㈠ 煤矿井下测量数据的计算步骤求师傅们多多指点下啊!在这先谢谢啦!
煤矿井下测量分为外业和内业,外业主要是使用仪器进行对巷道的实测,内业是把测量的数据进行计算,形成台帐,最终算出测量点的坐标和高程。如果把步骤太细化,很费乎缺吵时和精力,而且扮巧还容易出错,一般都是采用卡西欧计算器计算,利用水平用算出方位角,根据斜长和倾角算出水平距和高差,用水平距和方位角算出坐标增量,用上站坐标和坐标增量算出本站坐标,用上站高程、前视高、觇标高和高差算出本站高程,这么多步骤可以不需要计算器归零,直接可以一步到位,建议你用左岁侍手按计算器,右手来写台帐,这样速度会更快。
㈡ 煤矿井下定位设备的运用原理是什么样子的
每一位煤矿工人在下煤矿之前身上都会携带一个定位设备,用来预防发生危险时,地面的工作人员能够准确的找到自己的位置,而煤矿井下的定位设备的运用原理主要是根据uwb的定位技术来开展的。
煤矿井下的定位技术就是把定位设备的实时位置,通过影像呈现在地面的电脑系统中。在这一过程,地面的工作人员可以实时监测到定位系统的行踪,还可以查看每一位工作人员进去煤矿的时间和出来煤矿的时间分别是多少。
㈢ 全站仪井下测量仪器高怎么输入
如果在井下,仪器高和目标高都输入负数,肯定是对的。但是你得量对啦,这里的闷纳颤仪器高度是从顶板到仪器中心的距离,同样茄数,目标蚂败高是顶板到棱镜中心的距离。
㈣ 用全站仪怎么测量自然地面标高,做方格网平整场地用。
1. 使用全站在野外施工现场,进行地形测量获得原始地形坐标高程数据。
2.将全站仪内的原始地形坐标高程数据。通过数据线导出,并保存为南方CASS坐标数据dat文件。
3.使用南方CASS软件“工程应用”菜单--“方格网法土方计算”功能计算土方量。软件操作方法如下:
(使用该方格网计算土方前,须使用PLine复闭信合线围取闭合的土方量计算边界,一定要闭合,但是尽量不要拟合。因为拟合过的曲线在进行土方计算时会用折线迭代,影响计算结果的精度。)
用方格网法算土方量,设计面可以是平面,也可以是斜面,还可以是三角网。
(1)设计面是平面时的操作步骤:
选择“工程应用\方格网法土方计算”命令。
命令行提示:“选择计算区域边界线”;选择土方计算区域的边界线(闭合复合线)。
屏幕上将弹出方格网土方计算对话框,在对话框中选择所需的坐标文件(原始的地形坐标数据);在“设计面”栏选择“平面”,并输入目标高程;在“方格宽度”栏,输入方格网的宽度,这是每个方格的边长,默认值为20米。由原理可知,方格的宽度越小,计算精度越高。但如果给的值太小,超过了野外采集的点的密度也是没有实际意义的。
点击“确定”,命令行提示:
最小高程=XX.XXX ,最大高程=XX.XXX
总填方=XXXX.X立方米, 总挖方=XXX.X立方米
同时图上绘出所分析的方格网,填挖方的分界线(绿色折线),并给出每个方格的填挖方,每行的挖方和每列的填方。
(2)设计面是斜面时的操作步骤:
设计面是斜面的时候的,操作步骤与平面的时候基本相同,区别在于在方格网土方计算对话框中“设计面”栏中,选择“斜面【基准点】”或“斜面【基准线】”
A. 如果设计的面是斜面(基准点),需要确定坡度、基准点和向下方向上一点的坐标,以及基准点的设计高程。
点击“拾取”,命令行提示:
点取设计面基准点:确定设计面的基准点;
指定斜坡设计面向下的方向:点取斜坡设计面向下的方向;
B.如果设计的面是斜面(基准线),需要输入坡度并点取基准线上的两个点以及基准线向下方向上的一点,最后输入基准线上两个点的设计高程即可进行计算。
点击“拾取”,命令行提示:
点取基准线第一点:点取基准线的一点;
点取基准线第二点:点取基准线的另一点;
指定设计高轿正轮程低于基准线方向上的一点:指定基准线方向两侧低的一边;
(3)设计面是三角网文件时的操作步骤:(适用于有多个不同设计高程的平整场地,使用该方式进行土方计算前,须使用设计高程建立DTM三角网,并使用“等高线/三角网存取/写入文件”保存为*.sjw文件)
首先,在方格网土方计算对话框中,顶部选择所需的坐标文件(原始的地形坐标数据)。
选择设计的三角网文件(设计高程建立的三角网文件*.sjw),点击“确定”,即清誉可进行方格网土方计算。
