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台北电脑展2019路由器

发布时间:2022-08-20 11:00:46

1. 全面解析:PCIe4.0真有用为什么AMD吹爆Intel却并不在意

[PConline 杂谈]在刚过去的2019年台北电脑展上,AMD掏出了7nm制程的Zen2处理器燃爆了全场,不知道有多少人在高喊AMD YES!!其中PCIe 4.0技术的使用,带宽直接翻倍达到16GT/s,这也成为了AMD新CPU亮点之一,这么高速的带宽对电脑有帮助么?为什么Intel好像并不在意?

PCIe的标准划分 PCIe 4.0的出现时机并不好

PCIe全称是Peripheral Component Interconnect Express,一般可以翻译为周边设备高速连接标准,这是在2003年提出的PC连接标准。PCIe通道包含两个数据通道,保证数据的接收和发送的效率,每个设备拥有独立分配的带宽,不会占用总带宽。

目前我们电脑普遍使用的是PCIe 3.0标准,这已经是9年前制定的标准了。2013年PCIe 1.0面世,拥有2.5GT/s速度,随后2006年发布PCIe 2.0(5.0GT/s)、2010年发布PCIe 3.0(8GT/s),大概三到四年PCIe就会制定新的标准,但PCIe 4.0却是等了7年,直到2017年才发布了PCIe 4.0(16GT/s),而在4.0都还没开始应用的时候,2019年就早早的发布了PCIe 5.0(32GT/s)。

从 2011年的HD 7000系列显卡开始使用PCIe 3.0开始算起,至今PCIe 3.0已经普及了8年了。而PCIe 4.0出现似乎并不是一个好时机。

2017年PCIe 3.0发布之后仅仅过了一年多,在2019年1月管理并定义PCIe标准的组织PCI-SIG发布了最新的PCIe5.0规范的0.9版,同时,PCIe 5.0也会向下兼容3.0和4.0设备,这导致很多供应商直接跳过了PCIe 4.0直接开发PCIe 5.0规范的设备。

抢先一步?AMD发布首个PCIe 4.0消费级别处理器

AMD在今年5月底的台北电脑展上率先宣布支持PCIe 4.0接口的新一代锐龙处理器。除了7nm工艺、高频率之外,先于Intel支持PCIe 4.0也成为了这场发布会上的亮点。相比较PCIe 3.0带宽翻倍的buff加持,A平台整体性能也有了相当大的提升。

在台北电脑展上众多厂商推出了AMD新CPU主板,我们可能看到在南桥芯片上主板都加上了一个小风扇,从此机箱中的噪音源也多了一个。这个小风扇的出现也与PCIe 4.0的应用有关,因为数据处理任务加重,南桥成为了一个小火炉,没有办法只能为南桥增加上一个小型的散热风扇。

同时我们在台北电脑展的展会现场还看到了根据PCIe 4.0推出的超超超高速的SSD存储。技嘉在台北电脑展上推出了目前世界上速度最快,容量最大的PCI-e 4.0 AIC SSD。这款目前还是全世界最强的SSD读写速度竟然达到了15000MB/s,看清楚是5位数哦!而且它的容量竟然达到了8TB,我已经不敢想象它的价格有多高了,也不知道会不会真正的推向消费市场。采用群联E16主控,其中该AIC版本由4个M.2 SSD组成RAID 0,每块盘为PCIe 4.0X4,4个盘组起来就是PCIe4.0 X16。

来自PCIe 4.0的巨大提升

CPU只有16条PCIe通道

即使是现在的PCIe 4.0设备,AMD Ryzen 9 3900X也同样只有16条PCIe通道。主板上,在离CPU最近的PCIe插槽也仅仅只有16通道。目前这个插槽插的是显卡,可以达到PCIe×16全速。当两张显卡SLI时仅仅只能实现8+8通道,当三个PCIe设备连接时则分配为8+4+4,也就是说PCIe通道是有限制的。这是目前主流平台上的CPU的PCIe通道数的划分,直连CPU只有16条,因为通道数限制,多设备连接速度会有所降低,多个高性能PCIe设备连接时无法发挥完全的性能。当PCIe 4.0带来带宽翻倍时,多个PCIe设备与CPU之间的沟通速度将会更有利于发挥各个硬件的性能。

