电脑内存接口大全

1. 怎样查自己电脑的内存条接口类型

电脑的内存条接口有如下三种：DDR、DDR2、DDR3。

现在主流的电脑使用DDR3接口，DDR2都很少见。因此查看内存条接口，无需拆机查看，只使用软件查看内存条接口类型即可。

方法：

1，下载安装鲁大师、驱动精灵等软件；

2，双击运行软件，点击“硬件检测”可查看配置（显示系统、CPU、主板、内存、显卡、硬盘、显示器、光驱、声卡等详细信息）；

3，其中“内存信息”即可显示为DDR、DDR2还是DDR3。

2. 电脑内存条类型和内存条插槽类型有哪些怎么对应钞戒

SDR内存，DDR内存，DDR2三种内存都是插在DIMM插槽上的。不过，同样采用DIMM，SDRAM
的接口与DDR内存的接口也略有不同，SDRAM
DIMM为168Pin
DIMM结构，金手指每面为84Pin，金手指上有两个卡口，用来避免插入插槽时，错误将内存反向插入而导致烧毁；DDR
DIMM则采用184Pin
DIMM结构，金手指每面有92Pin，金手指上只有一个卡口。卡口数量的不同，是二者最为明显的区别。DDR2
DIMM为240pin
DIMM结构，金手指每面有120Pin，与DDR
DIMM一样金手指上也只有一个卡口，但是卡口的位置与DDR
DIMM稍微有一些不同，因此DDR内存是插不进DDR2
DIMM的，同理DDR2内存也是插不进DDR
DIMM的，因此在一些同时具有DDR
DIMM和DDR2
DIMM的主板上，不会出现将内存插错插槽的问题。

3. 内存的接口类型有哪些 怎么查看电脑有几个内存条接口

其实针脚并不重要（就是说你可以不需要了解），重要
的是你知道你的内存是什么类型就可以了，问友这款本本
明显的采用ddr2系列内存，也就是说如果你扩展内存的话，购买
的时候（如果想自己动手的话）跟老板讲要ddr2
本本内存就行了。。。
就针脚而言，由于问友的内存是笔记本上用的，和台式机还是有区别的，通常
台式机ddr2系列内存的针脚为240针，而笔记本ddr2
则为200针，至于你问题中的
184则为台式机ddr1代内存的针脚，你的本本是无法添加的。。。。
总之添加的时候购买2代内存就可以了。。。
还有疑问请追问。。
真心希望能给你帮助！

4. (笔记本和台式机)内存条的插口类型有哪些，针脚数是多少，各用什么工艺和局限性，性能对比怎么样

DDR内存和DDR2内存的频率可以用工作频率和等效频率两种方式表示，工作频率是内存颗粒实际的工作频率，但是由于DDR内存可以在脉冲的上升和下降沿都传输数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的两倍；而DDR2内存每个时钟能够以四倍于工作频率的速度读/写数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的四倍。例如DDR 200/266/333/400的工作频率分别是100/133/166/200MHz，而等效频率分别是200/266/333/400MHz；DDR2 400/533/667/800的工作频率分别是100/133/166/200MHz，而等效频率分别是400/533/667/800MHz。
接口类型是根据内存条金手指上导电触片的数量来划分的，金手指上的导电触片也习惯称为针脚数（Pin）。因为不同的内存采用的接口类型各不相同，而每种接口类型所采用的针脚数各不相同。笔记本内存一般采用144Pin、200Pin接口；台式机内存则基本使用168Pin和184Pin接口。对应于内存所采用的不同的针脚数，内存插槽类型也各不相同。目前台式机系统主要有SIMM、DIMM和RIMM三种类型的内存插槽，而笔记本内存插槽则是在SIMM和DIMM插槽基础上发展而来，基本原理并没有变化，只是在针脚数上略有改变。