㈤ 什么软件能测量井下温度
温度测量app。温度计app是智能的实时温度记录软件,能够监测到大家所在地区的室内温度和室外等各种环境下的温度,也可以对全球的气候温度进行一个了解,因此温度测量app软件能测量井下温度。温度春碧湿度计app模拟仪表式迅腊温度湿度计,通过仪表形式显示周围环境温度湿扒昌举度测量结果,界面美观,逼真,测量准确,可以用于测量室内外的温度和湿度。
㈥ 用什么软件知道高程算不规则的土方
可以用CASS和广联达土方算量软件。
土方体积应按挖乱弊掘前的天然密集实体积计算,挖土方平均厚度应咐陪薯按衡者自然地面测量标高至设计地坪标高间的平均厚度确定。
㈦ 煤矿内(井下)如何实现测试海拔高度
煤矿井下点A的败誉海拔高度为-174.8m,已知从A到棚返B的水平距离是120m,每经过(1)求点B的海拔高度; -(174.8-0.4m*120m/10m)=-170m (链枯饥2)若,
㈧ 能测量海拔高度的手机软件
能测量海拔高度的手机软件有很多,其中手机海拔高度仪 v1.3 安卓版—My Altitude、超级工程师(寻星精灵手机版) v1.3.2 安卓版、土流网面积测量测亩仪手机 v3.3.0 安卓版、gps工具箱最新版本 v2.3.4 安卓版、三星s7edge海拔计侧屏 v1.0 安卓版等这些软件都是挺不错的。
1、手机海拔高度仪 v1.3 安卓版—My Altitude
海拔测量仪是款多功能一体高度计应用可以准确地测量海拔高度。厅哗这个户外应用将安卓手机变成重要的附加实用工具,如指南针、天气信息、精确GPS位置、日出和日落高度计。通过使用的GPS和额外的在线服务,最大限度减少偏差计算高度。或滚
4、gps工具箱最新版本 v2.3.4 安卓版
gps工具箱手机版又称gps卫星定位工具箱,是冠通科技推出的一款多功能位置服务软件,以手机GPS为基础包含线路追踪、测速、位置记录、面积测量等多种工具,充分发挥您手机的GPS模块功能,且支持离线地图和KML、KMZ导入导出、GPX文件导出。
5、三星s7edge海拔计侧屏 v1.0 安卓版
三星s7测海拔app是一款非常实用的手机测海拔软件,用户就可以车气压和海拔,还能自动进行校准,非常的方便,欢迎有需要的朋友可以下载使用。气压计海拔计这种方式获取海拔高度方式非常准确,当然前提是手机需要有气压硬件支持,目前市面上大部分中高档手机带有此功能。
㈨ 煤矿井下接测试如何进行测试
使用接地摇表测试即可,接线简单,按照说明书接线测试即可。
ZC-8
准确度%:3.0,规格:0-10/100/1000Ω 最小分格0.1Ω(三钮)
准确度%:3.0,规格:0-1/10/100Ω 最小分格0.01Ω(四钮)
ZC-18
准确度%:5.0,规格:0-10/100Ω 最小分格0.1Ω(三钮)【国家防爆认证CE072137】
ZC-8 量程 最小分格值
1-10-100 0~1Ω 0.01 Ω
0~10Ω 0.1 Ω
0~100Ω 1 Ω
10-100-1000 0~10Ω 0.1 Ω
0~100Ω 1 Ω
0~1000Ω 10 Ω
由于现代工业电气设备已经相当普及,一个好的接地已成为重要的防干扰、防雷击的有效保护系统。所以,安全、快速的接地测量方式也已成为迫切需要。
接地电阻表除了用于工业电气设备外,还在电力配电系统、电信系统配置、建筑接地、法拉第笼保护系统、等领域有着广泛应用。
适用直接测量各种接地装置的接地电阻值,也测量可一般的低电阻,四端钮(0~1~10~100Ω规格)还可以测量土壤电阻率。
技术参数
1.本产品符合GB7676-98直接作用模拟指示电测量仪表及附件定义及通用要求及ZBN21012接地电阻表专业标准的有关规定。
2.基准值为量程。
3.基本误差以基准值的百分数表示其基本误差的极限为量程的±3%。
4.工作环境温度为 -20 ~ +50 摄氏度。
5.因温度变化引起指示值变化,换算成每变化10度不大于信缓基本误差。
6.工作环境湿度为25%~95%,由此引起指示值的变化不大于基本误差。
7.仪表工作位置为水平。
8.仪表自水平工作位置向任一方向倾斜5度,羡猛由此引起指示值的变化不大于基本误差的1/2。
