cst软件怎么设置电阻膜

1. CST的工作室功能概览

CST设计环境™(CSTDE) CST仿真环境，所有CST工作室子软件均必须在此环境下方可运行，各个子软件可以在不同页面间快速切换 所有子软件共享统一数据格式，无需中间数据转换软件 包含前、后处理、优化器参数扫描器和材料库四大模块 支持32和64位Windows和LINUX操作系统，支持NvidiaGPU加速卡，每台单机支持1至8块卡 支持PBS/LSF/OGE等作业调度系统，同时提供CST自带的排队系统，支持多机冗余口令服务器 基于ACIS最新版内核的三维实体建模、交互式建模 支持各类导入格式：DXF、GDSII、Gerber、SAT、STL、IGES、STEP、Nastran、OBJ、Parasolid、SolidWorks、Solid Edge、Siemens NX、Autodesk Inventor、Pro/E、CATIA v4/v5、Cadence Allegro PCB/APD/SiP、Mentor Graphics Expedition/HyperLynx/PADs、Zuken CR5000/8000、ODB++、Agilent ADS、AWR icrowave Office、Sonnet、电磁热人体模型HUGO和CSTVoxel Family 二维/三维、电场/磁场、时域/频域监视器，各类电磁导出量后处理模板，曲线、切平面、三维矢量显示视图 拥有局部极值优化和全局最佳优化算法：插值准牛顿法、信赖域、Powell法、遗传算法、粒子群法、单纯形法、协方差矩阵自适应进化策略法（CMA-ES）等 支持多维多目标优化、历遍参数扫描、动态目标值显示 提供丰富的金属/非金属、铁磁、色散、非线性等高频介质等材料库：Arlon、Dupont、ECCOSORB、ESL、Gil、Rogers、Taconic厂家材料库
CST印制板工作室®(CSTPCBS) 专业印制板SI/PI/IR-Drop/眼图/去耦电容仿真优化软件 提供时域及频域仿真算法和仿真结果，主要应用于DC至高频频段的仿真 一键式频域PI、频域SI、时域SI、IR-Drop求解器，PDN谐振模式分析，任意去耦电容布局、自动目标阻抗优化 2DTL法、2.5DPEEC法和3D频域有限元法（FE-FD）提取Layout的准TEM波及全波分布参数SPICE网络模型 基于SPICE和IBIS模型快速仿真包含走线、无源RLC等器件、IC模块及非线性器件整板的信号完整性（SI）和器件上的电压电流（SI），并得出PCB板上电流幅相分布的近场源用于辐射仿真（CE/CS问题） 将上述得到的PCB近场源导入CST MWS，再加上PCB上其他三维器件和机壳结构，即可进行印制板加机壳等整个设备的电磁辐射仿真（RE问题）
CST电缆工作室®(CSTCS) 专业线缆线束SI、XTalk、EMI、EMS仿真软件 提供时域及频域仿真算法和仿真结果，主要应用于DC至高频频段的信号串扰、共模接地、线缆电磁辐射仿真 2D边界元法(BEM)提取线缆线束与周边环境耦合的等效电路分布参数网络模型 提供线缆转移阻抗模型，支持各类电缆线型，如单线、双绞线、屏蔽线、同轴线、捆扎线，各种线型的组合捆扎拓扑，自定义线型，蒙特卡罗随机捆扎信号统计分析 基于SPICE和IBIS模型快速仿真包含三维电缆走线、机箱机柜等三维结构、接插件、RLC等无源器件、IC模块及非线性器件等的整个线缆互连系统的信号完整性（SI）和线缆上的空间电流幅相分布（CE/CS问题） 含屏蔽线精简模型，支持单向和双向自洽线缆-电磁场耦合，给出线缆中任意信号下的电磁辐射结果（RE问题） 与MWS和DS无缝协同直接完成整个系统在受到电磁辐照时所有线缆上的瞬态或稳态感应电压和电流（RS问题） 可导入KBL(STEPAP2.12)国际标准线缆布局布线格式，也可在软件中自己构建线缆及其捆扎拓扑
CST规则检查™(BOARDCHECK) 专业级印制板布线的EMC和SI规则检查软件 内嵌大量的电磁兼容规则和信号完整性规则，用户可根据本企业特定的需求添加自定义规则至开放的规则库中 能对多层板中的信号线、地平面切割、电源平面分布、去耦电容分布、走线及过孔位置及分布进行快速检查 给出完整的、包含超链接的规则检查报告。只需点击报告中的链接，即可在印制板Layout视图中显示问题网络的位置 根据具体需要，可对整块印制板的所有网络（信号线和PDN网络）也可以对部分网络进行规则检查，可对全部规则或部分特定规则进行检查 规则库包含：信号线/参考面规则、连线/串扰规则、去耦电容规则、滤波器规则、晶振/时钟线规则、网络完整性规则、通孔完整性规则 支持各类通用EDA布局布线工具的Layout格式