金手指
金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲。

内存金手指
内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。

内存插槽
最初的计算机系统通过单独的芯片安装内存，那时内存芯片都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，DIP芯片是通过安装在插在总线插槽里的内存卡与系统连接，此时还没有正式的内存插槽。DIP芯片有个最大的问题就在于安装起来很麻烦，而且随着时间的增加，由于系统温度的反复变化，它会逐渐从插槽里偏移出来。随着每日频繁的计算机启动和关闭，芯片不断被加热和冷却，慢慢地芯片会偏离出插槽。最终导致接触不好，产生内存错误。
早期还有另外一种方法是把内存芯片直接焊接在主板或扩展卡里，这样有效避免了DIP芯片偏离的问题，但无法再对内存容量进行扩展，而且如果一个芯片发生损坏，整个系统都将不能使用，只能重新焊接一个芯片或更换包含坏芯片的主板，此种方法付出的代价较大，也极为不方便。
对于内存存储器，大多数现代的系统都已采用单列直插内存模块（Single Inline Memory Mole，SIMM）或双列直插内存模块（Dual Inline Memory Mole，DIMM）来替代单个内存芯片。早期的EDO和SDRAM内存，使用过SIMM和DIMM两种插槽，但从SDRAM开始，就以DIMM插槽为主，而到了DDR和DDR2时代，SIMM插槽已经很少见了。下边具体的说一下几种常见的内存插槽。

SIMM（Single Inline Memory Mole，单内联内存模块）

内存条通过金手指与主板连接，内存条正反两面都带有金手指。金手指可以在两面提供不同的信号，也可以提供相同的信号。SIMM就是一种两侧金手指都提供相同信号的内存结构，它多用于早期的FPM和EDD DRAM，最初一次只能传输8bif数据，后来逐渐发展出16bit、32bit的SIMM模组，其中8bit和16bitSIMM使用30pin接口，32bit的则使用72pin接口。在内存发展进入SDRAM时代后，SIMM逐渐被DIMM技术取代。
DIMM（Dual Inline Memory,双内联内存模块)
DIMM与SIMM相当类似，不同的只是DIMM的金手指两端不像SIMM那样是互通的，它们各自独立传输信号，因此可以满足更多数据信号的传送需要。同样采用DIMM，SDRAM 的接口与DDR内存的接口也略有不同，SDRAM DIMM为168Pin DIMM结构，金手指每面为84Pin，金手指上有两个卡口，用来避免插入插槽时，错误将内存反向插入而导致烧毁；DDR DIMM则采用184Pin DIMM结构，金手指每面有92Pin，金手指上只有一个卡口。卡口数量的不同，是二者最为明显的区别。
为了满足笔记本电脑对内存尺寸的要求，SO-DIMM（Small Outline DIMM Mole）也开发了出来，它的尺寸比标准的DIMM要小很多，而且引脚数也不相同。同样SO-DIMM也根据SDRAM和DDR内存规格不同而不同，SDRAM的SO-DIMM只有144pin引脚，而DDR的SO-DIMM拥有200pin引脚。
RIMM
RIMM是Rambus公司生产的RDRAM内存所采用的接口类型，RIMM内存与DIMM的外型尺寸差不多，金手指同样也是双面的。RIMM有也184 Pin的针脚，在金手指的中间部分有两个靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位数据宽度，ECC版则都是18位宽。由于RDRAM内存较高的价格，此类内存在DIY市场很少见到，RIMM接口也就难得一见了。
颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。

随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。

DIP封装

上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。

TSOP封装

到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。
TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。

BGA封装

20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支,是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。

TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

CSP封装

CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显着减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。

CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W

完美回答

5. 电脑有四个内存条插口,随便插哪个都行吗

电脑主板分为有四个内存条插口的大主板和有两个内存条插口的小主板，有些小伙伴认为随便插上就完事了，那你可就大错特错了。本期小编带大家认识一下电脑内存条的安装方法。

其实大部分小伙伴装机内存条使用一根或者两根，今天就以一根和两根为例教大家如何安装内存条。

首先我们先认识一下内存条在主板上插口的位置

一根内存条安装方法：

分析 ：一根内存条我们既要保证安装在A通道上，又要避免离CPU散热器距离太近，我们插内存条有个原则，那就是在同一通道尽量插远端内存插槽，在A通道，自然是插A2插槽比较好。当然这个时候就会有小伙伴要问了，为什么不是插在B1B2插口呢？原因在于距离CPU越近，传输信息越快并且稳定，结合我们小学二年级学习的物理知识，越近原则上功耗损失越少。所以我们权衡利弊一根内存条最佳安装位置为A2。