高速数据传输带来的新可能

随着5G技术的普及,我们发现高速的数据传输会改变产业,甚至催生出新的产业。5G对于硬件带宽的要求其实是翻了几番的,又是高频信号又还要信号覆盖好,确实需要产业有巨大的升级之后才能实现这样的性能。而且在2-3年的时间,家庭使用场景下启用数据互联的设备将急剧增加,PC产业可能会迎来新的变化,PC将有可能成为个人服务器和数据处理中心的存在。

如今的智能连接设备对于数据连接要求不高,当然整体设备之间的互联和数据交流程度也并不高。这是因为目前个人数据处理全凭云端设备,但可靠程度并不够。随着真·个人智能助理+智能设备的发展,个人PC数据处理中心需求将会渐渐浮现。最稳妥的方法是本地服务器+云数据处理搭配一起,而PCIe 4.0已经符合个人数据处理中心的基本需求。

不过目前PCIe 4.0好像只是看起来很美好

升级成本高 阻挡新设备普及

不过就目前来说PCIe 4.0看起来很美好,PCIe 4.0目前的成本还是挺高的,因为数据传输的速度越快,信号衰减情况也会相对应增加,对于元器件和材料的要求也就相对应越高。根据之前的消息,完整的16通道PCIe 4.0重定时器芯片需要15-25美元,主板升级大约需要100美元左右,高端顶级主板则可能需要花费更多。此前有网友爆料msi顶级的X570超神主板定价在777欧元(约合人民币6000元),真的是主板比CPU都贵。

消费市场需求不明显 噱头大于实际

PCIe 4.0面世这两年来,除了企业级市场之外,消费级市场完全没有什么动静的原因除了成本太高,还有个原因就是消费级显卡、处理器以及网络对速度翻倍的PCIe 4.0也没什么需求。这也是PCIe 4.0迟迟没有推出的原因。早在PCI3.0时代就有人测试过,如今的显卡即使使用的是PCIe 2.0×16通道,性能损失并不明显。

而且目前来说,消费市场对PCIe通道要求高的设备并不多,目前消费市场需要高速PCIe通道的设备就是显卡和满速SSD了。就拿SSD来说,占满16条PCIe通道SSD速度也没有达到PCIe带宽上限,但是通道数却是得占满了,而且价格还死贵死贵,根本就不是面向消费市场的产品。

企业级市场开始抛弃PCIe

对PCIe需求较高的就是高速数据处理需求环境,但是PCIe在数据处理环境下却有自己的缺陷。

家用电脑中PCIe确实是非常快速且实用的连接技术,这是因为连接到主板的设备数量较少,并且很少有需求跨越多台电脑之间的扩展应用。而在数据中心中每个PCIe设备都拥有自己的隔离内存池,不同设备之间的通信由于带宽和延迟的影响变得十分低效。NVIDIA和AMD分别开发了NVLink和InfintyFabric技术来应对该问题,CXL则是英特尔拿出的对策。

Intel在2019年3月份联合众多厂商推出了针对数据中心、高性能计算领域、AI领域等场景的全新数据设备互联协议CXL(Compute EXpress Link)。该技术是建立在完善的PCIe 5.0的物理和电气实现上的,只是不用通过专门设计的接口,简化了服务器硬件的设计难度,降低了整体系统的成本。Intel宣布与阿里巴巴、戴尔EMC、脸谱、谷歌、HPE、华为、微软联合共同成立一个联盟,来开发这个协议,用于消除CPU与加速器等计算密集型工作负载的瓶颈。而此次Intel扮演的角色与其在USB和PCIe开发中的角色一样, 与联盟成员共享技术成果,并共同持续开发

时机不对 来自PCIe 5.0带来的尴尬

由于PCIe 5.0向下兼容3.0/4.0,所以导致4.0的地位有些尴尬。当然,根本原因还是4.0标准出台太晚,距离2010年的3.0规范间隔了7年之久,而PCI-SIG组织又急于恢复8年两版标准高低搭配的既定节奏。

PCIe 4.0的带宽相较于PCIe 3.0的32GB/s(x16)是直接翻了一倍,来到了64GB/s(x16),而这次的PCIe 5.0更是在此基础上再翻一倍,来到了128GB/s(x16)。而它们也都是沿用PCIe 3.0的128b/130b编码方式,但PCIe 4.0的传输速率却到了16GT/s,PCIe 5.0则是到了32GT/s。

PCI-SIG的规划是, PCIe 4.0和5.0规范产品会在市场上共存很长一段时间,其中5.0或将只用于高性能计算,而消费端则是清一色4.0。 目前,Intel的企业级SLC固态盘Ruler SSD就是直接以PCIe 5.0规范做传输设计。

