晶元就是手機電腦用的嗎

① 手機晶元是什麼

手機晶元通常是指應用於手機通訊功能的晶元，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器晶元、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機晶元是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊，它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。

展銳手機晶元

晶元製作完整過程包括晶元設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節,其中晶片製作過程尤為的復雜。

② 手機晶元和電腦晶元的區別

手機晶元和電腦晶元的區別是：

1、架構不相同；鋒啟

2、製作工藝不同；

3、主頻速度不同；

4、運行內存RAM不同；

5、多核的區別；

6、裂基頃計算速肆陸度不同。

③ 手機晶元和電腦一樣嗎

准確來講, 處理器一般指CPU, 就像PC上面用的 Intel 的 CPU一樣 手機晶元指的是除了CPU之外, 還有其他各種各樣用於其他功能的硬體, 比如用凳鄭於display的硬體, 用於audio的硬體, 用於video編解碼的處理硬體等等, 手機晶元把CPU和這棗尺頌些硬體集成困蘆到一起

④ 手機電腦的晶元主要是什麼物質

晶元的原料是晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純祥鍵歲硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的。

將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。具體工藝是是從矽片上暴謹睜露的區域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。簡單的晶元可以只用一層，但復雜的晶元通常有很多層，

這時候將該流程不斷的重復，不同層可通過開啟窗口聯接起來。這一點類似多層PCB板的製作原理。 更為復雜的晶元可能需要多個二氧化硅層，這時候通過重復光刻以及上面流程來實現，形成一個立體的結構。

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晶元製造

從1930年代開始，元素周期表中的化學元素中的半導體被研究者如貝爾實驗室的威廉·肖克利（William Shockley）認為是固態真空管的最可能的原料。從氧化銅到鍺，再到硅，原料在1940到1950年代被系統的研究。

使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然後使用光刻、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術製成導線，如此便完亮肆成晶元製作。因產品性能需求及成本考量，導線可分為鋁工藝（以濺鍍為主）和銅工藝（以電鍍為主參見Damascene）。

⑤ 我們常說的「晶元」一般是指計算機的什麼部件

一般大家說的晶元是說計算機的cpu部分，不過我們其實很容銀啟辯易看見晶元的，比如手鋒缺機旁喚裡面cpu和通信部分也是晶元。

⑥ 手機電腦的晶元是由什麼組成

手機電腦的晶元原料是晶圓,晶圓的成分是硅,所以手機電腦談逗的晶元主要是由硅組成的。
晶元和內存條一樣，都是由集成電路組成的半導體，而它們的主要原材料就是沙子裡面的硅。
那麼從沙子頌銷裡面的硅到一枚晶元它們要經歷那些歷程呢？首先要把一堆硅原料進行提純，再經過高溫融化，變成固體的大硅錠。
然後把這些硅錠"切成片"，再往裡面加入一些物質（變成半導體原料），之後在切片上刻畫晶體管電路，放進高溫爐裡面烤
。為什麼要烤呢？因為經過烤之後，那些切片表面才會形成納米級的二氧化硅膜，完事之後還要在薄膜上鋪一層感光層，為接下來最重要的光蝕"雕含櫻賣刻"做准備。

⑦ 手機用的晶元和電腦用的晶元，有什麼不同

手機用的晶元一般都棚皮是RISC指令集CPU，而電腦一般用的都是CISC指令集CPU。x0dx0aRISC CPU特點就是結構相對簡單，功能上相對弱一點，一些功能編程不好現實，必須用真實電路控制，好處是跡李成本低點，發熱小點，省電等。x0dx0aCISC CPU特點結構很復雜，功能強大，大部分功鏈州差能通過編程都能現實。x0dx0a x0dx0a不過兩者各有優缺點，隨著電路藝的進化，現在兩者逐步融合。

⑧ m系列晶元屬於電腦還是手機

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蘋果發布全新處理器M1Max，核心數達到58，性能碾壓英特爾酷睿
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至尚風華
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提起蘋果晶元，第一個就會想起iPhone的A13、A14、A15等A系列晶元，並且在性能上始終領先於高通。其實蘋果不僅僅有A系列晶元，還有H系列晶元，以及在近期發布的M系列晶元，也就是M1 Max，主要應用在蘋果電腦中。