双根内存条安装方法：

结论是A2+B2或者A1+B1优先前者

小伙伴可能会有疑问为什么不是A1+A2或者B1+B2呢，小编给大伙举个例子；两辆车在同一单行道行驶，无论如何都不可能同时到达终点。这就是我们所谓双根内存条组成双通道，此时的速度是最快的。

6. 什么是电脑接口常用接口有哪些呀

一、 并行接口

并行接口又简称为“并口”。目前，计算机中的并行接口主要作为打印机端口，使用的不再是36 针接头而是25 针D 形接头。所谓“并行”，是指8 位数据同时通过并行线进行传送，这样数据传送速度大大提高，但并行传送的线路长度受到限制 ，因为长度增加，干扰就会增加，数据也就容易出错。现在有5 种常见的并口:4 位、8 位、半8 位、EPP 和ECP，大多数PC 机配有4 位或8 位的并口，支持全部IEEE1284 并口规格的计算机基本上都配有ECP 并口。

标准并行口指4 位、8 位和半8 位并行口。4 位口一次只能输入4 位数据，但可以输出8 位数据；8位口可以一次输入和输出8 位数据。EPP 口(增强并行口)由Intel 等公司开发，允许8 位双向数据传送，可以连接各种非打印机设备，如扫描仪、LAN 适配器、磁盘驱动器和CD-ROM 驱动器等。ECP 口(扩展并行口)由Microsoft 、HP 公司开发，能支持命令周期、数据周期和多个逻辑设备寻址，在多任务环境下可以使用MA(直接存储器访问)。目前几乎所有Pentium 级以上的主板都集成了并行口，并标注为Par-allel 1 或LPT 1，这是一个25 针的双排针插座。

2.中断处理方式

在这种方式下，CPU 不再被动等待，而是一直执行其他程序，一旦外设交换数据准备就绪，就向CPU提出服务请求。CPU 如果响应该请求，便暂时停止当前执行的程序，执行与该请求对应的服务程序，完成后，再继续执行原来被中断的程序。中断处理方式的优点是显而易见的，它不但为CPU 省去了查询外设状态和等待外设就绪的时间 ，提高了CPU 的工作效率，还满足了外设的实时要求。但是需要为每个设备分配一个中断号和相应的中断服务程序，此外还需要一个中断控制器(I/O 接口芯片)管理I/O 设备提出的中断请求，例如设置中断屏蔽 、中断请求优先级等，这样将会加重系统的负担。此外中断处理方式的缺点是每传送一个字符都要进行中断，启动中断控制器，还要保留和恢复现场以便能继续原程序的执行，系统的工作量很大，这样如果需要大量数据交换，系统的性能会很低。

3.DMA(直接存储器存取)传送方式

DMA 最明显的一个特点是采用一个专门的硬件电路——DMA 控制器控制内存与外设之间的数据交流，无须CPU 介入 ，从而大大提高了CPU 的工作效率。在进行DMA 数据传送之前，DMA 控制器会向CPU 申请总线控制权。如果CPU 允许，则将控制权交出，因此在数据交换时，总线控制权由DMA 控制器掌握，在传输结束后，DMA 控制器将总线控制权交还给CPU，所以现在采用DMA 方式的设备CPU 占用率都比较低。

不过由于计算机的外围设备品种繁多，而且大多采用了机电传动设备，因此现在CPU 在与I/O 设备进行数据交换时仍存在以下问题:

