煤礦井下如何測量標高軟體

㈠ 煤礦井下測量數據的計算步驟求師傅們多多指點下啊！在這先謝謝啦！

煤礦井下測量分為外業和內業，外業主要是使用儀器進行對巷道的實測，內業是把測量的數據進行計算，形成台帳，最終算出測量點的坐標和高程。如果把步驟太細化，很費乎缺吵時和精力，而且扮巧還容易出錯，一般都是採用卡西歐計算器計算，利用水平用算出方位角，根據斜長和傾角算出水平距和高差，用水平距和方位角算出坐標增量，用上站坐標和坐標增量算出本站坐標，用上站高程、前視高、覘標高和高差算出本站高程，這么多步驟可以不需要計算器歸零，直接可以一步到位，建議你用左歲侍手按計算器，右手來寫台帳，這樣速度會更快。

㈡ 煤礦井下定位設備的運用原理是什麼樣子的

每一位煤礦工人在下煤礦之前身上都會攜帶一個定位設備，用來預防發生危險時，地面的工作人員能夠准確的找到自己的位置，而煤礦井下的定位設備的運用原理主要是根據uwb的定位技術來開展的。

煤礦井下的定位技術就是把定位設備的實時位置，通過影像呈現在地面的電腦系統中。在這一過程，地面的工作人員可以實時監測到定位系統的行蹤，還可以查看每一位工作人員進去煤礦的時間和出來煤礦的時間分別是多少。

㈢ 全站儀井下測量儀器高怎麼輸入

如果在井下，儀器高和目標高都輸入負數，肯定是對的。但是你得量對啦，這里的悶納顫儀器高度是從頂板到儀器中心的距離，同樣茄數，目標螞敗高是頂板到棱鏡中心的距離。

㈣ 用全站儀怎麼測量自然地面標高，做方格網平整場地用。

1. 使用全站在野外施工現場，進行地形測量獲得原始地形坐標高程數據。
2.將全站儀內的原始地形坐標高程數據。通過數據線導出，並保存為南方CASS坐標數據dat文件。
3.使用南方CASS軟體「工程應用」菜單--「方格網法土方計算」功能計算土方量。軟體操作方法如下：
（使用該方格網計算土方前，須使用PLine復閉信合線圍取閉合的土方量計算邊界，一定要閉合，但是盡量不要擬合。因為擬合過的曲線在進行土方計算時會用折線迭代，影響計算結果的精度。）

用方格網法算土方量，設計面可以是平面，也可以是斜面，還可以是三角網。
（1）設計面是平面時的操作步驟：
選擇「工程應用\方格網法土方計算」命令。
命令行提示：「選擇計算區域邊界線」；選擇土方計算區域的邊界線（閉合復合線）。
屏幕上將彈出方格網土方計算對話框，在對話框中選擇所需的坐標文件（原始的地形坐標數據）；在「設計面」欄選擇「平面」，並輸入目標高程；在「方格寬度」欄，輸入方格網的寬度，這是每個方格的邊長，默認值為20米。由原理可知，方格的寬度越小，計算精度越高。但如果給的值太小，超過了野外採集的點的密度也是沒有實際意義的。
點擊「確定」，命令行提示：
最小高程=XX.XXX ,最大高程=XX.XXX
總填方=XXXX.X立方米, 總挖方=XXX.X立方米
同時圖上繪出所分析的方格網，填挖方的分界線(綠色折線)，並給出每個方格的填挖方，每行的挖方和每列的填方。

（2）設計面是斜面時的操作步驟：
設計面是斜面的時候的，操作步驟與平面的時候基本相同，區別在於在方格網土方計算對話框中「設計面」欄中，選擇「斜面【基準點】」或「斜面【基準線】」
A. 如果設計的面是斜面（基準點），需要確定坡度、基準點和向下方向上一點的坐標，以及基準點的設計高程。
點擊「拾取」，命令行提示：
點取設計面基準點:確定設計面的基準點；
指定斜坡設計面向下的方向:點取斜坡設計面向下的方向；

B.如果設計的面是斜面（基準線），需要輸入坡度並點取基準線上的兩個點以及基準線向下方向上的一點，最後輸入基準線上兩個點的設計高程即可進行計算。
點擊「拾取」，命令行提示：
點取基準線第一點:點取基準線的一點；
點取基準線第二點:點取基準線的另一點；
指定設計高轎正輪程低於基準線方向上的一點:指定基準線方向兩側低的一邊；

