如何封裝軟體

① 請問如何封裝軟體

一般我們都是用的debug 或者setup factory，現在要發布的話，我們就會用release來編譯，之後release文件夾里得就是可以使用的程序了 如果要真正了解一個exe程序的內部結構，建議了解一下Depends這個軟體及dll文件，這對封裝有啟發作用。

② 寫好的程序如何封裝成軟體

很多好點的開發工具可能都有打包的功能可以生成安裝文件，你拿到別的機器安裝好也能運行

③ 怎麼封裝一個軟體或者游戲

如果是綠色軟體，比如直接解壓就可使用的，可以使用Inno Setup封裝。

Inno Setup 是一款免費的安裝製作工具，簡潔而強大，支持 pascal 腳本，既有適合新手的腳本向導，也有適合高手的的腳本編輯器。

一般用Inno Setup製作安裝程序的流程是：操作向導→修改代碼。

通過向導的方式是為了簡便操作，可以省去編寫大量代碼實現，最後修改代碼是為了使安裝程序更具有人性化、實用性和強大操作。

在我的空間有教程和效果圖：
http://hi..com/fhtw5460/blog/item/25588f86006b9e24c65cc393.html

可以加我為好友，大家一起學，哈哈。

④ 封裝系統——怎樣把軟體封裝在系統里

經驗是需要慢慢積累的 並不是別人一回答 就能完全明白, 這種封裝可以分兩種方式, 一種是直接把需要的軟體安裝好再進行封裝 這種壞處就是 鏡像文件會大一些,好處是用戶不需要再次安裝軟體 另一種就是把安裝包和軟體自動安裝管理器放在一個目錄 然後在部署的時候設置系統第一次啟動時運行, 這種方法好處是鏡像文件小一些 壞處是安裝好系統啟動後需要安裝軟體 用戶體驗較差