9.仪表在外磁场强度为滑派模0.4KA/m的影响下由此引起指示值的变化不大于基准值的1.5%。
10.仪表线路与外壳间的绝缘电阻不低于20MΩ。
11.仪表线路与外壳的电压试验为500V。
12.仪表的外壳防护性能为防溅式。
13.辅助探测针的接地电阻由500Ω改变至下表规定值时,其基本误差改变量,不超过下表中的规定值。
辅助接地电阻 Ω 0 1000 2000 5000
允许改变量 % (准确度等级指数百分数) 100 100 100 200
㈩ 请问下有没有那种“水准测量表'自动生成的软件
EDA常用软件
EDA工具层出不穷,目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有:multiSIM7(原EWB的最新版本)、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIIogic、Cadence、MicroSim等等。这些工具都有较强的功能,一般可用于几个方面,例如很多软件都可以进行电路设计与仿真,同进还可以进行PCB自动布局布线,可输出多种网表文件与第三方软件接口。
(下面是关于EDA的软件介绍,有兴趣的话,旧看看吧^^^)
下面按主要功能或主要应用场合,分为电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件,进行简单介绍。
2.1 电子电路设计与仿真工具
我们大家可能都用过试验板或者其他的东西制作过一些电子制做来进行实践。但是有的时候,我们会发现做出来的东西有很多的问题,事先并没有想到,这样一来就浪费了我们的很多时间和物资。而且增加了产品的开发周期和延续了产品的上市时间从而使产品失去市场竞争优势。有没有能够不动用电烙铁试验板就能知道结果的方法呢?结论是有,这就是电路设计与仿真技术。
说到电子电路设计与仿真工具这项技术,就不能不提到美国,不能不提到他们的飞机设计为什么有很高的效率。以前我国定型一个中型飞机的设计,从草案到详细设计到风洞试验再到最后出图到实际投产,整个周期大概要10年。而美国是1年。为什么会有这样大的差距呢?因为美国在设计时大部分采用的是虚拟仿真技术,把多年积累的各项风洞实验参数都输入电脑,然后通过电脑编程编写出一个虚拟环境的软件,并且使它能够自动套用相关公式和调用长期积累后输入电脑的相关经验参数。这样一来,只要把飞机的外形计数据放入这个虚拟的风洞软件中进行试验,哪里不合理有问题就改动那里,直至最佳效果,效率自然高了,最后只要再在实际环境中测试几次找找不足就可以定型了,从他们的波音747到F16都是采用的这种方法。空气动力学方面的数据由资深专家提供,软件开发商是IBM,飞行器设计工程师只需利用仿真软件在计算机平台上进行各种仿真调试工作即可。同样,他们其他的很多东西都是采用了这样类似的方法,从大到小,从复杂到简单,甚至包括设计家具和作曲,只是具体软件内容不同。其实,他们发明第一代计算机时就是这个目的(当初是为了高效率设计大炮和相关炮弹以及其他计算量大的设计)。
电子电路设计与仿真工具包括SPICE/PSPICE;multiSIM7;Matlab;SystemView;MMICAD LiveWire、Edison、Tina Pro Bright Spark等。下面简单介绍前三个软件。
①SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis):是由美国加州大学推出的电路分析仿真软件,是20世纪80年代世界上应用最广的电路设计软件,1998年被定为美国国家标准。1984年,美国MicroSim公司推出了基于SPICE的微机版PSPICE(Personal-SPICE)。现在用得较多的是PSPICE6.2,可以说在同类产品中,它是功能最为强大的模拟和数字电路混合仿真EDA软件,在国内普遍使用。最新推出了PSPICE9.1版本。它可以进行各种各样的电路仿真、激励建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪些电路进行仿真,都可以得到精确的仿真结果,并可以自行建立元器件及元器件库。
