电脑内存颗粒

❶ 笔记本内存“颗粒”是什么意思

直观的说！就是你内存条上的那些黑色小方块！
他们就是内存颗粒！
内存颗粒是一条内存条的核心部件！他直接影响这这条内存的品质，超频性，兼容性！
不同内存颗粒厂商，所生产的不同批次的颗粒都会有些差别！

现在主要的颗粒厂商有：Hynix 海力士（现代） Samsung 三星 NANYA 南亚
Infineon 英飞凌 Mosel 茂矽 等

他们主要供给给自有品牌和其他内存生产厂商！

❷ 请问如何在电脑上知道内存的颗粒厂商

可以知道的，有两种方法可以。

1，可以通过cmd命令进行查看自己电脑的内存品牌，方法如下使用win键加r快捷方法打开

(2)电脑内存颗粒扩展阅读：

随机存取所谓随机存取，指的是当存储器中的数据被读取或写入时，所需要的时间与这段信息所在的位置或所写入。

静态随机存取存储器，静态随机存取存储器，位置无关。相对的，读取或写入顺序访问Sequential Access存储设备中的信息时，其所需要的时间与位置就会有关系它主要用来存放操作系统各种应用程序数据等。

当RAM处于正常工作时可以从RAM，中读出数据也可以往RAM中写入数据与ROM相比较RAM的优点是读写方便使用灵活特别适用于经常快速更换数据的场合。

参考资源来源：网络-随机存取存储器

❸ 电脑显卡上面的内存颗粒可以用来做什么，例如：改装在别的上面使用

电脑显卡上的是显存颗粒，不能改装在别的上面。
这种芯片都是封装的，拆下来基本就坏了。
这种属于闪存和U盘的还不是一个类型。

❹ 电脑内存条双面颗粒和单面颗粒什么区别

单、双面内存它们的本身没有好坏，区别也很小，只不过看哪种封装被主板芯片组支持的更好罢了。不可否认的一点是，同等容量的内存，单面比双面的集成度要高，生产日期要靠后，所以工作起来就更稳定。

但是升级内存的用户请注意，一定要尽量保证升级前后，内存单、双面的统一性，这样可以最大程度的保证你系统的稳定。同时，对于广大想要对老主板升级的用户来说，分清楚自己主板所支持的范围是最重要的，当然喽，有些问题我们也可以通过升级新的主板bios达到支持的目的，但是这样做的可操作性就不是很强了，要因人而异，因板而异了。

❺ 如何检测内存颗粒

01234567 89ABCDEF 01234567 89ABCDEF 01234567 89ABCDEF 01234567 89ABCDEF
1 2 3 4 5 6 7 8
闪动的一排测试数字代表内存8颗粒的测试情况。
从左至右，0-7代表第一区域，8-F代表第二区域;0-7代表第三区域,8-F代表第四区域;……依次代表内存条的8颗颗粒。
⒈DDR8位与16位的单面测法:
⑴. 0-7(1 )区域如果出现乱码,代表这根DDR内存条的第1颗粒已经损坏
⑵. 8-F(2 )区域如果出现乱码,代表这根DDR内存条的第2颗粒已经损坏
⑶. 0-7(3 )区域如果出现乱码,代表这根DDR内存条的第3颗粒已经损坏
⑷. 8-F(4 )区域如果出现乱码,代表这根DDR内存条的第4颗粒已经损坏
⑸. 0-7(5 )区域如果出现乱码,代表这根DDR内存条的第5颗粒已经损坏
⑹. 8-F(6 )区域如果出现乱码,代表这根DDR内存条的第6颗粒已经损坏
⑺. 0-7(7 )区域如果出现乱码,代表这根DDR内存条的第7颗粒已经损坏
⑻. 8-F(8 )区域如果出现乱码,代表这根DDR内存条的第8颗粒已经损坏
注意:DDR的颗粒排列循序是1-2-3-4-5-6-7-8
⒉如果你是128M的双面DDR内存,如以上显示界面图:
1-16M ----------------------------------------------------------------------------
16-32M ------------------------------------------------------------------
32-48M --------------------------------------------------------------------------------------------
48-64M-----------------------------------------------------------------------------------------------
从1M到64M的上面的4根虚线上出现乱码的话,说明这根内存的的第一面的颗粒有问题(判断哪个颗粒的好坏按照以上的说明)

