手機電腦的晶元主要是由什麼物質組成的

『壹』 手機電腦的晶元主要由什麼物質組成

手機、電腦的晶元主要是由硅物質組成的。晶元的主要成分是純度極高的硅，硅材料比其它材料更能滿足性能需要。晶元運算的速率和硅的純度有很大關系。晶元的原料是晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的

『貳』 手機電腦的晶元主要是由什麼物質組成的

硅。

手機電腦的晶元原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機電腦的晶元主要是由硅組成的。

硅是由石英沙所精煉出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的。將晶圓中植入離子，生成相應的P，N類半導體，這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個晶體管可以通，斷或攜帶數據。

集成電路的分類方法

集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數字，可以分為：模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數字在一個晶元上）。

數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發器、多任務器和其他電路。

這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）並降低了製造成本。這些數字IC，以微處理器、數字信號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。

『叄』 手機電腦的晶元主要由什麼物質構成組成的

硅。
手機電腦的晶元主要由高純度的硅物質構成，就是通常所說的硅晶圓。在硅晶圓中摻入不同的金屬物質，就能得到不同類型的半導體單元。億萬個這樣的單元就構成手機電腦用的晶元，也稱為集成電路。

『肆』 手機電腦的晶元是由什麼組成的

手機電腦的晶元原料是晶圓，晶圓的成分是硅。
硅是由石英沙製成的，晶圓是由硅元素純化的，然後將這些硅製成硅棒，製成集成電路。將離子植入晶圓中，產生相應的P，N類半導體，該工藝將改變混合區域的導電方式，使每個晶體管都能打開、斷開或攜帶數據的。
現在我國CPU採用的是X86、X64等架構，用復雜指令系統，最終結果是採用ARM架構的CPU。

『伍』 手機電腦的晶元主要是由什麼物質組成

手機、電腦的晶元主要是由硅物質組成。
晶元製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的晶元製造流程後，就可產出必要的 IC 晶元。
晶圓（wafer），是製造各式電腦晶元的基礎。我們可以將晶元製造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式晶元）。
然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平穩的基板。對晶元製造來說，這個基板就是接下來將描述的晶圓。

『陸』 手機電腦的晶元主要由物質組成的

手機、電腦的晶元主要是由「硅」這種物質組成的。晶元的原料是晶圓，而晶圓的成分是硅，硅又是由石英砂精煉出來的。純硅製成硅晶棒，將其切片後，就是晶元製作所需要的晶圓。