怎么封装软件

㈠ 怎样自己封装系统啊！用什么软件

重新封装系统
重新封装系统可运行Sysprep目录中的Sysprep.exe对系统直接进行封装或运行msprep.exe智能封装工具通过调用Sysprep.exe对系统进行智能封装，在运行Sysprep.exe或msprep.exe后，按照提示完成系统重新封装即可。
需要注意的是进行封装时的选项设置：*在系统封装画面的4个选项中，第二项“使用最小化安装”即无残留驱动安装项正是我们需要的，因此必须要选上。第一项“不重置激活的宽限期”和第三项“不重新产生安全标识符”都是正版用户激活用的，而我们所用的是免激活版，因此这两项选与不选无所谓，对GHOST克隆后的系统在使用上都无影响。第四项“检测非即插即用硬件”这一选项不用选。*关机模式可以根据需要选择，建议选择“退出”，以便下一步进行DllCache目录文件备份。*选项设置好后就可以点击“重新封装”按钮，大约半分钟过后系统就重新封装好了。

㈡ 封装系统时如何集成软件

1.深度的封装工具很旧了，也不好用，现在也不再更新了。推荐你使用自由天空的Easy Sysprep v3 Final 2.Easy Sysprep v3 Final是一款集成的封装工具，可以实现在封装部署过程中自动安装软件以及驱动。3.驱动包你可以使用自由天空的集成驱动包，设定为部属前调用，无参数。常用软件设定为部署中调用。参数参照软件说明。详情参见sky123.org

㈢ 请问如何封装软件

一般我们都是用的debug 或者setup factory，现在要发布的话，我们就会用release来编译，之后release文件夹里得就是可以使用的程序了 如果要真正了解一个exe程序的内部结构，建议了解一下Depends这个软件及dll文件，这对封装有启发作用。

㈣ 怎样将一个C程序封装起来

首先，发布一个可执行程序，在生成exe的时候，选择release编译。
然后，在VC中启动的时候，输出栏会显示一系列这个exe所加载的dll或其他插件，将那些dll和插件(系统的除外)与生成的exe放在一起，然后就可以发布了。
我说的只是大概流程，中间一些细节自己体会吧。

㈤ 软件主要有哪几种封装方法

有OPGA封装、mPGA封装和CPGA封装。

1、OPGA封装

OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。

OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

2、mPGA封装

mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。

3、CPGA封装

CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。

(5)怎么封装软件扩展阅读

封装发展进程：

结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP－>WLP；

材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；

装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。

DIP--Double In-line Package--双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

㈥ 封装系统——怎样把软件封装在系统里

经验是需要慢慢积累的 并不是别人一回答 就能完全明白, 这种封装可以分两种方式, 一种是直接把需要的软件安装好再进行封装 这种坏处就是 镜像文件会大一些,好处是用户不需要再次安装软件 另一种就是把安装包和软件自动安装管理器放在一个目录 然后在部署的时候设置系统第一次启动时运行, 这种方法好处是镜像文件小一些 坏处是安装好系统启动后需要安装软件 用户体验较差