『壹』 CircuitCAM的軟體下載地址
我也求CircuitCAM 3.3 或4.3 4.4的下載地址啊
『貳』 circuitCAM不支持匯出的文件格式是
PDF格式。circuitCAM文件不支持導出為此類型格式是PDF格式，轉用DNGConvertor轉成DNG後匯出正常，所有軟體都有自己固定的支持文件格。
『叄』 circuitcam是什麼軟體
簡單地說算是一種制圖軟體，可以做電路圖，並且把做好的圖輸出給某些刻板機配套軟體，刻板機就可以按照CircuitCAM所制的圖，在覆銅板上面打孔、銑線，這樣最初的電路板就出來了。這個軟體還可以把Gerber文件轉化成CAM文件或者DXF文件等類型的文件供不同的刻板機使用。
這個軟體我也是剛開始學，接觸的不多，但是感覺挺好學的，動手操作幾次就能記住，不用擔心。
希望能給你些幫助。
『肆』 電腦刻版機是做什麼的
機械刻板機—— 30年前的發明，今天的行業標准，請分享自製PCB的技術特點：
-用途廣，鑽孔、刻線、銑外型、制殼體，小型桌面柔性加工中心
-直接實現，不用腐蝕，從EDA／CAD數據制電路板，像繪圖一樣便捷
-速度快，移動速度格外高，實物電路板立等可得
-精度高，智能精度控制使加工特別精細，更理想的高密度板、微波板
-易操作，快速裝卡、自動換刀，使用簡單方便
-更靈活，真空吸附台、自動靶標識別多種配置可能性
-檔次全，不同資金數額、不同應用要求，必有一款適合
-高性價比，軟體強大實用、資料、耗材、附件選件配套齊全
-保值恆久，精緻堅固耐用，性能長期穩定 LPKF ProtoMat S42 — 人門機型，經濟、滿足一般PCB製作需求
結構小巧精緻、堅固耐用，和LPKF其它電路板刻制機—樣，具有鑽孔，圖形鐵制，透鐵等一系列加工能力，可用於製作各類單面板，也適合中高密
度雙面板、多層板鑽了L和圖形加工，最細線寬/間距均可達4mil。
本機可選裝真空板材吸附台、自動靶標識別定位系統。帶加工頭照明裝置，需要人工更換刀具，但操作非常容易、便捷。配有全套軟體，用USB或
RS－232口和計算機連接。不需要其它配套裝置，接通電源便可以工作。
S42主加工軸轉速高達42000轉/分鍾，價格卻非常有吸引力，大多數單位都能負擔。是把電子設計立即製成電路板的理想工具，更是學校電類專業進行EDA教學、電子製作工藝教學、師生創新活動。直觀演示和上機實踐的最佳裝備。 LPKF ProtoMat S62 — 先進多能機型，滿足多種精密加工需求
本機配備10刀位自動換刀系統，自動化程度高；Z軸可控，具備三維加工能力；加工頭移動速度150mm/秒，速度更快。
解析度精達0.25um，可以輕松製作0.1mm線寬、間距，可以鑽0.15mm微孔，可以准確控制加工深度。適合包括射頻、微波各種單、雙面和多層板鑽孔、制電路圖形；同時，還適合對電路板進行修理、分切和銘牌、面板、機殼等多種實驗室加工。
這款設備，精巧結實，帶加工頭照明裝置，配靜音機罩。可選配—體式真空吸附台，使板材固定更方便，加工效果更好。此外，還可以選裝攝像系
統，用於靶標識別，實現翻板、多層加工、再加工時圖形自動定位。
每分鍾62000轉主加工軸轉速，高端性能、中端價格，使得LPKF用本機重新樹立自製樣品電路板設備新標准，將實驗室內製造電路板技術發展到了一個更高階段：電路板隨需製作，設計者可以直接從EDA系統現場獲得電路板，在經濟上、時間上、自主程度上促進開發進程。LPKF ProtoMat S100 — 高端設備，滿足各種高難加工需求
每分鍾100000轉主加工軸轉速，0.25um的解析度，每秒鍾150mm的移動速度，使得這款設備可以輕松製作0.1mm線寬、間距，可以鑽0.15mm微孔。
本機配有氣動無接觸深度控制裝置，使得加工過程中只有刀刃接觸被加工材料，與微波平頭柱狀刀具配合，刻制出的圖形側壁平直光滑、幾何尺寸
准確。即使是薄、軟、粘的材料，也能加工。比如表面敏感的軟性電路板材料, 薄膜、特別是各種昂貴的射頻、微波電路專用材料，包括：Rogers RO 400和TMM和含聚四氟乙烯樹脂的RT等都能加工。
十位刀具庫儲存需要的工具，加工過程中不需人工看守，刀具自動更換；Z軸運動軟體控制，良好的三維加工能力；更有高精度、高速度的傳動系統。高性能軟體，使得這款設備具備了先進製造系統的重要特徵：高精度、高柔性便捷製作。格外適合高端設計單位，作為實驗室加工裝備， 現場、實時從EDA設計直接單件或小批量自製單、雙、多層和微波電路板，自行完成機殼、面板等多種機加工。
同其它S系列設備一樣，S100帶加工頭照明裝置，配靜音機罩。可選配一體式真空吸附台和攝像系統。本設備氣動深度感測裝置，需要壓縮空氣。
