Ⅰ 手机电脑的芯片主要由什么组成
电脑芯片主要是由电阻、电容、元件组成。电脑芯片其实是个电子零件,在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻、电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片,内存条上一块一块的黑色长条是芯片,主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片,CPU也是块电脑芯片,只不过他比普通的电脑芯片更加的复杂更加的精密。
Ⅱ 手机电脑的芯片主要是由什么物质组成的
硅。
手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。
硅是由石英沙所精炼出来的,晶圆便是硅元素加以纯化,接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的。将晶圆中植入离子,生成相应的P,N类半导体,这一工艺将改变搀杂区的导电方式,使每个晶体管可以通,断或携带数据。
集成电路的分类方法
集成电路的分类方法很多,依照电路属模拟或数字,可以分为:模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路(模拟和数字在一个芯片上)。
数字集成电路可以包含任何东西,在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。
这些电路的小尺寸使得与板级集成相比,有更高速度,更低功耗(参见低功耗设计)并降低了制造成本。这些数字IC,以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表,工作中使用二进制,处理1和0信号。
Ⅲ 手机电脑的芯片主要是由什么物质组成的
芯片和内存条一样,都是由集成电路组成的半导体。手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。硅是由石英砂所精炼出来的,晶圆便是由硅元素加以纯化,然后制成硅晶棒,从而制造集成电路。芯片完整的制作过程非常复杂,包括芯片设计、晶片制作、封装制作和测试等环节,其中晶片制作过程尤为复杂。
比较复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层,形成一个立体的结构。
电脑芯片其实是个电子零件 在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻 电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片,内存条上一块一块的黑色长条是芯片,主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片,CPU也是块电脑芯片,只不过他比普通的电脑芯片更加的复杂更加的精密 。
芯片有南桥芯片,北桥芯片,芯片是主板的心脏,CPU是电脑的心脏。不过芯片分好多种,比如CPU也可说为是芯片,还有显卡芯片、声卡芯片等等,他们大部分是计算作用。
Ⅳ 手机电脑的芯片主要是由什么物质组成的
手机电脑的芯片主要是由硅组成的。
手机电脑芯片主要由硅构成,它是原子晶体,不会溶于水或烟酸,表面有金属的光泽。在水晶、蛋白石、玛瑙、石英等等里面都含有硅,而制作芯片的硅主要来自石英砂,将硅做成晶圆,然后加入离子变为半导体,就可以制作成芯片,而整个工艺要求精度极高,技术含量也是非常高的。
硅(Silicon),是一种化学元素,化学符号是Si,旧称矽。原子序数14,相对原子质量28.0855,有无定形硅和晶体硅两种同素异形体,属于元素周期表上第三周期,IVA族的类金属元素。
Ⅳ 手机电脑的芯片主要由什么物质组成
手机、电脑的芯片主要是由硅物质组成的。芯片的主要成分是纯度极高的硅,硅材料比其它材料更能满足性能需要。芯片运算的速率和硅的纯度有很大关系。芯片的原料是晶圆,晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的
Ⅵ 手机电脑芯片主要由什么物质组成
手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑的芯片主要是有硅组成的。硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化,接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的。
组成手机、电脑芯片的主要物质成分是硅,它是一种十分常见的化学元素,在化学中的符号为Si。平时看到的岩石、沙土当中都含有硅,但要制作芯片需要先提炼,然后做成纯硅也就是晶圆,并添加离子才能变成半导体,然后可以做成晶体管。
硅在地壳里面的含量也很高,达到总质量的25.7%,通常会从硅石中去提炼这种成分,比如石英砂、水晶、蛋白石等等都可以提炼出硅,它的颜色一般是灰黑色或黑色,其表面会有金属的光泽,不会溶于水和烟酸,但会溶解于碱液。
制造芯片的过程中也会消耗大量的电量,硅用石英砂提纯,晶圆用硅元素提纯经过测试,最后按照需求进行封装即可。近些年来国家加大了对半导体产业发展的扶持力度,同时也加大了对人才力度的开发,未来中国芯必须有所突破。
Ⅶ 手机电脑的芯片主要是由什么物质组成
手机、电脑的芯片主要是由硅物质组成。
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片。
晶圆(wafer),是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子,借由一层又一层的堆叠,完成自己期望的造型(也就是各式芯片)。
然而,如果没有良好的地基,盖出来的房子就会歪来歪去,不合自己所意,为了做出完美的房子,便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说,这个基板就是接下来将描述的晶圆。
在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。
因为 IC 是由各厂自行设计,所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术,工程师的素质影响着一间企业的价值。
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在固体材料中,有一种特殊的晶体结构──单晶(Monocrystalline)。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性,可以形成一个平整的原子表层。
因此,采用单晶做成晶圆,便可以满足以上的需求。然而,该如何产生这样的材料呢,主要有二个步骤,分别为纯化以及拉晶,之后便能完成这样的材料。