CST多物理场®(CSTMPS) 由电磁损耗引起的热及由热引起的形变多物理场软件 三个求解器：瞬态和稳态热求解器、结构应力求解器，共享同一用户界面，无缝协同，自动数据识别和交换 支持六面体和四面体两类网格，支持有限积分和有限元 瞬态热求解器可以分析时域动态的加热、放热过程 计及生物新陈代谢热传导和人体体表面热对流 支持各向同性和各向异性热传导材料，温变材料 支持各类热源：设定边界温度、由CST MWS/EMS/PS得出的瞬态和稳态欧姆损耗及极化损耗场和粒子轰击损耗场 由热引起的热变形、位移、伸缩等结构应力仿真 典型应用范围：滤波器温度特性、高功率微波管收集极冷却、功率器件PCB板温度分布、感应加热温度分析、高频介质材料功率容量分析、相控阵天线一体化设计等 与CST MWS无缝协同，在同一用户界面下完成电磁-热-形变-电磁闭合仿真流程，支持全微分结构公差分析
CST微波工作室®(CSTMWS) CST公司旗舰产品，通用三维高频无源结构仿真软件 集时域和频域算法为一体，共含12种电磁算法，10种为精确全波算法，2种为高频渐近算法，分别是：时域有限积分、时域传输线矩阵、频域有限积分、频域有限元法、模式降阶、矩量法、ACA迭代矩量法、多层快速多极子、本征模法、多层平面矩量法、物理光学、弹跳射线法 适用于整个电磁波和光波波段的电磁及电磁兼容仿真 内嵌基于统计电磁泄漏的精简模型，结合高效传输线矩阵TLM算法，特别适用于机箱机柜电磁兼容的仿真 拥有PBA®、TST、MSS专有技术可有效处理曲面、平面和共形有限厚度微带线、超大超小共存结构 支持三种网格类型：六面体、四面体、三角面元网格 支持特有的Octree八叉树子网技术，网格压缩率达90% 拥有一阶、二阶、三阶和混合阶有限元基函数 支持一阶、二阶、三阶及更高阶曲面元四面体共形网格 支持各类并行加速方法：多路多核、分布式、GPU加速卡、GPU+CPU、区域分解MPI、MPI+GPU组合加速 可仿真电尺寸从1、10、100、1000甚至10000以上结构 可仿真任意结构、任意材料下的S参数、辐射和散射问题 任意结构：金属和介质、凹凸结构、任意曲线、任意非线性样条曲面、微米级与米级尺度物体并存的结构、金属屏蔽丝网、搭接/通风板、导电膜/橡胶、多层涂敷等 任意介质及其分布：线性和非线性（介电常数非线性的Kerr/拉曼材料、磁导率非线性铁磁材料B-H曲线）、各向同性和异性、时变材料、温变材料、频变色散材料、含Debye/Drude/Lorentz色散模型和N阶实测色散曲线插值模型、激发等离子体（RF Plasma）、非饱和磁化铁氧体、表面阻抗、非光滑表面、欧姆表面、旋电旋磁材料、红外可见光波段材料属性等 典型应用范围：电磁兼容（HIRF/EMP/雷击/ESD）、天线天线阵和天线布局、RCS隐身/频选、高速互连SI/TDR、微波/光学无源器件、LTCC平面器件、手机SAR/HAC/TRP/DG、核磁共振MRI、非线性光学/等离子体激元等 可以直接导入Antenna Magus天线库的所有天线模型进行全波仿真、支持OptenniLab进行快速匹配电路设计 可以与CST DS联合进行场路无缝协同仿真：支持纯瞬态场路同步和频域场路异步协同仿真两种模式 