怎麼封裝軟體

㈠ 怎樣自己封裝系統啊！用什麼軟體

重新封裝系統
重新封裝系統可運行Sysprep目錄中的Sysprep.exe對系統直接進行封裝或運行msprep.exe智能封裝工具通過調用Sysprep.exe對系統進行智能封裝，在運行Sysprep.exe或msprep.exe後，按照提示完成系統重新封裝即可。
需要注意的是進行封裝時的選項設置：*在系統封裝畫面的4個選項中，第二項「使用最小化安裝」即無殘留驅動安裝項正是我們需要的，因此必須要選上。第一項「不重置激活的寬限期」和第三項「不重新產生安全標識符」都是正版用戶激活用的，而我們所用的是免激活版，因此這兩項選與不選無所謂，對GHOST克隆後的系統在使用上都無影響。第四項「檢測非即插即用硬體」這一選項不用選。*關機模式可以根據需要選擇，建議選擇「退出」，以便下一步進行DllCache目錄文件備份。*選項設置好後就可以點擊「重新封裝」按鈕，大約半分鍾過後系統就重新封裝好了。

㈡ 封裝系統時如何集成軟體

1.深度的封裝工具很舊了，也不好用，現在也不再更新了。推薦你使用自由天空的Easy Sysprep v3 Final 2.Easy Sysprep v3 Final是一款集成的封裝工具，可以實現在封裝部署過程中自動安裝軟體以及驅動。3.驅動包你可以使用自由天空的集成驅動包，設定為部屬前調用，無參數。常用軟體設定為部署中調用。參數參照軟體說明。詳情參見sky123.org

㈢ 請問如何封裝軟體

一般我們都是用的debug 或者setup factory，現在要發布的話，我們就會用release來編譯，之後release文件夾里得就是可以使用的程序了 如果要真正了解一個exe程序的內部結構，建議了解一下Depends這個軟體及dll文件，這對封裝有啟發作用。

㈣ 怎樣將一個C程序封裝起來

首先，發布一個可執行程序，在生成exe的時候，選擇release編譯。
然後，在VC中啟動的時候，輸出欄會顯示一系列這個exe所載入的dll或其他插件，將那些dll和插件(系統的除外)與生成的exe放在一起，然後就可以發布了。
我說的只是大概流程，中間一些細節自己體會吧。

㈤ 軟體主要有哪幾種封裝方法

有OPGA封裝、mPGA封裝和CPGA封裝。

1、OPGA封裝

OPGA（Organic pin grid Array，有機管腳陣列）。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。

OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內核的距離，可以更好地改善內核供電和過濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。

2、mPGA封裝

mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數產品所採用，而且多是些高端產品，是種先進的封裝形式。

3、CPGA封裝

CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和「Palomino」核心的Athlon處理器上採用。

(5)怎麼封裝軟體擴展閱讀

封裝發展進程：

結構方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP－>WLP；

材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；

裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝。

DIP--Double In-line Package--雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。

PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。

㈥ 封裝系統——怎樣把軟體封裝在系統里

經驗是需要慢慢積累的 並不是別人一回答 就能完全明白, 這種封裝可以分兩種方式, 一種是直接把需要的軟體安裝好再進行封裝 這種壞處就是 鏡像文件會大一些,好處是用戶不需要再次安裝軟體 另一種就是把安裝包和軟體自動安裝管理器放在一個目錄 然後在部署的時候設置系統第一次啟動時運行, 這種方法好處是鏡像文件小一些 壞處是安裝好系統啟動後需要安裝軟體 用戶體驗較差