① 怎麼檢測手機主板哪裡壞了
1關閉手機，折下電池，過會再安裝上電池，重新開機，試一下看能否解決問題。
2針對硬體方法的原因，一般是由屏幕排線與手機主面板的接觸不良造成，一般針對這類問題通過重新插拔排線即可解決問題。當然建議最好還是送到手機維修處去修理。
3如果是在打開手機中的軟體過程中出現的花屏，最好的解決辦法就卸載當前軟體，然後用同類功能相當的軟體來代替。
4如果還是不行的話，就選擇重新刷機ROM，一般來說，如果不是由硬體故障造成的花屏現象，通過重新刷ROM就可以解決問題。
應對手機主板測試，大電流彈片微針模組具有很好地導通和連接作用，保證測試的穩定性。
② 手機主板如何測試好壞
手機主板如何測試好壞？這些個方法只針對手機使用者，對於專業維修手機的就不必看了。
而且只是判斷主板是否壞，也就是出問題的手機還有維修的價值嗎？
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方法/步驟分步閱讀
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現在使用的都是智能手機了，而且很多手機的電池也成了一體化，個人沒有足夠的條件還沒法更換電池了，以下是一點使用技巧更新了，希望幫到大家：
手機主板故障症狀：表現一般為系統啟動失敗、屏幕無顯示、啟動黑屏死機、無法開機、發熱、沒有聲音、無法打電話、沒網路等等。
出現這些症狀的原因：進水、摔跌、充電電壓不穩、質量問題等等。
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處理方法：作為使用者當發現自已的手機出現異常時首先不要著急。以下步驟都是做過再開一次機。
1、先取出電池，有條件的換上備用電池開機檢查（進水的手機不要這樣做）。
但，現在很多的手機都電池一體化了，個人想要拆開電池基本是不可能的了；怎麼辦呢？
一般做到一體化電池的，其連接不好的情況是不會出現的，除非手機經過嚴重的跌摔。
首先，看這手機在不開機時是不是嚴重發熱，如果是就不要往下做了，查看各 介面是否有異物，沒有的話，先送修，讓人拆開檢查；有的話當然是想辦法清了這異物再看是否發熱了。
接著可以一直按住電源的開關鍵不鬆手，如果手機只是系統偶爾出理的問題，手機會再次開啟。如果不行，往下看。
2、查看手機的各按鍵是否卡死；
有時侯會因為日常工作的時侯會有異物卡進了按鍵中，細心觀看各鍵是否有異物進去了，特別是充電口。如果卡進了可導電的異物會造成手機短路的。
3、取出內存卡，號碼卡。有時這卡也會造成手機出問題的。
4、用原裝數據線連接電腦。在屏幕沒任何反應時，可以連接電腦看看，電腦能正常連接，並可讀取數據，但屏幕沒反應，大多是屏幕問題，而不是主板。
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如果手機是摔過的按以下步驟去做：
1、清理機身異物後開機；有顯示、有聲音、能打電話。手機則有維修的價值。
2、按鍵開機沒反應，也可按上面的步驟做一遍。
大多嚴重摔過的手機，主板都會出各種問題。就看其維修價值了。
有時侯手機會突然出現花屏的情況，這里說的是突然出現。不是摔後出現。這時不用著急，可先按關機鍵（長按）讓手機關機，再開機，花屏的情況就會消失。摔過的就不能用這方法解決了。
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有條件拆開手機的使用者可以參考以下幾點來判斷主板是否壞了：
1、看外觀：嚴重變形的，有晶元已被燒的，表面電子元件脫落的。
2、通電: 接電流表查看電流。正常開機的電流是有規律的，如果連電流都沒有或者很大電流那主板肯定有問題了。
③ 手機主板壞了如何用電腦打開
主板壞了不可以用電腦打開了。
主板壞了該怎麼處理：
1、首先取出電池，有條件的換上備用電池開機檢查(進水的手機不要這樣做)。
2、查看手機的各按鍵是否卡死;電池接觸是否良好。
3、取出內存卡，號碼卡。
4、用原裝數據線連接電腦。
5、通電。接電流表查看電流。正常開機的電流是有規律的，如果連電流都沒有或者很大電流那主板肯定有問題了。
④ 怎樣測試蘋果手機主板好壞 方法很簡單
主要從以下幾個方面進行主板好壞測試：
1、進行外觀判斷：先觀察主板是否變形，如果變形說明主板受過外力，可能有隱含故障。如果主板沒有變形，沒有受潮，就仔細觀察主板是否修過，重點看元件上有沒有松香，焊油。
