台式电脑内存供电引脚

A. 台式计算机DDR4内存条一般采用什么接口

DDR4内存可以在普通电脑上使用吗?DDR4是第四代内存，随着电脑DDR4内存开始上市，有不少网友问到：DDR4内存可以用在普通电脑上吗?简而言之，就是以前买的旧电脑或者现在用的普通电脑能升级DDR4内存吗?升级后会出现什么问题吗?针对这个问题，下面学习啦小编就为大家介绍一下具体的内容吧，欢迎大家参考和学习。

DDR4内存可以用在普通电脑上吗?
内存是什么?
内存(Memory)也被称为内存储器，其作用是用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储器交换的数据。内存是计算机中重要的部件之一，它是与CPU进行沟通的桥梁。计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的，因此内存的性能对计算机的影响非常大。
DDR4内存可以用在普通电脑上吗?
目前市面上绝大多数电脑配备的都是DDR3内存，内存主频大多为1333Mhz或16000Mhz，而DDR4内存作为最新四代内存产品，最大的亮点在于频率和带宽得以提升，频率基本都达到了2133Mhz以上，速度更快，而功耗更低。

DDR4内存主频高达3000Mhz
不过，并不是所有的电脑都支持DDR4内存，它不仅需要CPU对DDR4内存的支持，并且主板也需要支持DDR4内存。简单来说，电脑如果要使用DDR4内存，主板和CPU都必须支持DDR4内存。
在目前DIY电脑中，只有Intel最新Skylake六代处理器和B150、Z170新主板支持DDR4内存，很明显，很多普通电脑用的都是四代酷睿处理器和版本更低的主板，不支持DDR4内存。
可以这么说，目前绝大多数普通电脑都不支持DDR4内存，如果想要体验DDR4内存，需要同时升级主板和处理器或者购买六代Skylake平台电脑，这样就可以体验DDR4内存了。
编后语：
随着Skylake六代处理器与配套的主板加入了对DDR4内存的支持，今后新装Skylake平台电脑都可以搭载新一代DDR4内存，往下兼容DDR3内存。对于一些老电脑用户来说，要体验DDR4内存，需要更换新CPU和主板，花费不菲，加之DDR4内存相比DDR3内存，速度提升也不是特别大，对于老电脑用户，就没有必要去款CPU或主板来体验DDR4内存了，如果真想体验，倒不如新装机。
以上就是学习啦小编为大家带来的DDR4内存可不可以在普通电脑上使用的问题，希望可以帮助到大家。

看颗粒就行了 5ns就是400的 6ns就是333 7.5的就是266 现代的则不同了 举个例子： hynix ddr sdram颗粒编号： hy xx x xx xx x x x x x x x - xx x 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 - 13 14 整个ddr sdram颗粒的编号，一共是由14组数字或字母组成，他们分别代表内存的一个重要参数，了解了他们，就等于了解了现代内存。 颗粒编号解释如下： 1． hy是hynix的简称，代表着该颗粒是现代制造的产品。 2． 内存芯片类型：（5d=ddr sdram） 3． 处理工艺及供电：（v：vdd=3.3v & vddq=2.5v；u：vdd=2.5v & vddq=2.5v；w：vdd=2.5v & vddq=1.8v；s：vdd=1.8v & vddq=1.8v） 4． 芯片容量密度和刷新速度：（64：64m 4k刷新；66：64m 2k刷新；28：128m 4k刷新；56：256m 8k刷新；57：256m 4k刷新；12：512m 8k刷新；1g：1g 8k刷新） 5． 内存条芯片结构：（4＝4颗芯片；8＝8颗芯片；16＝16颗芯片；32＝32颗芯片） 6． 内存bank（储蓄位）：（1＝2 bank；2＝4 bank；3＝8 bank） 7． 接口类型：（1=sstl_3；2=sstl_2；3=sstl_18） 8． 内核代号：（空白=第1代；a=第2代；b=第3代；c=第4代） 9． 能源消耗：（空白=普通；l=低功耗型） 10．封装类型：（t=tsop；q=lofp；f＝fbga；fc＝fbga（utc:8x13mm）） 11．封装堆栈：（空白=普通；s=hynix；k=m&t；j＝其它；m=mcp（hynix）；mu＝mcp（utc）） 12．封装原料：（空白=普通；p=铅；h＝卤素；r=铅+卤素） 13． 速度：（d43＝ddr400 3-3-3；d4=ddr400 3-4-4；j＝ddr333；m＝ddr333 2-2-2；k＝ddr266a；h＝ddr266b；l＝ddr200） 14．工作温度：（i=工业常温（-40 - 85度）；e=扩展温度（-25 - 85度）） 记住2、3、6、13等几处数字的实际含义，就能轻松实现对使用现代ddr sdram内存颗粒的产品进行辨别。尤其是第13位数字，这款内存实际的最高工作状态是多少。 另外我补充几点： 不知楼主的配置如何，各种主板配置内存不一样。 1、如果是socket754平台，最好不要使用3条ddr400内存，不然会降到ddr333，这是受限于socket754处理器内存控制器的设计。 2、如果是socket939平台，最好不要用四条，如果用了，amd平台中“1t command”不能打开，从而大大降低性能。 3、如果是i915p/pl和i865pe平台，除了品牌、频率、颗粒封装要相同外，建议全部选用单面或全用双面，不要单双混用，这其实适合所有主板。 4、有些主板上的内存插槽有两种颜色，同一种色组成一个双通道，装内存时要注意。