自動換刀系統
應用范圍選項/附件LPKF ProtoMat S42LPKF ProtoMat S62LPKF ProtoMat S100單、雙面電路板適用適用適用FR3，FR4，FRS，G10適用適用適用撓性基材適用適用適用射頻及微波技術用基材不適用適用適用銘牌、面板/粘貼標志雕刻不適用適用適用面板透銑槽、孔適用適用適用電路板外型透銑適用適用適用製作8層及以下的多層電路板
(需結合層壓設備和孔金屬化設備)
適用適用適用測試針床鑽孔適用適用適用用薄膜雕刻掩膜底版適用適用適用用薄膜銑制焊膏漏印版適用適用適用剛柔結合電路板加工不適用適用適用分切、返修裸板及載件板不適用適用適用刻制阻焊膜適用適用適用殼體、盒體加工不適用適用適用 規格參數技術參數LPKF ProtoMat S42LPKF ProtoMat S62LPKF ProtoMat S100最小導線寬度0.1 mm（4 mil）0.1 mm（4 mil）0.1 mm（4 nil）最小絕緣間距0.1 mm（4 mil）0.1 mm（4 mil）0.1 mm（4 nil）鑽孔最小孔徑0.2 mm（8 mil）0.15 mm（6 mil）0.15 mm（6 mil）加工幅面（x／y／z）229mm x 305mm x 38mm229mm x 305mm x 38mm229mm x 305mm x 38mm解析度7.5�0�8m（0.3 mil）0.25�0�8m（0.01 mil）0.25�0�8m（X / Y） 0.5�0�8m（Z）主軸電機10000-42000rpm，無級可調10000-62000rpm，無級可調10000-100000rpm，無級可調換刀方式手動換刀10刀位，自動換刀10刀位，自動換刀刀具夾頭1／8" 夾頭1／8" 旋轉裝卡1／8" 快速裝卡鑽孔能力90 次/鍾150 次/鍾150 次/鍾最大移動速度50mm／秒150mm／秒150mm／秒X/Y驅動定位系統兩相步進電機三相步進電機三相步進電機Z向驅動電磁式步進電機步進電機外形尺寸580mm x 480mm x 620mm650mm x 510mm x 800mm650mm x 510mm x 800mm重量43kg55kg55kg消耗功率220V 50HZ／200VA220V 50HZ／200VA220V 50HZ／200VA計算機硬體和軟體要求MicroSoft Windows 2000/XP， 700Mhz或更高處理器，最低256 MB內存（推薦使用512MB內存），最低屏幕解析度1024 x 768像素，USB 2.0介面（僅為攝像系統配置）選項/附件LPKF ProtoMat S42LPKF ProtoMat S62LPKF ProtoMat S100軟體CircutCAM Lite版標准配置不適用不適用軟體CircutCAM PCB版選配標准配置標准配置真空吸附工作台選配選配選配重復定位攝像系統選配選配標准配置吸塵器選配選配選配附件包選配選配選配測量放大鏡選配選配選配隔音罩選配標准配置標准配置加工頭照明裝置標准配置標准配置標准配置 CircuitCAM — 是與CAD/EDA系統的軟體介面CircuitCAM是一款計算機輔助製造用數據處理軟體。
數據處理的過程分為三個步驟：
-即讀入由電路設計CAD/EDA系統生成的數據
-對數據進行適合生產製作的編輯、修改
-生成以絕緣溝道為主要內容的加工數據並傳人機器控制軟體
智能化生成絕緣溝道是CircuitCAM的核心功能之－，她根據絨路的疏密程度、需剝除掉銅箔區城的大小，配置不同直徑的刀具，並經過優化計算，生成刀具加工PCB時走行的路徑，即所謂絕緣通道，包括：圍繞導線、焊盤等電路圖案而形成的包絡線軌跡；去除掉大面積銅箔時，逐行擴展成塊狀的刀具走行路徑。功能強大的CAM工作站
LPKF CircuitCAM PCB,可以作為到立的CAM工作站軟體使用。使用它，可以獨制、檢查、編輯、修改生產數據備; 可以進行分步拼版、形狀變換、畫繪成形數據至閃顯成形數（Draw -to-flash）變換;可以透用True Type字體美化設計備可以生成銑/透銑路徑，進行設計規則檢查；可以生成電源、地層的導電圖案。此外，CircuitCAM PCB還是一個數據轉換器，例如可以將AutoCAD導出的DXF格式數據轉換為Gerber數據。 簡明易用
