㈠ PCB設計過程中AD使用流程詳解（超詳細）
1.設計前期部分
規則設定：
Preference-system-file type關聯文件（所有關聯）
PCB-editor-General-drc(在線drc，短路報錯)
-snapto center
-smartsnap(勾選)
Other-rotation(旋轉角度)
cursor type(指針大小修改)
Boardinsight display-layer modes(單層顯示模式，勾選1和3).
快捷鍵：shift + s單層顯示，F5顏色開關（設置顏色後顏色的切換開關）
Board insight color – solid(網格顯示方式不同)
DRC via lotions display – solid(交點顯示方式)
Shift+R切換是否強制忽略障礙物
點擊save保存，設置可以載入到另外一台電腦上。
快捷鍵設置：
快捷鍵的設置方法1：菜單欄空白處右鍵單擊customize-All
自定義需要設置的快捷方式進行雙擊-alternative,輸入自己的快捷鍵（與其他快捷鍵不能沖突，否則會報錯）
快捷鍵的設置方法2：ctrl + 滑鼠左鍵，選定快捷方式。根據自己需要對快捷鍵進行設置。
系統自帶字母快捷鍵：A-Z介紹：
F E V P DT R W H這9個字母快捷鍵代表菜單欄對應的首字母，其中A不代表Auto Route,而是代表Align對齊設置。
剩下16個字母感興趣的朋友可以自己試試看，在下面我一一介紹。
Q長度單位切換
L對各層line顏色進行設置和不同層顯示
G對柵格間距設置
S選擇
X是S快捷鍵下的一部分
C是Compile相關信息
B是工具欄右鍵單擊效果
N連線方式（選擇是否顯示）
M是移動選項
U是Tools菜單欄下的Un-Route,,次快捷鍵下快速刪除相應走線或者器件。
Off-sheet多頁連接符。
剩餘的一些字母快捷鍵不常用到，可以忽略，感興趣的朋友可以自己試一下（或許會有意外發現）
當然，其他快捷組合方式有很多，例如J+C查找元器件，D+R是規則設置。
Tools-Legacytools-Multiple traces多根走線
Ctrl+單擊原理圖，高亮顯示。
原理圖分析：
File-New-Project，選擇自己想要的尺寸，命名，存儲路徑，OK。
右鍵Project名，選擇Addexisting to project(原理圖文件已經做好的情況)，或者新建一個原理圖文件。添加庫文件，創建PCB文件，同樣方式，不再贅述。
在這里不講解原理圖的繪制和分析，這些是原理圖設計工程師的主要工作，繪制PCB板時也需要對原理圖有深刻的了解。
在這里我們默認已經將原理圖繪制完畢，緊接著後續的步驟。
為了檢查電路原理圖位號重復(plicate)、網路懸浮（Floatingnet label）、單端網路（only one pin）、線路斷開等等,點擊OK。
工程名下單擊右鍵-projectopinion
隨後project-Compile，左側會出現錯誤列表，雙擊進行一一修改。
如果原理圖元器件出現問題，Design-makeschematic library,生成原理圖庫，找到有問題的器件（IC,MCU）等，對錯誤進行相應的修改，隨後右鍵單擊修改原器件的名字，Update,完畢。
對於單端網路，我們要進行一一確認，因為有些網路確實只有一個網路，是單端網路，我們添加一個叉號（如下圖），當然這個也可以不加。
PCB封裝完整性檢查和封裝庫的建立
添加PCB庫，確保電路原理圖中所有的元器件封裝都在庫里，如果沒有自己根據器件數據手冊繪制封裝。
Design-update,執行導入，不想執行導入的器件，可以去掉前面的勾選。（建議第一次勾選所有）單擊右鍵可以只能選擇勾選。最後一個ROOM可以不選擇。執行executive。
Report可以到處錯誤報告，方便檢查。然後在原理圖中查找元器件。J+C輸入元器件名，雙擊，會發現沒有封裝。