B. 电脑主机内存条在哪 （图）

电脑主机的内存条在电脑主板的内存条卡槽里边（内存条卡槽一般都是平行并且最长的两个卡槽，位于主板CPU的旁边，并且两头有用来取出内存条时按下去的槽卡）

(2)台式电脑内存供电引脚扩展阅读

电脑内存条的作用

CPU在工作即处理问题时要从硬盘调用数据存放在内存条内，然后再从内存中读取数据供自己使用，简单的说内存是电脑的一个缓冲区

电脑将读取的信息流首先放在临时的存储空间内存里即内存条，CPU与内存之间进行数据交换的速度是最快的，所有CPU要处理的数据会先从硬盘里提出来暂时放在内存里，CPU处理的时候需要的数据会直接从内存寻找

内存只是暂时(临时)用来放数据的，断电后内存里的东西就会消失，所以有什么需要留下来的都得保存起来放硬盘里。

C. 台式机内存条正反怎么样放

台式机 内存条也有正反，那么要怎么样去放呢?下面由我给你做出详细的台式机内存条正反放法介绍!希望对你有帮助!

台式机内存条正反放法介绍一：

内存条直接插上去就可以了。

在内存条的金手指上有一个缺口，对应内存插槽内的一个隔断，对准了插进去就行。

如果插反了，不使用暴力是插不下去的。

台式机内存条正反放法介绍二：

内存条下面凹槽对应主板插槽上的突起的地方，反着是插不进去的。

内存是电脑必不可少的组成部分，CPU可通过数据总线对内存寻址。历史上的电脑主板上有主内存，内存条是主内存的扩展。以后的电脑主板上没有主内存，CPU完全依赖内存条。所有外存上的内容必须通过内存才能发挥作用。

台式机内存条正反放法介绍三：

内存条有防呆设计，仔细看看内存插槽的防呆口和内存的防呆口，对应的插进去就OK了。 另：如果防呆口没有对应，是插不上内存的，这时别使劲插，有可能损坏内存或者插槽。

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内存条作用介绍

内存是电脑(PC机、单片机)必不可少的组成部分。与可有可无的外存不同，内存是以总线方式进行读写操作的部件;内存决非仅仅是起数据仓库的作用。除少量 操作系统 中必不可少的程序长驻内存外，我们平常使用的程序，如Windows、Linux等系统软件，包括打字软件、游戏软件等在内的应用软件，虽然把包括程序代码在内的大量数据都放在磁带、磁盘、光盘、移动盘等外存设备上，但外存中任何数据只有调入内存中才能真正使用。电脑上任何一种输入(来自外存、键盘、鼠标、麦克风、扫描仪，等等)和任何一种输出(显示、打印、音像、写入外存，等等)无一不是通过内存才可以进行。

内存的分类

DDR内存条

内存分为DRAM和ROM两种，前者又叫动态随机存储器，它的一个主要特征是断电后数据会丢失，我们平时说的内存就是指这一种;后者又叫只读存储器，我们平时开机首先启动的是存于主板上ROM中的 BIOS 程序，然后再由它去调用硬盘中的Windows，ROM的一个主要特征是断电后数据不会丢失。

根据内存条上的引脚多少，我们可以把内存条分为30线、72线、168线等几种。30线与72线的内存条又称为单列存储器模块SIMM，(SIMM就是一种两侧金手指都提供相同信号的内存结构，)168线的内存条又称为双列存储器模块DIMM。30线内存条已经没有了;前两年的流行品种是72线的内存条，其容量一般有4兆、8兆、16兆和32兆等几种;市场的主流品种是168线内存条，168线内存条的容量一般有16兆、32兆、64兆、128兆等几种，一般的电脑插一条就OK了，不过，只有基于VX、TX、BX芯片组的主板才支持168线的内存条。