⑤ 如何對軟體進行封裝

xp會自動安裝合適的驅動，主板什麼的驅動就要自己安裝了 一、卸載驅動程序 大家都知道在第一次安裝Windows的時候，系統會對當前計算機硬體進行檢測，並且安裝相應的驅動程序，因此對一個已經正常運行的Windows封包之前，需要卸載各種驅動程序，而這對最終得到的封裝包是否能夠運用在其它計算機中也是非常必要的。 1. 卸載硬體驅動程序 卸載硬體驅動程序並不是在設備管理器中隨意卸載，必須要按照一定的順序進行，通常我們可以參照網卡、USB設備、音效卡、顯卡、顯示器等步驟進行。在卸載驅動程序的時候，首先從設備管理器中選取某個設備，接著右擊滑鼠並且從彈出菜單中選擇「卸載」命令即可。 2. 更改ACPI屬性 ACPI是高級電源管理的意思，雖然如今大部分計算機都支持ACPI功能，但是不同主板的ACPI類型不同，倘若你和別人所使用的計算機的ACPI不同，那麼就會出現電腦無法軟關機的故障，為此一定要更改ACPI屬性。更改ACPI屬性的時候，先從資源管理器中選擇「計算機→ACPI Uniprocessor PC」，接著從滑鼠右鍵菜單中選擇「更新驅動程序」命令，在出現的驅動程序更新向導中依次選擇「從列表或指定位置安裝→不要搜索，我要自己選擇要安裝的程序」，這時可以看見圖1所示的窗口(如圖1)，將ACPI類型更改為「Standard PC」一項即可。 3. 更改驅動器屬性 在創建Windows封裝包過程中，更改磁碟驅動器的屬性非常重要，如果忽略這個步驟，那麼其它計算機使用這個封裝包安裝Windows之後就會出現無法正常引導計算機，並且不斷重新啟動的故障。因此我們需要將IDE控制器更改為標准雙通道的PCI IDE控制器，這樣才能使其適用於如今各種不同類型的主板。首先從資源管理器的「IDE ATA/ATAPI控制器」中找到當前正在使用的IDE控制器，右擊滑鼠之後從彈出菜單中選擇「更改驅動程序」命令，接著在出現的驅動程序更新向導中依次選擇「從列表或指定位置安裝→不要搜索，我要自己選擇要安裝的程序」，最後從窗口中選取「標准雙通道PCI IDE控制器」一項即可。 完成上述三方面的驅動程序卸載之後，基本上就可以利用Windows的自動應答文件來創建封裝包了。不過提醒大家注意的是，無論卸載硬體驅動程序還是更改相關的屬性，完畢之後系統都會提示重新啟動計算機，這時候切記不要選擇重新啟動計算機，而是在下面的重新封裝過程中由程序自動關閉計算機，否則重新啟動計算機之後系統會提示發現新硬體，又需要安裝新的驅動程序了。 圖1 更改ACPI屬性 二、創建自動應答文件 熟悉Windows 9x/2000的朋友都知道，系統提供了一個隱藏的自動應答文件程序，而Windows XP也有這個文件，藉助它就可以非常便捷的完成自動應答文件的創建操作。首先從Windows XP安裝光碟的「\\support\\tools」目錄中找到名為deploy.cab的文件，將其解壓縮到硬碟中之後，運行setupmgr.exe文件即可激活安裝管理器向導程序，下面就讓我們一起動手試試吧。 第一步 首次運行安裝管理器的時候，程序會詢問你創建新文件還是修改已經保存的應答文件，一般情況下選取「創建新文件」一項。 第二步 接著程序提供了三種安裝類型，其中無人參予安裝的應答文件一般為Unattend.txt；Sysprep安裝可以選擇應答文件，一般用於自動安裝模式；遠處安裝服務可以讓我們從遠程安裝伺服器安裝Windows，在此我們選擇「Sysprep」類型繼續。 第三步 接下去需要選擇應答文件對應的Windows版本，此時根據自己的實際情況選擇，例如筆者選取「Windows XP Professional」一項。 第四步 在圖2所示的窗口中可以選擇是否完全自動安裝(如圖2)，一般情況下建議選擇「是，完全自動安裝」，否則用這個封裝包光碟安裝系統時候還是比較麻煩的。 第五步 點擊「下一步」按鈕之後進入安裝管理器界面，仔細查看一下不難發現這里就是我們正常安裝Windows XP過程中需要手工輸入的各種信息，因此我們在這里分別設定各個參數之後就可以實現無人值守的全自動安裝了。不過這些信息並非全部都要輸入，只需將名稱和單位、時區、產品密鑰、計算機名稱等幾個參數設置一下即可，但是語言一項必須要選取「中文(簡體)」，否則安裝好的Windows XP有可能影響你的正常使用哦！ 第六步 最後可以看見圖3所示的窗口(如圖3)，這里提供了應答文件的保存路徑信息，確認之後即可完成自動應答文件的創建操作了。 圖2 選擇安裝方式 圖3 製作應答文件 三、重新封裝 完成了上述

⑥ 求軟體封裝軟體

用用微軟的INSTALL SHIELD就可以了。但是至於要寫注冊表這得靠你程序的實現。

⑦ 怎樣把編寫好的程序封裝成軟體啊

編譯軟體（TC等）菜單欄里都有一項叫做「軟體發布」或者叫「存儲為.exe」點選即可！！

⑧ 怎麼封裝軟體

不知所雲的問題。你會編程嗎？

⑨ 如何封裝自己品牌的軟體

用setup factory7.01漢化版

⑩ 軟體主要有哪幾種封裝方法

有OPGA封裝、mPGA封裝和CPGA封裝。

1、OPGA封裝

OPGA（Organic pin grid Array，有機管腳陣列）。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。

OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內核的距離，可以更好地改善內核供電和過濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。

2、mPGA封裝

mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數產品所採用，而且多是些高端產品，是種先進的封裝形式。

3、CPGA封裝

CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和「Palomino」核心的Athlon處理器上採用。

(10)如何封裝軟體擴展閱讀

封裝發展進程：

結構方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP－>WLP；

材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；

裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝。

DIP--Double In-line Package--雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。

PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。