和四面體兩類網格，支持有限積分和有限元 瞬態熱求解器可以分析時域動態的加熱、放熱過程 計及生物新陳代謝熱傳導和人體體表面熱對流 支持各向同性和各向異性熱傳導材料，溫變材料 支持各類熱源：設定邊界溫度、由CST MWS/EMS/PS得出的瞬態和穩態歐姆損耗及極化損耗場和粒子轟擊損耗場 由熱引起的熱變形、位移、伸縮等結構應力模擬 典型應用范圍：濾波器溫度特性、高功率微波管收集極冷卻、功率器件PCB板溫度分布、感應加熱溫度分析、高頻介質材料功率容量分析、相控陣天線一體化設計等 與CST MWS無縫協同，在同一用戶界面下完成電磁-熱-形變-電磁閉合模擬流程，支持全微分結構公差分析
CST微波工作室®(CSTMWS) CST公司旗艦產品，通用三維高頻無源結構模擬軟體 集時域和頻域演算法為一體，共含12種電磁演算法，10種為精確全波演算法，2種為高頻漸近演算法，分別是：時域有限積分、時域傳輸線矩陣、頻域有限積分、頻域有限元法、模式降階、矩量法、ACA迭代矩量法、多層快速多極子、本徵模法、多層平面矩量法、物理光學、彈跳射線法 適用於整個電磁波和光波波段的電磁及電磁兼容模擬 內嵌基於統計電磁泄漏的精簡模型，結合高效傳輸線矩陣TLM演算法，特別適用於機箱機櫃電磁兼容的模擬 擁有PBA®、TST、MSS專有技術可有效處理曲面、平面和共形有限厚度微帶線、超大超小共存結構 支持三種網格類型：六面體、四面體、三角面元網格 支持特有的Octree八叉樹子網技術，網格壓縮率達90% 擁有一階、二階、三階和混合階有限元基函數 支持一階、二階、三階及更高階曲面元四面體共形網格 支持各類並行加速方法：多路多核、分布式、GPU加速卡、GPU+CPU、區域分解MPI、MPI+GPU組合加速 可模擬電尺寸從1、10、100、1000甚至10000以上結構 可模擬任意結構、任意材料下的S參數、輻射和散射問題 任意結構：金屬和介質、凹凸結構、任意曲線、任意非線性樣條曲面、微米級與米級尺度物體並存的結構、金屬屏蔽絲網、搭接/通風板、導電膜/橡膠、多層塗敷等 任意介質及其分布：線性和非線性（介電常數非線性的Kerr/拉曼材料、磁導率非線性鐵磁材料B-H曲線）、各向同性和異性、時變材料、溫變材料、頻變色散材料、含Debye/Drude/Lorentz色散模型和N階實測色散曲線插值模型、激發等離子體（RF Plasma）、非飽和磁化鐵氧體、表面阻抗、非光滑表面、歐姆表面、旋電旋磁材料、紅外可見光波段材料屬性等 典型應用范圍：電磁兼容（HIRF/EMP/雷擊/ESD）、天線天線陣和天線布局、RCS隱身/頻選、高速互連SI/TDR、微波/光學無源器件、LTCC平面器件、手機SAR/HAC/TRP/DG、核磁共振MRI、非線性光學/等離子體激元等 可以直接導入Antenna Magus天線庫的所有天線模型進行全波模擬、支持OptenniLab進行快速匹配電路設計 可以與CST DS聯合進行場路無縫協同模擬：支持純瞬態場路同步和頻域場路非同步協同模擬兩種模式 支持與EMIT無縫協同進行載體收發信機干擾冗餘度分析、與Agilent ADS無縫場路協同模擬、與Cadence無縫協同進行SiP及封裝SI的場分析 