2、通過實測判斷好壞：找個同型號匹配的原裝屏幕，測試一下顯示和觸摸，如果出現顯示不正常，觸摸不好用則說明主板有問題。
⑤ SMT廠是如何對手機主板進行測試的，流程是什麼急急
手機主板由於電子元器件以及各方便因素之間的差異，古PCBA板不可能一出廠就達到通信指標，所以就有必要進行測試，無論是哪家手機設計廠商或者哪家製造廠商，都必須進行如下測試：
1.SMT機打出來的主板--2.人工外觀目檢（主要是檢查有無偏位，短路等工藝為題）--3.校準測試（對電壓電流，主要射頻指標進行核對，把校準出來的值寫入到手機晶元中去）---4.綜合測試（通過前面的校準測試，這是檢查手機主板能否達到通信行業規定的硬性標准）
上面是主板測試，其實還有：
5.給主板點膠元固化器件--6.組裝外殼，天線，顯示屏--6.整機測試（檢查基帶電路，如電池電壓值，麥克風，攝像頭接收發射功率等）--7.寫入信息（IMEI號段，工廠信息等等）--8.包裝出貨……
軟體環境由於設計廠商不同而不同，但硬體環境一般包括：測試夾具，綜測儀（CMU200,8960,8820等）
⑥ 怎麼測手機主板是不是好的
如何判斷手機主板的好壞判斷手機主板的。消費者可以通過相機。做法1.將手機拍照設置為連拍模式，連續拍照到內存容量爆滿，看看會不會死機，連續拍完可以測試CPU與硬碟緩存，是否讀寫正常。如果可以長時間拍攝照片，就說明CPU與硬碟之間是沒問題的。插卡撥打電話，並用第二步電話，接通後變換免提與正常通話，測試聽筒與麥克風，你聽或者對方是否可以，聽的清楚通話。數據線連接電腦，測試是否可以。驅動正常可以安裝充電也可以，就說明通訊沒問題。開機把電量充滿，放一天，正常的電量損耗不多。如果2個多小時甚至更少時間就說明，主板漏電。希望可以幫助到您。
⑦ iPhone6怎麼做主板測試
先取出電池，然後再查看手機的各按鍵是否卡死；電池接觸是否良好，取出內存卡，號碼卡。再查一查是否能點擊我們的觸摸屏，或者能否打電話等。最後再用我們的原裝數據線連接電腦，打開檢查電腦上檢查手機硬體的軟體，查看硬體是否出現問題。
⑧ 一般大公司做電腦或者手機的主板都是怎麼一個流程
如果你要測量晶元那個角虛焊那你就要懂電路圖 維修什麼故障必須頭腦里要知道這部分的電路走向 如果不了解電路 那就只能東量量 西測測 什麼都量不出來 什麼阻值才是正確的你也不懂 那就沒法修 只能加焊這里加焊那裡 換了這里換了那裡 還不行沒法修了 手工不好還要報板 店裡修手機只要把故障修好就行了 有很多故障你自己都不知道怎麼修好的 在大公司修手機除了故障修好外 還必須得找到原因 比如CPUA3腳通字型檔B5腳虛焊 導致不入軟體 都要清楚的記錄報表 上級拿去分析 虛焊測到輸出腳阻值無窮大 也就是沒阻值 晶元出來的阻值為2。幾M就是好的 大很多或小很多都有問題 可以是其它一個IC不良 會導致另一個IC出故障 所以經驗也很重要 維修店裡一般來說 理論學的太少 你還是多看看理論 修起機來也能摸的著頭腦 要有思路修機 動手動腦 不是碰運氣的修機 學理論很重要
⑨ 手機的生產過程測試是怎麼進行的
為滿足大批量生產的需要，手機生產測試必須考慮測試介面。常用的測試介面有系統連接器和射頻連接器。系統連接器是手機上的數據介面，主要用於手機和計算機通訊，包括測試命令的輸入和在線下載等。手機在校準時，計算機運行生產測試軟體，控制綜測儀和手機測試狀態，計算機通過系統連接器，與手機進行通訊，不斷調整各種參數，使手機的性能指標達到規范要求。射頻連接器是手機主板上的射頻測試介面，是手機與儀器的射頻測試通道。由於手機外形尺寸和空間的限制，手機一般都採用微型射頻連接器。有的設計方案是把射頻連接器和系統連接器結合在一起。也有的設計方案考慮成本因素，不使用射頻連接器，而在主板上將天線的接入觸點作為射頻測試點。
針對手機測試的工位有：FLASH 燒錄，板號寫入，主板測試，主板校準，整機功能測試，整機終測等。
以下對各測試環節作一簡單的介紹。
（1）FLASH 燒錄
一部正常工作的手機，除了要有硬體、結構件外，還必須要有軟體支持。手機下載軟體一般是在FLASH 晶元貼
片前將程序燒錄在晶元中，或者等到貼片完成後採用在線下載。
在線下載方式的優點是靈活，如貼片完成後，或已裝成整機後，需對軟體進行升級，該方式就比較適合。但在大批量生產過程中，晶元燒錄方式則效率更高。對於一款手機，如果用在線方式下載程序，需要的時間是10 分鍾，改用晶元燒錄方式下載同樣的程序，只需約3~4 分鍾。同時，在晶元燒錄過程中，對該器件具有檢測作用。如某款手機，在生產初期，手機軟體採用在線下載的方式，發現有少量手機不能正常下載，換FLASH 後正常。在第二次生產時，改用晶元燒錄方式下載軟體， 燒錄過程中發現有2% 的FLASH 不正常。通過這種方式，可以將不良FLASH 檢查出來，避免在帖片後，才發現器件不良問題，減少了手機維修成本。