（3）設計面是三角網文件時的操作步驟：（適用於有多個不同設計高程的平整場地，使用該方式進行土方計算前，須使用設計高程建立DTM三角網，並使用「等高線/三角網存取/寫入文件」保存為*.sjw文件）
首先，在方格網土方計算對話框中，頂部選擇所需的坐標文件（原始的地形坐標數據）。
選擇設計的三角網文件（設計高程建立的三角網文件*.sjw），點擊「確定」，即清譽可進行方格網土方計算。

㈤ 什麼軟體能測量井下溫度

溫度測量app。溫度計app是智能的實時溫度記錄軟體，能夠監測到大家所在地區的室內溫度和室外等各種環境下的溫度，也可以對全球的氣候溫度進行一個了解，因此溫度測量app軟體能測量井下溫度。溫度春碧濕度計app模擬儀表式迅臘溫度濕度計,通過儀表形式顯示周圍環境溫度濕扒昌舉度測量結果，界面美觀，逼真，測量准確，可以用於測量室內外的溫度和濕度。

㈥ 用什麼軟體知道高程算不規則的土方

可以用CASS和廣聯達土方算量軟體。
土方體積應按挖亂弊掘前的天然密集實體積計算，挖土方平均厚度應咐陪薯按衡者自然地面測量標高至設計地坪標高間的平均厚度確定。

㈦ 煤礦內（井下）如何實現測試海拔高度

煤礦井下點A的敗譽海拔高度為-174.8m，已知從A到棚返B的水平距離是120m，每經過(1）求點B的海拔高度； -(174.8-0.4m*120m/10m)=-170m （鏈枯飢2）若,

㈧ 能測量海拔高度的手機軟體

能測量海拔高度的手機軟體有很多，其中手機海拔高度儀 v1.3 安卓版—My Altitude、超級工程師(尋星精靈手機版) v1.3.2 安卓版、土流網面積測量測畝儀手機 v3.3.0 安卓版、gps工具箱最新版本 v2.3.4 安卓版、三星s7edge海拔計側屏 v1.0 安卓版等這些軟體都是挺不錯的。

1、手機海拔高度儀 v1.3 安卓版—My Altitude

海拔測量儀是款多功能一體高度計應用可以准確地測量海拔高度。廳嘩這個戶外應用將安卓手機變成重要的附加實用工具，如指南針、天氣信息、精確GPS位置、日出和日落高度計。通過使用的GPS和額外的在線服務，最大限度減少偏差計算高度。或滾

4、gps工具箱最新版本 v2.3.4 安卓版

gps工具箱手機版又稱gps衛星定位工具箱，是冠通科技推出的一款多功能位置服務軟體，以手機GPS為基礎包含線路追蹤、測速、位置記錄、面積測量等多種工具，充分發揮您手機的GPS模塊功能，且支持離線地圖和KML、KMZ導入導出、GPX文件導出。

5、三星s7edge海拔計側屏 v1.0 安卓版

三星s7測海拔app是一款非常實用的手機測海拔軟體，用戶就可以車氣壓和海拔，還能自動進行校準，非常的方便，歡迎有需要的朋友可以下載使用。氣壓計海拔計這種方式獲取海拔高度方式非常准確，當然前提是手機需要有氣壓硬體支持，目前市面上大部分中高檔手機帶有此功能。

㈨ 煤礦井下接測試如何進行測試

使用接地搖表測試即可，接線簡單，按照說明書接線測試即可。

ZC-8

准確度%:3.0，規格：0-10/100/1000Ω 最小分格0.1Ω（三鈕）
准確度%:3.0，規格：0-1/10/100Ω 最小分格0.01Ω（四鈕）

ZC-18

准確度%:5.0，規格：0-10/100Ω 最小分格0.1Ω（三鈕）【國家防爆認證CE072137】

ZC-8 量程 最小分格值

1-10-100 0～1Ω 0.01 Ω

0～10Ω 0.1 Ω

0～100Ω 1 Ω

10-100-1000 0～10Ω 0.1 Ω

0～100Ω 1 Ω

0～1000Ω 10 Ω

由於現代工業電氣設備已經相當普及，一個好的接地已成為重要的防干擾、防雷擊的有效保護系統。所以，安全、快速的接地測量方式也已成為迫切需要。
接地電阻表除了用於工業電氣設備外，還在電力配電系統、電信系統配置、建築接地、法拉第籠保護系統、等領域有著廣泛應用。
適用直接測量各種接地裝置的接地電阻值，也測量可一般的低電阻，四端鈕（0～1～10～100Ω規格）還可以測量土壤電阻率。