CircuitCAM採用智能化結構：使用常見的Windows工具進行操作。菜單、劉括框，特別是可設里更改的工具欄，使數據處理操作簡單、決速。軟體具有用戶引導功能，軟體的導航器(Wizard)可以一步一步地引導操作者從頭到尾完成數據導入、絕緣溝道生成、透銑路徑生成和加工數據輸出等一系列數據處理工作。即使是初學者，也能迅速掌握軟體，成功地進行電路板刻制機需要的數據處理。 快速數據導人，便捷集成
CircuitCAM接收的數據格式與印製電路板廠的軟體接收的數據格式是一樣的。因此用戶可以按原來的習慣，提供數據給CirciutCAM處理。電路板設計完成後，應導出Gerbe格式文件和數控鑽孔的NC一Drill文件。CircuitCAM可直接導人Gerbe改件和NC一Drill文件，並把設計數據以圖形方式顯示
在屏幕上，在必要時，可很方便地對PCB 圖形進行編輯和修改。 與所有的 CAD／EDA兼容
CircuitCAM支持Gerber、DXF和HP-GL等多種數據格式，實際上包括了全部PCB計算機設計系統可能的輸出格式。
-輸入數據格式：Gerber, Extended Gerber(RS 274X), HP-GL, EXCELLON, SIEB＆MEIER, DXF, Barco, ODB++
-輸出數據格式：Gerber, Extended Gerber(RS 274X), HP-GL, LMD, Excellon
-智能化絕緣通道生成功能：根據線路的疏密、剝掉銅箔面積的大小，配置不同直徑的刀具，計算出刀具走行軌跡；可根據需要定義圓形、
矩形、多邊形等不同形狀的剝銅區城；每次絕緣計算可配置多種不同直徑的刀具,還可以對電路圖形的不同區域配置不同的絕緣方案；智能
走演算法通過檢測、計算、優化，削減不必要的拾刀和落刀次數，避免掉小尺寸范圍內的來回走刀，從每個細節上節省加工時間。
-設計規則檢查(DRC)：自動檢查導線絕絕間原的距離，並以圖層方試標注出來
-自動外型透銑路徑生成：能自動生成帶連按點（斷點）的外型透銑路徑
-自動生成電、地層：用圖形編輯功能鋪電、鋪地，可以靈活地形成電、地圖案
-直接輸入繪圖：直接輸入：畫線、畫圓等：繪制簡易面板或PCB
-編輯：例如：改交導線寬度：孔直徑：增減孔：增減修改覆銅區域等
-用戶導航器(Wizard)： 軟體內置導航器，引導用戶完成數據處理操作
-True Type字體：CircuitCAM具有直接輸入True Type字休的功能
-自動配置：每次教據導出都按加工項/工具等製作參數配置自動地輸出給機器操控軟體BoardMaster
-加工順序控制：對加工方向和加工順序進行修改快速數據導人，便捷集成 LPKF CircuitCAM軟體的特殊應用
-透銑路徑生成器
CircuitCAM中含有一個所謂的自動透銑路徑生成器，可以非常方便地在電路板內生成諸如槽、異型孔等透銑路徑，以及各種輪廓電路板的
外型透銑路徑。透銑的路徑上，可以設置任意數目和大小的連接點，使被透銑過的電路板既不至於在加工過程中脫落，又容易與大塊基板
分離。
-只需按一下鍵盤，就可以獲得理想的絕緣通道
CircuitCAM中有多種生成絕緣通道的方法，導線、焊盤周圍絕緣溝道的寬度可以獨立設置，多餘的銅箔可以保留，也可以完全或部分剝掉。
這些功能都可以通過輕擊滑鼠執行。剝除銅箔用刀具根據線路疏密、銅箔面積大小有多種直徑可以選擇，剝精細部位時用小直徑，大面積
剝銅時用大直徑，使製作過程既能保證精度，又能保證速度。
-射頻和微波設計
CircuitCAM在專業領域內有獨到功能，任何格式的RF和微波技術的設計數據，用CircuitCAM處理都極其簡單。比如，CircuitCAM的智能多
邊形填充功能、塊功能，處理DXF格式數據很容易，不再需要手工編輯。 BoardMaster — 直觀易用的設備驅動軟體LPKF BoardMaster是電路板刻制機驅動與控制軟體。她接收CircuitCAM生成的鑽、銑數據或其他軟體生成的HP-GL數據，驅動與控制電路刻制機進行加工。這個軟體對設備進行智能化控制，操作界面生動直觀。 圖形化用戶介面
LPKF BoardMaster採用所見即所得的用戶界面，把材料尺寸、銑鑽數據、當前的加工狀態直接顯示在計算機上，並可以在屏幕圖形上任選加工部位和加工方式。控制機器有手動和自動兩種方式。可用滑鼠進行PCB位置調整，分步重復製作、拼版製作等等操作。
自動數據傳輸
有關PCB加工工序及所用的工具的數據會從CircuitCAM自動輸出到BoardMaster，絕緣溝道數據生成之後，不需要手工轉換程序，立即就可以用BoardMaste隨行加工。 智能化工具管理
