① 怎么检测手机主板哪里坏了
1关闭手机，折下电池，过会再安装上电池，重新开机，试一下看能否解决问题。
2针对硬件方法的原因，一般是由屏幕排线与手机主面板的接触不良造成，一般针对这类问题通过重新插拔排线即可解决问题。当然建议最好还是送到手机维修处去修理。
3如果是在打开手机中的软件过程中出现的花屏，最好的解决办法就卸载当前软件，然后用同类功能相当的软件来代替。
4如果还是不行的话，就选择重新刷机ROM，一般来说，如果不是由硬件故障造成的花屏现象，通过重新刷ROM就可以解决问题。
应对手机主板测试，大电流弹片微针模组具有很好地导通和连接作用，保证测试的稳定性。
② 手机主板如何测试好坏
手机主板如何测试好坏？这些个方法只针对手机使用者，对于专业维修手机的就不必看了。
而且只是判断主板是否坏，也就是出问题的手机还有维修的价值吗？
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方法/步骤分步阅读
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现在使用的都是智能手机了，而且很多手机的电池也成了一体化，个人没有足够的条件还没法更换电池了，以下是一点使用技巧更新了，希望帮到大家：
手机主板故障症状：表现一般为系统启动失败、屏幕无显示、启动黑屏死机、无法开机、发热、没有声音、无法打电话、没网络等等。
出现这些症状的原因：进水、摔跌、充电电压不稳、质量问题等等。
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处理方法：作为使用者当发现自已的手机出现异常时首先不要着急。以下步骤都是做过再开一次机。
1、先取出电池，有条件的换上备用电池开机检查（进水的手机不要这样做）。
但，现在很多的手机都电池一体化了，个人想要拆开电池基本是不可能的了；怎么办呢？
一般做到一体化电池的，其连接不好的情况是不会出现的，除非手机经过严重的跌摔。
首先，看这手机在不开机时是不是严重发热，如果是就不要往下做了，查看各 接口是否有异物，没有的话，先送修，让人拆开检查；有的话当然是想办法清了这异物再看是否发热了。
接着可以一直按住电源的开关键不松手，如果手机只是系统偶尔出理的问题，手机会再次开启。如果不行，往下看。
2、查看手机的各按键是否卡死；
有时侯会因为日常工作的时侯会有异物卡进了按键中，细心观看各键是否有异物进去了，特别是充电口。如果卡进了可导电的异物会造成手机短路的。
3、取出内存卡，号码卡。有时这卡也会造成手机出问题的。
4、用原装数据线连接电脑。在屏幕没任何反应时，可以连接电脑看看，电脑能正常连接，并可读取数据，但屏幕没反应，大多是屏幕问题，而不是主板。
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如果手机是摔过的按以下步骤去做：
1、清理机身异物后开机；有显示、有声音、能打电话。手机则有维修的价值。
2、按键开机没反应，也可按上面的步骤做一遍。
大多严重摔过的手机，主板都会出各种问题。就看其维修价值了。
有时侯手机会突然出现花屏的情况，这里说的是突然出现。不是摔后出现。这时不用着急，可先按关机键（长按）让手机关机，再开机，花屏的情况就会消失。摔过的就不能用这方法解决了。
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有条件拆开手机的使用者可以参考以下几点来判断主板是否坏了：
1、看外观：严重变形的，有芯片已被烧的，表面电子元件脱落的。
2、通电: 接电流表查看电流。正常开机的电流是有规律的，如果连电流都没有或者很大电流那主板肯定有问题了。
③ 手机主板坏了如何用电脑打开
主板坏了不可以用电脑打开了。
主板坏了该怎么处理：
1、首先取出电池，有条件的换上备用电池开机检查(进水的手机不要这样做)。
2、查看手机的各按键是否卡死;电池接触是否良好。
3、取出内存卡，号码卡。
4、用原装数据线连接电脑。
5、通电。接电流表查看电流。正常开机的电流是有规律的，如果连电流都没有或者很大电流那主板肯定有问题了。
④ 怎样测试苹果手机主板好坏 方法很简单
主要从以下几个方面进行主板好坏测试：
1、进行外观判断：先观察主板是否变形，如果变形说明主板受过外力，可能有隐含故障。如果主板没有变形，没有受潮，就仔细观察主板是否修过，重点看元件上有没有松香，焊油。
