① 剑杆星特朗工艺软件U盘文件怎么弄电脑上去
没怎么听说过你说的这款工艺软件，我理解是一种专业软件；一般将u盘里的文件复制到电脑里，只需要将u盘插到电脑u口，识别后在我的电脑里，打开u盘，复制文件就可以了；如果不就行，那就是u盘是经过加密的，可以用克隆u盘试试，还不行就得考虑怎么解密了。
② 有没有车工工艺的软件
CAPP是利用计算机来进行零件加工工艺过程的制订。它是通过向计算机输入被加工零件的几何信息（形状、尺寸等）和工艺信息（材料、热处理、批量等），由计算机自动输出零件的工艺路线和工序内容等工艺文件的过程。
③ 如何快速制作工艺文件有没有好的技巧
制作工艺卡片，工艺流程设计，最好用专业的软件会比较好一些。
CAPP主要针对工艺流程设计会比较强势一些，但是卡片的制作就是它欠缺的地方。
利用浩辰CAD机械软件，可以建立工艺卡片模板智能的导出导入功能，可以把工艺卡片中所需要的无聊信息，自由的在图纸之间BOM之间自由转换。
亲~记得给个好评。
④ 谁有电子产品的工艺文件让我参考一下
介绍两个，但愿能帮助你
第一个：1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。
1.2 PCB的演变
1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
1.3 PCB种类及制法
在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。
1.3.1 PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB 见图1.3
c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
C. 以结构分
a.单面板 见图1.5
b.双面板 见图1.6
c.多层板 见图1.7
D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.
另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。
1.3.2制造方法介绍
A. 减除法，其流程见图1.9
B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11
C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。
2.3.1客户必须提供的数据：
电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.
上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。
2.3.2 .资料审查
面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。
A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.
B.原物料需求（BOM-Bill of Material）
根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。
表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。
C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.
D.排版
排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：
一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。
a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。
b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。
c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。
d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.
e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。
2.3.3 着手设计
所有数据检核齐全后，开始分工设计：
A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4
B. CAD/CAM作业
a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.
Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。
b. 设计时的Check list
依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。
c. Working Panel排版注意事项：
－PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。
－排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：
一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。
1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。
2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。
3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。
4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.