情況1：封裝名存在，路勁存在，但是沒有封裝（若封裝確實存在）那就是路徑有問題，選擇Any,就會顯示封裝。同種器件，相同封裝，Tools-Footprint Management,找到沒有封裝的元器件，排序，歸類，多選後在右上框中雙擊，選擇Any.,Accept,執行更行。
情況2：封裝確實沒有。那就自己創建封裝，找到相應元器件的Datasheet（一般封裝在Datasheet最後）,確定元器件的尺寸，打開封裝庫，執行右鍵，新建，徐改名稱，進行製作，再此不詳細說明具體如何製作封裝（很簡單）。另外想說的一點是封裝庫要比元器件大尺寸大一些，還有說明方向的絲印標志。
Unknownpin,說明沒有添加封裝，同時又有很多相似的，同理進入Footprint management,對於相同封裝的，在右側多選以後，Add，可以瀏覽，也可以直接輸入封裝名稱。執行更新，至此封裝和原理圖完全匹配。
PCB導入及常見的導入問題：
右上角尺寸，長度顯示如果覺得礙事，可以shift+H進行隱藏/顯示。
導入之後，在規則里板所有規則去掉勾，只留第一個電器性能的檢測。如果自動布線建議勾選所有，Apply ，ok。
Ctrl +G設置格點，便於觀察（個人習慣）。走線對齊可以設置小一點的格點，器件對齊可以設置大一點的對齊，當然你也可以通過對齊快捷鍵進行對齊（推薦）。
PCB互動式布局及模塊化布局（核心內容）：
M（全部和部分）飛線隱藏和打開。
矩形框，可以將選擇的器件排布在所在的矩形框中（當然是在器件沒有鎖定的前提之下）。
交互映射：即選擇PCB中的器件，同時會在原理圖中高亮對應元器件。
分屏：右鍵單擊空白區域，選擇分屏幕。打開方式：在原理圖中和PCB中都要打開，tools-cross-select-mode，選擇，在此狀態下，原則原理圖中的某一部分或者模塊，就會在PCB部分對應高亮選中，再通過我們的矩形框就可以將模塊化的元器件部分放置在理想的區域，便於後期PCB布線製作。
板框大小設計：keep-out layer，place- line根據要求繪制板框大小。按住Ctrl拉線會跟著一起縮小。
長度顯示，tab鍵可以進行具體設置。
設置具體尺寸長度：確定原點，選定雙擊線，通過坐標設置X，Y值。設置好之後進行如下圖操作：
隨後就可以在選定區域內繪制PCB。
加定位孔（金屬化或者非金屬化），根據工程或者項目需要設置不同大小的定位孔。（勾選是金屬化）
利用原點和坐標，對定位孔進行移動。復制第一個定位孔，單擊原點，再單擊其餘對應參考點，粘貼定位孔，這樣就可以等間距的設定定位孔。
倒角：（假設採用1mm的倒角）根據坐標，將四個邊線上下左右縮小1mm，hua圓弧，設置成一樣的的圓弧，同理其餘三個邊，復制圓弧。（注意是在keep-out layer操作的。）重新定義板框。
可以重新設置各層名字，方便查看（雙層板為例）。
可以設置層識別標志（也可以不設，看個人）。
開始布局：通過原理圖對器件進行模塊化（布局是建議不要打開飛線），模塊化的將元器件放置在元器件周圍。（採用矩形框的方式，之前已經提過，不再贅述）。之後打開飛線，可以直觀的看出信號流向。由於電源和地會產生干擾，在此將電源盒地歸類。
Net class右鍵，add class,命名，同類歸為一類（自己規定）。隨後進行下圖操作：
布局一般方式是：先放置介面和接插件，主控放置在中間（晶振在主控附近），大致放置在板框中（不可能一次就位，還會進行多次的調整和微調）。
在此過程中位號絲印很煩人（不知道你有沒有同感），單擊右鍵，將其設置的相應小一點。
全選，然後A
設置一個快捷鍵，例如5，隨後按5，這樣就會將位號放置在中間或者是你想放置的位置。在所有過程中，使用對齊快捷鍵，互動式布局方式（很有用）。
按照先大後小的順序進行放置其他元器件，建議以順時針或者逆時針順序進行元器件的放置，完成預不布局。在布局過程中要注意很多細節，當然這需要長期的經驗積累，例如數模信號分離，電源、地、信號線寬度，以及SMT工藝需求等等。作者本人也剛剛入門，很多知識還需要去學習、實踐、理解，大家學會總結和復習，相信你一定會成為一個大牛。
