電腦晶元原理講解視頻

❶ 電腦晶元存儲原理是怎樣的

Flash晶元並不是像光碟那樣把信息刻上去的。為了更加清楚地說明，我首先讓你知道計算機的信息是怎樣儲存的。計算機用的是二進制，也就是0與1。在二進制中，0與1可以組成任何數。而電腦的器件都有兩種狀態，可以表示0與1。比如三極體的斷電與通電，磁性物質的已被磁化與未被磁化，物質平面的凹與凸，都可以表示0與1。硬碟就是採用磁性物質記錄信息的，磁碟上的磁性物質被磁化了就表示1，未被磁化就表示0，因為磁性在斷電後不會喪失，所以磁碟斷電後依然能保存數據。而內存的儲存形式則不同，內存不是用磁性物質，而是用RAM晶元。現在請你在一張紙上畫一個「田」，就是畫一個正方形再平均分成四份，這個「田」字就是一個內存，這樣，「田」裡面的四個空格就是內存的儲存空間了，這個儲存空間極小極小，只能儲存電子。。好，內存現在開始工作。內存通電後，如果我要把「1010」這個信息保存在內存（現在畫的「田」字）中，那麼電子就會進入內存的儲存空間里。「田」字的第一個空格你畫一點東西表示電子，第二個空格不用畫東西，第三個空格又畫東西表示電子，第四個格不畫東西。這樣，「田」的第一格有電子，表示1，第二格沒有，表示0，第三格有電子，表示1，第四格沒有，表示0，內存就是這樣把「1010」這個數據保存好了。電子是運動沒有規律的物質，必須有一個電源才能規則地運動，內存通電時它很安守地在內存的儲存空間里，一旦內存斷電，電子失去了電源，就會露出它亂雜無章的本分，逃離出內存的空間去，所以，內存斷電就不能保存數據了。再看看U盤，U盤里的儲存晶元是Flash晶元，它與RAM晶元的工作原理相似但不同。現在你在紙上再畫一個「田」字，這次要在四個空格中各畫一個頂格的圓圈，這個圓圈不是表示電子，而是表示一種物質。好，Flash晶元工作通電了，這次也是保存「1010」這個數據。電子進入了「田」的第一個空格，也就是晶元的儲存空間。電子把裡面的物質改變了性質，為了表示這個物質改變了性質，你可以把「田」內的第一個圓圈塗上顏色。由於數據「1010」的第二位數是0，所以Flash晶元的第二個空間沒有電子，自然裡面那個物質就不會改變了。第三位數是1，所以「田」的第三個空格通電，第四個不通電。現在你畫的「田」字，第一個空格的物質塗上了顏色，表示這個物質改變了性質，表示1，第二個沒有塗顏色，表示0，以此類推。當Flash晶元斷電後，物質的性質不會改變了，除非你通電擦除。當Flash晶元通電查看儲存的信息時，電子就會進入儲存空間再反饋信息，電腦就知道晶元裡面的物質有沒有改變。就是這樣，RAM晶元斷電後數據會丟失，Flash晶元斷電後數據不會丟失，但是RAM的讀取數據速度遠遠快於Flash晶元。

❷ 電腦晶元是如何工作的

電腦晶元其實是個電子零件 在一個電腦晶元中包含了千千萬萬的電阻 電容以及其他小的元件。
能看到 在主板上一些黑黑的 4方形 長方形的 有很多焊腳的東西就是電腦晶元了。
CPU也是塊電腦晶元 只不過他比普通的電腦晶元更加的復雜更加的精密 內存條上一塊一塊的黑色長條也是電腦晶元。
晶元有南橋晶元，北橋晶元，晶元是主板的心臟，CPU是電腦的心臟。
晶元組（Chipset）是主板的核心組成部分，可以比作CPU與周邊設備溝通的橋梁。按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶元和南橋晶元。北橋晶元提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋晶元則提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時鍾控制器）、USB（通用串列匯流排）、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持。其中北橋晶元起著主導性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）。 晶元組的識別也非常容易，以Intel 440BX晶元組為例，它的北橋晶元是Intel 82443BX晶元，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由於晶元的發熱量較高，在這塊晶元上裝有散熱片。南橋晶元在靠近ISA和PCI槽的位置，晶元的名稱為Intel 82371EB。其他晶元組的排列位置基本相同。對於不同的晶元組，在性能上的表現也存在差距。 除了最通用的南北橋結構外，目前晶元組正向更高級的加速集線架構發展，Intel的8xx系列晶元組就是這類晶元組的代表，它將一些子系統如IDE介面、音效、MODEM和USB直接接入主晶元，能夠提供比PCI匯流排寬一倍的帶寬，達到了266MB/s。