刻制機刀具的加工參數，如進給速度、轉速等都由BoardMaster的工具庫進行管理。各個刀具使用的時間隨時被軟體監控，到達使用壽命時軟體會提示操作者換刀。軟體優化換刀過程，盡量降低換刀次數。當BoardMaster控制ProtoMat S62，S100和H100等設備時，不需要操作者干預，
系統會根據需要自動完成換刀。
自動對定
採用配攝像功能的刻制機，可通過靶標識別工件的位置，實現電路板上板、翻板時自動定位。
三維數據3D HP-GL格式
3D HP一GL格式數據，用以配合Z軸可控刻制機進行3D加工。
三軸控制
除了X和丫軸的控制，還有第三個軸Z軸方向的移動可以通過步進馬達直接控制。
實時顯示加工頭位置
用符號表示加工頭，動態顯示其當前位置，實時跟蹤機器的移動。 LPKF BoardMaster導人格式LPKF-Mill-Drill（*．LMD），HP-GL，3D HP-GL控制對象所有LPKF刻板機：ProtoMat全部機型和ProtoLaser顯示功能應用所見即所得技術，可放大/縮小/全屏顯示/選定項目，前一次顯示恢復，在加工過程中可以變換顯示方式放置功能復制，移動，重復拼版，多幅圖形一次處理選擇方式任一加工工序數據，指定刀具選擇，任意孔/線/線段，從或向指定的孔/線/線段中選擇或填加選擇工具管理刀具的旋轉和進給速度、下刀速度控制，監測並存儲實際工作時間，當刀具達到設定的使用壽命時，給出提示，執行換刀操作工具庫工具庫數量不限，可根據材料不同選定不同的工具庫，參數隨意設置定製加工材料規格用滑鼠選定左下角和右上角坐標或用健盤輸人左下角和右上角坐標參數，保存常用的板材尺寸語言中文、英語、德語、法語、西班牙語、日語其它每個生產階段結束後會有聲音提示，並顯示該階段的實際加工時間，開始加工前顯示預計力口工時間計算機硬體和軟體要求MicroSoft Windows 2000/XP， 700Mhz或更高處理器，最低256MB內存（推薦使用512MB內存），最低屏幕解析度1024 x 768像素，串口或USB 2.0介面
『伍』 SMT的鋼網怎麼開！會用到什麼軟體
smt鋼網怎麼開，簡單說就是在一張很薄的鋼片上刻一些和PCB板焊點對應的孔，目的是為了印刷錫膏。流程簡單如下：業務員接單並交到前台—>前台審單後送抵工程部—>工程部資料處理完畢交給生產部—>生產部製作完成後打包—>送貨員送貨。
整個流程中只有工程部和質檢部會用到電腦，所用的軟體一般是CAM350，CircuitCam（stencil版），gc cam，P-CAM等，前面3個都是編輯GERBER文件使用，P-CAM是采點使用的。當然工作過程中有可能會用到autoCAD，CorelDraw，excel，pads，protel等等軟體，不過這些只是用到一點點，很快就能學會。
我最終用的是GBRE軟體,是一個專門為SMT鋼網工程師做的軟體,編輯帶角度的焊盤(比如圓燈板),那叫一個爽,當然正常的焊盤編輯也不弱.以前用CAM350和circuit Cam4.4,現在很少用了,做鋼網,需要經驗積累,做的久了自然就知道怎麼開了..
希望能幫到你。
『陸』 OrCAD如何拖動屏幕
可以下載一個EDAHelper這個工具就好了
EDAHelper是一個EDA設計的輔助軟體，能大大提高EDA設計工作效率。以下是作者對軟體的描述：
本軟體是部分EDA軟體的滑鼠增強工具，綠色單文件，支持Win9x/NT/2000/XP/WIN7，其中WIN7需要以管理員模式運行，UNICODE版本，支持各種語言的NT操作系統，另外，Win9x需要編譯成非UNICODE版本，集protel99se滑鼠增強工具、DXP滑鼠增強工具、Altium Designer滑鼠增強工具、PADS滑鼠增強工具、OrCAD滑鼠增強工具、Cam350滑鼠增強工具、Saber滑鼠增強工具、PC Schematic滑鼠增強工具、Allegro滑鼠增強工具、CircuitCAM滑鼠增強工具於一身，並且對每個軟體的功能都可設置，用戶可根據使用習慣打開或者關閉功能。
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另外可以關注一下EDA_BOMHelper這個工具，謝謝。。。
『柒』 怎樣把DXF格式文件導入gerber