②multiSIM(EWB的最新版本)软件:是Interactive Image Technologies Ltd在20世纪末推出的电路仿真软件。其最新版本为multiSIM7,目前普遍使用的是multiSIM2001,相对于其它EDA软件,它具有更加形象直观的人机交互界面,特别是其仪器仪表库中的各仪器仪表与操作真实实验中的实际仪器仪表完全没有两样,但它对模数电路的混合仿真功能却毫不逊色,几乎能够100%地仿真出真实电路的结果,并且它在仪器仪表库中还提供了万用表、信号发生器、瓦特表、双踪示波器(对于multiSIM7还具有四踪示波器)、波特仪(相当实际中的扫频仪)、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换仪、失真度分析仪、频谱分析仪、网络分析仪和电压表及电流表等仪器仪表。还提供了我们日常常见的各种建模精确的元器件,比如电阻、电容、电感、三极管、二极管、继电器、可控硅、数码管等等。模拟集成电路方面有各种运算放大器、其他常用集成电路。数字电路方面有74系列集成电路、4000系列集成电路、等等还支持自制元器件。MultiSIM7还具有I-V分析仪(相当于真实环境中的晶体管特性图示仪)和Agilent信号发生器、Agilent万用表、Agilent示波器和动态逻辑平笔等。同时它还能进行VHDL仿真和Verilog HDL仿真。
③MATLAB产品族:它们的一大特性是有众多的面向具体应用的工具箱和仿真块,包含了完整的函数集用来对图像信号处理、控制系统设计、神经网络等特殊应用进行分析和设计。它具有数据采集、报告生成和MATLAB语言编程产生独立C/C++代码等功能。MATLAB产品族具有下列功能:数据分析;数值和符号计算、工程与科学绘图;控制系统设计;数字图像信号处理;财务工程;建模、仿真、原型开发;应用开发;图形用户界面设计等。MATLAB产品族被广泛应用于信号与图像处理、控制系统设计、通讯系统仿真等诸多领域。开放式的结构使MATLAB产品族很容易针对特定的需求进行扩充,从而在不断深化对问题的认识同时,提高自身的竞争力。
2.2 PCB设计软件
PCB(Printed-Circuit Board)设计软件种类很多,如Protel、OrCAD、Viewlogic、PowerPCB、Cadence PSD、MentorGraphices的Expedition PCB、Zuken CadStart、Winboard/Windraft/Ivex-SPICE、PCB Studio、TANGO、PCBWizard(与LiveWire配套的PCB制作软件包)、ultiBOARD7(与multiSIM2001配套的PCB制作软件包)等等。
目前在我国用得最多当属Protel,下面仅对此软件作一介绍。
Protel是PROTEL(现为Altium)公司在20世纪80年代末推出的CAD工具,是PCB设计者的首选软件。它较早在国内使用,普及率最高,在很多的大、中专院校的电路专业还专门开设Protel课程,几乎所在的电路公司都要用到它。早期的Protel主要作为印刷板自动布线工具使用,其最新版本为Protel DXP,现在普遍使用的是Protel99SE,它是个完整的全方位电路设计系统,包含了电原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印刷电路板设计(包含印刷电路板自动布局布线),可编程逻辑器件设计、图表生成、电路表格生成、支持宏操作等功能,并具有Client/Server(客户/服务体系结构), 同时还兼容一些其它设计软件的文件格式,如ORCAD、PSPICE、EXCEL等。使用多层印制线路板的自动布线,可实现高密度PCB的100%布通率。Protel软件功能强大(同时具有电路仿真功能和PLD开发功能)、界面友好、使用方便,但它最具代表性的是电路设计和PCB设计。
2.3 IC设计软件