❸ IC晶元工作原理

晶元的工作原理是：將電路製造在半導體晶元表面上從而進行運算與處理的。

集成電路對於離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由於晶元把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個晶體管。

IC晶元(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊晶元。IC晶元包含晶圓晶元和封裝晶元，相應 IC 晶元生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。

晶元中的晶體管分兩種狀態：開、關，平時使用1、0 來表示，然後通過1和0來傳遞信號，傳輸數據。晶元在通電之後就會產生一個啟動指令，所有的晶體管就會開始傳輸數據，將特定的指令和數據輸出。

(3)電腦晶元原理講解視頻擴展閱讀

根據一個晶元上集成的微電子器件的數量，集成電路可以分為以下幾類：

1、小型集成電路（SSI英文全名為Small Scale Integration）邏輯門10個以下或 晶體管100個以下。

2、中型集成電路（MSI英文全名為Medium Scale Integration）邏輯門11~100個或 晶體管101~1k個。

3、大規模集成電路（LSI英文全名為Large Scale Integration）邏輯門101~1k個或 晶體管1,001~10k個。

4、超大規模集成電路（VLSI英文全名為Very large scale integration）邏輯門1,001~10k個或 晶體管10,001~100k個。

5、極大規模集成電路（ULSI英文全名為Ultra Large Scale Integration）邏輯門10,001~1M個或 晶體管100,001~10M個。

6、GLSI（英文全名為Giga Scale Integration）邏輯門1,000,001個以上或晶體管10,000,001個以上。

❹ 電腦晶元是怎麼運作的

一·CPU的基本概念及組成
CPU（Central Processing Unit 中央處理器）
CPU主要包含運算器及控制器，其內部結構可分為控制單元，邏輯單元和存儲單元·運算器主要完成各種算數（加，減，乘，除）和邏輯運算（邏輯加，邏輯減和非運算）·控制器不具有運算功能，它只是讀取各種指令，並對指令分析，作出相應的控制·

二·CPU的主要參數

1·位，位元組和字長

通常我們提到的16位，32位機是指CPU可以同時處理16位，32位的二進制數據·CPU按照其處理信息的字長可分為8位微處理器，16位微處理器

32位微處理器及64位微處理器·

位：在數字電路中和電腦技術中採用二進制，代碼只有「0「和「1「，「0「和「1「在CPU中都是一「位「·

位元組和字長：CPU在單位時間內（同一時間）能處理的二進制數的位數叫字長·一個位元組等於八位（1byte=8bit）·如32位的CPU能在單位時間內同時處理字長為32位的二進制·通常8位稱一個位元組·32位的CPU一次只能同時處理4個位元組·

2·CPU的外頻

CPU的外頻是指CPU的匯流排頻率，是由主板提供的基準時鍾頻率·CPU的主頻是按CPU的外頻乘以倍頻系數而來的·CPU的外頻從過去的66MHZ發展到現在的100MHZ，133MHZ甚至200MHZ，隨著外頻的不斷提高，CPU與內存數據之交換速度也隨之不斷提高·

3·前端匯流排（FSB－Front Site Bus）

前端匯流排的頻率就是CPU的匯流排頻率，內存的匯流排頻率與前端匯流排頻率相同，也就是CPU與L2 CACHE及內存之間交換數據的工作時鍾·數據傳輸最大帶寬取決於所同時傳輸的數據位寬度和傳輸頻率，即數據帶寬＝（匯流排頻率＊數據寬度）／8·如前端匯流排的頻率為100MHZ，CPU的數據寬度為64位，則其數據帶寬＝（100＊64）／8＝800MHZ，目前AMD公司已經推出前端匯流排頻率為200MHZ的K7CPU，但CPU內核與內存之間的數據交換時鍾仍然是100MHZ·