蘋果電腦

蘋果M系列晶元似乎有些陌生，因為蘋果M系列晶元屬於PC端系列的晶元處理器，用在蘋果電腦中。M1 Max處理器在性能上也是非常爆棚與強悍的，遠超M1 Pro。當然蘋果晶元突出的優勢更是在圖形圖像處理技術上。M1 Max屬於5nm工藝設計，CPU的核心數為58核，像素填充率為每秒1640億。M1 Max的圖形圖像執行單元為4096個，並發線程最多嘩大升可以達到98304個，浮點算力力10.4TFlops，紋理上的填充率為每秒3270個。那麼同樣作為科技公司的英特爾也是在晶元研發的技術上非常先進，與蘋果相比，誰的晶元在質量上會更好呢？

蘋果M1晶元

蘋果M1 Max晶元的競爭對手為英特爾的酷睿系列，目前英特爾最好的晶元就是酷睿i5 10400F與酷睿i9 11900K。酷睿i5的仿此配置採用14nm工藝設計，核心數為6核，匯流排程為12，CPU主頻為2.9GHz，最大內存通道數為2，最大內存帶寬41.6GB/s。兩者雖然不算是競爭對手，因為M1 Max只服務於蘋果電腦，但在性能上，誰發揮得更好，那麼也會為自己增加一定的市場份額。從M1 Max的核心數來看，英特爾的酷睿系列處理器就已經輸了。

蘋果公司

蘋果M1 Max在核心數上就取得了很大的優勢，還有在工藝設計上，英特爾的電腦CPU還處於十幾nm的工藝設計，而蘋果電腦的CPU晶元已經達到了5nm工藝設計，已經追平了智能手機，所以亂老蘋果M1 Max電腦CPU無論是在質量以及運行速度上就已經完勝英特爾酷睿，所以蘋果M1 Max已經形成了歲英特爾酷睿處理器的碾壓優勢。

英特爾

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⑨ 都是晶元！為何手機和電腦不能使用同樣的處理器

手機性能之所以能夠變得越來越出色，可應對更加復雜的場景，一個最為主要的原因就是晶元的不斷升級，在經過多年的發展之後，手機晶元的性頌沒能甚至於開始接近電腦晶元的邊緣。那麼問題來了，為何不在手機上使用電腦晶元呢？

功耗和性能不可兼得

電腦晶元採用的X86架構和手機晶元採用的ARM架構，兩者側重點存在著根本性的差別。基於X86架構的電腦晶元主打高頻率高性能，而手機晶元注重的是低頻率低功耗，依靠的是ARM架構。

因為基於X86架構的電腦晶元主頻很高，所以性能強大，虛櫻敏但卻做不到手機晶元那樣的超低功耗，同時電腦晶元的體積太大，放不進手機中，就算能放進去，你也解決不了散熱的問題，除非你將手機體積不斷擴大，但那樣就違背了手機便攜的初衷，變成了一台沒有意義的低性能平板電腦。

生態系統的差異

半導體行業都是燒錢大戶，不管是手機晶元還是電腦晶元每年投入都是動輒幾百上千億，當年英特爾倒是有機會染指手機處理器領域。但可惜一開始沒有重視手機移動端市場，Atom系列處理器沒有延續X86在PC上的成功，讓ARM成功崛起。而現在ARM已經穩穩的將移動市場吃死，龐大的生態體系已經建成，即使其他廠商可以通過燒錢的方式來打造新的生態系統，但已經熟悉了當前模式的第三方開發者們又是否會願意倒戈呢？

因此，晶元側重點不同導致了電腦晶元和手機晶元走上了兩條不同的道路，兩者之間幾乎不能完成互通，而且目前各自成熟的生態系統已形成了一道護城河，也讓其他廠商無法輕易地踏足其中，這就是為什麼電腦晶元差枝不能在手機上使用的原因了。

⑩ 手機電腦的晶元主要由什麼物質構成組成的

硅。
手機電腦的晶元主要由高純度的硅物質構成，就是通常所說的硅晶圓。在硅晶圓中摻入不同的金屬物質，就能得到不同類型的半導體單元。億萬個這樣的單元就構成手機電腦用的晶元，也稱為集成電路。