(1)速度不匹配。I/O 设备的工作速度要比CPU 慢许多，而且由于种类的不同，他们之间的速度差异也很大，例如硬盘的传输速度就要比打印机快出很多。

(2)时序不匹配。各个I/O 设备都有自己的定时控制电路，以自己的速度传输数据，无法与CPU 的时序取得统一。

(3)信息格式不匹配。不同的I/O 设备存储和处理信息的格式不同，例如可以分为串行和并行两种，也可以分为二进制格式、ACSII 编码和BCD 编码等。

(4)信息类型不匹配。

以上这些问题都是造成计算机实际使用效率不高的重要原因。

二、串行接口

计算机的标准接口叫做串行接口，简称为“串口”。现 在的PC 机一般有两个串行口COM 1 和COM 2 。串行口不 同于并行口之处在于它的数据和控制信息是一位接一位 地传送出去的。 虽然这样速度会慢一些，但传送距离较并行口更长， 因此若要进行较长距离的通信时，应使用串行口。通常 COM 1 使用的是9 针D 形连接器，而COM 2 有的使用的是 老式的DB25 针连接器。

三、usb 接口

USB 即“Universal Serial Bus ”，中文名称为通 用串行总线。这是近两年逐步在PC 领域广为应用的新型接口技术。理论上讲，USB 技术由3 部分组成:具备USB 接口的PC 系统、能够支持USB 系统软件和使用USB 接口 的设备。

自从微软推出Win9x 以后，USB 进入实用阶段。据 Dataquest 公司统计结果显示，仅1999 年全球已有1 亿台USB 设备售出，而这个数字到2000 年已增加到1 亿 5000 万台，预计到2001 年这个数字至少还会在这个基础上翻一番。

USB 设备有两种不同的连接器，称为A 系列和B 系 列。A 系列连接器主要是为那些要求电缆保留永久连接 而设计的，比如集线器、键盘和鼠标。大多数主板上的 USB 接口都是A 系列连接器。B 系列连接器是为那些需要可以分离电缆的设备二设计的。如打印机、扫描仪、Modem 等。物理的USB 插头是小型的，与典型的串 口或并口电缆不同，插头不是通过螺丝和螺母连接。

理论上USB 可以串行连接127 个设备，但在实际应用测试中，也许串联3 ～4 个设备就已经力不从心了。

而且，作为USB 产品本身，只有键盘具备输入、输出双头设计，其 他产品一律只有一个输入接口，所以就无法再连接另外一个USB 设 备。此时如果需要进行多个USB 设备的连接，就需要一个连接的桥 梁——USB HUB 。

目前的ATX 主板一般只有两个内建的USB 接口(815E 芯片组将 此数量提升了一倍)，但要连接4 个甚至4 个以上的USB 设备就必 须加装USB HUB，通过USB HUB 来扩充USB 接口数量。

USB HUB 可以连接USB 设备，同时也可以串接另外一个USB HUB 。但是USB HUB 连续串接时不能超过三个，也就是说，不能 在第3 个被串联的USB 接口上再串接USB HUB 。

USB HUB 的安装步骤如下:

首先应开启主板上的USB 接口。检查 CMOS SETUP 中的USB 选项，如果是选择为 Disabled，请将此选项改成Enabled，存 储后进入Windows 便可找到USB 控制器。一 般的HUB 有一对二、一对四和一对五3 种 类型。所谓一对二，就是通过原来的一个 USB 接口，扩充出两个USB 接口。说是一 对二，但由于会占用原先的一个USB 口， 因此虽然扩充出两个接口，但实质上只多出一个USB 接口。依此类推，一对四便可多出三个USB 接口，而一对五则可多出四个USB 接口(接口越多HUB 的价格当然也就越高，相应的耗电量也会增加)。以一对四的USB HUB 安装举例，这种USB HUB 有1 个输入接头和4 个输出接头。输出接头与输入接头的形状不一样，很容易区分。

同时，随HUB 一般都会提供一条连接USB 装置的导线，导线接头一端用来连接USB 装置(或USB HUB)的输入端。导线的另一端接头则是用来与USB HUB 输出端连接的部分，依次对接安装就可以了。值得注意的是，现在许多USB 设备本身已经具备了USB HUB 的功能。比如某些显示器，其机壳背面有4 个USB输出接头(当然，还有一个是USB 输入接头)，所以这台显示器也可承担一个USB HUB 的责任。还有一点就是电源，一对二的USB HUB 通常没有外接电源，而一对四的USB HUB 则大部分附带电源适配器，不过一对四的USBHUB就算不接电源，也是可以工作的，只是每个接口只能供电约100mA 左右，而一旦接上电源适配器，则可提升至500mA 左右。