EDO和SDRAM

前面我们已经按引脚数的多少把内存条分为30、72和168线等几种，其实，它们在结构和性能上还有着本质的区别。

内存的安装详解

譬如，72线内存条是一种EDO内存，而现今主流的168线内存条几乎清一色又都是SDRAM内存;EDO内存的存取速度基本保持在60纳秒左右，能够适应75兆赫兹的外频，但跑83兆赫兹则有点勉为其难了;而SDRAM内存的存取速度一般能达到10纳秒左右，能够适应100兆赫兹以上的外频。所以从97年底起EDO内存已逐步被SDRAM所取代，至今，几乎已无人再用EDO来装机了，只有升级扩充旧电脑内存时还用得着它。

其实，EDO内存被SDRAM所取代有其必然性，因为，市场上主流CPU的主频已高达2G赫兹，未来CPU的主频还会越来越高。但由于传统内存条的读写速度远远跟不上CPU的速度，迫使CPU插入等待指令周期，从而大大降低了电脑的整体性能。为了缓解这个内存瓶颈的问题，我们就必须采用新的内存结构，即SDRAM。因为，从理论上说，SDRAM与CPU频率同步，共享一个时钟周期。SDRAM内含两个交错的存储阵列，当CPU从一个存储阵列访问数据的同时，另一个已准备好读写数据，通过两个存储阵列的紧密切换，读取效率得到成倍提高。最新的SDRAM的存储速度已高达5纳秒，所以，SDRAM已成为内存发展的主流。

当然，EDO内存也并没有完全举手投降，相反，

凭借其出色的视频特性和低廉的价格，在显示内存等领域仍是连连得手，众多低档显卡更是无一例外地采用EDO内存。另外，许多硬盘、光驱和打印机也是采用EDO缓存，可见，EDO内存还真是宝刀不老啊!

RAM有些像教室里的黑板，上课时老师不断地往黑板上面写东西，下课以后全部擦除。RAM要求每时每刻都不断地供电，否则数据会丢失。如果在关闭电源以后RAM中的数据也不丢失就好了，这样就可以在每一次开机时都保证电脑处于上一次关机的状态，而不必每次都重新启动电脑，重新打开应用程序了。但是RAM要求不断的电源供应，那有没有办法解决这个问题呢?随着技术的进步，人们想到了一个办法，即给RAM供应少量的电源保持RAM的数据不丢失，这就是电脑的待机功能，特别在Win2000里这个功能得到了很好的应用，休眠时电源处于连接状态，但是耗费少量的电能。

按内存条的接口形式，常见内存条有两种：单列直插内存条(SIMM)，和双列直插内存条(DIMM)。SIMM内存条分为30线，72线两种。DIMM内存条与SIMM内存条相比引脚增加到168线。DIMM可单条使用，不同容量可混合使用，SIMM必须成对使用。

按内存的工作方式，内存又有FPA EDO DRAM和SDRAM(同步动态RAM)等形式。

FPM(FAST PAGE MODE)RAM 快速页面模式随机存取存储器：

thinkpad 原装内存条

这是较早的电脑系统普通使用的内存，它每隔三个时钟脉冲周期传送一次数据。

EDO(EXTENDED DATA OUT)RAM

扩展数据输出随机存取存储器：EDO内存取消了主板与内存两个存储周期之间的时间间隔，他每隔两个时钟脉冲周期输出一次数据，大大地缩短了存取时间，使存储速度提高30%。EDO一般是72脚，EDO内存已经被SDRAM所取代。

S(synchronous)DRAM

同步动态随机存取存储器：SDRAM为168脚，这是PENTIUM及以上机型使用的内存。SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起，使CPU和RAM能够共享一个时钟周期，以相同的速度同步工作，每一个时钟脉冲的上升沿便开始传递数据，速度比EDO内存提高50%。

DDR(DOUBLE DATA RATE)RAM

SDRAM的更新换代产品，他允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，这样不需要提高时钟的频率就能加倍提高SDRAM的速度。

RDRAM(RAMBUS DRAM)存储器总线式动态随机存取存储器;

内存条

RDRAM是RAMBUS公司开发的具有系统带宽，芯片到芯片接口设计的新型DRAM，他能在很高的频率范围内通过一个简单的总线传输数据。他同时使用低电压信号，在高速同步时钟脉冲的两边沿传输数据。INTEL将在其820芯片组产品中加入对RDRAM的支持。