IC设计工具很多,其中按市场所占份额排行为Cadence、Mentor Graphics和Synopsys。这三家都是ASIC设计领域相当有名的软件供应商。其它公司的软件相对来说使用者较少。中国华大公司也提供ASIC设计软件(熊猫2000);另外近来出名的Avanti公司,是原来在Cadence的几个华人工程师创立的,他们的设计工具可以全面和Cadence公司的工具相抗衡,非常适用于深亚微米的IC设计。下面按用途对IC设计软件作一些介绍。
①设计输入工具
这是任何一种EDA软件必须具备的基本功能。像Cadence的composer,viewlogic的viewdraw,硬件描述语言VHDL、Verilog HDL是主要设计语言,许多设计输入工具都支持HDL(比如说multiSIM等)。另外像Active-HDL和其它的设计输入方法,包括原理和状态机输入方法,设计FPGA/CPLD的工具大都可作为IC设计的输入手段,如Xilinx、Altera等公司提供的开发工具Modelsim FPGA等。
②设计仿真工作
我们使用EDA工具的一个最大好处是可以验证设计是否正确,几乎每个公司的EDA产品都有仿真工具。Verilog-XL、NC-verilog用于Verilog仿真,Leapfrog用于VHDL仿真,Analog Artist用于模拟电路仿真。Viewlogic的仿真器有:viewsim门级电路仿真器,speedwaveVHDL仿真器,VCS-verilog仿真器。Mentor Graphics有其子公司Model Tech出品的VHDL和Verilog双仿真器:Model Sim。Cadence、Synopsys用的是VSS(VHDL仿真器)。现在的趋势是各大EDA公司都逐渐用HDL仿真器作为电路验证的工具。
③综合工具
综合工具可以把HDL变成门级网表。这方面Synopsys工具占有较大的优势,它的Design Compile是作为一个综合的工业标准,它还有另外一个产品叫Behavior Compiler,可以提供更高级的综合。
另外最近美国又出了一个软件叫Ambit,据说比Synopsys的软件更有效,可以综合50万门的电路,速度更快。今年初Ambit被Cadence公司收购,为此Cadence放弃了它原来的综合软件Synergy。随着FPGA设计的规模越来越大,各EDA公司又开发了用于FPGA设计的综合软件,比较有名的有:Synopsys的FPGA Express, Cadence的Synplity, Mentor的Leonardo,这三家的FPGA综合软件占了市场的绝大部分。
④布局和布线
在IC设计的布局布线工具中,Cadence软件是比较强的,它有很多产品,用于标准单元、门阵列已可实现交互布线。最有名的是Cadence spectra,它原来是用于PCB布线的,后来Cadence把它用来作IC的布线。其主要工具有:Cell3,Silicon Ensemble-标准单元布线器;Gate Ensemble-门阵列布线器;Design Planner-布局工具。其它各EDA软件开发公司也提供各自的布局布线工具。
⑤物理验证工具
物理验证工具包括版图设计工具、版图验证工具、版图提取工具等等。这方面Cadence也是很强的,其Dracula、Virtuso、Vampire等物理工具有很多的使用者。
⑥模拟电路仿真器
前面讲的仿真器主要是针对数字电路的,对于模拟电路的仿真工具,普遍使用SPICE,这是唯一的选择。只不过是选择不同公司的SPICE,像MiceoSim的PSPICE、Meta Soft的HSPICE等等。HSPICE现在被Avanti公司收购了。在众多的SPICE中,HSPICE作为IC设计,其模型多,仿真的精度也高。
2.4 PLD设计工具
PLD(Programmable Logic Device)是一种由用户根据需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。目前主要有两大类型:CPLD(Complex PLD)和FPGA(Field Programmable Gate Array)。它们的基本设计方法是借助于EDA软件,用原理图、状态机、布尔表达式、硬件描述语言等方法,生成相应的目标文件,最后用编程器或下载电缆,由目标器件实现。生产PLD的厂家很多,但最有代表性的PLD厂家为Altera、Xilinx和Lattice公司。