支持与EMIT无缝协同进行载体收发信机干扰冗余度分析、与Agilent ADS无缝场路协同仿真、与Cadence无缝协同进行SiP及封装SI的场分析 内嵌优化器和参数扫描器、快速时域和频域算法公差灵敏度分析，支持结构形变下的全微分导数矩阵求解 拥有无需划分网格的精简模型库，专用于快速精确仿真机箱上细小散热缝阵、通风孔阵、搭接、屏蔽封条、燕尾槽、电缆通孔、导电薄膜、导电橡胶、屏蔽丝网、多层复合材料、碳纤维板等的电磁泄漏辐射和电磁屏蔽等电磁兼容问题，全波求解并支持转移阻抗模型 内嵌MIL-STD-464A或GJB1389激励信号，特别适用于GJB1389的系统级和GJB151A的设备级电磁兼容仿真
CST电磁工作室®(CSTEMS) 通用静场及低频无源结构电磁场仿真软件（DC-100MHz） 七个求解器：静电、静磁、稳恒电流、低频频域（准静电）、低频频域（准静磁）、低频频域（全波）、低频时域准静磁求解器，所有求解器共享同一用户界面 支持六面体和四面体两类网格，支持有限积分和有限元 支持各类激励源：电荷、电位、电压、永磁体、均匀磁化场、线包电流、稳恒电流分布、边界上和计算区域内的电流端口、电压端口 输出各类电磁量：电场D/E、磁场B/H、电位、电流、磁通、电荷三维和二维切平面分布、时域信号及其频谱 典型应用范围：工频/低频磁场/电场分析、电磁兼容、变压器、电磁铁、线性电机、无损探伤、感应加热、断路器、电磁力矩计算、分布参数RLCG电容/电感矩阵提取
CST粒子工作室®(CSTPS) 专业带电粒子与电磁场相互作用仿真软件，计及非线性空间电荷效应和粒子运动的相对论效应 包含四个求解器：电子枪、粒子跟踪、自洽互作用(PIC)、加速器尾场。所有求解器共享同一用户界面 多种粒子发射模型：固定能量、空间电荷限制流、温度限制流、场致发射、二次电子发射和爆炸发射等 粒子状态存储界面，用于分段仿真，提高仿真效率 支持多路多核并行、PIC和尾场支持GPU硬件加速卡 支持多重多频多模电场、磁场、电磁场的同时加载下带电粒子（离子或电子）与电磁场的相互自洽作用 典型应用范围：微放电、单注及多注螺旋线及耦合腔行波管和速调管增益和非线性谐波分析、磁控管振荡器调谐分析、正交场放大器、回旋管、磁束缚、粒子加速器束流发射度、尾场、高功率微波源设计等
CST设计工作室™(CSTDS) 系统级有源及无源电路路仿真器 采用广义S参数矩阵和SPICE，基于电原理图进行仿真 支持直流工作点、时域、频域、谐波平衡、放大器仿真 内嵌多个器件厂商的半导体器件、电感、电容、线圈变压器的SPICE模型库，可以进行时域非线性电路和频域路仿真。支持标准SPICE3f4和PSPICE格式 内嵌各类微波传输线数值和解析模型：微带线、带状线、波导等，从传输线原理图直接生成三维实体传输线结构 与所有CST场仿真工作室无缝连接，完成场路协同仿真 支持参数化SPICE、IBIS、TOUCHSTONE模型导入 不但支持频域场路异步协同仿真，而且还支持纯瞬态场路同步协同仿真，直接将3D无源结构与电路同时仿真，计及3D结构电磁辐射对元器件输入阻抗的影响，如自激 可导入高频平面电路分析工具Sonnet em® Block模块 支持系统装配仿真System Assembly & Modeling – SAM