64-80M -------------------------------------------------------------------------------------------------
80-96M ------------------------------------------------------------------------------------------------
96-112M----------------------------------------------------------------------------------------------
112-128M-----------------------------------------------------------------------------------------------
从64M到128M的上面的4根虚线上出现乱码的话,说明这根内存的的第二面的颗粒有问题(判断哪个颗粒的好坏按照以上的说明)
意:在内存的PCB板上的两边标着1与92的代表第一面，93与184的代表第二面。1-128M的8根虚线是用来区分两面区域的作用.
⒊SD的8位与16位的单面测法:
⑴. 0-7(1)区域如果出现乱码,代表这根SDR内存条的第8颗粒已经损坏
⑵. 8-F(2)区域如果出现乱码,代表这根SDR内存条的第4颗粒已经损坏
⑶. 0-7(3)区域如果出现乱码,代表这根SDR内存条的第7颗粒已经损坏
⑷. 8-F(4)区域如果出现乱码,代表这根SDR内存条的第3颗粒已经损坏
⑸. 0-7(5)区域如果出现乱码,代表这根SDR内存条的第6颗粒已经损坏
⑹. 8-F(6)区域如果出现乱码,代表这根SDR内存条的第2颗粒已经损坏
⑺. 0-7(7)区域如果出现乱码,代表这根SDR内存条的第5颗粒已经损坏
⑻. 8-F(8)区域如果出现乱码,代表这根SDR内存条的第1颗粒已经损坏
（注： PCB板上从1到84为第一面，颗粒的排列顺序从1到84为8-7-6-5-4-3-2-1，切记注意）

❻ 电脑里说“内存颗粒”，请问：内存条里封装的是颗粒

晶圆，一般有6英寸、8英寸及12英寸规格不等，晶片就是基于晶圆生产出来的。晶圆上一个小块，一个小块，就是晶片晶圆体，也名Die，经过封装之后就成为一个闪存颗粒。
颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。

❼ 笔记本内存颗粒怎么看，在哪儿能看到

能看到的，就是电路板上面的黑色的碳状方块，那就是颗粒了，现在市场上的颗粒有，现代、威刚、英飞凌、三星的最多了。
至于是几代的，看插槽就明白了。

❽ 电脑内存颗粒的详细介绍，怎样识别

封装技术即将集成电路打包的技术，不同封装技术的内存条，在性能上会存在较大差距，封装不仅保证芯片与外界隔离，便于安装和运输，而且封装好坏直接影响芯片自身性能的表现和发挥。芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比越接近1越好。

1.内存芯片最初封装是采用双列直插封装，即DIP(Dual ln-line Package)，DIP封装尺寸远比芯片大不少，封装效率很低，占用很多有效安装面积。

2.TSOP封装技术目前还是内存封装的主流，TSOP（Thin Small Outline Package）即薄型小尺寸封装，如左图，它在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术在PCB上安装布线。TSOP封装，寄生参数减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

3.球栅阵列封装，如图，即BGA（Ball Grid Array Package），它在笔记本电脑的内存等大规模集成电路的封装领域得到了广泛的应用。

BGA封装技术，它芯片成品率，虽功耗增加，但可以改善芯片的电热性能，可靠性高。 BGA 封装技术特点：I / O引脚数增多，引脚间距不变，得于提高成品率；BGA能用可控塌陷芯片法焊接，改善电热性能；内存厚度和重量减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。采用BGA新技术封装的内存，可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。

4.CSP封装技术，CSP（Chip Scale Package）即芯片级封装，如下图，CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装内存产品体积更小、容量更大、抗噪和散热效果更佳，CSP的电气性能和可靠性提升很大，系统稳定性更强，成为DRAM产品中，最具革命性变化的内存封装工艺。

CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，另外由于CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。

5.宏盛（NORCENT）的Micro-CSP封装技术，它应用先进的倒装焊技术，很容易将内存容量增加为四倍以上，电气性能和可靠性也提高，存取时间也有改善。Micro-CSP封装技术主要用于高端PC DDR内存及笔记本专用内存和服务器内存中，它高速度、大容量、散热好。是新内存封装的另一条阳光大道。

6、BLP技术BottomLeadedPlastic（底部引出塑封技术），其针脚从底部引出，其芯片面积与封装面积之比大于1：1.1，符合CSP填封装规范。不仅高度和面积极小，而且电气特性得到了进一步的提高，制造成本也不高，广泛用于SDRAM\RDRAM\DDR等新一代内存制造上。
参考资料：http://www.yesky.com/Hardware/72624972186517504/20030614/1707815_1.shtml

❾ 电脑内存接口类型及几个颗粒怎么看

内存颗粒有几个要打开机箱才能看到了，接口类型一般是什么芯片的主板就固定了用什么内存的，这个你上面提到到工具都可以查。但是属于那个厂家生产你不一定看得到的，因为有些公司购买了之后打磨上自己的商标，必须去查那个公司的资料。

❿ 笔记本更换板载内存颗粒

笔记本的内存一般是可以升级的，只要有扩展插槽。目前的市场上销售的笔记本，多数都至少有一条插槽可以扩展内存。
增加内存的注意事项：
1、频率要一致。比如原来是1333的，最好也找1333的内存。
2、频率如果找不到一致的，DDR3代内存，可以找相近的频率。比如1066的，一般可以用1333的，但不要用1600的，很可能不兼容。
3、老主板增加内存，最好用双面16颗粒的，比单面8颗粒或单面4颗粒的兼容性好得多。
4、笔记本，往往有一些机型只支持低电压内存，增加时要注意，如果买了标准电压，可能会因为供电不足而不稳定。