总结

目前来看,PCIe 3.0确实已经足够满足消费市场,从各方面来看,PCIe 4.0因为成本、时机、市场等等种种原因有点上够不着,下踩不住的尴尬局面。也许是因为这些种种原因,目前来看Intel好像并不在意PCIe 4.0,CPU方面一直也好像没有新的规划出现。有消息是Intel将越过PCIe 4.0直接开发PCIe 5.0设备,而PCIe 5.0设备将直接向下兼容3.0和4.0设备,这难道就是传说中的降维打击?对于消费者来说本来PCIe 5.0的升级成本会很高,但通过兼容的方式将会减少升级成本,消费市场可以进行逐步升级。

不过正所谓买新不买旧,有总比没有好。是的,上面我的阐述和分析都是建立在目前的硬件设备和软件需求之上,分析了目前PCIe 4.0尴尬局面,不过随着个人PC数据吞吐的速度需求的增加,几年后软件和硬件开发肯定会跟上,产生规模效应后,相对应的成本也将逐步下降。毕竟我们主流内存容量从1GB到现在16GB,什么时候都碰到过被软件吃完所有内存的情况,玩家和厂商对于设备“更高、更快、更强”的欲望应该不会停歇。

2. 电脑有ARM架构的吗

一、ARM架构是什么

ARM架构过去称作进阶精简指令集机器(AdvancedRISCMachine,更早称作:AcornRISCMachine),是一个32位精简指令集(RISC)处理器架构,其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。由于节能的特点,ARM处理器非常适用于移动通讯领域,符合其主要设计目标为低耗电的特性。

在今日,ARM家族占了所有32位嵌入式处理器75%的比例[1],使它成为占全世界最多数的32位架构之一。ARM处理器可以在很多消费性电子产品上看到,从可携式装置(PDA、移动电话、多媒体播放器、掌上型电子游戏,和计算机)到电脑外设(硬盘、桌上型路由器)甚至在导弹的弹载计算机等军用设施中都有他的存在。

二、ARM架构的电脑

1.2015年6月,台北电脑展上现身一款采用ARM架构的Windows 10平板,是当时曝光的全球首款非X86架构、运行Windows系统的平板产品。

2.华为平板 M5 青春版 10.1英寸:2018年10月上市,

产品定位 娱乐平板电脑

操作系统 Android8.0

处理器架构 ARM架构

处理器型号 海思麒麟659

3.华为平板 M5 Pro系列

上市时间 2018年04月

产品定位 娱乐平板电脑,2合1平板电脑

操作系统 Android8.0

配置参数

处理器架构 ARM架构

处理器型号 海思麒麟960

处理器主频 4×A73:2.4GHz

4×A53:1.8GHz

处理器核心 八核+微智核i6

系统内存 4GB

存储容量 64GB

4.酷比魔方X

上市时间 2018年04月

产品定位 娱乐平板电脑,2合1平板电脑

操作系统 Android8.0

配置参数

处理器架构 ARM架构

处理器型号 海思麒麟960

处理器主频 4×A73:2.4GHz

4×A53:1.8GHz

处理器核心 八核+微智核i6

系统内存 4GB

存储容量 64GB

5.三星Galaxy Tab S5e

上市时间 2019年02月

产品定位 娱乐平板电脑,通话平板电脑

配置参数

处理器架构 ARM架构

处理器型号 高通骁龙Snapdragon 670

处理器主频 Dual 2.0GHz + Hexa 1.7GHz

系统内存 4GB/6GB

存储容量 64GB/128GB

三、X86架构工业电脑与ARM架构工业电脑的区别

1、性能

X86架构的工业电脑比ARM架构的工业电脑在性能方面要快得多、强得多。ARM的优势在于效率,ARM采用RISC流水线指令集,在完成综合性工作处于劣势,而在任务相对固定的应用场合其优势就能发挥得淋漓尽致。

2、扩展能力

X86架构的工业电脑采用“桥”的方式与扩展设备(如硬盘、内存等)进行连接,且X86架构的工业电脑能很容易进行性能扩展,如增加内存、硬盘等。

ARM架构的工业电脑是通过专用的数据接口使CPU与数据存储设备进行连接,所以ARM的存储、内存等性能扩展难以进行(一般在产品设计时已经定好其内存及数据存储的容量),所以采用ARM架构的工业电脑,一般不考虑扩展。