5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。
较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。
－进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项 。
d. 底片与程序：
－底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。
由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片.
一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下：
1.环境的温度与相对温度的控制
2.全新底片取出使用的前置适应时间
3.取用、传递以及保存方式
4.置放或操作区域的清洁度
－程序
含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理
e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。
但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 .
C. Tooling
指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。
第二个
线路板的工艺流程介绍
一． 双面板工艺流程：
覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）
二． 多层板工艺流程：
内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）
⑤ 电子产品工艺文件及作业指导书是用什么软件做的
word
或者是CAD也可以
⑥ 浮雕工艺的文件用什么软件制作出来
浮雕需要防伪软件来做的，好像有方正、巴克等，好点浮雕效果还需要印刷工艺来控制。 一般浮雕都是专色印刷的。线条的粗细、间距等，已经线条的斜度。浮雕制作工艺 石材浮雕 1、选材 根据设计图稿及设计要求选择与之匹配的石材，并检查色差。 2、备料 把毛材制作成板材，用龙门锯解成尺寸料，并进行合缝检查。 3、放样 将图样按1：1制成大样。 4、雕刻 大图放制后，进行石材大形雕刻，然后由工艺美术师精雕细刻。5、磨光 雕刻全部完工后，进行细部处理，并用粗砂布，细砂布进行磨光。6、验收 出厂前组织成品验收。7、安装 确定安装尺寸，做钢材骨架 8、整理 浮雕整体安装完毕，由工艺美术师再进行局部处理，并进行安装验收。锻铜浮雕 1、确定材质，先进行1：1泥稿的制作，验稿。 2、在泥稿的基础上翻制玻璃钢锻模。（即为玻璃钢材质的浮雕成品。）3、在玻璃钢锻模基础上进行人工锤锻，制作成锻铜浮雕成品。4、对锻铜浮雕表面进行打磨处理，并根据图稿效果作局部着色处理。5、安装 玻璃钢浮雕 1、先进行1：1泥稿的制作，验稿。 2、在泥稿的基础上翻制石膏阴模，并进行精细打磨。3、在石膏阴模的基础上翻制玻璃钢浮雕成品。 4、对玻璃钢浮雕表面进行打磨，并根据图稿效果作局部着色处理。5、安装 查看更多答案>>
⑦ cadence 自带的工艺文件 是什么
自带工艺库都在下面的文件里面
../tools/dfII/etc/cdslib
../tools.lnx86/dfII/etc/cdslib
其实这些你到网络搜索一下就会有的，或者到EETOP上面去问问啊
采纳哦
我也刚好正在用这个软件。
⑧ 工艺文件怎样制作
制作工艺卡片，工艺流程设计，最好用专业的软件会比较好一些。CAPP主要针对工艺流程设计会比较强势一些，但是卡片的制作就是它欠缺的地方。利用浩辰CAD机械软件，可以建立工艺卡片模板智能的导出导入功能，可以把工艺卡片中所需要的无聊信息，自由的在图纸之间BOM之间自由转换。亲~记得给个好评。
⑨ 有什么编制工艺文件的软件吗
由于经常CAD绘图,有些紧固件自己画的话很麻烦,CAXA电子图版里有很多块库,GB,JB的都有,可以建块后插入CAD图形中.然后看CAXA的网站才了解到,它还有工艺编制等等,我下的适用版,很多功能都没有,建议大家先去官网看看,再决定是否使用.还有没有类似的东东,希望大家分享^_^
⑩ 如何完成工艺文件
制作工艺卡片，工艺流程设计，最好用专业的软件会比较好一些。CAPP主要针对工艺流程设计会比较强势一些，但是卡片的制作就是它欠缺的地方。利用浩辰CAD机械软件，可以建立工艺卡片模板智能的导出导入功能，可以把工艺卡片中所需要的无聊信息，自由的在图纸之间BOM之间自由转换。设计产品的加工工艺：主要可能包括试制工艺、工艺路线、零件的工艺卡片等。因为产品没有确定可以先做个模板。
1、工艺文件的编制原则
编制工艺文件应在保证产品质量和有利于稳定生产的条件下，用最经济、最合理的工艺手段并坚持少而精的原则。为此，要做到以下几点。
(1)既要具有经济上的合理性和技术上的先进性，又要考虑企业的实际情况，具有适应性。
(2)必须严格与设计文件的内容相符合，应尽量体现设计的意图，最大限度地保证设计质量的实现。
(3)要力求文件内容完整正确，表达简洁明了，条理清楚，用词规范严谨。并尽量采用视图加以表达。要做到不需要口头解释，根据工艺规程，就可以进行一切工艺活动。
(4)要体现品质观念，对质量的关键部位及薄弱环节应重点加以说明。
(5)尽量提高工艺规程的通用性，对一些通用的工艺应上升为通用工艺。
(6)表达形式应具有较大的灵活性及适应性，当发生变化时，文件需要重新编制的比例压缩到最小程度。
2、工艺文件的编制要求
(1)工艺文件要有统一的格式、统一的幅面，其格式、幅面的大小应符合有关规定，并要装订成册和装配齐全。
(2)工艺文件的填写内容要明确，通俗易懂、字迹清楚、幅面整洁。尽量采用计算机编制。
(3)工艺文件所用的文件的名称、编号、符合和元器件代号等，应与设计文件一致。
(4)工艺安装图可不完全照实样绘制，但基本轮廓要相似，安装层次应表示清楚。
(5)装配接线图中的接线部位要清楚，连接线的接点要明确。
(6)编写工艺文件要执行审核、会签、批准手续。