在拖動元器件的時候，按L鍵快速轉換器件所在層。
大器件放置完畢後放置小器件，局部模塊化放置。根據原理圖放置，如電源的濾波電容，一定要放置在電源附近，不要放得很遠（這樣就起不到什麼作用），晶振盡可能不要走信號線，π型濾波等等。
在布局的同時要注意美觀，拖動多個目標時按shift選中，或者線選物理連接方式，按S選擇（之前在快捷鍵作用中提到過）。
短距離的調整可以使用向下箭頭進行微調。MCU或IC濾波電容放置在MCU每個電源附近。
基本布局之後，Design-rule,可以看到很多規則，在此可以設置電器，間距，短路等設置，根據自己板子大小和板廠條件，成本等因素，設置規則。同時，可以設置自己的規則（不詳細贅述，不懂可以網路一下，很詳細的），注意規則優先順序。多層板考慮阻抗線，比較簡單的就不必考慮。信號線線寬設置6mil,電源線8-60mil,優先走線15mil，當然過孔等默認大小都可以進行設置。阻焊層（放置綠油覆蓋）設置2.5mil。至於怎麼計算阻抗值，不在此進行講解。
鋪銅的設置方式：焊盤一般選擇十字連接，使用18mil（因人而異），過孔可以使用全連接。
絲印之間的距離2mil,絲印到阻焊的距離2mil。熟悉常用的規則設置，多試試不同的效果，多練習。
布局注意事項：接插件與焊盤不能放太近，注意是否正反面有限高，易發熱的元器件進行散熱處理，同時不要放置其他發熱元件，對溫度銘感的元器件和線路。高速板盡量不要打孔走線。
20Mil過1A的電流（很寬的時候直接鋪銅），過孔0.5mm過1A的電流（經驗值，僅做參考），設計的時候留有餘量。
散熱處理：topsolder,按下圖選擇，漏銅，進行散熱處理（當然還有在銅皮上添加過孔）。
走線：
長線柵孔處理，提前規劃（放置在元器件附近），減少迴流路徑，柵孔模塊化、有方向性的添加。同時，對電源和地等進行局部鋪銅處理，CTRL+滑鼠左鍵，即可高亮，若感覺高亮不是很明顯，設置對比度即可，通過按鍵盤的"[" 和"]"來實現對比度的設置。
鋪銅時按空格鍵進行旋轉，電源的濾波電容之後再加散熱過孔，信號迴流路徑要短，利用特殊粘貼E+A對鋪銅進行復制，粘貼（不合適的地方再調整）。晶振採用內差分走線，由於晶振易受外界干擾，所以對其進行包地處理，並在電源線路上添加過孔，加強迴流，這樣干擾信號就會迴流到地減小對晶振的干擾（如下圖）。Place Fill對銅皮進行修正和補充（之前講過）。
差分線，即兩根線等線寬、等間距進行走線。快捷鍵D+C(也可以如下圖操作)，單擊右鍵新建差分類（differential pair class）,改名，（在IC Datasheet里找到差分線阻抗說明）常規差分線一般控制在100歐姆阻抗（除USB之外），新建類之後在右下角執行PCB（如圖），選擇差分，單擊選中新建的類，Add,根據自己電路原理圖，輸入相應內容（圖例），OK。此時會高亮差分線，如果沒有高亮，再選擇（如圖），此部分圖比較多，都是按照順序一一走的。
差分走線設置的另一種方式（如下圖需要差分走線），利用向導，添加自己的後綴會自動出現匹配，選擇需要添加的網路類，執行添加。
差分線路設計完成之後，要進行差分走線的規則設定（要計算阻抗，在AD官網有阻抗的視頻教程，大家可以看看）打開規則設置D+R，按下圖選擇，並找到自己創建的差分類，設置自己差分線的間距。第三幅圖是我的設置間距，僅做參考。
當然，還有另一種規則設置方式（在規則向導里，如下圖），在裡面設置自己的規則，此時會在規則里自動生成一個規則（可以打開規則設置里看看）。有可能設置的規則會重復，將重復的規則刪除。隨後就開始差分走線（如下圖選擇差分走線命令），不合適的位置進行微調。
柵孔處理完畢後，開始走線，打開飛線，電源和地飛線關閉，最後處理。在走線命令下，按住CTRL鍵，單擊元器件，實現自動走線，最後進行調整。