技術參數
1.本產品符合GB7676-98直接作用模擬指示電測量儀表及附件定義及通用要求及ZBN21012接地電阻表專業標準的有關規定。
2.基準值為量程。
3.基本誤差以基準值的百分數表示其基本誤差的極限為量程的±3%。
4.工作環境溫度為 -20 ～ +50 攝氏度。
5.因溫度變化引起指示值變化，換算成每變化10度不大於信緩基本誤差。
6.工作環境濕度為25%～95%，由此引起指示值的變化不大於基本誤差。
7.儀表工作位置為水平。
8.儀表自水平工作位置向任一方向傾斜5度，羨猛由此引起指示值的變化不大於基本誤差的1/2。
9.儀表在外磁場強度為滑派模0.4KA/m的影響下由此引起指示值的變化不大於基準值的1.5%。
10.儀表線路與外殼間的絕緣電阻不低於20MΩ。
11.儀表線路與外殼的電壓試驗為500V。
12.儀表的外殼防護性能為防濺式。
13.輔助探測針的接地電阻由500Ω改變至下表規定值時，其基本誤差改變數，不超過下表中的規定值。

輔助接地電阻 Ω 0 1000 2000 5000

允許改變數 % （准確度等級指數百分數） 100 100 100 200

㈩ 請問下有沒有那種「水準測量表'自動生成的軟體

EDA常用軟體

EDA工具層出不窮，目前進入我國並具有廣泛影響的EDA軟體有：multiSIM7（原EWB的最新版本）、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIIogic、Cadence、MicroSim等等。這些工具都有較強的功能，一般可用於幾個方面，例如很多軟體都可以進行電路設計與模擬，同進還可以進行PCB自動布局布線，可輸出多種網表文件與第三方軟體介面。

(下面是關於EDA的軟體介紹,有興趣的話,舊看看吧^^^)

下面按主要功能或主要應用場合，分為電路設計與模擬工具、PCB設計軟體、IC設計軟體、PLD設計工具及其它EDA軟體，進行簡單介紹。

2.1 電子電路設計與模擬工具

我們大家可能都用過試驗板或者其他的東西製作過一些電子製做來進行實踐。但是有的時候，我們會發現做出來的東西有很多的問題，事先並沒有想到，這樣一來就浪費了我們的很多時間和物資。而且增加了產品的開發周期和延續了產品的上市時間從而使產品失去市場競爭優勢。有沒有能夠不動用電烙鐵試驗板就能知道結果的方法呢？結論是有，這就是電路設計與模擬技術。

說到電子電路設計與模擬工具這項技術，就不能不提到美國，不能不提到他們的飛機設計為什麼有很高的效率。以前我國定型一個中型飛機的設計，從草案到詳細設計到風洞試驗再到最後出圖到實際投產，整個周期大概要10年。而美國是1年。為什麼會有這樣大的差距呢？因為美國在設計時大部分採用的是虛擬模擬技術，把多年積累的各項風洞實驗參數都輸入電腦，然後通過電腦編程編寫出一個虛擬環境的軟體，並且使它能夠自動套用相關公式和調用長期積累後輸入電腦的相關經驗參數。這樣一來，只要把飛機的外形計數據放入這個虛擬的風洞軟體中進行試驗，哪裡不合理有問題就改動那裡，直至最佳效果，效率自然高了，最後只要再在實際環境中測試幾次找找不足就可以定型了，從他們的波音747到F16都是採用的這種方法。空氣動力學方面的數據由資深專家提供，軟體開發商是IBM，飛行器設計工程師只需利用模擬軟體在計算機平台上進行各種模擬調試工作即可。同樣，他們其他的很多東西都是採用了這樣類似的方法，從大到小，從復雜到簡單，甚至包括設計傢具和作曲，只是具體軟體內容不同。其實，他們發明第一代計算機時就是這個目的（當初是為了高效率設計大炮和相關炮彈以及其他計算量大的設計）。