內嵌優化器和參數掃描器、快速時域和頻域演算法公差靈敏度分析，支持結構形變下的全微分導數矩陣求解 擁有無需劃分網格的精簡模型庫，專用於快速精確模擬機箱上細小散熱縫陣、通風孔陣、搭接、屏蔽封條、燕尾槽、電纜通孔、導電薄膜、導電橡膠、屏蔽絲網、多層復合材料、碳纖維板等的電磁泄漏輻射和電磁屏蔽等電磁兼容問題，全波求解並支持轉移阻抗模型 內嵌MIL-STD-464A或GJB1389激勵信號，特別適用於GJB1389的系統級和GJB151A的設備級電磁兼容模擬
CST電磁工作室®(CSTEMS) 通用靜場及低頻無源結構電磁場模擬軟體（DC-100MHz） 七個求解器：靜電、靜磁、穩恆電流、低頻頻域（准靜電）、低頻頻域（准靜磁）、低頻頻域（全波）、低頻時域准靜磁求解器，所有求解器共享同一用戶界面 支持六面體和四面體兩類網格，支持有限積分和有限元 支持各類激勵源：電荷、電位、電壓、永磁體、均勻磁化場、線包電流、穩恆電流分布、邊界上和計算區域內的電流埠、電壓埠 輸出各類電磁量：電場D/E、磁場B/H、電位、電流、磁通、電荷三維和二維切平面分布、時域信號及其頻譜 典型應用范圍：工頻/低頻磁場/電場分析、電磁兼容、變壓器、電磁鐵、線性電機、無損探傷、感應加熱、斷路器、電磁力矩計算、分布參數RLCG電容/電感矩陣提取
CST粒子工作室®(CSTPS) 專業帶電粒子與電磁場相互作用模擬軟體，計及非線性空間電荷效應和粒子運動的相對論效應 包含四個求解器：電子槍、粒子跟蹤、自洽互作用(PIC)、加速器尾場。所有求解器共享同一用戶界面 多種粒子發射模型：固定能量、空間電荷限制流、溫度限制流、場致發射、二次電子發射和爆炸發射等 粒子狀態存儲界面，用於分段模擬，提高模擬效率 支持多路多核並行、PIC和尾場支持GPU硬體加速卡 支持多重多頻多模電場、磁場、電磁場的同時載入下帶電粒子（離子或電子）與電磁場的相互自洽作用 典型應用范圍：微放電、單注及多注螺旋線及耦合腔行波管和速調管增益和非線性諧波分析、磁控管振盪器調諧分析、正交場放大器、迴旋管、磁束縛、粒子加速器束流發射度、尾場、高功率微波源設計等
CST設計工作室™(CSTDS) 系統級有源及無源電路路模擬器 採用廣義S參數矩陣和SPICE，基於電原理圖進行模擬 支持直流工作點、時域、頻域、諧波平衡、放大器模擬 內嵌多個器件廠商的半導體器件、電感、電容、線圈變壓器的SPICE模型庫，可以進行時域非線性電路和頻域路模擬。支持標准SPICE3f4和PSPICE格式 內嵌各類微波傳輸線數值和解析模型：微帶線、帶狀線、波導等，從傳輸線原理圖直接生成三維實體傳輸線結構 與所有CST場模擬工作室無縫連接，完成場路協同模擬 支持參數化SPICE、IBIS、TOUCHSTONE模型導入 不但支持頻域場路非同步協同模擬，而且還支持純瞬態場路同步協同模擬，直接將3D無源結構與電路同時模擬，計及3D結構電磁輻射對元器件輸入阻抗的影響，如自激 可導入高頻平面電路分析工具Sonnet em® Block模塊 支持系統裝配模擬System Assembly & Modeling – SAM

