平板电脑加焊内存颗粒

‘壹’ 内存直接焊在主板上的能加能加内存颗粒在焊上吗

可以的，但是兼容性就未知了，把之前的颗粒换下来，换上更大的颗粒

‘贰’ 平板电脑能增加内存吗

不能，不管是运行内存还是内部存储内存，都是焊在主板上的，并不能增加。

‘叁’ 我有两个苹果平板电脑一样的主板,能把内存颗粒移到一块吗

不能。首先平板电脑的内存是焊接在主板上的，不像电脑一样有内存插槽；其次，即便平板电脑颗粒内存可以焊接，也得有内存空余位置预留才行，像苹果这样在主板设计时是不会预留的；最后，颗粒的焊接没有专业设备是无法完成的。

‘肆’ 怎么扩大平板电脑的内存

在不拆机的情况下，扩大内存可以用SD卡支持，如果没有SD卡槽，可以选用OTG线接在USB接口，可扩大1TB的内存。也可以利用平板电脑删除不需要占内存的APP等软件，达到扩大平板电脑的内存。方法如下：

准备材料：平板电脑ipad air

1、首先，在ipad里点击打开设置。

‘伍’ 焊接内存颗粒需要什么工具

通过回流焊来焊接。。通过专业的贴片拆焊台拆下焊接芯片，一般很多拆焊台也可以进行回流焊接。

‘陆’ 平板电脑内存颗粒更换

从图中可看出您的颗粒是DDR3

hynix H5TQ4G63AFR-PBC和samsang K4B4G1646D-BCK0还有micron MT41J256M16HA-125（D9PXW）以及nanya NT5CB256M16xP都是512MB的,这些颗粒淘宝上很容易购买,热风枪焊接也容易,我单单今天就帮公司的产品换了两片DDR3颗粒

hynix H5TQ8G63AMR-PBC和samsang K4B8G1646Q-BCK0也可以考虑,每粒1GB

‘柒’ 如何用热风枪加焊内存颗粒

你不是专业维修几年经验的就不要去尝试了。

‘捌’ 内存颗粒可以手动焊接吗

第一步---拆：看完了芯片的大概样子，我们就要决定要拆除这种BGA封装的芯片了。我们不考虑拆除过程中对内存芯片旁边的器件和背面的器件的影响（因为拆除这个芯片的过程，不可避免的要对旁边的器件和背面的器件产生影响）。

①需要的工具：热风枪，镊子（这里先不考虑专用的BGA焊接台来拆除）；
②需要注意的事项：防高温，防静电，防MSD（潮湿敏感）--这个太复杂，先不讲；
③过程：将热风枪调整到300-350度档，对芯片本体均匀加热（加热过程需要不停的移动，使芯片底下所有焊球都融化），加热过程中用镊子夹住芯片往上拉，加热到差不多的时候，就可以将芯片拔下来了。
④可能的结果：加热过程中旁边的PCB和器件损坏烧黑烧坏，内存芯片本身损坏等等。
第二步---BGA和对应焊盘的清洁：
①需要的工具：烙铁、酒精、吸锡线；
②注意事项：注意过程中不要破坏掉焊盘；
③过程：用烙铁清除焊盘上多余的锡，使用吸锡线清洗、拉平焊盘，用酒精将PCB焊盘清洗干净；
然后用烙铁清除BGA上多余的锡,使用吸锡线清洗、拉平焊盘，用酒精将PCB焊盘清洗干净；
④术语：吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间，并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力；
第三步---BGA植球：
①需要的工具：植球钢网，对应大小的焊球，夹具，加热台。如下图举例（植球钢网，焊球）：
②注意事项：注意定位不要偏移，注意每个孔里面都要有焊球；②注意事项：注意定位不要偏移，注意每个孔里面都要有焊球；
③过程：BGA固定在夹具上，刷上少量助焊剂，盖上钢网并对位，在钢网上倒上对应大小锡球，来回晃动使锡球进行网孔；检查每一焊盘是否有锡球 ；BGA放在高温布上，移至加热台上进行焊接（加热台设定温度260度）； 加热一段时间OK后，BGA焊球与BGA芯片焊接在一起。然后冷却，准备下一步。
④可能结果： 漏球--需要重新来，没焊接完成--需要重新来，偏移--需要重新来；
第四步：BGA（已经植球OK）与PCB之间焊接：
①需要的工具：BGA焊接台（这个要几万RMB，主要看功能）；
这个的步骤就不说了，很复杂。包括光学的对位，加热的曲线和时间，上下加热温度的设定，操作的技巧等等。这个的步骤就不说了，很复杂。包括光学的对位，加热的曲线和时间，上下加热温度的设定，操作的技巧等等。当然第一步拆芯片的时候也用到这个设备是最好的！
以上就是手动焊接的具体步骤,技术要求很高,一般不建议自己来做.

‘玖’ 焊接内存颗粒，我今天试着焊接内存颗粒。用RST测试了三根坏内存了。重新焊接上后全部不能开机

取下内存颗粒最好温度不高于350度，加热期间用松香保护芯片，焊接芯片用电烙铁焊接比较合适，由于颗粒脚距较小，焊接时需要细心而且加热时间越短越好。