2. 大众发动机CST机油感应塞都在什么位置

一般在发动机后面,缸体上,机油滤芯座旁边。上面有一跟线的插头,位于机油滤芯的前面油道上。

电子式机油压力传感器由厚膜压力传感器芯片、信号处理电路、外壳、固定线路板装置以及2根引线等组成。信号处理电路由电源电路、传感器补偿电路、调零电路、电压放大电路、电流放大电路、滤波电路以及报警电路等组成。

图1是传感器的结构图，图2是其原理框图。厚膜压力传感器是20世纪80年代出现的新型应变式压力传感器, 利用印刷烧结在陶瓷弹性体上的厚膜电阻的压阻效应研制而成。在陶瓷弹性膜片上直接印刷、烧结4个厚膜电阻，并通过导带连接成惠斯顿电桥。

当所测量的液位压力作用在陶瓷弹性体上时, 弹性膜片产生挠曲变形，与此同时，印烧在弹性膜片上的厚膜电阻也产生同样大小的应变，其中2个厚膜电阻受压应变，阻值减小；另2个受拉应变，阻值增大。这样，所测的压力值即被转换成桥路输出信号，而且信号大小和压力成正比。

3. 怎么用Altium Designer软件画pcb版图的厚膜电阻

用ad画PCB的厚膜电阻方法:选择“文件”，选择“库”，选择“PCB库”。然后根据厚膜电阻尺寸图，放置焊盘，设置好参数并保存。

4. 怎么在sunstrate中加入薄膜电阻层

主要区别在材料和性能上。说明如下：
一、碳膜电阻器
1、材料：碳膜电阻器在瓷管上镀上一层碳而成，将结晶碳沉积在陶瓷棒骨架上制成。
2、性能：碳膜电阻器成本低、性能稳定、阻值范围宽、温度系数和电压系数低，是目前应用最广泛的电阻器。
二、金属膜电阻器
1材料：金属膜电阻器在瓷管上镀上一层金属而成，用真空蒸发的方法将合金材料蒸镀于陶瓷棒骨架表面。
2、性能：金属膜电阻比碳膜电阻的精度高，稳定性好，噪声，温度系数小。在仪器仪表及通讯设备中大量采用。

5. 请问薄膜（thinfilm）电阻跟金属膜电阻是一回事不

可以说是金属膜电阻的一种,薄膜和厚膜电阻,两者都是用某种方法将一定电阻率材料附着于绝缘材料表面制成,膜厚的区别，厚膜电阻的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm.

两者都是通过改变膜的厚度来得到不同的电阻值.
厚膜电阻10%，5%，1%是常见精度，而薄膜电阻则可以做到0.01%万分之一精度，0.1%千分之一精度等。 同时厚膜电阻的温度系数上很难控制，一般较大.薄膜电阻则可以做到非常低的温度系数，这样电阻阻值随温度变化非常小，阻值稳定可靠。所以薄膜电阻常用于各类仪器仪表，医疗器械，电源，电力设备，电子数码产品等。

6. 什么是薄膜电阻

• 采用薄膜技术制备的电阻。用诸如真空蒸发、磁控溅射等工艺方法，将具有一定电阻率的材料沉积在绝缘基体上，形成具有一定厚度的导电膜层，如碳膜、金属膜（NiCr、TaN2、SiCr等）、金属氧化膜等。