4·CPU的主頻

CPU主頻就是CPU的工作頻率，是CPU內核（整數和浮點運算器）電路的實際運行的頻率·在486DX2 CPU之前，CPU的主頻與外頻相等，在486DX2 CPU開始，所有的CPU主頻等於外頻乘上倍頻系數·

·L1和L2CACHE的容量和速度
L1和L2 CACHE的容量和工作速率起著決定性的作用·L2CACHE是從486時代開始的，目的是彌補L1CACHE（一級高速緩存）容量的不足，最大程度減少主內存對CPU運行造成的延緩·PII的L1的容量為64K，L2的容量為256K或512K，K6III的L1CACHE為64K，L2的容量為256K，在板的L3CACHE高達2M·設在CPU晶元內部L2CACHE運行速度與主頻相同，而採用PII方式安裝在CPU外部的L2CACHE運行頻率一般為主頻的二分之一，其效率要比晶元內的L2CACHE要低·
6·CPU執行指令步驟及其方式
1）·從RAM或CACHE中讀出指令（FETCH）
2）·將讀出的指令解成微指令（DECODE）
3）·將執行指令所需的控制質料讀出（FECCH OPERANDS）
4）·執行解碼後的微指令（EXECUTE）
5）·執行後的結果存回RAM中（WRITE BACK）
CPU執行指令方式可分為以下兩種：
1）·非管線處理方式（NO－PIPELINE）
必須等前一個指令的上述5個步驟完成後，才進入下一個指令·
2）·管線處理方式（PIPELINE）
可以在前一個指令進入第二個步驟同時，下一個指令便可進入第一個步驟·
7·CPU的指令集
1）MMX：多媒體指令集·其使用了SIMD（Single Instruction,Multiple Data）
技術，MMX增強多媒體信息處理，提高CPU處理3D圖形視頻和音頻能力·優化整數運算，但沒有加強浮點運算·（共57條指令）
）SSE：網際網路數據流單指令序列擴展（Internet Streaming SIMD Extensions 的縮寫·該指令增加了浮點預算能力，提高了內存的使用效率，優化了3D幾何運算及動畫處理，視頻編輯／壓縮／解壓（圖像DVD等）語音識別等功能·（70條指令）
3）3DNOW：AMD公司開發的多媒體擴展指令集，針對MMX指令集沒有加強浮點處理能力的弱點，重點提高了AMD公司K6系列CPU對3D圖像的處理能力，該指令主要是應用於3D游戲·對其它商業圖形應用處理支持不足·（27條指令）

❺ 誰能詳解一下IC晶元的內部原理，還有三極體

現在的IC都是CMOS工藝，功耗及低，即IC裡面全是MOS開關管，這應該是最底層的。再就是由這些管子構成的一些寄存器定時器處理器IO口等-- 像一些單片機是可以編程的，再像一些專用的IC裡面的程式是固化好的。三極體是電流性原件，也就是說開通他需要一定的電流，但很小，這個和MOS管剛好相反，三極體有NPN和PNP兩種。要了解他的放大電路可以去看看模電，在這里只講他做開關時候的原理，NPN的是VB-VE>開啟閾值即導通，PNP則相反。。。

❻ 筆記本中六隻引腳的晶元工作原理

前面的介紹都相對比較簡單、抽象。下面我們會結合實際的RAM晶元進行介紹。在談到這個問題的時候，我們會涉及到一個比較重要的技術：封裝。你應該聽說過諸如30線SIMMS、72線SIMMS和168線DIMMS或者RIMMs其中的一個或者幾個術語吧。如果要解釋這些術語之間的不同，就應該了解RAM的封裝技術。 SRAM晶元：早期的SRAM晶元採用了20線雙列直插（DIP：Dual Inline Package）封裝技術，它們之所以具有這么多的針腳，是因為它們必須：每個地址信號都需要一根信號線；一根數據輸入線和一根數據輸出線部分控制線(Write Enable, Chip Select)；線和電源線