2. 大眾發動機CST機油感應塞都在什麼位置

一般在發動機後面,缸體上,機油濾芯座旁邊。上面有一跟線的插頭,位於機油濾芯的前面油道上。

電子式機油壓力感測器由厚膜壓力感測器晶元、信號處理電路、外殼、固定線路板裝置以及2根引線等組成。信號處理電路由電源電路、感測器補償電路、調零電路、電壓放大電路、電流放大電路、濾波電路以及報警電路等組成。

圖1是感測器的結構圖，圖2是其原理框圖。厚膜壓力感測器是20世紀80年代出現的新型應變式壓力感測器, 利用印刷燒結在陶瓷彈性體上的厚膜電阻的壓阻效應研製而成。在陶瓷彈性膜片上直接印刷、燒結4個厚膜電阻，並通過導帶連接成惠斯頓電橋。

當所測量的液位壓力作用在陶瓷彈性體上時, 彈性膜片產生撓曲變形，與此同時，印燒在彈性膜片上的厚膜電阻也產生同樣大小的應變，其中2個厚膜電阻受壓應變，阻值減小；另2個受拉應變，阻值增大。這樣，所測的壓力值即被轉換成橋路輸出信號，而且信號大小和壓力成正比。

3. 怎麼用Altium Designer軟體畫pcb版圖的厚膜電阻

用ad畫PCB的厚膜電阻方法:選擇「文件」，選擇「庫」，選擇「PCB庫」。然後根據厚膜電阻尺寸圖，放置焊盤，設置好參數並保存。

4. 怎麼在sunstrate中加入薄膜電阻層

主要區別在材料和性能上。說明如下：
一、碳膜電阻器
1、材料：碳膜電阻器在瓷管上鍍上一層碳而成，將結晶碳沉積在陶瓷棒骨架上製成。
2、性能：碳膜電阻器成本低、性能穩定、阻值范圍寬、溫度系數和電壓系數低，是目前應用最廣泛的電阻器。
二、金屬膜電阻器
1材料：金屬膜電阻器在瓷管上鍍上一層金屬而成，用真空蒸發的方法將合金材料蒸鍍於陶瓷棒骨架表面。
2、性能：金屬膜電阻比碳膜電阻的精度高，穩定性好，雜訊，溫度系數小。在儀器儀表及通訊設備中大量採用。

5. 請問薄膜（thinfilm）電阻跟金屬膜電阻是一回事不

可以說是金屬膜電阻的一種,薄膜和厚膜電阻,兩者都是用某種方法將一定電阻率材料附著於絕緣材料表面製成,膜厚的區別，厚膜電阻的膜厚一般大於10μm，薄膜的膜厚小於10μm，大多處於小於1μm.

兩者都是通過改變膜的厚度來得到不同的電阻值.
厚膜電阻10%，5%，1%是常見精度，而薄膜電阻則可以做到0.01%萬分之一精度，0.1%千分之一精度等。 同時厚膜電阻的溫度系數上很難控制，一般較大.薄膜電阻則可以做到非常低的溫度系數，這樣電阻阻值隨溫度變化非常小，阻值穩定可靠。所以薄膜電阻常用於各類儀器儀表，醫療器械，電源，電力設備，電子數碼產品等。

6. 什麼是薄膜電阻

• 採用薄膜技術制備的電阻。用諸如真空蒸發、磁控濺射等工藝方法，將具有一定電阻率的材料沉積在絕緣基體上，形成具有一定厚度的導電膜層，如碳膜、金屬膜（NiCr、TaN2、SiCr等）、金屬氧化膜等。

• 膜式電阻，最為關鍵的工藝，是電阻膜層制備。

• 平常所說的薄膜電阻，指的是片式薄膜電阻器（Thin Film Resistor）。

• 電阻膜層厚度＜1μm的膜稱為薄膜；厚度＞10μm的膜稱為厚膜。

7. 汽車電位計上的貼膜電阻是用什麼材料製成的

貼膜電阻根據膜的不同分為：1.碳膜電阻器將結晶碳沉積在陶瓷棒骨架上製成。碳膜電阻器成本低。性能穩定。阻值范圍寬。溫度系數和電壓系數低，是目前應用最廣泛的電阻器。2.金屬膜電阻器。用真空蒸發的方法將合金材料蒸鍍於陶瓷棒骨架表面。金屬膜電阻比碳膜電阻的精度高，穩定性好，雜訊，溫度系數校在儀器儀表及通訊設備中大量採用。3.金屬氧化膜電阻器在絕緣棒上沉積一層金屬氧化物。由於其本身即是氧化物，所以高溫下穩定，耐熱沖擊，負載能力強。4.合成膜電阻將導電合成物懸浮液塗敷在基體上而得，因此也叫漆膜電阻。由於其導電層呈現顆粒狀結構，所以其雜訊大，精度低，主要用他製造高壓，高阻，小型電阻器。