CAM350是我們SMT過程中能用到的一個好軟體。本文對這個軟體的一些基本功能進行介紹，如文件的輸入與輸出、可製造性分析等，使大家能在實際工作中應用，並帶來方便。關鍵詞:CAM350；文件格式；DXFAbstract: CAM350 is a useful tool to our SMT process. This paper introces some basic functions of this software, for example, the import and output of files, etc. After reading this paper, I Think it will suit your convenience for your work.Keywords: CAM350; File Format; DXF.1 前言DownStream Technologies發布的CAM350軟體是PCB設計和製造、SMT生產過程中一個很有用的工具，它可以自動識別GERBER文件和CAM文檔。而且還可以導入CAD文件，如MENTOR、POWERPCB等，另外還可以讀入ODB++、GenCAD等文檔，和別的CAD軟體有了統一的介面。利用好CAM350軟體，可以讓我們的工作事半功倍，極大提高生產效率。CAM350軟體唯一不足是不能直接識別Protel格式的PCB文件。圖1是目前最新版本CAM350 V9.5的界面。下面主要結合我們的SMT生產過程，來介紹下CAM350的一些常用功能。2 縮小DXF文件的大小在電子組裝生產過程中，各種電子組裝工藝卡是指導員工生產的重要資料，例如手工插件的工藝卡等，需要在元件位置圖上標注每個工位的插裝元件的位置、數量等必要信息。一般的做法是從電路板設計文件輸出AutoCAD格式文件（例如DXF文件），然後用AutoCAD軟體打開，合適縮放後復制到專門已設計好的表格文件中，加入必要的文字信息，再將指定的元件進行醒目處理（例如塗紅等），這樣做符合規范化的設計管理，圖2是一個規范化設計的工藝卡。常見的電路板設計軟體一般都具有輸出AutoCAD格式文件的功能。但我們遇到了個問題：用Protel99導出的DXF文件通常比較大，有時候會達到100多M，用AutoCAD打開很慢或者根本就打不開。這時我們就可以藉助CAM350軟體來解決這個問題，首先從Protel99軟體中輸出Gerber文件（只需絲印層和外框就足夠了），然後CAM350導入Gerber文件並輸出DXF文件，一般文件大小僅有幾M甚至幾百K，用AUTOCAD軟體可以很輕松打開。3 PCB文件的轉換CAM350是一個靈活的、開發的系統，它提供了范圍廣泛的輸入和輸出能力，包括ODB++、Gerber、HPGL、IPC-D-356A、Gencad等格式。CAM350 還具有輸入輸出高級CAD數據格式的選項，包括PowerPCB和PCAD等等。利用這些功能，可以實現不同格式PCB文件間的相互轉換，我們以Mentor Expedition文件轉換為Pads 文件為例進行介紹：1）從Mentor Expedition文件中輸出Gencad文件（也可以輸出ODB++文件）。選擇菜單「File→ Export→General Interface…」，在彈出對話框中選擇「Mitron Gencad」，按確定鍵後在當前PCB文件中PCB\OUTPUT目錄下生成Gencad文件。2）CAM350導入Gencad文件。選擇菜單「File→Import→CAD Data…」，彈出CAD格式輸入對話框，選擇「Gencad」（如圖3），出現文件打開對話框選擇前面輸出的Gencad文件。3）輸出PowerPCB文件。選擇菜單「File→Export→CAD Data…」，彈出CAD格式輸出對話框（如圖4），選擇輸出的PowerPCB文件版本，這里選擇的是默認的PowerPCB3.0。按確定鍵後出現文件另存對話框，設定保存的路徑和文件名，按保存按鈕後PowerPCB文件生成，至此轉換過程結束，生成的PowerPCB文件可以用PADS軟體打開。4 Gerber文件的輸出由於製作模板以及電路板等的需要，需要提供Gerber文件給相關生產製造部門。Gerber文件是所有電路設計軟體都可以產生的文件，在電子組裝行業又稱為模版文件（stencil data）,在PCB製造業又稱為光繪文件。可以說Gerber文件是電子組裝業中最通用最廣泛的文件格式。但對於很多工藝人員來說，不一定熟悉各種PCB設計軟體的Gerber文件輸出方法，並且有些PCB設計軟體的導出過程相當繁瑣，不容易被人掌握。在這里將介紹一種通用的簡易方法，可適合所有PCB設計軟體，我們以Allegro文件為例介紹：1）從Allegro文件中輸出ODB++文件。選擇菜單「File→ Export→ODB++Inside…」，彈出ODB++文件輸出對話框（如圖5），指定輸入輸出文件路徑和輸出ODB++文件名，並勾選「GZIP」和「Partial ODB++」，按「開始轉換」圖標在指定路徑下生成ODB++文件。