選中多個焊盤，P+M，同時走線（比較美觀，同時提高效率），ctrl+拖動，可以左右移動線路。時時刻刻注意對齊，均勻分布。
最後進行地的連線，在地的旁邊打地過孔（迴流），ctrl按住地過孔顯示高亮，檢查是否所有地都有地過孔，地過孔迴流路徑要短。
在器件連線，局部鋪銅完畢之後，進行整體鋪銅。Keep_out layer中Tools-Convert- create polygon from selected primitives（如下圖），隨後雙擊對屬性進行設置，OK。不合適的地方重新進行鋪銅，具體方式如下圖。
整體鋪銅之後，像下圖中管腳之間有鋪銅（細長的線路會產生天線效應，尖端效應），會影響焊接，我們將其Cutout, Place- polygon pour cutout,進行切割銅皮，放置矩形框，隨後不會立刻進行切割銅皮，對所有的cutout放置完成後重新進行鋪銅，完成操作
隨後在DRC里進行規則檢查，在這里只進行開路和短路，其餘的在需要的時候進行檢測，將其他選項取消勾選。檢測之後會出現報告，如果報告沒有提示按右下角的System-message,隨後在出現的報告單中雙擊錯誤報告，進行相應位置的修改，再次檢測直到顯示沒有錯誤。
隨後，調整絲印。按L層將其他層關閉，只剩下絲印層和阻焊層。選定一個絲印，單擊右鍵-find similar object,在string type 中選擇same,即將所有的位號選中。在右側框中設置相應的內容，例如位號大小等一些參數。位號最小字體是5/24 . 5/30. 6/45，這樣的比例經驗值。
快捷鍵A-positioncomponent text,對齊位置進行調整。這樣就會將所有器件的位號放在同一個位置，隨後選定所有器件（find similar object）進行鎖定，防止在挪動位號的時候器件移動，然後進行局部的的絲印或者位號的調整，再次過程中建議使用快捷方式，提高效率（重復而大量的工作本應該這樣）。建議字母的方向最好只有兩個方向和器件的方式方向相同，便於後期的貼片、維修等工種觀察。通過3D模式，觀察絲印是否被器件壓到，可以按住shift鍵進行翻轉，觀察。
3D封裝網站： www.3dcontentcentral.cn .需要注冊登錄。在搜索欄里搜索，找到合適自己的封裝，step格式。載入對應的模型，update，完畢。
最後如果需要可以放置一些Logo，日期，標示等等到PCB板（可以是白油，即和絲印顏色一致，也可以是銅字），在線路層放置字體復制到阻焊層。
導入logo方式：找到一張比較清晰地logo圖片，將圖片另存為16點陣圖（當然也可以採用單色點陣圖bitmap）,隨後運行run script。因為高版本的AD沒有載入LOGO的插件，所有這里我們要手動進行添加，如下圖路徑查找載入。隨後載入我們剛才設置的圖片，通過Union改變圖片大小。
輸出生產文件，gerber文件。首先，保存所有的文件，按下圖操作，general里一般輸出比例為2:4，layer里設置mirror layers為all off，選擇需要輸出的層，其餘的選擇默認輸出。鑽孔輸出，選擇2:4。
裝配圖輸出，雙擊需要輸出的層（圖3），完成。
至此，所有結束，謝謝大家。（字是一個一個敲上去的，可以休息一會兒了）
Welcome back,繼續說一些常見的問題：
1. 放置PCB鏤空字體？
字體設置，然後按如下圖配置。
2. DXF文檔倒出？
CAD可識別的文件，當然此時顯示可識別的層（也就是想要顯示的層）
3. shift+M放大鏡的打開和關閉
4. 過孔蓋油，推薦BGA設計時蓋油處理，對於散熱過孔進行開窗。
5. 拼板
Keep-out layer,復制板框，粘貼，相鄰放置。工藝邊添加（便於過迴流焊，焊接），加2-3mm的定位孔。
6. 截斷
截斷E+K，或者Editor-slicetrack
7. report+Board information顯示PCB信息。
最後，重要的信號線包地，如輸出輸入電源地，時鍾信號。操作過程中記得及時保存。