8. 在cst中如何設置電阻，不是用lumped resistor，得考慮到貼片電阻的體積大小（有可能還要考慮材料的影響）

你好！
那你就直接畫一個block，然後設定這個block的材料特性就可以了。貼片電阻如果是各向同性的，那麼很簡單了，你根據他的阻值，尺寸，就可以算出他的電導率，然後輸入到模型里就ok了。
僅代表個人觀點，不喜勿噴，謝謝。

9. CST中定電阻的問題

兩種方法：1：直接在MWS中加離散元件2：在需要加電阻的地方加離散埠，然後再設計工作室（Design Studio）中會有兩個pin，在這兩個pin的地方加入電阻即可。

10. 電磁兼容常用分析軟體有哪些

國外發展概況
電磁模擬技術中運用的主要計算電磁學方法大致可分為2 類：精確演算法和高頻近似方法。精確計算方法包括差分法（FDTD，FDFD）、有限元（FEM）、矩量法（MoM）以及基於矩量法的快速演算法（如快速多極子FMM 和多層快速多極子MLFMA）等，其中，在解決電大目標電磁問題中最有效的方法為多層快速多極子方法。高頻方法一般可歸作2 類：一類基於射線光學，包括幾何光學（GO）、幾何繞射理論（GTD）以及在GTD 基礎上發展起來的一致性繞射理論（UTD）等；另一類基於波前光學，包括物理光學（PO）、物理繞射理論（PTD）、等效電磁流方法（MEC）以及增量長度繞射系數法（ILDC）等。PO 高頻方法由於計算效率較高，對大目標的適應能力強，因此被廣為採用。
基於這些方法，國外不僅形成了眾多的預測模擬系統和軟體，還建立了相應的EMC 資料庫，可開展：1）各種軍用平台電磁兼容性設計，包括大型艦船平台的天線布置設計、艙室內EMC 設計、系統內EMC 分析、系統間EMC 分析等；2）平台間EMC 分析，包括艦船編隊的EMC 分析；3）EMP（電磁脈沖）模擬、各種載體EMP 效應及適應性分析；4）陸海空天電五維現代化戰場電磁環境分析。
目前國外主要的商業軟體主要如下：
1、 EMC2000軟體
該軟體由法國某公司研製，採用的計算方法主要是MoM，FDTD，FVO（有限體積法），PO/GO，GTD，UTD，PTD，ECM（等效電流法），在演算法上與Ship EDF基本相同（增加了FVO），兩者的分析功能非常接近。據介紹，EMC2000 可以對雷電、靜電、電磁脈沖對目標的沖擊效應進行模擬分析，可對復雜介質進行時域分析，對孔縫耦合進行計算，但沒有RCS 計算功能。
2、 FEKO+Cable Mod軟體
該軟體由南非某公司研製，採用的數值演算法主要是MoM，PO，UTD，FEM（有限元法）以及一些混合演算法，在新版軟體中增加了多層快速多極子演算法（MLFMA），Cable Mod 功能和多種脈沖源（高斯、三角、雙指數和斜波脈沖）的時域分析，可為飛機、艦船、衛星、導彈、車輛等系統的全波電磁分析提供解決手段，包括電磁目標的散射分析（圖1）、機箱的屏蔽效能分析（圖2）、天線的設計與分析（圖3）、多天線布局分析（圖4）、系統的EMC/EMI 分析、介質實體的SAR 計算、微波器件的分析與設計、電纜束的耦合分析等。
3、 Ansoft-HFSS軟體