2）CAM350輸入ODB++文件。選擇菜單「File→Import→ODB++→ Compressed File…」，選擇前面輸出的ODB++文件。3）輸出Gerber文件。選擇菜單"File→Export→Gerber Data…"，彈出Gerber文件輸出對話框（如圖6），Data Format（數據格式）選擇RS274-X,按"Export Path"指定輸出Gerber文件路徑，按「OK」按鈕輸出Gerber文件。對於其它的PCB設計軟體，都可以採用上述輸出方法，一般從PCB文件中輸出的格式文件推薦採用ODB++，這是目前大多數PCB設計軟體都支持的數據格式。而對於PADS軟體來說，操作更為簡單，因為PADS軟體可以直接輸出CAM350文檔。5 可製造性設計（Design for Manufacturing）使用DFM Audit，能夠確保設計中不會包含任何製造規則方面的沖突（Manufacturing Rule Violations）。DFM Audit可執行80 多種裸板分析檢查，包括製造、絲印、電源和地、信號層、鑽孔、阻焊等等。運行這些檢查僅僅需要幾分鍾的時間，並具有很高的精度。在提交PCB去加工製造之前，就能夠定位、標識並立刻修改所有的沖突，而不是在PCB板製造加工之後。DFM Audit將自動地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers) 、 銅條(copper slivers)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數據的產生是根據一定安全間距，取保沒有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(acid traps)的問題，避免在任何製造車間的CAM部門產生加工瓶頸。分析的結果將圖形化的方式顯示在圖中，很容易觀察，沖突能夠立刻觀察到，並且潛在的可能的問題立刻得以修復，直接使用正確的數據更新你的資料庫，確保所有內容的完整性和一致性。下面以分析絲印和阻焊層間距為例進行介紹，讀入CAD文件，選擇菜單「Analysis→Silk to Solder Spac-ing…」，彈出圖7對話框，設置絲印層、阻焊層以及要分析的間距，這里設置的是0.5mil，按OK按鈕後開始分析，如果有絲印和阻焊之間間距小於0.5mil，將會有錯誤信息提示，並將具體的地方用白框標示意出來（圖8），可以看到絲印與焊盤重合了，以便採取相應的措施。6 結束語本文所介紹的只是我們在SMT生產過程中經常要用到的一些功能，軟體所能帶來的功能當然遠遠不止這些，還有待於我們在實際工作中提高和完善。這里我講這些的目的是讓大家能對這個軟體有一個初步的了解，通過使用這個軟體，給大家的工作帶來方便。 http://www.smte.net/Get/TECH/2007-10/31/103715071180940492596532.html
『捌』 用什麼軟體進行鋼板零件開孔
SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點：
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 電腦貼片機，如圖
為什麼要用SMT：
電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件
產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
SMT 基本工藝構成要素：
絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後
面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測
（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
SMT常用知識簡介
一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出。
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。
9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18. 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4個迴路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效。