電子電路設計與模擬工具包括SPICE/PSPICE；multiSIM7；Matlab；SystemView；MMICAD LiveWire、Edison、Tina Pro Bright Spark等。下面簡單介紹前三個軟體。

①SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）：是由美國加州大學推出的電路分析模擬軟體，是20世紀80年代世界上應用最廣的電路設計軟體，1998年被定為美國國家標准。1984年，美國MicroSim公司推出了基於SPICE的微機版PSPICE（Personal-SPICE）。現在用得較多的是PSPICE6.2，可以說在同類產品中，它是功能最為強大的模擬和數字電路混合模擬EDA軟體，在國內普遍使用。最新推出了PSPICE9.1版本。它可以進行各種各樣的電路模擬、激勵建立、溫度與雜訊分析、模擬控制、波形輸出、數據輸出、並在同一窗口內同時顯示模擬與數字的模擬結果。無論對哪種器件哪些電路進行模擬，都可以得到精確的模擬結果，並可以自行建立元器件及元器件庫。

②multiSIM（EWB的最新版本）軟體：是Interactive Image Technologies Ltd在20世紀末推出的電路模擬軟體。其最新版本為multiSIM7，目前普遍使用的是multiSIM2001，相對於其它EDA軟體，它具有更加形象直觀的人機交互界面，特別是其儀器儀表庫中的各儀器儀表與操作真實實驗中的實際儀器儀表完全沒有兩樣，但它對模數電路的混合模擬功能卻毫不遜色，幾乎能夠100%地模擬出真實電路的結果，並且它在儀器儀表庫中還提供了萬用表、信號發生器、瓦特表、雙蹤示波器（對於multiSIM7還具有四蹤示波器）、波特儀（相當實際中的掃頻儀）、字信號發生器、邏輯分析儀、邏輯轉換儀、失真度分析儀、頻譜分析儀、網路分析儀和電壓表及電流表等儀器儀表。還提供了我們日常常見的各種建模精確的元器件，比如電阻、電容、電感、三極體、二極體、繼電器、可控硅、數碼管等等。模擬集成電路方面有各種運算放大器、其他常用集成電路。數字電路方面有74系列集成電路、4000系列集成電路、等等還支持自製元器件。MultiSIM7還具有I-V分析儀（相當於真實環境中的晶體管特性圖示儀）和Agilent信號發生器、Agilent萬用表、Agilent示波器和動態邏輯平筆等。同時它還能進行VHDL模擬和Verilog HDL模擬。

③MATLAB產品族：它們的一大特性是有眾多的面向具體應用的工具箱和模擬塊，包含了完整的函數集用來對圖像信號處理、控制系統設計、神經網路等特殊應用進行分析和設計。它具有數據採集、報告生成和MATLAB語言編程產生獨立C/C++代碼等功能。MATLAB產品族具有下列功能：數據分析；數值和符號計算、工程與科學繪圖；控制系統設計；數字圖像信號處理；財務工程；建模、模擬、原型開發；應用開發；圖形用戶界面設計等。MATLAB產品族被廣泛應用於信號與圖像處理、控制系統設計、通訊系統模擬等諸多領域。開放式的結構使MATLAB產品族很容易針對特定的需求進行擴充，從而在不斷深化對問題的認識同時，提高自身的競爭力。

2.2 PCB設計軟體

PCB（Printed-Circuit Board）設計軟體種類很多，如Protel、OrCAD、Viewlogic、PowerPCB、Cadence PSD、MentorGraphices的Expedition PCB、Zuken CadStart、Winboard/Windraft/Ivex-SPICE、PCB Studio、TANGO、PCBWizard（與LiveWire配套的PCB製作軟體包）、ultiBOARD7（與multiSIM2001配套的PCB製作軟體包）等等。

目前在我國用得最多當屬Protel，下面僅對此軟體作一介紹。

Protel是PROTEL（現為Altium）公司在20世紀80年代末推出的CAD工具，是PCB設計者的首選軟體。它較早在國內使用，普及率最高，在很多的大、中專院校的電路專業還專門開設Protel課程，幾乎所在的電路公司都要用到它。早期的Protel主要作為印刷板自動布線工具使用，其最新版本為Protel DXP，現在普遍使用的是Protel99SE，它是個完整的全方位電路設計系統，包含了電原理圖繪制、模擬電路與數字電路混合信號模擬、多層印刷電路板設計（包含印刷電路板自動布局布線），可編程邏輯器件設計、圖表生成、電路表格生成、支持宏操作等功能，並具有Client/Server（客戶/服務體系結構）， 同時還兼容一些其它設計軟體的文件格式，如ORCAD、PSPICE、EXCEL等。使用多層印製線路板的自動布線，可實現高密度PCB的100%布通率。Protel軟體功能強大（同時具有電路模擬功能和PLD開發功能）、界面友好、使用方便，但它最具代表性的是電路設計和PCB設計。

