① 请问如何封装软件
一般我们都是用的debug 或者setup factory,现在要发布的话,我们就会用release来编译,之后release文件夹里得就是可以使用的程序了 如果要真正了解一个exe程序的内部结构,建议了解一下Depends这个软件及dll文件,这对封装有启发作用。
② 写好的程序如何封装成软件
很多好点的开发工具可能都有打包的功能可以生成安装文件,你拿到别的机器安装好也能运行
③ 怎么封装一个软件或者游戏
如果是绿色软件,比如直接解压就可使用的,可以使用Inno Setup封装。
Inno Setup 是一款免费的安装制作工具,简洁而强大,支持 pascal 脚本,既有适合新手的脚本向导,也有适合高手的的脚本编辑器。
一般用Inno Setup制作安装程序的流程是:操作向导→修改代码。
通过向导的方式是为了简便操作,可以省去编写大量代码实现,最后修改代码是为了使安装程序更具有人性化、实用性和强大操作。
在我的空间有教程和效果图:
http://hi..com/fhtw5460/blog/item/25588f86006b9e24c65cc393.html
可以加我为好友,大家一起学,哈哈。
④ 封装系统——怎样把软件封装在系统里
经验是需要慢慢积累的 并不是别人一回答 就能完全明白, 这种封装可以分两种方式, 一种是直接把需要的软件安装好再进行封装 这种坏处就是 镜像文件会大一些,好处是用户不需要再次安装软件 另一种就是把安装包和软件自动安装管理器放在一个目录 然后在部署的时候设置系统第一次启动时运行, 这种方法好处是镜像文件小一些 坏处是安装好系统启动后需要安装软件 用户体验较差
⑤ 如何对软件进行封装
xp会自动安装合适的驱动,主板什么的驱动就要自己安装了 一、卸载驱动程序 大家都知道在第一次安装Windows的时候,系统会对当前计算机硬件进行检测,并且安装相应的驱动程序,因此对一个已经正常运行的Windows封包之前,需要卸载各种驱动程序,而这对最终得到的封装包是否能够运用在其它计算机中也是非常必要的。 1. 卸载硬件驱动程序 卸载硬件驱动程序并不是在设备管理器中随意卸载,必须要按照一定的顺序进行,通常我们可以参照网卡、USB设备、声卡、显卡、显示器等步骤进行。在卸载驱动程序的时候,首先从设备管理器中选取某个设备,接着右击鼠标并且从弹出菜单中选择“卸载”命令即可。 2. 更改ACPI属性 ACPI是高级电源管理的意思,虽然如今大部分计算机都支持ACPI功能,但是不同主板的ACPI类型不同,倘若你和别人所使用的计算机的ACPI不同,那么就会出现电脑无法软关机的故障,为此一定要更改ACPI属性。更改ACPI属性的时候,先从资源管理器中选择“计算机→ACPI Uniprocessor PC”,接着从鼠标右键菜单中选择“更新驱动程序”命令,在出现的驱动程序更新向导中依次选择“从列表或指定位置安装→不要搜索,我要自己选择要安装的程序”,这时可以看见图1所示的窗口(如图1),将ACPI类型更改为“Standard PC”一项即可。 3. 更改驱动器属性 在创建Windows封装包过程中,更改磁盘驱动器的属性非常重要,如果忽略这个步骤,那么其它计算机使用这个封装包安装Windows之后就会出现无法正常引导计算机,并且不断重新启动的故障。因此我们需要将IDE控制器更改为标准双通道的PCI IDE控制器,这样才能使其适用于如今各种不同类型的主板。首先从资源管理器的“IDE ATA/ATAPI控制器”中找到当前正在使用的IDE控制器,右击鼠标之后从弹出菜单中选择“更改驱动程序”命令,接着在出现的驱动程序更新向导中依次选择“从列表或指定位置安装→不要搜索,我要自己选择要安装的程序”,最后从窗口中选取“标准双通道PCI IDE控制器”一项即可。 完成上述三方面的驱动程序卸载之后,基本上就可以利用Windows的自动应答文件来创建封装包了。不过提醒大家注意的是,无论卸载硬件驱动程序还是更改相关的属性,完毕之后系统都会提示重新启动计算机,这时候切记不要选择重新启动计算机,而是在下面的重新封装过程中由程序自动关闭计算机,否则重新启动计算机之后系统会提示发现新硬件,又需要安装新的驱动程序了。 图1 更改ACPI属性 二、创建自动应答文件 熟悉Windows 9x/2000的朋友都知道,系统提供了一个隐藏的自动应答文件程序,而Windows XP也有这个文件,借助它就可以非常便捷的完成自动应答文件的创建操作。首先从Windows XP安装光盘的“\\support\\tools”目录中找到名为deploy.cab的文件,将其解压缩到硬盘中之后,运行setupmgr.exe文件即可激活安装管理器向导程序,下面就让我们一起动手试试吧。 第一步 首次运行安装管理器的时候,程序会询问你创建新文件还是修改已经保存的应答文件,一般情况下选取“创建新文件”一项。 第二步 接着程序提供了三种安装类型,其中无人参予安装的应答文件一般为Unattend.txt;Sysprep安装可以选择应答文件,一般用于自动安装模式;远处安装服务可以让我们从远程安装服务器安装Windows,在此我们选择“Sysprep”类型继续。 第三步 接下去需要选择应答文件对应的Windows版本,此时根据自己的实际情况选择,例如笔者选取“Windows XP Professional”一项。 第四步 在图2所示的窗口中可以选择是否完全自动安装(如图2),一般情况下建议选择“是,完全自动安装”,否则用这个封装包光盘安装系统时候还是比较麻烦的。 第五步 点击“下一步”按钮之后进入安装管理器界面,仔细查看一下不难发现这里就是我们正常安装Windows XP过程中需要手工输入的各种信息,因此我们在这里分别设定各个参数之后就可以实现无人值守的全自动安装了。不过这些信息并非全部都要输入,只需将名称和单位、时区、产品密钥、计算机名称等几个参数设置一下即可,但是语言一项必须要选取“中文(简体)”,否则安装好的Windows XP有可能影响你的正常使用哦! 第六步 最后可以看见图3所示的窗口(如图3),这里提供了应答文件的保存路径信息,确认之后即可完成自动应答文件的创建操作了。 图2 选择安装方式 图3 制作应答文件 三、重新封装 完成了上述
⑥ 求软件封装软件
用用微软的INSTALL SHIELD就可以了。但是至于要写注册表这得靠你程序的实现。
⑦ 怎样把编写好的程序封装成软件啊
编译软件(TC等)菜单栏里都有一项叫做“软件发布”或者叫“存储为.exe”点选即可!!
⑧ 怎么封装软件
不知所云的问题。你会编程吗?
⑨ 如何封装自己品牌的软件
用setup factory7.01汉化版
⑩ 软件主要有哪几种封装方法
有OPGA封装、mPGA封装和CPGA封装。
1、OPGA封装
OPGA(Organic pin grid Array,有机管脚阵列)。这种封装的基底使用的是玻璃纤维,类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。
OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离,可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。
2、mPGA封装
mPGA,微型PGA封装,目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon(至强)系列CPU等少数产品所采用,而且多是些高端产品,是种先进的封装形式。
3、CPGA封装
CPGA也就是常说的陶瓷封装,全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird(雷鸟)核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。
封装发展进程:
结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP->WLP;
材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装。
DIP--Double In-line Package--双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。