目前最新的USB 标准为USB 2.0，它与上一版本的最大区别就是速度大幅提升。USB 2.0 数据传输率将达到480Mbit/s，整整比USB 1.1 超出40 倍。同时USB 2.0 保持了很好的兼容性，数据电缆和接口与以前的接口相同。换言之，USB 2.0 设备可以插在USB 1.1 接口上，而USB 1.1 设备也能够插在USB 2.0接口上使用。

时至今日，USB 已经在PC 机的多种外设上得到应用。输出设备方面 ，包括扫描仪、数码相机、数码摄像机、音频系统、显示器等等。扫描仪、数码相机和数码摄像机是最早使用USB 技术的产品，这几种产品主要还是利用USB 的高速数据传输能力。输入设备方面，USB 键盘、鼠标器以及游戏杆都表现得极为稳定，很少出现问题。此外还有DSL 的USB “猫”、IOMEGA 的USB ZIP 驱动器以及eTek 的USB PC网卡等等。如今越来越多的笔记本电脑都带有USB 接口，这并不是说笔记本电脑可以从USB 接口中获得多大的好处，关键在于那些经常在台式机和笔记本电脑之间传输数据的用户，可以使用USB 接口提高工作效率。

四、IEEE 1394 接口

IEEE 1394 接口具有高速、可热插拔等特点，在视 频系统中被广泛应用。由于电脑的飞速发展，现在已经在PC 机上看到1394 的身影了，如技嘉推出的GA-6VX7- 1394 主板就具有3 个1394 接口。IEEE 1394 的主板可广 泛利用在各种视频系统中，可通过IEEE 1394 接口简单 地将数码相机(VCR)里的数据直接送到PC 机里进行处理， 或通过IEEE 1394 接口传输到1394 硬盘里保存。而且 IEEE 1394 接口还可以用于网络连接，所有的设备均可通过IEEE 1394 接口高速传输数据。

可以预见，随着USB 和IEEE 1394 接口的发展，以后机箱后面的接口种类有可能会大大减少，也许除了这两种接口以外不会再有其他接口了。

五、磁盘接口

1.IDE 接口

IDE 接口也叫ATA 接口，只可以接两个容量不 超过528MB 的硬盘驱动器。IDE 接口的成本很低， 因此在386 、486 时期非常流行。但大多数IDE 接 口不支持DMA 数据传送，只能使用标准的PC I/O 端口指令来传送所有的命令、状态和数据。

2.EIDE 接口

EIDE 接口较IDE 接口有了很大改进，是目前 最流行的接口。首先它所支持的外设不再是2 个， 而是4 个。其支持的设备除了硬盘，还包括CD－ ROM 驱动器和磁盘备份设备等。 其次，EIDE 标准取消了528MB 的容量限制，并 有更高的数据传送速率和更低的系统资源占用率。

3.SCSI 接口

SCSI(Small Computer System Interface) 接口又称为小型计算机系统接口，在服务器和图 形工作站中被广泛采用。除了硬盘使用这种接口 以外，SCSI 接口还可以连接CD-ROM 驱动器、扫描 仪和打印机等。

SCSI 接口具有以下几个特点:

(1)可同时连接7 个外设；

(2)总线配置为并行8 位、16 位或32 位；

(3)支持更高的数据传输速率，SCSI 通常可以达到5MB/s，FAST SCSI(SCSI-2)能达到10MB/s，最新的SCSI-3 甚至能够达到40MB/s；

(4)成本比IDE 和EIDE 接口高很多，而且SCSI 接口硬盘必须和SCSI 接口卡配合使用，SCSI 接口卡
也比IED 和EIDE 接口贵很多；

(5)SCSI 接口是智能化的，可以彼此通信而不增加CPU 的负担。在IDE 和EIDE 设备之间传输数据时，CPU 必须参与，而SCSI 设备在数据传输过程中是主动运行的，能在SCSI 总线内部执行具体步骤，直至完成再通知CPU 。