• 膜式电阻，最为关键的工艺，是电阻膜层制备。

• 平常所说的薄膜电阻，指的是片式薄膜电阻器（Thin Film Resistor）。

• 电阻膜层厚度＜1μm的膜称为薄膜；厚度＞10μm的膜称为厚膜。

7. 汽车电位计上的贴膜电阻是用什么材料制成的

贴膜电阻根据膜的不同分为：1.碳膜电阻器将结晶碳沉积在陶瓷棒骨架上制成。碳膜电阻器成本低。性能稳定。阻值范围宽。温度系数和电压系数低，是目前应用最广泛的电阻器。2.金属膜电阻器。用真空蒸发的方法将合金材料蒸镀于陶瓷棒骨架表面。金属膜电阻比碳膜电阻的精度高，稳定性好，噪声，温度系数校在仪器仪表及通讯设备中大量采用。3.金属氧化膜电阻器在绝缘棒上沉积一层金属氧化物。由于其本身即是氧化物，所以高温下稳定，耐热冲击，负载能力强。4.合成膜电阻将导电合成物悬浮液涂敷在基体上而得，因此也叫漆膜电阻。由于其导电层呈现颗粒状结构，所以其噪声大，精度低，主要用他制造高压，高阻，小型电阻器。

8. 在cst中如何设置电阻，不是用lumped resistor，得考虑到贴片电阻的体积大小（有可能还要考虑材料的影响）

你好！
那你就直接画一个block，然后设定这个block的材料特性就可以了。贴片电阻如果是各向同性的，那么很简单了，你根据他的阻值，尺寸，就可以算出他的电导率，然后输入到模型里就ok了。
仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

9. CST中定电阻的问题

两种方法：1：直接在MWS中加离散元件2：在需要加电阻的地方加离散端口，然后再设计工作室（Design Studio）中会有两个pin，在这两个pin的地方加入电阻即可。