上圖顯示的是SRAM晶元，但是並不是下面示意圖中的SRAM晶元，下面的是一個16K x 1-bit SRAM晶元的針腳功能示意圖：
A0-A13是地址輸入信號引腳，CS是晶元選擇引腳。在一個實際的系統中，一定具有很多片SRAM晶元，所以需要選擇究竟從那一片SRAM晶元中寫入或者讀取數據。WE是寫入啟用引腳（如上表，在CS、WE上面的線我沒有寫入，表示低電平有效或者是邏輯0時有效）：當SRAM得到一個地址之後，它需要知道進行什麼操作，究竟是寫入還是讀取，WE就是告訴SRAM要寫入數據。Vcc是供電引腳。Din是數據輸入引腳。Dout是數據輸出引腳。GND是接地引腳

Output：Enable（OE）：有的SRAM晶元中也有這個引腳，但是上面的圖中並沒有。這個引腳同WE引腳的功能是相對的，它是讓SRAM知道要進行讀取操作而不是寫入操作。從Dout引腳讀取1bit數據需要以下的步驟：
SRAM讀取操作：1)通過地址匯流排把要讀取的bit的地址傳送到相應的讀取地址引腳(這個時候/WE引腳應該沒有激活，所以SRAM知道它不應該執行寫入操作)。2)激活/CS選擇該SRAM晶元。3)激活/OE引腳讓SRAM知道是讀取操作。第三步之後，要讀取的數據就會從DOut引腳傳輸到數據匯流排。怎麼過程非常的簡單吧？同樣，寫入1bit數據的過程也是非常的簡單的。SRAM寫入操作：1)通過地址匯流排確定要寫入信息的位置(確定/OE引腳沒有被激活）。2)通過數據匯流排將要寫入的數據傳輸到Dout引腳。3)激活/CS引腳選擇SRAM晶元。4)激活/WE引腳通知SRAM知道要盡心寫入操作。經過上面的四個步驟之後，需要寫入的數據就已經放在了需要寫入的地方。
DRAM晶元介紹
現在我們知道了在一個簡單的SRAM晶元中進行讀寫操作的步驟了了，然後我們來了解一下普通的DRAM晶元的工作情況。DRAM相對於SRAM來說更加復雜，因為在DRAM存儲數據的過程中需要對於存儲的信息不停的刷新，這也是它們之間最大的不同。下面讓我們看看DRAM晶元的針腳的作用。最早、最簡單也是最重要的一款DRAM晶元是Intel在1979年發布的2188，這款晶元是16Kx1 DRAM 18線DIP封裝。「16K x 1」的部分意思告訴我們這款晶元可以存儲16384個bit數據，在同一個時期可以同時進行1bit的讀取或者寫入操作。(很抱歉找不到這款晶元的實物圖片，只好自己簡單的畫了一個示意圖)。
上面的示意圖可以看出，DRAM和SRAM之間有著明顯的不同。首先你會看到地址引腳從14根變為7根，那麼這顆16K DRAM是如何完成同16K SRAM一樣的工作的呢？答案很簡單，DRAM通過DRAM介面把地址一分為二，然後利用兩個連續的時鍾周期傳輸地址數據。這樣就達到了使用一半的針腳實現同SGRAM同樣的功能的目的，這種技術被稱為多路技術（multiplexing）。那麼為什麼好減少地址引腳呢？這樣做有什麼好處呢？前面我們曾經介紹過，存儲1bit的數據SRAM需要4-6個晶體管但是DRAM僅僅需要1個晶體管，那麼這樣同樣容量的SRAM的體積比DRAM大至少4倍。這樣就意味著你沒有足夠空間安放同樣數量的引腳（因為針腳並沒有因此減少4倍）。當然為了安裝同樣數量的針腳，也可以把晶元的體積加大，但是這樣就提高晶元的生產成本和功耗，所以減少針腳數目也是必要的，對於現在的大容量DRAM晶元，多路定址技術已經是必不可少的了。