2.3 IC設計軟體

IC設計工具很多，其中按市場所佔份額排行為Cadence、Mentor Graphics和Synopsys。這三家都是ASIC設計領域相當有名的軟體供應商。其它公司的軟體相對來說使用者較少。中國華大公司也提供ASIC設計軟體（熊貓2000）；另外近來出名的Avanti公司，是原來在Cadence的幾個華人工程師創立的，他們的設計工具可以全面和Cadence公司的工具相抗衡，非常適用於深亞微米的IC設計。下面按用途對IC設計軟體作一些介紹。

①設計輸入工具

這是任何一種EDA軟體必須具備的基本功能。像Cadence的composer，viewlogic的viewdraw，硬體描述語言VHDL、Verilog HDL是主要設計語言，許多設計輸入工具都支持HDL（比如說multiSIM等）。另外像Active-HDL和其它的設計輸入方法，包括原理和狀態機輸入方法，設計FPGA/CPLD的工具大都可作為IC設計的輸入手段，如Xilinx、Altera等公司提供的開發工具Modelsim FPGA等。

②設計模擬工作

我們使用EDA工具的一個最大好處是可以驗證設計是否正確，幾乎每個公司的EDA產品都有模擬工具。Verilog-XL、NC-verilog用於Verilog模擬，Leapfrog用於VHDL模擬，Analog Artist用於模擬電路模擬。Viewlogic的模擬器有：viewsim門級電路模擬器，speedwaveVHDL模擬器，VCS-verilog模擬器。Mentor Graphics有其子公司Model Tech出品的VHDL和Verilog雙模擬器：Model Sim。Cadence、Synopsys用的是VSS（VHDL模擬器）。現在的趨勢是各大EDA公司都逐漸用HDL模擬器作為電路驗證的工具。

③綜合工具

綜合工具可以把HDL變成門級網表。這方面Synopsys工具佔有較大的優勢，它的Design Compile是作為一個綜合的工業標准，它還有另外一個產品叫Behavior Compiler，可以提供更高級的綜合。

另外最近美國又出了一個軟體叫Ambit，據說比Synopsys的軟體更有效，可以綜合50萬門的電路，速度更快。今年初Ambit被Cadence公司收購，為此Cadence放棄了它原來的綜合軟體Synergy。隨著FPGA設計的規模越來越大，各EDA公司又開發了用於FPGA設計的綜合軟體，比較有名的有：Synopsys的FPGA Express， Cadence的Synplity， Mentor的Leonardo，這三家的FPGA綜合軟體佔了市場的絕大部分。

④布局和布線

在IC設計的布局布線工具中，Cadence軟體是比較強的，它有很多產品，用於標准單元、門陣列已可實現交互布線。最有名的是Cadence spectra，它原來是用於PCB布線的，後來Cadence把它用來作IC的布線。其主要工具有：Cell3，Silicon Ensemble-標准單元布線器；Gate Ensemble-門陣列布線器；Design Planner-布局工具。其它各EDA軟體開發公司也提供各自的布局布線工具。

⑤物理驗證工具

物理驗證工具包括版圖設計工具、版圖驗證工具、版圖提取工具等等。這方面Cadence也是很強的，其Dracula、Virtuso、Vampire等物理工具有很多的使用者。

⑥模擬電路模擬器

前面講的模擬器主要是針對數字電路的，對於模擬電路的模擬工具，普遍使用SPICE，這是唯一的選擇。只不過是選擇不同公司的SPICE，像MiceoSim的PSPICE、Meta Soft的HSPICE等等。HSPICE現在被Avanti公司收購了。在眾多的SPICE中，HSPICE作為IC設計，其模型多，模擬的精度也高。