PLD的开发工具一般由器件生产厂家提供,但随着器件规模的不断增加,软件的复杂性也随之提高,目前由专门的软件公司与器件生产厂家使用,推出功能强大的设计软件。下面介绍主要器件生产厂家和开发工具。
①ALTERA:20世纪90年代以后发展很快。主要产品有:MAX3000/7000、FELX6K/10K、APEX20K、ACEX1K、Stratix等。其开发工具-MAX+PLUS II是较成功的PLD开发平台,最新又推出了Quartus II开发软件。Altera公司提供较多形式的设计输入手段,绑定第三方VHDL综合工具,如:综合软件FPGA Express、Leonard Spectrum,仿真软件ModelSim。
②ILINX:FPGA的发明者。产品种类较全,主要有:XC9500/4000、Coolrunner(XPLA3)、Spartan、Vertex等系列,其最大的Vertex-II Pro器件已达到800万门。开发软件为Foundation和ISE。通常来说,在欧洲用Xilinx的人多,在日本和亚太地区用ALTERA的人多,在美国则是平分秋色。全球PLD/FPGA产品60%以上是由Altera和Xilinx提供的。可以讲Altera和Xilinx共同决定了PLD技术的发展方向。
③Lattice-Vantis:Lattice是ISP(In-System Programmability)技术的发明者。ISP技术极大地促进了PLD产品的发展,与ALTERA和XILINX相比,其开发工具比Altera和Xilinx略逊一筹。中小规模PLD比较有特色,大规模PLD的竞争力还不够强(Lattice没有基于查找表技术的大规模FPGA),1999年推出可编程模拟器件,1999年收购Vantis(原AMD子公司),成为第三大可编程逻辑器件供应商。2001年12月收购Agere公司(原Lucent微电子部)的FPGA部门。主要产品有ispLSI2000/5000/8000,MACH4/5。
④ACTEL:反熔丝(一次性烧写)PLD的领导者。由于反熔丝PLD抗辐射、耐高低温、功耗低、速度快,所以在军品和宇航级上有较大优势。ALTERA和XILINX则一般不涉足军品和宇航级市场。
⑤Quicklogic:专业PLD/FPGA公司,以一次性反熔丝工艺为主,在中国地区销售量不大。
⑥Lucent:主要特点是有不少用于通讯领域的专用IP核,但PLD/FPGA不是Lucent的主要业务,在中国地区使用的人很少。
⑦ATMEL:中小规模PLD做得不错。ATMEL也做了一些与Altera和Xilinx兼容的片子,但在品质上与原厂家还是有一些差距,在高可靠性产品中使用较少,多用在低端产品上。
⑧Clear Logic:生产与一些着名PLD/FPGA大公司兼容的芯片,这种芯片可将用户的设计一次性固化,不可编程,批量生产时的成本较低。
⑨WSI:生产PSD(单片机可编程外围芯片)产品。这是一种特殊的PLD,如最新的PSD8xx、PSD9xx集成了PLD、EPROM、Flash,并支持ISP(在线编程),集成度高,主要用于配合单片机工作。
顺便提一下:PLD(可编程逻辑器件)是一种可以完全替代74系列及GAL、PLA的新型电路,只要有数字电路基础,会使用计算机,就可以进行PLD的开发。PLD的在线编程能力和强大的开发软件,使工程师可以几天,甚至几分钟内就可完成以往几周才能完成的工作,并可将数百万门的复杂设计集成在一颗芯片内。PLD技术在发达国家已成为电子工程师必备的技术。
2.5 其它EDA软件
①VHDL语言:超高速集成电路硬件描述语言(VHSIC Hardware Deseription Languagt,简称VHDL),是IEEE的一项标准设计语言。它源于美国国防部提出的超高速集成电路(Very High Speed Integrated Circuit,简称VHSIC)计划,是ASIC设计和PLD设计的一种主要输入工具。