當然多路定址技術也使得讀寫的過程更加復雜了，這樣在設計的時候不僅僅DRAM晶元更加復雜了，DRAM介面也要更加復雜，在我們介紹DRAM讀寫過程之前，請大家看一張DRAM晶元內部結構示意圖：在上面的示意圖中，你可以看到在DRAM結構中相對於SRAM多了兩個部分：由/RAS (Row Address
Strobe：行地址脈沖選通器)引腳控制的行地址門閂線路（Row Address Latch）和由/CAS(Column Address Strobe：列地址脈沖選通器)引腳控制的列地址門閂線路（Column Address Latch）。DRAM讀取過程：1)通過地址匯流排將行地址傳輸到地址引腳。2)/RAS引腳被激活，這樣行地址被傳送到行地址門閂線路中。3)行地址解碼器根據接收到的數據選擇相應的行。4)/WE引腳被確定不被激活，所以DRAM知道它不會進行寫入操作。5)列地址通過地址匯流排傳輸到地址引腳。6)/CAS引腳被激活，這樣列地址被傳送到行地址門閂線路中。7)/CAS引腳同樣還具有/OE引腳的功能，所以這個時候Dout引腳知道需要向外輸出數據。8)/RAS和/CAS都不被激活，這樣就可以進行下一個周期的數據操作了。其實DRAM的寫入的過程和讀取過程是基本一樣的，所以如果你真的理解了上面的過程就能知道寫入過程了，所以這里我就不贅述了。（只要把第4步改為/WE引腳被激活就可以了）。

❼ 晶元是什麼 晶元的工作原理 晶元基礎知識介紹

通常所說的「晶元」是指集成電路，它是微電子技術的主要產品.所謂微電子是相對強電、弱電』等概念而言，指它處理的電子信號極其微小.它是現代信息技術的基礎，我們通常所接觸的電子產品，包括通訊、電腦、智能化系統、自動控制、空間技術、電台、電視等等都是在微電子技術的基礎上發展起來的。

原理：晶元是一種集成電路，由大量的晶體管構成。不同的晶元有不同的集成規模，大到幾億；小到幾十、幾百個晶體管。晶體管有兩種狀態，開和關，用1、0來表示。

多個晶體管產生的多個1與0的信號，這些信號被設定成特定的功能（即指令和數據），來表示或處理字母、數字、顏色和圖形等。晶元加電以後，首先產生一個啟動指令，來啟動晶元，以後就不斷接受新指令和數據，來完成功能。

(7)電腦晶元原理講解視頻擴展閱讀：

晶元生產是一個點砂成金的過程，從砂子到晶圓再到晶元，價值密度直線飆升。真正的晶元製造過程十分復雜，下面我們為大家簡單介紹一下。

晶圓是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。單單從晶圓到晶元，其價值就能翻12倍，2000塊錢一片的晶圓原料經過加工後，出來的成品價值約2.5萬元，可以買一台高性能的計算機了。

獲得晶圓後，將感光材料均勻塗抹在晶圓上，利用光刻機將復雜的電路結構轉印到感光材料上，被曝光的部分會溶解並被水沖掉，從而在晶圓表面暴露出復雜的電路結構，再使用刻蝕機將暴露出來的矽片的部分刻蝕掉。

接著，經過離子注入等數百道復雜的工藝，這些復雜的結構便擁有了特定的半導體特性，並能在幾平方厘米的范圍內製造出數億個有特定功能的晶體管。再覆蓋上銅作為導線，就能將數以億計的晶體管連接起來。

一塊晶圓經過數個月的加工，在指甲蓋大小的空間中集成了數公里長的導線和數以億計的晶體管器件，經過測試，品質合格的晶片會被切割下來，剩下的部分會報廢掉。千挑萬選後，一塊真正的晶元就這么誕生了。

❽ 晶元製作原理視頻下載

4月23日消息，英特爾周一正式發布Ivy Bridge處理器。Ivy Bridge是英特爾首款22納米工藝處理器，並引入「Tri-gate」3D晶體管技術。
雖然很多人見過處理器，但是對於晶元的製作過程可能並不了解。簡單地說，處理器的製造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過程。
本段視頻展示了從沙子到晶元的全過程。