2.4 PLD設計工具

PLD（Programmable Logic Device）是一種由用戶根據需要而自行構造邏輯功能的數字集成電路。目前主要有兩大類型：CPLD（Complex PLD）和FPGA(Field Programmable Gate Array)。它們的基本設計方法是藉助於EDA軟體，用原理圖、狀態機、布爾表達式、硬體描述語言等方法，生成相應的目標文件，最後用編程器或下載電纜，由目標器件實現。生產PLD的廠家很多，但最有代表性的PLD廠家為Altera、Xilinx和Lattice公司。

PLD的開發工具一般由器件生產廠家提供，但隨著器件規模的不斷增加，軟體的復雜性也隨之提高，目前由專門的軟體公司與器件生產廠家使用，推出功能強大的設計軟體。下面介紹主要器件生產廠家和開發工具。

①ALTERA：20世紀90年代以後發展很快。主要產品有：MAX3000/7000、FELX6K/10K、APEX20K、ACEX1K、Stratix等。其開發工具-MAX+PLUS II是較成功的PLD開發平台，最新又推出了Quartus II開發軟體。Altera公司提供較多形式的設計輸入手段，綁定第三方VHDL綜合工具，如：綜合軟體FPGA Express、Leonard Spectrum，模擬軟體ModelSim。

②ILINX：FPGA的發明者。產品種類較全，主要有：XC9500/4000、Coolrunner(XPLA3)、Spartan、Vertex等系列，其最大的Vertex-II Pro器件已達到800萬門。開發軟體為Foundation和ISE。通常來說，在歐洲用Xilinx的人多，在日本和亞太地區用ALTERA的人多，在美國則是平分秋色。全球PLD/FPGA產品60%以上是由Altera和Xilinx提供的。可以講Altera和Xilinx共同決定了PLD技術的發展方向。

③Lattice-Vantis：Lattice是ISP（In-System Programmability）技術的發明者。ISP技術極大地促進了PLD產品的發展，與ALTERA和XILINX相比，其開發工具比Altera和Xilinx略遜一籌。中小規模PLD比較有特色，大規模PLD的競爭力還不夠強（Lattice沒有基於查找表技術的大規模FPGA），1999年推出可編程模擬器件，1999年收購Vantis（原AMD子公司），成為第三大可編程邏輯器件供應商。2001年12月收購Agere公司（原Lucent微電子部）的FPGA部門。主要產品有ispLSI2000/5000/8000，MACH4/5。

④ACTEL：反熔絲（一次性燒寫）PLD的領導者。由於反熔絲PLD抗輻射、耐高低溫、功耗低、速度快，所以在軍品和宇航級上有較大優勢。ALTERA和XILINX則一般不涉足軍品和宇航級市場。

⑤Quicklogic：專業PLD/FPGA公司，以一次性反熔絲工藝為主，在中國地區銷售量不大。

⑥Lucent：主要特點是有不少用於通訊領域的專用IP核，但PLD/FPGA不是Lucent的主要業務，在中國地區使用的人很少。

⑦ATMEL：中小規模PLD做得不錯。ATMEL也做了一些與Altera和Xilinx兼容的片子，但在品質上與原廠家還是有一些差距，在高可靠性產品中使用較少，多用在低端產品上。

⑧Clear Logic：生產與一些著名PLD/FPGA大公司兼容的晶元，這種晶元可將用戶的設計一次性固化，不可編程，批量生產時的成本較低。

⑨WSI：生產PSD（單片機可編程外圍晶元）產品。這是一種特殊的PLD，如最新的PSD8xx、PSD9xx集成了PLD、EPROM、Flash，並支持ISP（在線編程），集成度高，主要用於配合單片機工作。

順便提一下：PLD（可編程邏輯器件）是一種可以完全替代74系列及GAL、PLA的新型電路，只要有數字電路基礎，會使用計算機，就可以進行PLD的開發。PLD的在線編程能力和強大的開發軟體，使工程師可以幾天，甚至幾分鍾內就可完成以往幾周才能完成的工作，並可將數百萬門的復雜設計集成在一顆晶元內。PLD技術在發達國家已成為電子工程師必備的技術。

2.5 其它EDA軟體

①VHDL語言：超高速集成電路硬體描述語言（VHSIC Hardware Deseription Languagt，簡稱VHDL），是IEEE的一項標准設計語言。它源於美國國防部提出的超高速集成電路（Very High Speed Integrated Circuit，簡稱VHSIC）計劃，是ASIC設計和PLD設計的一種主要輸入工具。