3、操作系统的兼容性

几乎所有X86硬件平台都可以直接使用微软的视窗系统及现在流行的几乎所有工具软件,所以X86系统在兼容性方面具有无可比拟的优势。

ARM几乎都采用Linux的操作系统,而且几乎所有的硬件系统都要单独构建自己的系统,与其他系统不能兼容,这也导致其应用软件不能方便移植,也制约了ARM的发展和应用。Android系统开发后,统一了ARM架构电脑的操作系统,使新推出基于ARM架构的电脑系统有了统一的、开放式的、免费的操作系统,为ARM的发展提供了强大的支持和动力。

4、软件开发的方便性及可使用工具的多样性

在软件开发方面, X86架构比ARM架构更容易、更简单、实际成本也更低,同时更容易找到第三方软件(免去自己开发的时间和成本),而且软件移植更容易。

5、功耗

在服务器、工作站以及其他高性能运算等应用方面,不考虑功耗和使用环境等条件,X86占了优绝对优势;但受功耗、环境等条件制约且工作任务固定的情况下ARM就占有很大的优势

3. 看华硕在台北电脑展上推了好多新的X99主板,是不是老款主板就不能支持最新i7-6950X处理器了

可以的,华硕早已率先对上一代的X99系主板全新升级了BIOS,可完美支持最新的处理器。而新的X99主板也一口气推出了ROG Rampage V Edition 10、ROG STRIX X99 GAMING、X99-DELUXE II、X99-A II、X99-E主板,绝对是给新老玩家的一个大大的福利,而且现在也已经有X99-DELUXE II、X99-A II两款主板上市销售了,要是你还没有X99主板可以去狗东看看吧!

4. AMD展示64核EYPC处理器性能:比Intel至强8280快一倍以上

5月27日,AMD在2019台北电脑展COMPUTEX展前新闻发布会上举行主题演讲,AMD CEO苏姿丰登台,发布了一系列新品。

首先登场的第二代EPYC霄龙处理器——代号Rome罗马的数据中心处理器,最多64核128线程,7nm工艺、Zen2架构。

苏博士表示, 二代EYPC相较于一代EYPC性能提升幅度在2-4倍,现场还展示了和Intel 28核处理器至强8280对比结果,测试显示至强8280性能为9.68ns/每天,而64核AMD二代EYPC罗马性能则是19.6ns/每天,性能高出一倍有余。

发布会还在进行中,我们将持续报道。

台北电脑展COMPUTEX 2019展会将于5月28日正式开幕,展会时间截止6月1日,有1685家厂商参展,分享5508个展位,COMPUTEX 2019定位构建全球 科技 生态,共有5大主题,分别为AI%IoT、5G、区块链、创新与创业、电竞与混合现实。

5. WiFi 6还没普及,WiFi 7就来了速度夸张,最快后年上市

现在常见的Wi-Fi 无线标准主要为IEEE 802.11n (Wi-Fi 4)、802.11ac (Wi-Fi 5) 及802.11ax (Wi-Fi 6)。当然WiFi 6也是这两年才开始在市场上逐渐成长,但实际上除了路由器和手机,大多数终端设备都还没配备WiFi 6,还用着WiFi 5的无线网络。要说WiFi 6什么时候普及,我们估计最快也要等到明年才有希望。

不过有趣的是,技术的东西从来不会跟着市场走,Wi-Fi 6才开始稳步进入市场,一些路由器和手机已经开始支持增强版的Wi-Fi 6E了,虽然没有什么必须的应用场景和设备支持,但技术方面的确更强。而从现在来看,就算WiFi 6还有很长的时间才能普及,但下一代无线网络标准已经上路了,IEEE 标准协会已经开始着手推进Wi-Fi 7了。

实际这两年5G的迅速普及,人们对WiFi的速度的确有了新的需求,不过WiFi 5,也就是802.11 ac在大多数时候都能满足用户了。802.11ax也就是WiFi 6则在无线局域网的性能上更进一步,速度也比Wi-Fi 5 标准有非常明显的提升,Wi-Fi 5的速率高达3.5 Gbps,而Wi-Fi 6速率则可达到9.6 Gbps。Wi-Fi 6不仅速度上大大提升,同时进一步增强无线信号的覆盖度及稳定性,功耗也有明显的降低,同时还支持最新的WP3 安全协议。