10. 电磁兼容常用分析软件有哪些

国外发展概况
电磁仿真技术中运用的主要计算电磁学方法大致可分为2 类：精确算法和高频近似方法。精确计算方法包括差分法（FDTD，FDFD）、有限元（FEM）、矩量法（MoM）以及基于矩量法的快速算法（如快速多极子FMM 和多层快速多极子MLFMA）等，其中，在解决电大目标电磁问题中最有效的方法为多层快速多极子方法。高频方法一般可归作2 类：一类基于射线光学，包括几何光学（GO）、几何绕射理论（GTD）以及在GTD 基础上发展起来的一致性绕射理论（UTD）等；另一类基于波前光学，包括物理光学（PO）、物理绕射理论（PTD）、等效电磁流方法（MEC）以及增量长度绕射系数法（ILDC）等。PO 高频方法由于计算效率较高，对大目标的适应能力强，因此被广为采用。
基于这些方法，国外不仅形成了众多的预测仿真系统和软件，还建立了相应的EMC 数据库，可开展：1）各种军用平台电磁兼容性设计，包括大型舰船平台的天线布置设计、舱室内EMC 设计、系统内EMC 分析、系统间EMC 分析等；2）平台间EMC 分析，包括舰船编队的EMC 分析；3）EMP（电磁脉冲）仿真、各种载体EMP 效应及适应性分析；4）陆海空天电五维现代化战场电磁环境分析。
目前国外主要的商业软件主要如下：
1、 EMC2000软件
该软件由法国某公司研制，采用的计算方法主要是MoM，FDTD，FVO（有限体积法），PO/GO，GTD，UTD，PTD，ECM（等效电流法），在算法上与Ship EDF基本相同（增加了FVO），两者的分析功能非常接近。据介绍，EMC2000 可以对雷电、静电、电磁脉冲对目标的冲击效应进行仿真分析，可对复杂介质进行时域分析，对孔缝耦合进行计算，但没有RCS 计算功能。
2、 FEKO+Cable Mod软件
该软件由南非某公司研制，采用的数值算法主要是MoM，PO，UTD，FEM（有限元法）以及一些混合算法，在新版软件中增加了多层快速多极子算法（MLFMA），Cable Mod 功能和多种脉冲源（高斯、三角、双指数和斜波脉冲）的时域分析，可为飞机、舰船、卫星、导弹、车辆等系统的全波电磁分析提供解决手段，包括电磁目标的散射分析（图1）、机箱的屏蔽效能分析（图2）、天线的设计与分析（图3）、多天线布局分析（图4）、系统的EMC/EMI 分析、介质实体的SAR 计算、微波器件的分析与设计、电缆束的耦合分析等。
3、 Ansoft-HFSS软件
该软件由美国Ansoft公司研制，采用的主要算法是有限元法（FEM），主要应用于微波器件（如波导、耦合器、滤波器、隔离器、谐振腔）和微波天线设计（图5）中，可获得特征阻抗、传播常数、S 参数及电磁辐射场、天线方向图等参数和结果。该软件与FEKO 最早进入中国市场，并在国内拥有一定数量的用户。
4、 CST-SD 软件
德国CST 公司研制了基于有限积分技术（FIT，该技术类似于FDTD）的仿真软件CST-SD，主要用于高阶谐振结构的设计。它通过散射参数（S 参数）将复杂系统分离成更小的单元进行分析，具体应用范围主要是微波器件，包括耦合器、滤波器、平面结构电路、各种微波天线和蓝牙技术等。图6 是该软件对双指数脉冲信号沿电缆进入机箱后的效应进行仿真分析的结果。
5、 FIDELITY 软件
FIDELITY 软件由Zeland公司研制，主要采用非均匀网格FDTD技术，可分析复杂填充介质中的场分布问题，其仿真结果主要包括：S 参数、VSWR（驻波比）、RLC 等效电路、坡印亭矢量、近场分布和辐射方向图，具体应用范围主要包括微波/毫米波集成电路（MMIC）、RFDCB、RF 天线、HTS 电路和滤波器、IC 内部连接、电路封装等。
6、 IMST-Empire软件
IMST-Empire软件主要采用FDTD 法，是RF 元件设计的标准仿真软件，它的应用范围包括平面结构、连接线、波导、RF 天线和多端口集成，仿真参数主要是S参数、辐射场方向图等。
7、 Micro-Stripe仿真软件
该软件由美国FLOMERICS 公司研制，主要采用传输线矩阵法（TLM）。该软件可对飞机、舰船平台天线布置中的耦合度进行计算，可以对电子设备防雷击、电磁脉冲和静电放电威胁进行分析，可以辅助面天线、贴片天线、天线阵的电磁设计。
8、 ADS软件
该软件是美国安捷伦公司在HP EESOF系列的EDA 软件基础上发展完善起来的大型综合设计软件，主要采用MoM 算法，可协助系统和电路工程师进行各种形式的射频设计，如离散射频/微波模块的集成、电路元件的仿真和模式识别。该软件还提供了一种新的滤波器的设计，其强大的仿真设计手段可在时域或频域内实现对数字或模拟、线性或非线性电路的综合仿真分析与优化。