②Veriolg HDL：是Verilog公司推出的硬體描述語言，在ASIC設計方面與VHDL語言平分秋色。

③其它EDA軟體如專門用於微波電路設計和電力載波工具、PCB製作和工藝流程式控制制等領域的工具，在此就不作介紹了。

3 EDA的應用

EDA在教學、科研、產品設計與製造等各方面都發揮著巨大的作用。在教學方面，幾乎所有理工科（特別是電子信息）類的高校都開設了EDA課程。主要是讓學生了解EDA的基本概念和基本原理、掌握用HDL語言編寫規范、掌握邏輯綜合的理論和演算法、使用EDA工具進行電子電路課程的實驗驗證並從事簡單系統的設計。一般學習電路模擬工具（如multiSIM、PSPICE）和PLD開發工具（如Altera/Xilinx的器件結構及開發系統），為今後工作打下基礎。

科研方面主要利用電路模擬工具（multiSIM或PSPICE）進行電路設計與模擬；利用虛擬儀器進行產品測試；將CPLD/FPGA器件實際應用到儀器設備中；從事PCB設計和ASIC設計等。

在產品設計與製造方面，包括計算機模擬，產品開發中的EDA工具應用、系統級模擬及測試環境的模擬，生產流水線的EDA技術應用、產品測試等各個環節。如PCB的製作、電子設備的研製與生產、電路板的焊接、ASIC的製作過程等。

從應用領域來看，EDA技術已經滲透到各行各業，如上文所說，包括在機械、電子、通信、航空航航天、化工、礦產、生物、醫學、軍事等各個領域，都有EDA應用。另外，EDA軟體的功能日益強大，原來功能比較單一的軟體，現在增加了很多新用途。如AutoCAD軟體可用於機械及建築設計，也擴展到建築裝璜及各類效果圖、汽車和飛機的模型、電影特技等領域。

4 EDA技術的發展趨勢

從目前的EDA技術來看，其發展趨勢是政府重視、使用普及、應用廣泛、工具多樣、軟體功能強大。

中國EDA市場已漸趨成熟，不過大部分設計工程師面向的是PCB制板和小型ASIC領域，僅有小部分（約11%）的設計人員開發復雜的片上系統器件。為了與台灣和美國的設計工程師形成更有力的競爭，中國的設計隊伍有必要引進和學習一些最新的EDA技術。

在信息通信領域，要優先發展高速寬頻信息網、深亞微米集成電路、新型元器件、計算機及軟體技術、第三代移動通信技術、信息管理、信息安全技術，積極開拓以數字技術、網路技術為基礎的新一代信息產品，發展新興產業，培育新的經濟增長點。要大力推進製造業信息化，積極開展計算機輔助設計（CAD）、計算機輔助工程（CAE）、計算機輔助工藝（CAPP）、計算機機輔助製造（CAM）、產品數據管理（PDM）、製造資源計劃（MRPII）及企業資源管理（ERP）等。有條件的企業可開展「網路製造」，便於合作設計、合作製造，參與國內和國際競爭。開展「數控化」工程和「數字化」工程。自動化儀表的技術發展趨勢的測試技術、控制技術與計算機技術、通信技術進一步融合，形成測量、控制、通信與計算機（M3C）結構。在ASIC和PLD設計方面，向超高速、高密度、低功耗、低電壓方面發展。

外設技術與EDA工程相結合的市場前景看好，如組合超大屏幕的相關連接，多屏幕技術也有所發展。

中國自1995年以來加速開發半導體產業，先後建立了幾所設計中心，推動系列設計活動以應對亞太地區其它EDA市場的競爭。

在EDA軟體開發方面，目前主要集中在美國。但各國也正在努力開發相應的工具。日本、韓國都有ASIC設計工具，但不對外開放。中國華大集成電路設計中心，也提供IC設計軟體，但性能不是很強。相信在不久的將來會有更多更好的設計工具在各地開花並結果。據最新統計顯示，中國和印度正在成為電子設計自動化領域發展最快的兩個市場，年夏合增長率分別達到了50%和30%。

EDA技術發展迅猛，完全可以用日新月異來描述。EDA技術的應用廣泛，現在已涉及到各行各業。EDA水平不斷提高，設計工具趨於完美的地步。EDA市場日趨成熟，但我國的研發水平仍很有限，尚需迎頭趕上。
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