至于在2020年初问世的的Wi-Fi 6E ,实际上算是WiFi 6的一个扩展版本,主要是将功能扩展到6GHz频段以上。WiFi 6E 可提供更多频道选择,支持更多设备同时连线。按照目前一些公司的旗舰产品,可以让Wi-Fi 6E网络最低速率达到5.4Gbps 及支持6 路Wi-Fi Stream,而最高速率则可以提升到10.8 Gbps及16路Wi-Fi Stream,并可以同时支持最多2000个设备同时连线。

目前最有可能成为下一代Wi-Fi 7的,应该是正在开发的IEEE 802.11be 标准。其中,Wi-Fi 7 最大的卖点就是强调Extremely High Throughput (EHT) 极高传输量,最大单通道频宽已从Wi-Fi 6 的160 MHz 增加到320 MHz,讯号调制方式由802.11ax 的1024QAM 标准升级4096QAM,所以WiFi 7的传输数据可达30Gbps至46Gbps。

Wi-Fi 7支持更多的Wi-Fi Stream 数据流,引入了CMU-MIMO,相比Wi-Fi 6最多的8条Wi-Fi Stream,CMU-MIMO会将这个数字扩大一倍,设备可以支持16条Wi-Fi Stream,扩大Mesh Wi-Fi网络的覆盖范围。在增加了接入点数量,CMU-MIMO 可以让用户充分利用多出来的接入点,将16 条Wi-Fi Stream分流到不同的接入点中,同时进行工作。

目前在WiFi 7领域技术领先的公司依然是高通,高通副总裁在台北电脑展上也表示,高通WiFi 6产品线过去两年量产已经比较稳定,包含手机、PC、路由器等,产品线很广,而WiFi 6E产品线也自去年下半年开始量产。同时高通也承认现在已经在进行Wi-Fi 7的相关研发,届时,速度会相较Wi-Fi 6再增加一倍,Wi-Fi 7也可以结合多个频谱,会提供更高画质体验,而从时间来看,最快则要等到两年后才能看到具体的产品。

除了高通之外,对手博通和联发科同样已启动Wi-Fi 7芯片研发计划。就应用层面来说,Wi-Fi 7传输速度达到30Gbps,可为用户带来更加流畅、快速的无线网络体验,Wi-Fi 7 也可以结合多个频谱提供更高视频画质体验,将有助推动8K 产品的普及。不过对于任何无线网络技术来说,最关键还是要产品支撑,不能只有手机和路由器。

6. PCIe 4.0推进中:慧荣正在开发PCIe 4.0 SSD主控

在刚刚过去的2019台北电脑展上,AMD一口气发布了基于7nm Zen2架构的第三代锐龙和全新RDNA架构的7nm Navi显卡。其中,Ryzen 3000系列处理器除了在性能和架构上有着巨大提升,还有一个亮点是支持PCIe 4.0。而一众硬件厂商也纷纷跟进,宣布将推出PCIe 4.0规范的固态硬盘。

与PCIe 3.0相比,PCIe 4.0的理论带宽翻倍,现阶段主流PCIe 4.0 SSD的展示品的持续读写速度均在4 GB/s以上,而技嘉更是使用“黑 科技 ”,把几块PCIe 4.0 SSD组成Raid阵列,AIC版的持续读写速度达到15000MB/s。未来几个月,我们将可以见到更多的支持PCIe 4.0标准的产品,比如慧荣(Silicon Motion)的新款SSD主控。

慧荣是一家开发和生产NAND闪存主控的供应商,近年来,慧荣已经在固态硬盘主控市场占据了一席之地,提供面向高端用户的SM2262EN、面向主流消费平台的SM2263XT / SM2263G、以及面向入门级3D QLC平台的SM2263EN等型号。

目前,慧荣旗下的PCIe 4.0 SSD主控SM2267G正处于开发的最后阶段,在不久的将来就会正式面世,且威刚已经在2019台北电脑展上展示了原型产品。

图源:AnandTech

慧荣等厂商预计2020年第二季度会是PCIe 4.0 x4 SSD的真正爆发期,正好与下一代主流消费级PC平台的推出时间相吻合。

而慧荣推出的第一代PCIe 4.0 x4 SSD主控,显然会带来一些显着的改进,比如性能优化,与新型3D NAND闪存的兼容性,以及提升储存设备的耐久性。

目前慧荣并未透露其PCIe 4.0 x4 SSD主控的功能和确切规格,而2020年1月初会有一个展会:2020美国消费电子展(CES),届时应该会有更多的信息发布,敬请期待。

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