内存的参数主要有两个：存储容量和存取时间。存储容量越大，电脑能记忆的信息越多。存取时间则以纳秒(NS)为单位来计算。一纳秒等于10亿分之一秒。数字越小，表明内存的存取速度越快。

D. 内存主供电引脚是第几根

7，15，22，30，38，46，54，62，70，77，85，96，104，108，112，120，128，136，143，148，156，164，168，172，180，184引脚 电压为2.5V

E. ddr4内存条供电脚是多少脚DDR4的定义是什么

“DDR4”的内存条供电脚是284，DDR4定义是指第四代高速CMOS动态随即访问内存。

2011年1月4日，三星电子完成史上第一条DDR4内存。DDR4相比DDR3最大的改进有三点：采用16bit预取机制（DDR3为8bit），同样内核频率下理论速度是DDR3的两倍；更可靠的传输规范，数据可靠性进一步提升；工作电压降为1.2V，更节能。

(5)台式电脑内存供电引脚扩展阅读

内存条“DDR3”与“DDR4”的外观差异有以下几点：

1、卡槽差异：DDR4 模组上的卡槽与 DDR3 模组卡槽的位置不同。两者的卡槽都位于插入侧，但 DDR4 卡槽的位置稍有差异，以便防止将模组安装到不兼容的主板或平台中。

2、增加厚度：为了容纳更多信号层，DDR4 模组比 DDR3 稍厚。

3、曲线边：DDR4 模组提供曲线边以方便插入和缓解内存安装期间对 PCB 的压力。

F. 主板电源芯片引脚定义

主板电源芯片引脚，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短距波，推动后级电路进行功率输出。常用电源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。

主要电源管理芯片有的是双列直插芯片，而有的是表面贴装式封装，其中HIP630x系列芯片是比较经典的电源管理芯片，由着名芯片设计公司Intersil设计。

支持两/三/四相供电，支持VRM9.0规范，电压输出范围是1.1V-1.85V，能为0.025V的间隔调整输出，开关频率高达80KHz，具有电源大、纹波小、内阻小等特点，能精密调整CPU供电电压。

(6)台式电脑内存供电引脚扩展阅读：

主板电源芯片提高性能方法

所有电子设备都有电源，但是不同的系统对电源的要求不同。为了发挥电子系统的最佳性能，需要选择最适合的电源管理方式。

首先，电子设备的核心是半导体芯片。而为了提高电路的密度，芯片的特征尺寸始终朝着减小的趋势发展，电场强度随距离的减小而线性增加，如果电源电压还是原来的5V，产生的电场强度足以把芯片击穿。

所以，电子系统对电源电压的要求就发生了变化，也就是需要不同的降压型电源。为了在降压的同时保持高效率，一般会采用降压型开关电源。

同时，许多电子系统还需要高于供电电压的电源，比如在电池供电设备中，驱动液晶显示的背光电源，普通的白光LED驱动等，都需要对系统电源进行升压，这就需要用到升压型开关电源。

此外，现代电子系统正在向高速、高增益、高可靠性方向发展，电源上的微小干扰都对电子设备的性能有影响，这就需要在噪声、纹波等方面有优势的电源，需要对系统电源进行稳压、滤波等处理，这就需要用到线性电源。