22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
25. 品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。
27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92%，按體積分金屬粉末佔50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。
29. 機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
35. CPK指: 目前實際狀況下的製程能力;
36. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;
37. 理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線;
41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL製作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對坐標;
46. 陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為「密封式無腳晶元載體」, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有無方向性無;
65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;
68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管;
70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的製作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有：圓形,「十」字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95. 品質的真意就是第一次就做好;
96. 貼片機應先貼小零件，後貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
100. SMT製程中沒有LOADER也可以生產;
101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
104. 製程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT
105. 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
106. SMT製程中，錫珠產生的主要原因：PCB
PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
『玖』 circuitcam 4.4怎樣注冊
§4-5 CircuitCAM 4.4操作簡介
一、CircuitCAM 4.4簡介
CircuitCAM 4.4是德國LPKF系列激光切割機的一套專用軟體，用於激光模板的Gerber數據處理，並可生成激光機可執行的切割文件（*.lmd）。CircuitCAM 4.4是一套優秀的Gerber數據處理軟體，運行界面如下：
CircuitCAM 4.4是一款典型的windows軟體，界面中的大多數元素的用法和功能與其他windows軟體一樣，操作非常方便。
二、工具欄簡介
1、main工具欄
各按鈕作用如下：
新建文件按鈕 用於建立一個新文件
導入文件按鈕 CircuitCAM 4.4可輸以導入多種類型的文件，稍後將介紹導入文件的方法。 打開文件按鈕
用於打開已保存的*.CAM文件
『拾』 circuitcam軟體如何增加節點功能
向每個匹配的元素內部追加內容。
"節點"一概念被應用於許多領域。節點，通常來說，是指局部的膨脹(像一個個繩結一樣)，亦或是一個交匯點。 電力學中，節點是塔的若幹部件的匯合點。機械工程學中，節點是在一對相嚙合的齒輪上，其兩節圓的切點。