（2）板號寫入
手機主板上有中央處理器和存儲器，貼片完成後，在主板上貼上一個條碼， 作為板號（主板的唯一編號Barcode），並通過計算機、掃描儀和數據線將板號寫入主板的存儲器中。板號能正確寫入，表明手機系統連接器輸入輸出電路基本正常。在後續的測試中，該板號與測試結果相聯系，通過板號可以查詢生產過程的測試記錄。
（3）主板測試
與傳統的ICT 測試有區別的是手機測試無法提供大量的測試點。但手機主板本身包括了電源管理電路、射頻收發電路、基帶信號處理晶元、中央處理器、存儲器、電源輸入口、顯示介面、鍵盤等電路，接近一個完整的系統，可以用其介面電路對其進行測試。主板測試主要包括以下幾個部分：關機漏電流、電池校準、充電測試、鍵盤電路測試和音頻電路測試、振動和振鈴電路測試。測試完成後，寫入該工位的生產測試信息。
在主板測試項目中，需要有測試點、測試夾具、計算機、可控雙路輸出電源、可控三用表電表、數據線、GPIB卡、GPIB 線和生產測試程序的配合。在生產初期，可以測試全部的項目；在生產穩定後，可根據故障統計，優化測試項目以加快測試速度。該測試工位的設置，可以將貼片造成的不良品檢測出來，從而提高校準測試工位的效率。
（4）主板校準
主板校準主要包括發射機和接收機的射頻指標校準。發射機校準包括：APC 校準、包絡調整、AFC 頻率補償校準、溫度補償校準等。接收機校準包括：AGC 校準、RSSI校準等。主板校準是手機生產測試的核心，手機的各項性能指標主要依靠校準工位調整參數，使之滿足產品標准。
通過主板測試和主板校準，已經檢測了主板的絕大部分電路。校準完成後，寫入該工位的生產測試信息。手機主板經過組裝工位，進入整機功能測試。
（5）整機功能測試
在該工位，手機主板已組裝成整機，測試人員需通過工程模式配合，檢查手機主要功能是否正常。
在大批量生產過程中，對測試的要求是高效率、低成本、可靠性。手機軟體工程測試模式的應用，極大的提高了整機功能測試效率和覆蓋率。手機工程測試模式就是利用手機軟體，啟動手機振鈴、振動、鍵盤輸入、音頻環路、信號指示燈、顯示器等單元工作，測試人員可以非常方便地檢查該項功能。例如，某款手機在生產初期入庫檢驗時，發現有的手機無法送話。經檢查，發現在整個生產環節，缺乏對音頻通道的有效測試。對於音頻環路這一測試項目，2 秒就可以完成，無需儀器配合。從提高綜合測試儀器利用率角度來考慮工位的設置，將整機功能測試，放在整機終測之前比較合適。在整機裝配時，如組裝鍵盤、機殼、LCD 模塊、聽筒、主板等，難免會出現不良品。在功能測試時，該不良品被及時檢查出，送到維修工位，而不是進入整機終測，這就避免了一部分手機的重復測試。
（6）整機終測
校準完成後的手機，其性能是否滿足規范要求，或機殼裝配是否對性能有影響，需通過終側來驗證。手機通過數據介面接收測試程序指令，再通過射頻介面與測試儀器相連接，就可以測試發射機的功率、包絡、頻率、相位、接收機靈敏度等指標。整機測試完成後，計算機向手機寫入相應生產測試信息。對於一個測試工位，測試項目的先後次序，會對生產線效率產生直接的影響。對於手機失敗率高的測試項目，要考慮最先測試，這也是生產測試程序優化的內容之一。如果大部分測試項目完成後才發現失敗的項目，就意味著已進行的測試都是無效的，就必須全部重新測試。測試工位的正確設置和生產過程的有效控制是手機質量保障的前提。在手機生產過程中，生產測試信息的引入對於控制手機生產質量起著重要作用。生產測試信息，就是手機主板或整機在經過某一測試工位檢測後，計算機向手機寫入相應狀態信息，包括經過該工位測試成功，或測試失敗標志位以及失敗的項目代碼、生產日期和地點等代碼。在下一個測試工位，計算機首先讀取並檢查手機存儲器某一地址是否通過前一測試工位，並檢查是否有測試結果成功的標志位，如沒有該標志位，計算機立刻給出提示並停止測試。生產測試信息的運用，從根本上防止了漏測現象的發生，降低手機返工和重復測試的可能，從而有效地控制手機的生產成本。
生產測試信息的應用，還有利於對不良品的控制管理。對於手機測試的失敗項目，計算機向手機寫入故障代碼。在維修工位，不良品可通過板號查到測試數據，也可通過故障代碼與相關電路對照表，定位故障，提高了手機維修的效率。