上述不同的电源管理方式，可以通过相应的电源芯片，结合极少的外围元件，就能够实现。可见，发展电源管理芯片是提高整机性能的必不可少的手段。

G. 怎么测内存供电

，电脑的电源盒并不直接提供这样的电压，所以需要稳压电路降压后才能提供，一般用大功率的场效应管来做稳压电路，场效应管的输出电压就是内存的供电，测量

H. 电脑内存按接口分几种

分类：

1. 笔记本内存一般采用144Pin、200Pin接口。

2. 台式机内存则基本使用168Pin和184Pin接口。

拓展：

1、对应于内存所采用的不同针脚数，内存插槽类型也各不相同。笔记本内存插槽分为SIMM和DIMM。台式机系统主要有SIMM、DIMM和RIMM三种类型的内存插槽。

2、SIMM(SingleInlineMemoryMole，单列直插内存模块)。DIMM(DualInlineMemoryMole，双列直插内存模块)。

RIMM(RambusInlineMemoryMole)是Rambus公司生产的RDRAM内存所采用的接口类型。

I. (笔记本和台式机)内存条的插口类型有哪些，针脚数是多少，各用什么工艺和局限性，性能对比怎么样

DDR内存和DDR2内存的频率可以用工作频率和等效频率两种方式表示，工作频率是内存颗粒实际的工作频率，但是由于DDR内存可以在脉冲的上升和下降沿都传输数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的两倍；而DDR2内存每个时钟能够以四倍于工作频率的速度读/写数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的四倍。例如DDR 200/266/333/400的工作频率分别是100/133/166/200MHz，而等效频率分别是200/266/333/400MHz；DDR2 400/533/667/800的工作频率分别是100/133/166/200MHz，而等效频率分别是400/533/667/800MHz。
接口类型是根据内存条金手指上导电触片的数量来划分的，金手指上的导电触片也习惯称为针脚数（Pin）。因为不同的内存采用的接口类型各不相同，而每种接口类型所采用的针脚数各不相同。笔记本内存一般采用144Pin、200Pin接口；台式机内存则基本使用168Pin和184Pin接口。对应于内存所采用的不同的针脚数，内存插槽类型也各不相同。目前台式机系统主要有SIMM、DIMM和RIMM三种类型的内存插槽，而笔记本内存插槽则是在SIMM和DIMM插槽基础上发展而来，基本原理并没有变化，只是在针脚数上略有改变。

金手指
金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲。

内存金手指
内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。

内存插槽
最初的计算机系统通过单独的芯片安装内存，那时内存芯片都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，DIP芯片是通过安装在插在总线插槽里的内存卡与系统连接，此时还没有正式的内存插槽。DIP芯片有个最大的问题就在于安装起来很麻烦，而且随着时间的增加，由于系统温度的反复变化，它会逐渐从插槽里偏移出来。随着每日频繁的计算机启动和关闭，芯片不断被加热和冷却，慢慢地芯片会偏离出插槽。最终导致接触不好，产生内存错误。
早期还有另外一种方法是把内存芯片直接焊接在主板或扩展卡里，这样有效避免了DIP芯片偏离的问题，但无法再对内存容量进行扩展，而且如果一个芯片发生损坏，整个系统都将不能使用，只能重新焊接一个芯片或更换包含坏芯片的主板，此种方法付出的代价较大，也极为不方便。
对于内存存储器，大多数现代的系统都已采用单列直插内存模块（Single Inline Memory Mole，SIMM）或双列直插内存模块（Dual Inline Memory Mole，DIMM）来替代单个内存芯片。早期的EDO和SDRAM内存，使用过SIMM和DIMM两种插槽，但从SDRAM开始，就以DIMM插槽为主，而到了DDR和DDR2时代，SIMM插槽已经很少见了。下边具体的说一下几种常见的内存插槽。

SIMM（Single Inline Memory Mole，单内联内存模块）

内存条通过金手指与主板连接，内存条正反两面都带有金手指。金手指可以在两面提供不同的信号，也可以提供相同的信号。SIMM就是一种两侧金手指都提供相同信号的内存结构，它多用于早期的FPM和EDD DRAM，最初一次只能传输8bif数据，后来逐渐发展出16bit、32bit的SIMM模组，其中8bit和16bitSIMM使用30pin接口，32bit的则使用72pin接口。在内存发展进入SDRAM时代后，SIMM逐渐被DIMM技术取代。
DIMM（Dual Inline Memory,双内联内存模块)
DIMM与SIMM相当类似，不同的只是DIMM的金手指两端不像SIMM那样是互通的，它们各自独立传输信号，因此可以满足更多数据信号的传送需要。同样采用DIMM，SDRAM 的接口与DDR内存的接口也略有不同，SDRAM DIMM为168Pin DIMM结构，金手指每面为84Pin，金手指上有两个卡口，用来避免插入插槽时，错误将内存反向插入而导致烧毁；DDR DIMM则采用184Pin DIMM结构，金手指每面有92Pin，金手指上只有一个卡口。卡口数量的不同，是二者最为明显的区别。
为了满足笔记本电脑对内存尺寸的要求，SO-DIMM（Small Outline DIMM Mole）也开发了出来，它的尺寸比标准的DIMM要小很多，而且引脚数也不相同。同样SO-DIMM也根据SDRAM和DDR内存规格不同而不同，SDRAM的SO-DIMM只有144pin引脚，而DDR的SO-DIMM拥有200pin引脚。
RIMM
RIMM是Rambus公司生产的RDRAM内存所采用的接口类型，RIMM内存与DIMM的外型尺寸差不多，金手指同样也是双面的。RIMM有也184 Pin的针脚，在金手指的中间部分有两个靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位数据宽度，ECC版则都是18位宽。由于RDRAM内存较高的价格，此类内存在DIY市场很少见到，RIMM接口也就难得一见了。
颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。

随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。

DIP封装

上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。

TSOP封装

到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。
TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。

BGA封装

20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支,是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。

TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

CSP封装

CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显着减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。

CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W

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