②Veriolg HDL:是Verilog公司推出的硬件描述语言,在ASIC设计方面与VHDL语言平分秋色。
③其它EDA软件如专门用于微波电路设计和电力载波工具、PCB制作和工艺流程控制等领域的工具,在此就不作介绍了。
3 EDA的应用
EDA在教学、科研、产品设计与制造等各方面都发挥着巨大的作用。在教学方面,几乎所有理工科(特别是电子信息)类的高校都开设了EDA课程。主要是让学生了解EDA的基本概念和基本原理、掌握用HDL语言编写规范、掌握逻辑综合的理论和算法、使用EDA工具进行电子电路课程的实验验证并从事简单系统的设计。一般学习电路仿真工具(如multiSIM、PSPICE)和PLD开发工具(如Altera/Xilinx的器件结构及开发系统),为今后工作打下基础。
科研方面主要利用电路仿真工具(multiSIM或PSPICE)进行电路设计与仿真;利用虚拟仪器进行产品测试;将CPLD/FPGA器件实际应用到仪器设备中;从事PCB设计和ASIC设计等。
在产品设计与制造方面,包括计算机仿真,产品开发中的EDA工具应用、系统级模拟及测试环境的仿真,生产流水线的EDA技术应用、产品测试等各个环节。如PCB的制作、电子设备的研制与生产、电路板的焊接、ASIC的制作过程等。
从应用领域来看,EDA技术已经渗透到各行各业,如上文所说,包括在机械、电子、通信、航空航航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域,都有EDA应用。另外,EDA软件的功能日益强大,原来功能比较单一的软件,现在增加了很多新用途。如AutoCAD软件可用于机械及建筑设计,也扩展到建筑装璜及各类效果图、汽车和飞机的模型、电影特技等领域。
4 EDA技术的发展趋势
从目前的EDA技术来看,其发展趋势是政府重视、使用普及、应用广泛、工具多样、软件功能强大。
中国EDA市场已渐趋成熟,不过大部分设计工程师面向的是PCB制板和小型ASIC领域,仅有小部分(约11%)的设计人员开发复杂的片上系统器件。为了与台湾和美国的设计工程师形成更有力的竞争,中国的设计队伍有必要引进和学习一些最新的EDA技术。
在信息通信领域,要优先发展高速宽带信息网、深亚微米集成电路、新型元器件、计算机及软件技术、第三代移动通信技术、信息管理、信息安全技术,积极开拓以数字技术、网络技术为基础的新一代信息产品,发展新兴产业,培育新的经济增长点。要大力推进制造业信息化,积极开展计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助工程(CAE)、计算机辅助工艺(CAPP)、计算机机辅助制造(CAM)、产品数据管理(PDM)、制造资源计划(MRPII)及企业资源管理(ERP)等。有条件的企业可开展“网络制造”,便于合作设计、合作制造,参与国内和国际竞争。开展“数控化”工程和“数字化”工程。自动化仪表的技术发展趋势的测试技术、控制技术与计算机技术、通信技术进一步融合,形成测量、控制、通信与计算机(M3C)结构。在ASIC和PLD设计方面,向超高速、高密度、低功耗、低电压方面发展。
外设技术与EDA工程相结合的市场前景看好,如组合超大屏幕的相关连接,多屏幕技术也有所发展。
中国自1995年以来加速开发半导体产业,先后建立了几所设计中心,推动系列设计活动以应对亚太地区其它EDA市场的竞争。
在EDA软件开发方面,目前主要集中在美国。但各国也正在努力开发相应的工具。日本、韩国都有ASIC设计工具,但不对外开放。中国华大集成电路设计中心,也提供IC设计软件,但性能不是很强。相信在不久的将来会有更多更好的设计工具在各地开花并结果。据最新统计显示,中国和印度正在成为电子设计自动化领域发展最快的两个市场,年夏合增长率分别达到了50%和30%。
EDA技术发展迅猛,完全可以用日新月异来描述。EDA技术的应用广泛,现在已涉及到各行各业。EDA水平不断提高,设计工具趋于完美的地步。EDA市场日趋成熟,但我国的研发水平仍很有限,尚需迎头赶上。
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