2、通过实测判断好坏：找个同型号匹配的原装屏幕，测试一下显示和触摸，如果出现显示不正常，触摸不好用则说明主板有问题。
⑤ SMT厂是如何对手机主板进行测试的，流程是什么急急
手机主板由于电子元器件以及各方便因素之间的差异，古PCBA板不可能一出厂就达到通信指标，所以就有必要进行测试，无论是哪家手机设计厂商或者哪家制造厂商，都必须进行如下测试：
1.SMT机打出来的主板--2.人工外观目检（主要是检查有无偏位，短路等工艺为题）--3.校准测试（对电压电流，主要射频指标进行核对，把校准出来的值写入到手机芯片中去）---4.综合测试（通过前面的校准测试，这是检查手机主板能否达到通信行业规定的硬性标准）
上面是主板测试，其实还有：
5.给主板点胶元固化器件--6.组装外壳，天线，显示屏--6.整机测试（检查基带电路，如电池电压值，麦克风，摄像头接收发射功率等）--7.写入信息（IMEI号段，工厂信息等等）--8.包装出货……
软件环境由于设计厂商不同而不同，但硬件环境一般包括：测试夹具，综测仪（CMU200,8960,8820等）
⑥ 怎么测手机主板是不是好的
如何判断手机主板的好坏判断手机主板的。消费者可以通过相机。做法1.将手机拍照设置为连拍模式，连续拍照到内存容量爆满，看看会不会死机，连续拍完可以测试CPU与硬盘缓存，是否读写正常。如果可以长时间拍摄照片，就说明CPU与硬盘之间是没问题的。插卡拨打电话，并用第二步电话，接通后变换免提与正常通话，测试听筒与麦克风，你听或者对方是否可以，听的清楚通话。数据线连接电脑，测试是否可以。驱动正常可以安装充电也可以，就说明通讯没问题。开机把电量充满，放一天，正常的电量损耗不多。如果2个多小时甚至更少时间就说明，主板漏电。希望可以帮助到您。
⑦ iPhone6怎么做主板测试
先取出电池，然后再查看手机的各按键是否卡死；电池接触是否良好，取出内存卡，号码卡。再查一查是否能点击我们的触摸屏，或者能否打电话等。最后再用我们的原装数据线连接电脑，打开检查电脑上检查手机硬件的软件，查看硬件是否出现问题。
⑧ 一般大公司做电脑或者手机的主板都是怎么一个流程
如果你要测量芯片那个角虚焊那你就要懂电路图 维修什么故障必须头脑里要知道这部分的电路走向 如果不了解电路 那就只能东量量 西测测 什么都量不出来 什么阻值才是正确的你也不懂 那就没法修 只能加焊这里加焊那里 换了这里换了那里 还不行没法修了 手工不好还要报板 店里修手机只要把故障修好就行了 有很多故障你自己都不知道怎么修好的 在大公司修手机除了故障修好外 还必须得找到原因 比如CPUA3脚通字库B5脚虚焊 导致不入软件 都要清楚的记录报表 上级拿去分析 虚焊测到输出脚阻值无穷大 也就是没阻值 芯片出来的阻值为2。几M就是好的 大很多或小很多都有问题 可以是其它一个IC不良 会导致另一个IC出故障 所以经验也很重要 维修店里一般来说 理论学的太少 你还是多看看理论 修起机来也能摸的着头脑 要有思路修机 动手动脑 不是碰运气的修机 学理论很重要
⑨ 手机的生产过程测试是怎么进行的
为满足大批量生产的需要，手机生产测试必须考虑测试接口。常用的测试接口有系统连接器和射频连接器。系统连接器是手机上的数据接口，主要用于手机和计算机通讯，包括测试命令的输入和在线下载等。手机在校准时，计算机运行生产测试软件，控制综测仪和手机测试状态，计算机通过系统连接器，与手机进行通讯，不断调整各种参数，使手机的性能指标达到规范要求。射频连接器是手机主板上的射频测试接口，是手机与仪器的射频测试通道。由于手机外形尺寸和空间的限制，手机一般都采用微型射频连接器。有的设计方案是把射频连接器和系统连接器结合在一起。也有的设计方案考虑成本因素，不使用射频连接器，而在主板上将天线的接入触点作为射频测试点。
针对手机测试的工位有：FLASH 烧录，板号写入，主板测试，主板校准，整机功能测试，整机终测等。
以下对各测试环节作一简单的介绍。
（1）FLASH 烧录
一部正常工作的手机，除了要有硬件、结构件外，还必须要有软件支持。手机下载软件一般是在FLASH 芯片贴
片前将程序烧录在芯片中，或者等到贴片完成后采用在线下载。
在线下载方式的优点是灵活，如贴片完成后，或已装成整机后，需对软件进行升级，该方式就比较适合。但在大批量生产过程中，芯片烧录方式则效率更高。对于一款手机，如果用在线方式下载程序，需要的时间是10 分钟，改用芯片烧录方式下载同样的程序，只需约3~4 分钟。同时，在芯片烧录过程中，对该器件具有检测作用。如某款手机，在生产初期，手机软件采用在线下载的方式，发现有少量手机不能正常下载，换FLASH 后正常。在第二次生产时，改用芯片烧录方式下载软件， 烧录过程中发现有2% 的FLASH 不正常。通过这种方式，可以将不良FLASH 检查出来，避免在帖片后，才发现器件不良问题，减少了手机维修成本。