❾ 電腦晶元的工作原理是什麼

我們中國還搞不出電腦的CPU呢。CPU是Central
Processing
Unit的縮寫，是中央處理器的意思。我們經常聽人談到的486,Pentium就是CPU
。CPU是一個電子元件，其規格就標注在元件上或元件的包裝盒上，如i80486DX2-66這行編號就代表了這顆處理器是Intel公司製造的486等級的CPU，它的最高工作頻率是66Mhz；又如K6-200的CPU，代表了這顆是AMD公司製造的586MMX級的CPU，它的最高工作頻率是200Mhz。
CPU的工作原理其實很簡單,它的內部元件主要包括：控制單元，邏輯單元，存儲單元三大部分。指令由控制單元分配到邏輯運算單元，經過加工處理後，再送到存儲單元里等待應用程序的使用。
為了增加CPU的執行效能各廠商發展出很多技術。例如：
1、多個運算單元同時進行運算。
2、管線功能：讓指令或資料同時多筆准備好。
3、預先存取功能：當程序或資料還沒有執行到時，便預先取得並存於CPU內。
4、預測功能：預測程序會執行的路徑預先把資料先取回來。
5、多媒體功能：把一些以往由專業多媒體晶元的功能加入CPU。
例如
Intel
的
MMX。
以下是常見的CPU廠家：
1、Intel
2、AMD
3、Cyrix（已被VIA收購）
4、IDT（已被VIA收購）
評判CPU的性能好壞的幾個主要參數包括超頻、內存匯流排速度、擴展匯流排速度、工作電壓、地址匯流排寬度、數據匯流排寬度、內置協處理器、超標量、L1高速緩存、採用回寫。超頻：CPU的頻率包括主頻、外頻、倍頻。外頻即系統匯流排的工作頻率，主頻即CPU內部的工作頻率：外頻=主頻×倍頻。現在一般的標准外頻包括66Mhz
133Mhz
100Mhz。標準的倍頻包括：2、2.5、3、3.5、4、4.5、5等。
「超頻」乃是當前眾多DIYer們的口頭禪，但同時又令許多對電腦了解不多的人感到困惑。下面我就簡單為大家介紹一下「超頻」。
「超頻」就是強制CPU在高於標稱頻率的頻率下工作，通過提高計算機主頻來提高計算機的性能。但現在DIYer們已把超頻擴到了更大的領域，除了CPU，AGP卡、PCI介面卡、DRAM甚至於硬碟等都因為CPU外頻提升而工作在規格以上的頻率，從廣義上講這都叫做超頻。
下面我就先從CPU的超頻談起。提高CPU的工作頻率有兩種方法：提高倍頻系數和提高外部匯流排頻率。
外部匯流排頻率就是我們常說的66MHz、75MHz、83MHz、100MHz，甚至更高。倍頻系數就是CPU的工作頻率和CPU內部頻率的比值，比如3倍頻、3.
5倍頻等。如賽揚300A的工作頻率是300Mhz，其內部頻率是66Mhz，倍頻數為4.5。那麼是否每一個CPU都能超頻，超頻又需要什麼條件呢？一般來說Intel公司生產的CPU的超頻性能最好，一般都可以穩定地向上超兩個等級；

❿ 晶元工作原理

晶元的工作原理是：將電路製造在半導體晶元表面上從而進行運算與處理的。

集成電路對於離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由於晶元把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個晶體管。

性能高是由於組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，晶元面積從幾平方毫米到350 mm²，每mm²可以達到一百萬個晶體管。

數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發器、多任務器和其他電路。

這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）並降低了製造成本。這些數字IC，以微處理器、數字信號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。

(10)電腦晶元原理講解視頻擴展閱讀：

在使用自動測試設備（ATE）包裝前，每個設備都要進行測試。測試過程稱為晶圓測試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊，每個被稱為晶片（「die」）。

每個好的die被焊在「pads」上的鋁線或金線，連接到封裝內，pads通常在die的邊上。封裝之後，設備在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進行終檢。測試成本可以達到低成本產品的製造成本的25%，但是對於低產出，大型和/或高成本的設備，可以忽略不計。

晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是晶元製作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產的成本越低，但對工藝就要求的越高。