該軟體由美國Ansoft公司研製，採用的主要演算法是有限元法（FEM），主要應用於微波器件（如波導、耦合器、濾波器、隔離器、諧振腔）和微波天線設計（圖5）中，可獲得特徵阻抗、傳播常數、S 參數及電磁輻射場、天線方向圖等參數和結果。該軟體與FEKO 最早進入中國市場，並在國內擁有一定數量的用戶。
4、 CST-SD 軟體
德國CST 公司研製了基於有限積分技術（FIT，該技術類似於FDTD）的模擬軟體CST-SD，主要用於高階諧振結構的設計。它通過散射參數（S 參數）將復雜系統分離成更小的單元進行分析，具體應用范圍主要是微波器件，包括耦合器、濾波器、平面結構電路、各種微波天線和藍牙技術等。圖6 是該軟體對雙指數脈沖信號沿電纜進入機箱後的效應進行模擬分析的結果。
5、 FIDELITY 軟體
FIDELITY 軟體由Zeland公司研製，主要採用非均勻網格FDTD技術，可分析復雜填充介質中的場分布問題，其模擬結果主要包括：S 參數、VSWR（駐波比）、RLC 等效電路、坡印亭矢量、近場分布和輻射方向圖，具體應用范圍主要包括微波/毫米波集成電路（MMIC）、RFDCB、RF 天線、HTS 電路和濾波器、IC 內部連接、電路封裝等。
6、 IMST-Empire軟體
IMST-Empire軟體主要採用FDTD 法，是RF 元件設計的標准模擬軟體，它的應用范圍包括平面結構、連接線、波導、RF 天線和多埠集成，模擬參數主要是S參數、輻射場方向圖等。
7、 Micro-Stripe模擬軟體
該軟體由美國FLOMERICS 公司研製，主要採用傳輸線矩陣法（TLM）。該軟體可對飛機、艦船平台天線布置中的耦合度進行計算，可以對電子設備防雷擊、電磁脈沖和靜電放電威脅進行分析，可以輔助面天線、貼片天線、天線陣的電磁設計。
8、 ADS軟體
該軟體是美國安捷倫公司在HP EESOF系列的EDA 軟體基礎上發展完善起來的大型綜合設計軟體，主要採用MoM 演算法，可協助系統和電路工程師進行各種形式的射頻設計，如離散射頻/微波模塊的集成、電路元件的模擬和模式識別。該軟體還提供了一種新的濾波器的設計，其強大的模擬設計手段可在時域或頻域內實現對數字或模擬、線性或非線性電路的綜合模擬分析與優化。
9、 Sonnet 模擬軟體
Sonnet 是一種基於矩量法的電磁模擬軟體，是高頻電路、微波、毫米波領域設計和電磁兼容/電磁干擾分析的三維模擬工具。主要應用於：微帶匹配網路、微帶電路、微帶濾波器、帶狀線電路、帶狀線濾波器、過孔（層的連接或接地）、耦合線分析、PCB 板電路分析、PCB 板干擾分析、橋式螺線電感器、平面高溫超導電路分析、毫米波集成電路（MMIC）設計和分析、混合匹配的電路分析、HDI 和LTCC 轉換、單層或多層傳輸線的精確分析、多層/平面的電路分析、單層或多層的平面天線分析、平面天線陣分析、平面耦合孔分析等。
10、 IE3D模擬軟體
IE3D 是一個基於矩量法的電磁場模擬工具，可以解決多層介質環境下三維金屬結構的電流分布問題，包括不連續性效應、耦合效應和輻射效應。模擬結果包括S 參數、VWSR（駐波比）、RLC 等效電路、電流分布、近場分布、輻射方向圖、方向性、效率和RCS等。IE3D 在微波/毫米波集成電路（MMIC）、RF 印製板電路、微帶天線、線電線及其它形式的RF 天線、HTS 電路及濾波器、IC 的內部連接及高速數字電路封裝方面是一個非常有用的工具。
11、 Microwave Office軟體