（2）板号写入
手机主板上有中央处理器和存储器，贴片完成后，在主板上贴上一个条码， 作为板号（主板的唯一编号Barcode），并通过计算机、扫描仪和数据线将板号写入主板的存储器中。板号能正确写入，表明手机系统连接器输入输出电路基本正常。在后续的测试中，该板号与测试结果相联系，通过板号可以查询生产过程的测试记录。
（3）主板测试
与传统的ICT 测试有区别的是手机测试无法提供大量的测试点。但手机主板本身包括了电源管理电路、射频收发电路、基带信号处理芯片、中央处理器、存储器、电源输入口、显示接口、键盘等电路，接近一个完整的系统，可以用其接口电路对其进行测试。主板测试主要包括以下几个部分：关机漏电流、电池校准、充电测试、键盘电路测试和音频电路测试、振动和振铃电路测试。测试完成后，写入该工位的生产测试信息。
在主板测试项目中，需要有测试点、测试夹具、计算机、可控双路输出电源、可控三用表电表、数据线、GPIB卡、GPIB 线和生产测试程序的配合。在生产初期，可以测试全部的项目；在生产稳定后，可根据故障统计，优化测试项目以加快测试速度。该测试工位的设置，可以将贴片造成的不良品检测出来，从而提高校准测试工位的效率。
（4）主板校准
主板校准主要包括发射机和接收机的射频指标校准。发射机校准包括：APC 校准、包络调整、AFC 频率补偿校准、温度补偿校准等。接收机校准包括：AGC 校准、RSSI校准等。主板校准是手机生产测试的核心，手机的各项性能指标主要依靠校准工位调整参数，使之满足产品标准。
通过主板测试和主板校准，已经检测了主板的绝大部分电路。校准完成后，写入该工位的生产测试信息。手机主板经过组装工位，进入整机功能测试。
（5）整机功能测试
在该工位，手机主板已组装成整机，测试人员需通过工程模式配合，检查手机主要功能是否正常。
在大批量生产过程中，对测试的要求是高效率、低成本、可靠性。手机软件工程测试模式的应用，极大的提高了整机功能测试效率和覆盖率。手机工程测试模式就是利用手机软件，启动手机振铃、振动、键盘输入、音频环路、信号指示灯、显示器等单元工作，测试人员可以非常方便地检查该项功能。例如，某款手机在生产初期入库检验时，发现有的手机无法送话。经检查，发现在整个生产环节，缺乏对音频通道的有效测试。对于音频环路这一测试项目，2 秒就可以完成，无需仪器配合。从提高综合测试仪器利用率角度来考虑工位的设置，将整机功能测试，放在整机终测之前比较合适。在整机装配时，如组装键盘、机壳、LCD 模块、听筒、主板等，难免会出现不良品。在功能测试时，该不良品被及时检查出，送到维修工位，而不是进入整机终测，这就避免了一部分手机的重复测试。
（6）整机终测
校准完成后的手机，其性能是否满足规范要求，或机壳装配是否对性能有影响，需通过终侧来验证。手机通过数据接口接收测试程序指令，再通过射频接口与测试仪器相连接，就可以测试发射机的功率、包络、频率、相位、接收机灵敏度等指标。整机测试完成后，计算机向手机写入相应生产测试信息。对于一个测试工位，测试项目的先后次序，会对生产线效率产生直接的影响。对于手机失败率高的测试项目，要考虑最先测试，这也是生产测试程序优化的内容之一。如果大部分测试项目完成后才发现失败的项目，就意味着已进行的测试都是无效的，就必须全部重新测试。测试工位的正确设置和生产过程的有效控制是手机质量保障的前提。在手机生产过程中，生产测试信息的引入对于控制手机生产质量起着重要作用。生产测试信息，就是手机主板或整机在经过某一测试工位检测后，计算机向手机写入相应状态信息，包括经过该工位测试成功，或测试失败标志位以及失败的项目代码、生产日期和地点等代码。在下一个测试工位，计算机首先读取并检查手机存储器某一地址是否通过前一测试工位，并检查是否有测试结果成功的标志位，如没有该标志位，计算机立刻给出提示并停止测试。生产测试信息的运用，从根本上防止了漏测现象的发生，降低手机返工和重复测试的可能，从而有效地控制手机的生产成本。
生产测试信息的应用，还有利于对不良品的控制管理。对于手机测试的失败项目，计算机向手机写入故障代码。在维修工位，不良品可通过板号查到测试数据，也可通过故障代码与相关电路对照表，定位故障，提高了手机维修的效率。