9、 Sonnet 仿真软件
Sonnet 是一种基于矩量法的电磁仿真软件，是高频电路、微波、毫米波领域设计和电磁兼容/电磁干扰分析的三维仿真工具。主要应用于：微带匹配网络、微带电路、微带滤波器、带状线电路、带状线滤波器、过孔（层的连接或接地）、耦合线分析、PCB 板电路分析、PCB 板干扰分析、桥式螺线电感器、平面高温超导电路分析、毫米波集成电路（MMIC）设计和分析、混合匹配的电路分析、HDI 和LTCC 转换、单层或多层传输线的精确分析、多层/平面的电路分析、单层或多层的平面天线分析、平面天线阵分析、平面耦合孔分析等。
10、 IE3D仿真软件
IE3D 是一个基于矩量法的电磁场仿真工具，可以解决多层介质环境下三维金属结构的电流分布问题，包括不连续性效应、耦合效应和辐射效应。仿真结果包括S 参数、VWSR（驻波比）、RLC 等效电路、电流分布、近场分布、辐射方向图、方向性、效率和RCS等。IE3D 在微波/毫米波集成电路（MMIC）、RF 印制板电路、微带天线、线电线及其它形式的RF 天线、HTS 电路及滤波器、IC 的内部连接及高速数字电路封装方面是一个非常有用的工具。
11、 Microwave Office软件
该软件也是基于矩量法的电磁场仿真工具，是通过2个模拟器实现对微波平面电路的模拟和仿真。“VoltaireXL”模拟器处理集总元件构成的微波平面电路问题，“EMSight”模拟器处理任何多层平面结构的三维电磁场问题。“VoltaireXL”模拟器内设一个元件库，其中无源器件有电感、电阻、电容、谐振电路、微带线、带状线、同轴线等；非线性器件有双极晶体管、场效应晶体管、二极管等。在建立电路模型时，可以调出所用的元件。“EMSight” 模拟器的特点是把修正谱域矩量法与直观的图形用户界面（GUI）技术结合起来，使得计算速度加快许多。它可以分析射频集成电路（RFIC）、微波单片集成电路（MMIC）、微带贴片天线和高速印制电路（PCB）等的电气特性。
12、 ICE WAVE仿真软件
该软件是针对电子产品电磁兼容设计/电磁干扰分析的三维仿真工具，采用FDTD 全波数值方法。应用范围包括：PCB 退耦、辐射、接地、过孔和不连续分析，以及微波元器件、铁氧体、谐振腔、屏蔽盒的电磁分析。
13、 WIPL-D软件
该软件是由WIPL-d.o.o.公司基于MoM算法开发的三维全波电磁仿真设计软件。它采用了最先进的最大正交化高阶基函数（HOBFs）、四边形网格技术等，减少了内存需求和计算时间。据介绍，该软件可用201s 仿真一个58λ长平台的天线布局问题。该软件能解决的电磁问题包括：各种电磁兼容天线设计、复杂平台天线布局问题、复杂平台RCS 计算以及微波无源结构设计。
14、 Singula软件
该软件由加拿大IES 公司开发，采用MoM＋PO的混合算法，可用于天线与天线阵、波导与谐振腔、射频电路与微波元器件、电磁散射与RCS、吸收率（SAR）等方面的电磁分析，可以分析复杂平台短波和超短波天线布局问题。
15、 FISC软件
美国Illinois大学于2001年公布的电磁散射分析软件FISC 适用于导弹（图7）、飞机（图8）、坦克等的电磁散射分析，采用的主要方法是多层快速多极子方法（MLFMA），据报道，可以求解未知量达1 千万的电磁散射问题。
16、 XPATCH软件
该软件由美国军方研制，主要采用弹跳射线法（SBR），并与计算机图形学技术紧密结合。在计算中，同时考虑了射线直射时的物理光学近似、物理绕射以及射线的多次反射效应（multi-bounce rays）。在计算射线直射效应（first bounce）时，最花时间的是确定复杂目标的阴影部分和遮挡部分，该软件采用Z-buffering 技术的硬件和软件精确确定这2 部分。阴影部分和遮挡部分确定之后，直射场部分的贡献可由PO 计算。为了计算多次反射效应，从入射波向目标发射一系列平行的射线，对每一条射线在目标上（或目标内）的反射和折射进行跟踪，直到射线离开目标为止。射线的跟踪是根据几何光学原理进行的，在反射点或折射点处的场由几何光学确定，包括极化效应、多层媒质效应等。在射线离开目标时的最后一个反射点，应用物理光学积分计算远区散射场（图9）。叠加所有射线对远区散射场的贡献，即获得总的远区散射场或雷达散射截面。通常，对RCS 的计算而言，1个波长的距离至少需要10 根射线。此软件基于的方法的原理虽然简单，但需要有效的几何CAD 技术和快速的射线跟踪算法。

我个人见到的是ansoft和CTS两个软件使用的比较多。