此外还有蓝牙接口，红外线接口

7. 台式机内存条接口有几种 如果接口一样是不是就能使用

4种，1代2代已经淘汰3代主流.4代才出来，13年以后的电脑主板对内存基本上没有兼容性的问题，主要看下内存对内存的兼容性

8. 如何查看电脑内存条接口

电脑的内存条接口有如下三种：DDR、DDR2、DDR3。

现在主流的电脑使用DDR3接口，DDR2都很少见。因此查看内存条接口，无需拆机查看，只使用软件查看内存条接口类型即可。

方法：

1，下载安装鲁大师、驱动精灵等软件；

2，双击运行软件，点击“硬件检测”可查看配置（显示系统、CPU、主板、内存、显卡、硬盘、显示器、光驱、声卡等详细信息）；

3，其中“内存信息”即可显示为DDR、DDR2还是DDR3。

9. 电脑内存按接口分几种

分类：

1. 笔记本内存一般采用144Pin、200Pin接口。

2. 台式机内存则基本使用168Pin和184Pin接口。

拓展：

1、对应于内存所采用的不同针脚数，内存插槽类型也各不相同。笔记本内存插槽分为SIMM和DIMM。台式机系统主要有SIMM、DIMM和RIMM三种类型的内存插槽。

2、SIMM(SingleInlineMemoryMole，单列直插内存模块)。DIMM(DualInlineMemoryMole，双列直插内存模块)。

RIMM(RambusInlineMemoryMole)是Rambus公司生产的RDRAM内存所采用的接口类型。

10. 电脑的接口种类有哪些

1、串行口（COM）/并行口（LPT）

COM和LPT口于1970年由美国电子工业协会制定，后来又经历了两次改进。最早的串行口是25芯插头，而不是我们今天经常看到的9芯。

后来由IBM改进为9芯的D口，最高速度为10Mbps。LPT和以前早期的COM口一样也是25pin接头，用于接打印机，最高速度为1.5mbps。早期用于接驳鼠标，调制解调器，打印机等设备。

2、PS/2

PS/2接口早期见于各种兼容电脑上，虽然现在也能能看到PS/2接口，但是已经基本被USB所取代。PS/2接口用于接驳鼠标和键盘，早期的PS/2接口键盘和鼠标的接口是不能混用的。因为一个是双向通信，一个是单向通信。

3、RJ-45

就是我们常见的网线接口。RJ-45有两种接法，分别为T568A与T568B。我们最常见的是T568B接法，也就是白橙-橙-白绿-蓝-白蓝-绿-白棕-棕的接法。

4、USB

USB是由微软，IBM，intel等公司牵手于1994年制定。当时COM口，PS/2，LPT等繁杂的接口不仅数量众多，而且还有安装驱动之后必须重启才能用的问题。所以可以即插即用且支持热插拔的USB应运而生。

目前USB基本可以连接一切外置设备。最早的USB1.0传输速率仅仅为1.5Mbps，而现在在路上的USB3.2标准已经达到了20Gbps。USB接口有多种外形，比如mico-USB，usb3.1-typec，Mini-A等。

5、Express Card

Express Card接口是2003年由PCMCIA协会制定的，用于笔记本扩展。它同时走PCI-E*1和USB协议，速度是老旧的cardbus总线的数倍。

6、雷电（Thunderbolt）

最早的Thunderbolt接口主要由intel于2009年制定，想用来取代USB接口。而2011年第一版的雷电跟随MBP一起上市，但是因为雷电口高昂的授权费导致无法与虽然速度慢一些但是免费的USB3.0所抗衡，最终没有成为主流。

最早的雷电走PCI-E2.0x4与DP1.1a协议。而现在的雷电3则是PCI-E3.0x4与DP1.2协议。接口上，雷电3开始接口外形和USB-TypeC保持一致。所以有些笔记本的USB-C接口既可以做雷电也可以做USB。