該軟體也是基於矩量法的電磁場模擬工具，是通過2個模擬器實現對微波平面電路的模擬和模擬。「VoltaireXL」模擬器處理集總元件構成的微波平面電路問題，「EMSight」模擬器處理任何多層平面結構的三維電磁場問題。「VoltaireXL」模擬器內設一個元件庫，其中無源器件有電感、電阻、電容、諧振電路、微帶線、帶狀線、同軸線等；非線性器件有雙極晶體管、場效應晶體管、二極體等。在建立電路模型時，可以調出所用的元件。「EMSight」 模擬器的特點是把修正譜域矩量法與直觀的圖形用戶界面（GUI）技術結合起來，使得計算速度加快許多。它可以分析射頻集成電路（RFIC）、微波單片集成電路（MMIC）、微帶貼片天線和高速印製電路（PCB）等的電氣特性。
12、 ICE WAVE模擬軟體
該軟體是針對電子產品電磁兼容設計/電磁干擾分析的三維模擬工具，採用FDTD 全波數值方法。應用范圍包括：PCB 退耦、輻射、接地、過孔和不連續分析，以及微波元器件、鐵氧體、諧振腔、屏蔽盒的電磁分析。
13、 WIPL-D軟體
該軟體是由WIPL-d.o.o.公司基於MoM演算法開發的三維全波電磁模擬設計軟體。它採用了最先進的最大正交化高階基函數（HOBFs）、四邊形網格技術等，減少了內存需求和計算時間。據介紹，該軟體可用201s 模擬一個58λ長平台的天線布局問題。該軟體能解決的電磁問題包括：各種電磁兼容天線設計、復雜平台天線布局問題、復雜平台RCS 計算以及微波無源結構設計。
14、 Singula軟體
該軟體由加拿大IES 公司開發，採用MoM＋PO的混合演算法，可用於天線與天線陣、波導與諧振腔、射頻電路與微波元器件、電磁散射與RCS、吸收率（SAR）等方面的電磁分析，可以分析復雜平台短波和超短波天線布局問題。
15、 FISC軟體
美國Illinois大學於2001年公布的電磁散射分析軟體FISC 適用於導彈（圖7）、飛機（圖8）、坦克等的電磁散射分析，採用的主要方法是多層快速多極子方法（MLFMA），據報道，可以求解未知量達1 千萬的電磁散射問題。
16、 XPATCH軟體
該軟體由美國軍方研製，主要採用彈跳射線法（SBR），並與計算機圖形學技術緊密結合。在計算中，同時考慮了射線直射時的物理光學近似、物理繞射以及射線的多次反射效應（multi-bounce rays）。在計算射線直射效應（first bounce）時，最花時間的是確定復雜目標的陰影部分和遮擋部分，該軟體採用Z-buffering 技術的硬體和軟體精確確定這2 部分。陰影部分和遮擋部分確定之後，直射場部分的貢獻可由PO 計算。為了計算多次反射效應，從入射波向目標發射一系列平行的射線，對每一條射線在目標上（或目標內）的反射和折射進行跟蹤，直到射線離開目標為止。射線的跟蹤是根據幾何光學原理進行的，在反射點或折射點處的場由幾何光學確定，包括極化效應、多層媒質效應等。在射線離開目標時的最後一個反射點，應用物理光學積分計算遠區散射場（圖9）。疊加所有射線對遠區散射場的貢獻，即獲得總的遠區散射場或雷達散射截面。通常，對RCS 的計算而言，1個波長的距離至少需要10 根射線。此軟體基於的方法的原理雖然簡單，但需要有效的幾何CAD 技術和快速的射線跟蹤演算法。

我個人見到的是ansoft和CTS兩個軟體使用的比較多。